「ぼいどせつだん」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の有害節足動物防除性繊維は、繊維表面に有害節足動物防除剤を直接又はバインダー樹脂とともに付着させている。例文帳に追加

The harmful arthropod-controlling fiber has a harmful arthropod-controlling agent attached to the surface of the fiber directly or with a binder resin. - 特許庁

圧縮機の吸入圧力をダイヤフラム室４９に及ぼし、弁棒４２を介してボール弁体４０を開弁方向へ駆動するダイヤフラム装置４３を弁棒４２に接続する。例文帳に追加

A suction pressure of the compressor is applied to a diaphragm chamber 49 to connect a diaphragm device 43 driving the ball valve disc 40 through the valve stem 42 in the valve opening direction to the valve stem 42. - 特許庁

床暖房系統が温水暖房熱源機に対して誤って逆接続された場合であっても、床暖房フロアの表面温度が必要以上に高くならない温水暖房システムを提供する。例文帳に追加

To provide a hot water heating system capable of preventing the surface temperature of a floor heating floor from being raised more than necessary even in case that a floor heating system is reversely connected to a hot water heating heat source machine by mistake. - 特許庁

力制御処理手段３は、ロボット駆動部１に接続され、その後ロボットアーム１０に接続されている。例文帳に追加

The force control processing means 3 is connected with a robot driving part 1, and then connected with the robot arm 10. - 特許庁

半導体素子の接合面の全体に、溶融したはんだを確実に接触させ、半導体素子の端部にてはんだ引けの発生を防止する。例文帳に追加

To prevent occurrence of poor soldering at ends of a semiconductor element by ensuring that molten solder is in contact with the entire joining face of a semiconductor element. - 特許庁

次に、はんだボール２表面に、はんだボール２の溶融温度よりも低温で沸騰する第２のフラックス層８を形成した後、接続パッドと導電性プリフォームとを加熱して接合させ、バンプ３を形成する。例文帳に追加

A second flux layer 8 boiling at a temperature lower than the melting point of the solder ball 2 is then formed on the surface of the solder ball 2 and the contact pad is bonded thermally to a conductive perform thus forming a bump 3. - 特許庁

電極パッド４３は発光ダイオード２０上には形成されていないため、電極パッド４３や電極パッド４３上に接続されるボンディングワイヤあるいははんだ、はんだ接合された配線等によって光が遮られることがない。例文帳に追加

Since the electrode pad 43 is not formed on the light-emitting diode 20, light is not intercepted by such as the electrode pad 43, a bonding wire connected to the electrode pad, solder, or soldered wiring. - 特許庁

ダイシング工程にてブレード（刃物）が保護フィルムを切断しないような厚みの粘着剤を持つダイボンドダイシングシートを提供する。例文帳に追加

To provide a die bonding dicing sheet including an adhesive having such a thickness that a blade (cutter) does not cut a protective film in a dicing step. - 特許庁

互いにほぼ逆向きの方向に沿って延びるメアンダ形状をなす第１と第２の導体部と、第１と第２の導体部の線状線路より幅の広い線状線路で第１と第２の導体部を接続するとともに、給電ラインに接続される第３の導体部とを備えるアンテナを用いる。例文帳に追加

The antenna is provided with a first and a second conductors of meander shape mutually extending in the substantially opposite direction, and a third conductor being connected to a power supply line and connecting the first and the second conductors with a line-shaped line wider than the line-shaped lines in the first and the second conductors. - 特許庁

接続パッド１８は、導通導体３４が形成されたインターポーザ基板２８を介して半田ボール３０と接続される。例文帳に追加

The connection pad 18 is connected with a solder ball 30 through the interposer substrate 28 where a conducting conductor 34 is formed. - 特許庁

更に、接続用リード２３の先端部にはランド１２が形成され、このランド１２には半田ボール２８が接合されている。例文帳に追加

Further, a land 12 is formed at an end of the lead 23, and a solder ball 28 is connected to the land 12. - 特許庁

溶接ステーションに配置した溶接ロボットにより治具台車９_1からフレーム台車８_2への受渡し前にサイドパネルＷに仮付け溶接を施し、受渡し後にサイドパネルＷに増打溶接を施す。例文帳に追加

Temporal welding is applied to the side panel W by a welding robot disposed on the welding station before delivering it from the fixture carrier 9_1 to the frame carrier 8_2, and spot welding is applied to the side panel W after the delivery. - 特許庁

インバータ１と電動機を接続するＵ，Ｖ，Ｗ相の動力線４ｕ，４ｖ，４ｗ間、及びこれら動力線４ｕ，４ｖ，４ｗとグランド間に、半導体サージ吸収素子３ａ〜３ｆを接続する。例文帳に追加

Semiconductor surge absorbing devices 3a to 3f are connected between power lines 4u, 4v, 4w of the U, V and W phases which connect an inverter 1 and a motor, and between the power lines 4u, 4v, 4w and the ground. - 特許庁

第１および第２の導電性ボンディングパッドは、第１および第２の導電性相互接続要素１２０，１２２を介して第１および第２の導電性接続パッドに電気的に接続される。例文帳に追加

The first and second conductive bonding pads are electrically connected to the first and second conductive connecting pads via first and second conductive interconnecting elements 120 and 122. - 特許庁

窓ガラス１２，１３の施錠用金具１１のある縦枠１５Ａの近傍には切断線３が導電膜を切断した状態で形成される。例文帳に追加

A cutting line 3 is formed so as to cut off an electrically conductive film in the vicinity of a longitudinal frame 15A having the locking metal fitting 11 for window panes 12, 13. - 特許庁

ダイを相互接続するために、およびダイを外部ピンに接続するためにボンディングパッド１１２，１２２，１２４，１３２，１３４が供給される。例文帳に追加

Bonding pads 112, 122, 124, 132, 134 are provided to interconnect the dies and connect the dies to external pins. - 特許庁

アイドラが通過するクローラ幅方向範囲に埋設された抗張体の切断を防止することで耐久性を維持した弾性クローラを得る。例文帳に追加

To provide an elastic crawler maintaining durability by preventing cutting of a tension body buried in a range of crawler width direction passing through with an idler. - 特許庁

ボビンケース内のボビンを回転させるボビン回転手段と、ボビンに下糸を供給する下糸供給部と、ボビンケースの下糸導出部から前記下糸供給部まで伸びる下糸を切断する下糸切断手段とを備えた下糸巻回装置である。例文帳に追加

A bobbin thread winding device includes a bobbin rotation means for rotating a bobbin in a bobbin case, a bobbin thread feeding part for feeding the bobbin thread to the bobbin, a bobbin thread cutting means for cutting a bobbin thread extending from the bobbin thread extending part of the bobbin case to the bobbin thread feeding part. - 特許庁

切断部分からテープが緩んでほどけることを防止することができる横巻線を提供する。例文帳に追加

To provide a transversely wound wire, of which, a tape is prevented from loosening and coming untied at a cutting part. - 特許庁

断路器３１の口出しには接続母線３２が取付けられ、接続母線３２が第１フロア３３の床面を貫通して第２フロア３４に設置されたケーブルヘッド３に接続される。例文帳に追加

A connecting bus bar 32 is attached to the lead wire of the disconnector 31, and the connecting bus bar 32 is connected to the cable head 3 installed on the second floor 34 through the floor surface of the first floor 33. - 特許庁

布基礎の角部に埋設する土台固定用アンカーボルトと柱緊結用アンカーボルトを同時に、且つ、簡単に位置決めできるアンカーボルトの位置出し定規とこれを用いたアンカーボルトの位置出し装置の提供。例文帳に追加

To provide a positioning ruler for an anchor bolt, which is capable of easily and simultaneously positioning an anchor bolt for fixing a sill to be embedded at a corner of a continuous footing and another anchor bolt for fastening columns, and a positioning device for anchor bolts. - 特許庁

任意の長方形部６１ｂ近傍の磁界は、隣接する長方形部６１ｂ近傍の磁界と向きが９０度だけ異なっている。例文帳に追加

The direction of a magnetic field formed in the vicinity of an optional rectangular part 61b is different from that of a magnetic field formed in the vicinity of an adjacent rectangular part 61b by 90°. - 特許庁

第１の伝導性母線及び／又は第２の伝導性母線のうちの１つの伝導性母線は、第１の電極層及び／又は第２の電極層にさらに接続することができる。例文帳に追加

One of the first and/or second conductive buses may further be connected to the first electrode layer and/or the second electrode layer. - 特許庁

はんだフィレット内にボイドの形成を阻止して十分なはんだ接合強度を保持して、信頼性の高いはんだ接合を実現するチップ部品のバスバーの接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide joint structure of a chip part to bus bars in which sufficient solder joint strength is obtained by suppressing the formation of voids in solder fillets, and highly reliable solder joint is realized. - 特許庁

管路の敷設現場で切り管した場合などにおいて、管どうしの継手部に容易に離脱防止機能を付与できるようにする。例文帳に追加

To easily grant removal preventing function to joint portions of both pipes when cut at a pipeline placement site. - 特許庁

管路の敷設現場で切り管した場合などにおいて、管どうしの継手部に容易に離脱防止機能を付与できるようにする。例文帳に追加

To easily give a removal preventing function to a fitting part of pipes in the case of cutting the pipes in a pipeline construction filed. - 特許庁

ヘッドレスト（１５０）は、固定部（１１１）と、固定部に対向した可動部（１１２）と、２つの枝を有しており固定部と可動部とを接続する第一及び第二の連接棒（１１４、１１５）と、第一及び第二の連接棒に作用して可動部を固定部から離す２つの弾性装置とを備える。例文帳に追加

The head rest (150) is provided with: a fixed part (111); a movable part (112) opposed to the fixed part; first and second connection rods (114, 115) having two branches and connecting the fixed part and the movable part; and two elastic devices applied to the first and second connection rods to leave the movable part from the fixed part. - 特許庁

熱による接続強度の低下を防止し、接続強度を格段に向上できるようにした金属管端末の接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a connection structure for metal tube ends which prevents deterioration of connection strength due to heat and drastically improves the connection strength. - 特許庁

第一の搬送用ロボット５の移動領域に隣接して、パレットチェンジャー３が配置されている。例文帳に追加

A pallet changer 3 is arranged adjacently to the moving region of the first robot 5 for conveyance. - 特許庁

柱１にボルト接合された梁端エンドプレート３が、ボルトで梁２の端部に接合されている。例文帳に追加

The beam-end plate 3 connected to the column 1 with bolts is connected to the end of the beam 2 with bolts. - 特許庁

モータと回転ドラムの接続と切断を切替えるモータ断続手段の劣化が生じることを防止した衣類乾燥機を提供する。例文帳に追加

To prevent deterioration of a motor interrupting means for switching connection and cutting of a motor and rotary drum of a clothes dryer. - 特許庁

胴巻防音材２０の一方の端部２０ａにて隣接する第１連絡管７と第２連絡管８との当たりを防止する。例文帳に追加

The knocking between the first communication pipe 7 and the second communication pipe 8 is prevented by one end 20a of the drum-wound soundproof material 20. - 特許庁

「大規模設備」には、次のものを含むことが了解される。(i)道路、ダム又は発電所の建設に使用される産業用の土木工事設備又は建設設備 (ii)工場において使用される製造設備又は加工設備 (iii)石油又は鉱石の採掘に使用される掘削設備、プラットフォームその他の構築物例文帳に追加

It is understood that the term “substantial equipment” may include: (i) industrial earth moving equipment or construction equipment used in road building, dam building or powerhouse construction; (ii) manufacturing or processing equipment used in a factory; and (iii) oil or drilling rigs, platforms and other structures used in the petroleum or mining industry.  - 財務省

第１のグランド電位電極パッド１２と第２のグランド電位電極パッド２０との間にボンディングワイヤ２１が接続され、面型発光素子４及び面型受光素子５に接続されるボンディングワイヤ１９の間にボンディングワイヤ２１が張られている。例文帳に追加

A bonding wire 21 is connected between the first ground potential electrode pad 12 and the second ground potential electrode pad 20, and the bonding wire 21 is stretched between the bonding wires 19 connected to the area type light emitting element 4 and the area type light receiving element 5. - 特許庁

耐磨耗性ベンド管の出口側に接続されるストレート管の接続部近傍での内面磨耗を防止する。例文帳に追加

To prevent the wear of the inner face of a straight pipe near its connection to the exit side of a wear-resistant bend pipe. - 特許庁

接続ボード１１０が第２の検出ボード１４０に接続されると、第２の信号コンタクト領域は第２のコンタクト領域に電気的に接続する。例文帳に追加

When the connection board 110 is connected to the second detection board 140, the second signal contact region is electrically connected to the second contact region. - 特許庁

第１の半導体素子５に接続された第１のボンディングワイヤ８の素子接続側端部は絶縁性樹脂層１０内に埋め込まれている。例文帳に追加

The element connection side edge of a first bonding wire 8 connected to the first semiconductor element 5 is buried into the insulating resin layer 10. - 特許庁

季節や天気により暖房に必要な時間が変動しても、暖房機の運転開始を遅らせて無駄を無くし、湯はり完了時に浴室暖房を完了させることができる浴室暖房システムを提供する。例文帳に追加

To provide a bathroom heating system for completing bathroom heating when completing the operation of filling hot water by slowing the operation start of a heater for eliminating waste even when a time required for heating is changed with season or weather. - 特許庁

短絡板の一部を切断した時に、強度を低下させることなく、切断面の露出を防止することのできる手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means that enables prevention of exposure of a cut surface without lowering strength, when a part of a short-circuit plate has been severed. - 特許庁

没年は慶長18年（1613年）、正保元年（1644年）、万治元年（1658年）など諸説あり、はっきりしない（2代目阿国がいたのではないかという説もある）。例文帳に追加

The year of her death is variously reported as 1613, 1644, 1658, etc. (some even speculate about a 2nd Okuni).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

元々大隈重信の発案による小規模な使節団を派遣する予定であったが、政治的思惑などから大規模なものとなる。例文帳に追加

Originally,a small delegation was to be dispatched,based on the idea of Shigenobu OKUMA, however, it was changed to be a big one due to political agendas.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ワイヤボンド接続の信頼性を低下させることなくダイをプローブ検査でき、小さいボンドパッドおよびボンドパッド間の微細なピッチ間隔でダイについての確実なプローブ検査が行える技術の提供。例文帳に追加

To provide a technology for conducting probe testing of a die without degrading reliability of wire bond connection, and for conducting secure probe testing of the die with small bond pads and at fine pitches between the bond pads. - 特許庁

ワークＷの被溶接箇所の状態を検出するセンシングロボットＳと、このセンシングロボットＳからの検出情報に基づいて作動することで前記被溶接箇所を溶接する溶接ロボットＹとを設ける。例文帳に追加

A sensing robot S which detects the state of the place to be welded of a workpiece W and a welding robot Y which welds the place to be welded by operating based on detected information from the sensing robot S are provided. - 特許庁

ヘッド・ジンバル・アッセンブリのスライダのボンディングパッドとリード線のリード用パッドとをはんだボール接合する装置において、はんだボールを配設するはんだボール配設装置、及びはんだボールのリフローを行なうはんだボールリフロー装置の効率化、小型化、メンテナンス等の向上を図る。例文帳に追加

To attain the increase in efficiency, the miniaturization and the enhancement in maintenance of a solder ball disposing device for disposing a solder ball and a solder ball reflow device for performing solder ball reflow, with respect to a device which joins the slider bonding pad of a head gimbals assembly and the leading pad of a lead wire to each other by a solder ball. - 特許庁

第１の半導体装置２０は、第１のはんだボール２７，２７，…を有しており、第１のはんだボール２７，２７，…を介して第２の半導体装置３０に電気的に接続されている。例文帳に追加

The first semiconductor device 20 includes first solder balls 27, 27, and so on and is electrically connected to the second semiconductor device 30 via the first solder balls 27, 27, and so on. - 特許庁