「ぼいどせつだん」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

吸収冷温水機における冷，暖房モード切換方法、および同切換装置例文帳に追加

METHOD FOR CHANGING-OVER COOLING MODE AND HEATING MODE IN ABSORBING TYPE COLD WATER OR HOT WATER PRODUCING MACHINE AND CHANGING-OVER DEVICE - 特許庁

アンモノサーマル法によるガリウムナイトライドボウルの大規模製造設備および製造方法例文帳に追加

LARGE-SCALE FACILITY AND METHOD FOR PRODUCING GALLIUM NITRIDE BOULE BY AMMONOTHERMAL PROCESS - 特許庁

鉛フリーはんだにおいて、該鉛フリーはんだにてはんだ接合される部分における接合強度の劣化を防止する。例文帳に追加

To prevent deterioration of bonding strength at a portion bonded with lead-free solder in a lead-free soldering. - 特許庁

第一節の二　水産動物の輸入防疫（第十三条の二—第十三条の五）例文帳に追加

Section 1-2 Import Quarantine of Aquatic Animals (Article 13-2 - 13-5)  - 日本法令外国語訳データベースシステム

簡単な接合構造を実現できるだけでなく、接合強度に優れ、断面欠損も少なくすることができる接合用ダボを提供すること。例文帳に追加

To provide a dowel for joining wherein not only a simple jointing structure can be realized, but also joining strength is excellent and cross section fracture also can be decreased. - 特許庁

第１・第２溶接トーチ２２，４２のうちの１つを溶接ロボット６１に交換可能に取付けるように構成した自動溶接設備１０である。例文帳に追加

The automatic welding equipment 10 is constituted so that one out of a first and a second welding torches 22, 42 is replaceably mounted to a welding robot 61. - 特許庁

上チップ３のボンディングパッド４と上記ボンディングパッド１２とが第１のボンディングワイヤ１０で接続され、ボンディングパッド１３とパッケージ基板１のボンディングパッド５とが第２のボンディングワイヤ１１で接続されている。例文帳に追加

The bonding pads 4 of the upper chip 3 and the bonding pads 12 are connected together with first bonding wires 10, and the bonding pads 13 and the bonding pads 5 provided to a package board 1 are connected together with second bonding wires 11. - 特許庁

第２の基板ボンディングパッド１８に隣接して、レーザ２６の第２の側面に位置した第２のレーザボンディングパッドを設ける。例文帳に追加

A second laser bonding pad positioned on the second side of the laser 26 is disposed in adjacent to a second substrate bonding pad 18. - 特許庁

箱体の相隣る稜に沿ってその近傍を同時に切断する。例文帳に追加

To simultaneously cut areas in the vicinity of a box along the adjacent ridges. - 特許庁

半田ボール接続用電極パッドでプリント配線板に直接半田ボールで実装するＢＧＡ型多層回路配線板において、半田ボール接続用電極パッドに接続されたフィルドビアの電気的接続信頼性が損なわれないＢＧＡ型多層回路配線板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a BGA type multilayer circuit wiring board mounted on a printed wiring board directly with solder balls by using solder ball connection electrode pads wherein the electric connection reliability of field vias connected to the solder ball connection electrode pads is not lost. - 特許庁

回転節度機構は、ダイヤルを支持する操作軸を挿通する挿通口近傍に固設される節度ロッドと、節度ロッドにおけるボールが、弾発的に当接移動する円盤形状の節度盤とを有する。例文帳に追加

The rotation moderation mechanism includes: a moderation rod to be fixed to a part close to a through-port where an operation axis to support the dial is put through; and a disk shape moderation board where a ball in the moderation rod is moved by snapping abutment. - 特許庁

噴射弁ホルダの強度を低く設定した場合でも、溶接手段を施したときの変形を防止する。例文帳に追加

To prevent deformation in welding means even if strength of a injection valve holder is set up low. - 特許庁

埋設二重管の管間空洞充填方法、埋設二重管の防食管理方法例文帳に追加

METHOD FOR FILLING CAVITY BETWEEN WALLS OF BURIED DOUBLE-WALLED PIPE, AND ANTICORROSION CONTROL METHOD FOR BURIED DOUBLE-WALLED PIPE - 特許庁

配管カバー５にバックボード４の前面と着脱自在に接合する接合部３５が設けられる。例文帳に追加

The piping cover 5 is provided with a joined part 35 freely detachably joined with the front surface of the back board 4. - 特許庁

直接脱出光と間接脱出光の重畳により、微細な輝度むらが防止される。例文帳に追加

The fine unevenness of luminance is prevented by overlapping of the direct escape light and the indirect escape light. - 特許庁

第１のボンディングパッド４１は、第１のワイヤ６１によって第２のボンディングパッド５１に接続され、第３のボンディングパッド５１が、第２のワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。例文帳に追加

The first bonding pads 41 are connected to the second bonding pads 51 by first wires 61 and the third bonding pads 51 are connected to bonding pads 33 at the side of a lead frame 30 by second wires 62. - 特許庁

ギャッチベッドにおけるボトムの無段階的屈曲位置調節機構例文帳に追加

STEPLESS BENDING POSITION CONTROLLING MECHANISM FOR BOTTOM IN GATCH BED - 特許庁

大入熱溶接熱影響部靭性に優れた厚手高強度鋼板例文帳に追加

THICK HIGH STRENGTH STEEL PLATE HAVING LARGE HEAT INPUT WELD HEAT AFFECTED ZONE TOUGHNESS - 特許庁

はんだボールの微接着及び変色を防止してボールマウントプロセスでの歩留まりを向上させるともに、はんだボールの表面の酸化膜を還元し、はんだボールの接合信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve the yield in a ball mount process by preventing slight adhesion and discoloration of solder balls, and to improve the soldering reliability of the solder balls by reducing an oxide film on a surface of the solder ball. - 特許庁

大規模半導体メモリデバイスに適切な動作電圧を供給する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for supplying a proper operation voltage to a large semiconductor memory device. - 特許庁

半導体チップの裏面をアイランドやダイパッドなどのチップ接合部の接合面に接合させるためにはんだ接合剤を用いても、半導体チップの損傷の発生を防止することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of preventing semiconductor chip damage even when a solder bonding agent is employed to join a rear surface of a semiconductor chip to a junction face of a chip junction of an island and a die pad. - 特許庁

半導体チップの裏面をアイランドやダイパッドなどのチップ接合部の接合面に接合させるためにはんだ接合剤を用いても、半導体チップの損傷の発生を防止することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which damage of a semiconductor chip can be prevented even when a solder bonding agent is used to bond the rear surface of the semiconductor chip on a bonding surface of a chip bonding portion such as an island or a die pad. - 特許庁

本発明の半導体装置２では、外部回路と半導体装置２を、第１ボンディングパッド２４を用いて接続する場合、一旦を外部回路とボンディングしたワイヤ１４を第１ボンディングパッド２４でボンディングする。例文帳に追加

In the case of connecting an external circuit and the semiconductor device 2 using the first bonding pad 24, a wire 14 bonded to the external circuit at its one end is bonded to the first bonding pad 24 in the semiconductor device 2. - 特許庁

第一ストラップ保持棒に隣接して配置された摺動自在のストラップ把持棒がある。例文帳に追加

A strap gripping stick is located slidably near the first strap holding stick. - 特許庁

第１ボンド点と第２ボンド点との接続において、ワイヤの強度低下を抑制しつつワイヤループの高さをより低くする。例文帳に追加

To further reduce the height of a wire loop while suppressing a decrease in the strength of a wire in connection of first and second bond points. - 特許庁

第１ボンド点と第２ボンド点との接続において、ワイヤの強度低下を抑制しつつワイヤループの高さをより低くする。例文帳に追加

To reduce the height of a wire loop while suppressing deterioration in strength of a wire in the connection between first and second bond points. - 特許庁

切断刃部４，５が係合されて導管２が切断されるに伴い、導管２の切断部近傍に閉塞具３が装着されて当該導管２が閉塞される閉塞手段を導管用切断具１に設けた。例文帳に追加

This conduit cutter 1 has a blocking means for installing a blocking tool 3 in the vicinity of the cut part of the conduit 2, according to the cut of the conduit 2 by the engagement of cutting edge parts 4 and 5, to block the conduit 2. - 特許庁

スライダ用パッドとリード用パッドのハンダ・ボール接続において、優れた接続性能を備えるヘッド／スライダ支持構造を提供する。例文帳に追加

To provide a head/slider support structure having high connection performance in the solder ball connection of a slider pad and a lead pad. - 特許庁

吸引ボタンなどの管路切換装置のピストンのスライドを円滑に行い、スタッグの発生を無くする。例文帳に追加

To prevent stagging by smoothly sliding a piston of a conduit switching device such as a suction button. - 特許庁

これにより、切断刃が原木側に撓むのが、抑制され、切断刃の外周縁部位２１ｄの原木側へ移動可能距離が少なくなる。例文帳に追加

The cutting blade is suppressed from being warped to the raw wood side, and the movable distance to the raw wood side of the outer peripheral edge portion 21d of the cutting blade is reduced. - 特許庁

強度や耐久性に優れ、操作力を軽減し、効率よく安定して棒鋼を切断可能な棒鋼の切断工具を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting tool for a steel bar which is excellent in strength and durability, reduces an operating force, and can efficiently and stably cut the steel bar. - 特許庁

配向複屈折性と光弾性複屈折性を同時に減殺し、ほぼ消去した光学樹脂材料並び同材料を用いた光学部材。例文帳に追加

To provide an optical plastic material in which orientation birefringence and photoelastic birefringence are simultaneously reduced and approximately erased, and to provide an optical member using the optical plastic material. - 特許庁

この論争の後、京都大学教授の佐々木惣一もほぼ同様の説を唱え、美濃部の天皇機関説は学界の通説となった。例文帳に追加

After the argument, Soichi SASAKI, a professor of Kyoto University, proclaimed almost the same theory, and Minobe's Emperor Organ Theory became a popular theory in academic circles.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

溝（４）およびスライドだぼ（３）はスライド可能に係合されてスライドだぼ（３）が溝（４）の内側で自由に回転かつスライドでき、容器本体（１）と箱蓋（２）とが閉じられて埃を寄せ付けないようにできるようにされる。例文帳に追加

The groove and the slide joggle 3 are slidably engaged with each other, so that the slide joggle 3 can freely rotate and slide inside the groove allowing the container body 1 and the box lid 2 to be closed to prevent dust from entering. - 特許庁

天然繊維と樹脂バインダーとを混合してなる繊維ボードであって、前記繊維ボードの面方向の一部に、これを接合対象物に接合するための接合代を有し、当該接合代は、前記繊維ボードにおける他の部位よりも密度が高密度に成形されている。例文帳に追加

This fiber board comprising natural fibers and a resin binder is characterized by having a bonding margin for bonding the fiber board to a bonding target in a face direction one portion of the fiber board, and forming the bonding margin in a higher density than those of other portions of the fiber board. - 特許庁

近接センサ20が、排気口12に隣接してダッシュボード2上に設けられている。例文帳に追加

A proximity sensor 20 is provided on a dashboard 2 adjacent to an exhaust port 12. - 特許庁

「公開質問状」執筆者の中岡哲郎とほぼ同世代の作家である城山の自伝的小説。例文帳に追加

It is an autobiographical novel written by Shiroyama, a novelist of the same generation as Tetsuro NAKAOAKA, an author of the "open letter."  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

切込部分１０ｆの幅ρは、ダイシングブレードＤＢの厚みとほぼ等しくなる。例文帳に追加

The width ρ of the incising part 10f is almost equal to the thickness of the dicing blade DB. - 特許庁

後工程でのリフロー処理においてダイボンドはんだ２０が溶融したときに、溶融したダイボンドはんだ２０がダイパッド１２とダイ１１の間から流失するのを阻止し、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのを回避して、高い接合安定性を備えた回路装置を得る。例文帳に追加

To obtain a circuit device where when a die bond solder 20 melts during reflow treatment in a post-process, flow of the molten die bond solder 20 from between a die pad 12 and a die 11 is blocked and void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided so that high bonding stability is provided. - 特許庁

第一と第二とのボンディングワイヤ(5、6)は第一と第二とのボンディングパッド(3、4)を同じパッケージピン(1)に接続する。例文帳に追加

First and second bonding wires (5, 6) connect the pads (3, 4) to the same package pin (1). - 特許庁

換気運転連動手段７が浴室暖房機３が接続されていると認識している場合に、浴室暖房運転開始の指示を浴室暖房機通信手段６を介して浴室暖房機制御装置８に通信する。例文帳に追加

In the state where the connection of a ventilating operation interlocking means 7 to a bathroom heater 3 is recognized, an instruction of the bathroom heating operation start is communicated to a bathroom heater control device 8 through a bathroom heater communication means 6. - 特許庁

ロール状に巻かれたシート材料を引き出して切断する際に用いられるカッターにおいて、切断性能は従来とほぼ同程度でありながら、指に切り傷などが生じにくい切断歯を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a cutting tooth hardly causing a cut on a finger while cutting performance is held substantially same degree as conventional performance in a cutter used when pulling out and cutting a sheet material wound in a roll shape. - 特許庁

かみそりヘッド５に、長毛などを粗剃りする第２切断刃１２を設ける。例文帳に追加

A razor head 5 is provided with the second cutting blade 12 for roughly shaving long hair or the like. - 特許庁

また、制御装置を備えており、上記上糸切断機構による上糸切断動作と上記下糸切断機構による下糸切断動作とが時間的にほぼ重なるように制御されている。例文帳に追加

A control device is provided for controlling an action of cutting upper thread by the mechanism for cutting upper thread and an action of cutting lower thread by the mechanism of cutting lower thread to synchronize roughly. - 特許庁

溶接熱影響部靭性に優れた低温用高強度溶接鋼管およびその製造方法例文帳に追加

HIGH STRENGTH WELDED STEEL PIPE FOR LOW TEMPERATURE USE HAVING EXCELLENT WELD HEAT AFFECTED ZONE TOUGHNESS, AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁