「めっき温度」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

メッキ液の蒸発抑止及び／又は温度管理用浮子体例文帳に追加

FLOAT FOR SUPPRESSING EVAPORATION AND/OR CONTROLLING TEMPERATURE OF PLATING LIQUID - 特許庁

温度調整型拡散通路による滅菌方法例文帳に追加

STERILIZATION METHOD USING TEMPERATURE-CONTROLLED DIFFUSION PATH - 特許庁

蒸気滅菌装置における滅菌異常を判定するための滅菌判定方法であって、滅菌槽１内の温度が滅菌温度に達した後に複数回滅菌温度を下回った場合に滅菌異常と判定する。例文帳に追加

In this sterilization method for evaluating the sterilization abnormality in the steam sterilizer, the sterilization is judged as abnormal in the case that a temperature inside a sterilization vessel 1 reaches a sterilization temperature and then becomes lower than the sterilization temperature for more than on time. - 特許庁

めっき浴内の温度分布推定装置、温度分布推定方法、及び連続溶融金属めっきプロセスの操業方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR ESTIMATING TEMPERATURE DISTRIBUTION IN PLATING BATH, AND OPERATION METHOD OF CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATING PROCESS - 特許庁

各めっき処理槽１２に、それぞれ独立に温度計２０を設ける。例文帳に追加

The plating treatment vessels 12 are respectively independently provided with thermometers 20. - 特許庁

次に、必要に応じて、基板をメッキ浴温度とほぼ同等の温度に加温する（加温前処理工程）。例文帳に追加

Subsequently, if necessary, the substrate is heated to a temperature approximately equal to the plating bath temperature (heating pretreatment process). - 特許庁

蒸気滅菌処理方法において、滅菌チャンバ１１内の温度を検出するための滅菌チャンバ温度センサ２１と、滅菌処理物４２の温度を検出するための滅菌処理物温度センサ２２とを滅菌チャンバ１１に備えておく。例文帳に追加

In the method for steam sterilization treatment, a temperature sensor 21 for the sterilization chamber for detecting temperature in the sterilization chamber 11 and a temperature sensor 22 for the article to be sterilized for detecting temperature of the article 42 to be sterilized are provided in the sterilization chamber 11. - 特許庁

メッキ液の温度を一定に維持できるメッキ装置及びメッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus capable of maintaining the temperature of a plating liquid uniform, and a plating method. - 特許庁

前記めっき液組成物をｐＨ５．５〜８、温度３０〜７０℃で使用し、被めっき基板に無電解銅めっきを施す。例文帳に追加

The plating solution composition is used at pH 5.5 to 8 and at a temperature of 30 to 70°C, and applies electroless copper plating to the substrate to be plated. - 特許庁

その際、鋼板１の温度を６４０〜６８０℃、めっき浴３の温度を６５０℃超６８０℃以下にする。例文帳に追加

Then, a temperature of the steel sheet 1 is set at 640 to 680°C, and a temperature of the plating bath 3 is set at 650-680°C. - 特許庁

溶融亜鉛めっき浴の温度分布の均一性が改善され、該めっき浴の温度の維持管理が容易となってめっき厚さのバラツキが無く、又めっき作業上及びめっき品質上の問題等が解消された溶融亜鉛めっき装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a galvanizing apparatus in which the uniformity of temperature distribution in a galvanizing bath is improved and the unevenness of galvanized thickness is not developed by facilitating the maintenance control of the temperature of the galvanizing bath, and the problems in galvanizing work and in galvanization quality, or the like, are dissolved. - 特許庁

滅菌ガス無害化処理装置における触媒温度制御方法例文帳に追加

CATALYST TEMPERATURE CONTROL METHOD IN DETOXIFICATION PROCESSING DEVICE FOR STERILIZATION GAS - 特許庁

温度調整型の液化用表面部分を伴う滅菌システムおよび方法例文帳に追加

STERILIZATION SYSTEM AND METHOD WITH TEMPERATURE CONTROLLED CONDENSATION SURFACE PORTION - 特許庁

被滅菌物温度の目標温度への到達の誤判定を防止し、被滅菌物温度を直接検出することなく、正確に制御し、所期の良好な滅菌処理を実現すること。例文帳に追加

To perform a desired good sterilization process that prevents an erroneous determination that the sterilized object temperature has reached a target temperature and is accurately controlled without directly detecting a sterilized object temperature. - 特許庁

また、めっき液Ｂの温度については、リザーブ槽２０内に設けられたヒーター８０、ヒーター制御部８１および攪拌機７０によって調節され、その後に温度調節されためっき液Ｂがめっき槽１０へ導入される。例文帳に追加

The temperature of the plating solution B is controlled by a heater 80, a heater control part 81 and a stirrer 70 which are provided in the reserve tank 20 and then the temperature controlled plating solution B is introduced into the plating tank 10. - 特許庁

高圧蒸気滅菌後に挿入部の温度が検査可能な温度に下がった際に、確実に操作部の温度が挿入部の温度と同じか、または、よりも低くする。例文帳に追加

To surely make the temperature of an operating part equal to or lower than a temperature of an insert part when the temperature of the insert part lowers to an inspectable temperature after a high-pressure steam sterilization. - 特許庁

Ｃｕめっき層７ａ，７ｂの形成後、Ｃｕめっき層７ａ，７ｂが再結晶化する温度以上の温度で、かつ、導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりＣｕめっき層７ａ，７ｂを再結晶化させる。例文帳に追加

After forming the Cu plating layers 7a, 7b, the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized by performing a heat treatment at a temperature more than a temperature at which the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized, and at a temperature at which any glass contained in conductive paste is not softened. - 特許庁

めっき処理部１２は、大量のめっき液を収容するめっき液収容槽５５を備えており、めっき液収容槽５５には、内部に収容されためっき液の温度を測定するための温度センサ７０、および導電率を測定するための電磁導電率計７１が取り付けられている。例文帳に追加

The plating processing part 12 is provided with a plating liquid storage vessel 55 for storing the large amount of plating liquid, and the plating liquid storage vessel 55 is attached with a temperature sensor 70 for measuring a temperature of the plating liquid stored in its inside, and an electromagnetic conductivity meter 71 for measuring conductivity. - 特許庁

Pb：0.10〜0.12mass％を含む溶融亜鉛めっき浴に、鋼板を浸漬し、該鋼板の表面にめっき層を形成するに当たり、めっき浴の温度を455℃未満およびめっき浴浸入時の鋼板温度を530℃未満に制御して、ミニマムスパングル亜鉛めっき鋼板を製造する。例文帳に追加

The minimum spangle galvanized steel sheet is manufactured by immersing a steel sheet in a hot-dip galvanizing bath containing 0.10-0.12 mass% Pb, and controlling the temperature of the plating bath to be < 455°C and the temperature of the steel sheet when immersed in the plating bath to be < 530°C when depositing a plating layer on the surface of the steel sheet. - 特許庁

合金化溶融亜鉛めっき鋼板製造用合金化炉の温度制御方法及び合金化炉例文帳に追加

METHOD FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF ALLOYING FURNACE FOR PRODUCING ALLOYED HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET, AND ALLOYING FURNACE - 特許庁

温度感受性製品の穏やかな滅菌のための過酸化水素プラズマ滅菌法の使用例文帳に追加

METHOD FOR USING HYDROGEN PEROXIDE PLASMA STERILIZATION METHOD FOR GENTLY STERILIZING TEMPERATURE-SENSITIVE PRODUCT - 特許庁

溶融亜鉛めっき用合金化炉において、保温帯の温度分布の安定性の向上を図る。例文帳に追加

To improve the stability in the temperature distribution of a heat insulating zone in an alloying furnace for hot dip galvanizing. - 特許庁

滅菌温度以上に固形燃料ボイラ９の蒸気で加熱を行い滅菌できる構造とした。例文帳に追加

Sterilization can be carried out by heating with steam of a solid fuel boiler 9 to a sterilizing temperature or above. - 特許庁

このとき、亜鉛めっき鋼線の加熱温度は、１３０℃〜３５０℃、好ましくは１８０℃〜２２０℃とする。例文帳に追加

The heating temperature of the galvanized steel wire is 130 °C to 350 °C, preferably 180 °C to 220 °C. - 特許庁

母材を加熱した後の冷却工程における再結晶温度未満、（めっき浴温度−３０）℃以上の温度領域において、母材表面に０．１％以上、１０％以下の歪みを付与する。例文帳に追加

In the temperature region lower than the recrystallization temperature and not lower than (plating bath temperature -30)°C in a cooling step after heating of a base material, 0.1-10% strain is applied to the surface of the base material. - 特許庁

非晶質ガラスは結晶化温度を有さないため、軟化温度以上の温度領域で常に軟化した状態となっており、保護膜材料のめっき層１４に対する濡れ時間を長く確保することができる。例文帳に追加

Since amorphous glass does not have a crystallization temperature, it is set to a state, that it is always in a softened state in a temperature region at a softening temperature or higher, and the wetting time with reference to a plated layer 14 by the material for the protective film can be ensured to be long. - 特許庁

複数の被めっき物をめっきしつつ、被めっき物に対するめっき液の温度及び所定成分の濃度のばらつきを低減でき、且つ廃液量の削減を図ることが可能な無電解めっき装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless plating apparatus which can decrease the fluctuation of a temperature and a concentration of a predetermined component in a plating solution for an article to be plated while plating a plurality of the articles to be plated, and can reduce the amount of a waste liquid. - 特許庁

高価なめっき液を大量に使用することなく、めっき層の形成に重要なめっき液の温度変化を抑制することができ、平滑かつ均一なめっき層を形成できるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus which can suppress the temperature change of a plating solution important for the formation of a plated layer and can form a smooth and uniform plated layer without using an expensive plating solution in a large amount. - 特許庁

めっき液を撹拌し、めっき槽内のめっき液の濃度分布や温度分布を均一にするめっき装置において、装置を小型化でき、撹拌するための運転費を不要とすることができるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating device which agitates a plating liquid to uniform the distributions of concentration and temperature of the plating liquid in a plating tank, can be compact and can dispense with the operation expense for agitation. - 特許庁

装置の小型化が図れ、めっき処理液の使用量が少なくて正確な温度管理が可能な無電解めっき方法及び装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for electroless plating, which can miniaturize the apparatus and control a temperature accurately because of a small usage of plating solution. - 特許庁

めっき鋼材の熱間プレス加工に先立って、400 ℃以上Ac_3 変態点以下の温度で５〜1000sec の時間前記めっき鋼材の保温する。例文帳に追加

Prior to hot press processing on plated steels, the plated steel is maintained at more than 400°C and at a temperature below a transformation point Ac_3 for 5 to 1,000 seconds. - 特許庁

めっき膜中の不純物濃度は電流密度、めっき温度、液組成などにより設定することができる。例文帳に追加

Impurity concentration in the plating film can be set by controlling a current density, a plating temperature and a liquid composition. - 特許庁

第１メッキ浴槽４６における第１メッキ液６０の液温度は第２メッキ浴槽４８の第２メッキ液６３より低温側に設定される。例文帳に追加

Liquid temperature of first plating liquid 60 in the first plating bath 46 is set lower than that of second plating liquid 63 in the second plating bath 48. - 特許庁

被処理物の被処理面をめっき前処理の反応温度に均一化して、めっき前処理を最適化できること。例文帳に追加

To optimize pretreatment for plating by uniformizing the reaction temperature of the pretreatment for plating applied onto a treating surface of a material to be treated. - 特許庁

次に、熱処理炉１２を用いて、外装めっき膜の融点Ｔ_０以上の温度で熱処理し、外装めっき膜を溶融させる。例文帳に追加

Then, heat treatment is performed at a temperature equal to or higher than the melting point T_0 of the exterior plating film by using a heat treatment furnace 12 and the exterior plating film is melted. - 特許庁

リード部６１の表面には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が形成されている。例文帳に追加

A surface-treated film (for example, solder-plated film or Sn-plated film) 63 that is melted at a soldering temperature is formed on the surface of the lead 61. - 特許庁

めっき層表面温度が亜鉛の融点以下になったら輻射加熱によってめっき層表層部をリフローする。例文帳に追加

The method further comprises reflowing the surface of the plated layer by radiation heating, after a surface temperature of the plated layer has dropped below a melting point of zinc. - 特許庁

凝固温度範囲の広い多成分系の金属めっきにおいて、表面性状に優れた溶融金属めっき鋼板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a hot-dip metal-plated steel sheet superior in a surface quality, in plating with a multicomponent metal having a wide range of a solidification temperature. - 特許庁

なお、上記溶融亜鉛めっき鋼板を製造するにあたっては、冷間圧延後、焼鈍・めっき処理を行う際に、温度、冷却速度を制御する。例文帳に追加

In the production of this hot-dip galvanized steel sheet, the temperature and cooling rate are controlled using the annealing/plating operation subsequent to cold rolling. - 特許庁

溶融めっきラインのめっき浴１７に金属帯１１を浸漬させた後、シンクロール１８を介して前記めっき浴１７から引き上げるにあたり、前記めっき浴１７への前記金属帯１１の進入板温度を、前記シンクロール１８の表面温度が前記めっき浴１７の温度より高くなるように制御する。例文帳に追加

In pulling up the metallic band 11 from a plating bath 17 of a hot-dip coating line via the sink roll 18 after immersing the metallic band 11 into the plating bath 17, the advancing sheet temperature of the metallic band 11 into the plating bath 17 is so controlled that the surface temperature of the sink roll 18 attains the temperature higher than the temperature of the plating bath 17. - 特許庁

従来の合金化溶融亜鉛めっき鋼板製造用合金化炉の設備を大幅に変更することなしに、コンパクトな設備によって合金化炉の加熱温度を任意の設定温度に速やかに温度移行することができる合金化炉の温度制御方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for controlling the temperature of an alloying furnace by which the heating temperature of the alloying furnace can be speedily shifted to an optional setup temperature by a compact apparatus without significantly changing equipment of the conventional alloying furnace for producing an alloyed hot dip galvanized steel sheet, and to provide a device therefor. - 特許庁

浴温分布推定器１３は、上記１又は２以上の温度センサが測定した温度測定値と浴温推定器１２が推定した温度推定値とに基づき、空間的に補間を行うことで、任意のめっき浴中の位置の温度を推定する。例文帳に追加

A bath temperature distribution estimator 13 estimates the temperature of an optional position in the plating bath by performing spatial interpolation based on the temperature measurement value(s) measured by the one or more temperature sensors and the temperature estimation value(s) estimated by the bath temperature estimator 12. - 特許庁

Ｆｅ基金属基板１１及び各めっき層３１〜３３を、Ｎｉめっき層３１の融点よりは低く、Ｎｉ−Ｐめっき層３２の共晶点から所定温度だけ高い温度で加熱して、Ｎｉ−Ｐめっき層３２のみ溶融させる（ステップＳ２）。例文帳に追加

The Fe group metal substrate 11 and respective plating layers 31 to 33 are heated at a temperature lower than a melting point of the Ni plating layer 31 and higher than an eutectic point of the Ni-P plating layer 32 by a predetermined temperature to melt only the Ni-P plating layer 32 (Step S2). - 特許庁

また第1加熱機構５０よりも吐出ノズル３２側において、めっき液供給管３３に、めっき液３５を第１温度よりも高温の第２温度に加熱する第２加熱機構６０が取り付けられている。例文帳に追加

The second heating mechanism 60 for heating the plating solution 35 up to the second temperature higher than the first temperature is attached to the plating solution supply pipe 33, in a discharge nozzle 32 side of the first heating mechanism 50. - 特許庁

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。例文帳に追加

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating. - 特許庁