「めっき温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

その後、熱サイクルを、無電解ニッケルめっきを焼結して基体１０表面に緻密化されためっき１６を形成するのに十分に高い温度で実行する。例文帳に追加

A thermal cycle is thereafter performed at a temperature that is sufficiently high to sinter the electroless nickel plating and thereby form a densified plating 16 on the substrate 10. - 特許庁

別の実施態様によれば、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を少なくとも無電解ニッケルめっきの融解温度に加熱する過渡的液相焼結プロセスを含む。例文帳に追加

According to another embodiment, the thermal cycle includes a transient liquid phase sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated at least to the melting temperature of the electroless nickel plating. - 特許庁

フェライト造粒粉の表面に金属めっき被膜を形成する方法、表面に金属めっき被膜を有するフェライト造粒粉およびこれを用いて作製された温度スイッチ素子例文帳に追加

METHOD OF FORMING METAL PLATING FILM ON SURFACE OF FERRITE GRANULATED POWDER, FERRITE GRANULATED POWDER HAVING METAL PLATING FILM ON SURFACE, AND TEMPERATURE SWITCH ELEMENT PRODUCED USING THE SAME - 特許庁

金属めっき液を４０℃〜９５℃の温度で加熱処理することより、該金属めっき液を自己分解させ金属酸化物微粒子、金属微粒子などの微粒子を得る。例文帳に追加

Fine particles such as metallic oxide fine particles and metal fine particles are obtained by heat treating a metal plating liquid at 40°C to 95°C to induce self decomposition of the plating liquid. - 特許庁

具体的には、銅（II）イオン５０〜８５ｇ／Ｌ，硫酸 ０〜１００ｇ／Ｌ，塩素イオン １〜１００ｍｇ／Ｌを含むめっき液を用い、温度 ３０〜６５℃でめっきを行う。例文帳に追加

In concrete, plating liquid containing 50 to 85 g/L copper (II), 0 to 100 g/L sulfuric acid, and 1 to 100 mg/L chlorine ions is used, and plating is carried out at 30 to 65°C. - 特許庁

また、本発明の未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、カーボン量１８ｐｐｍ以下で、かつ再結晶温度が２００℃以下の銅めっきである。例文帳に追加

In addition, the smoothing plating is copper plating having a carbon content not more than 18 ppm, and a recrystallization temperature not higher than 200°C. - 特許庁

前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。例文帳に追加

A Cu-Sn compound layer is formed between the Ni plating layer and the Sn plating layer by heat-treating the connector having the characteristics at a temperature of the melting point of Sn or higher. - 特許庁

回路形成された基板上にフォトレジスト層を積層し、露光、現像後、露出した回路部分にめっき処理を行なう前に８０〜１２０℃の温度で加熱処理（Ｉ）を行ない、更にめっき処理後にも加熱処理（ＩＩ）を行なう。例文帳に追加

After laminating a photoresist layer on a substrate having a circuit formed thereon and exposing and developing the photoresist layer and before the exposed circuit portion is plated, heat treatment (I) is performed at a temperature of 80-120°C, and heat treatment (II) is also performed after plating. - 特許庁

錫めっき鋼板の製造条件の変更に伴う冷却水温度のハンチング由来のクエンチステインの発生を防止できる電気錫めっき鋼板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a tin electroplated steel sheet capable of preventing generation of quench stains originating from hunting of temperature of cooling water due to alteration of production conditions of a tin plated steel sheet. - 特許庁

めっき浴中の経時的な温度変化を抑制してドロスの発生を防止し、これにより、鋼板表面に高品質な溶融めっきを施すことを可能にする。例文帳に追加

To perform hot-dip plating of high quality on the surface of a steel sheet by preventing the formation of dross through controlling temperature change over time in a plating bath. - 特許庁

Ｔｉ基金属基板１１及び各めっき層３１，３２，３５の融点以下で最大加熱温度１２００℃以下で加熱して、低融点金属層のＣｕめっき層３５を溶融させた。例文帳に追加

The Cu plating layer 35 of a low melting point metal layer is melted by heating it at less than the maximum heating temperature of 1200°C at lower than a melting point of the Ti group metal base 11 and each of the plating layers 31, 32, 35. - 特許庁

所定温度に加熱された温水Ｗａが内部に溜められた温水バス１２と、メッキ液Ｍが溜められたメッキ槽１３と、このメッキ槽１３内のメッキ液Ｍを循環させる循環用配管１４とを備える。例文帳に追加

A production device has a warm-water bath 12, in which warm water Wa heated to a prescribed temperature is stored, a plating tank 13, in which a plating solution M is stored, and a piping 14 for a circulation for making the plating solution M circulate in the plating tank 13. - 特許庁

熱延工程，冷延工程，還元加熱，溶融めっきの工程を経て製造されが、溶融めっきに先立つ還元加熱では、加熱温度を800〜900℃，冷却速度を10〜50℃／秒の範囲に設定する。例文帳に追加

The stock is produced through a hot rolling stage, a cold rolling stage, reduction heating and a hot dip plating stage, and, in the reduction heating prior to the hot dip plating, heating temperature is set to the range of 800 to 900°C, and cooling velocity is set to the range of 10 to 50°C/s. - 特許庁

導電層として設けられた金属メッキ層表面に半田メッキ層が被覆されても、半田リフロー温度でメッキ層に割れが起こらない半田メッキ高分子微球体及びそれを用いた接続構造体を提供する。例文帳に追加

To provide solder plating polymeric micro-spheres in which no cracking occurs in plating layers at a solder reflow temperature even if coatings of solder plating layers are applied on the surfaces of metal plating layers provided as conductive layers, and to provide a connecting structure using them. - 特許庁

また、半導体基板表面に金属メッキ膜を成膜するメッキ工程において用いるメッキ液の温度を６０℃以上にしてＡｕの金属メッキ膜を形成する。例文帳に追加

Moreover, a metallic plating film of Au is made, with the temperature of the plating liquid used in the plating process of growing the metallic plating film on the surface of the semiconductor substrate at 60°C or over. - 特許庁

製造方法は、基体の接続面に第１めっき層を形成して６００℃を超える温度で熱処理後、第２めっき層を積層して６００℃以下で熱処理する。例文帳に追加

In a manufacturing method, a first plating layer is formed on the connection surface of the base substrate and heat-treated at a temperature of >600°C, and a second plating layer is then formed thereon and heat-treated at a temperature of ≤600°C. - 特許庁

めっき浴に浸漬される鋼帯温度変動を小さくすることで、表面外観に優れる溶融金属めっき鋼帯の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of producing a hot dip metal plated steel strip which has excellent surface appearance by reducing the variation in the temperature of a steel strip dipped into a plating bath. - 特許庁

ロータ端子６の表面全体には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が形成されている。例文帳に追加

A surface-treated film (for example, solder-plated film or Sn-plated film) 63 that is melted at a soldering temperature is formed on the entire surface of the rotor terminal 6. - 特許庁

フラックス浴温はめっき浴温の−50℃〜＋100 ℃の温度範囲とすることで、素材が予熱されるので、溶融めっき浴への浸漬時間が短縮され、脆い金属間化合物層の形成が抑制される。例文帳に追加

Since this raw material is preheated by making the flux bath temperature to be in the temperature range of -50°C to +100°C of the hot dipping bath temperature, the dipping time into the hot dipping bath is shortened and the formation of brittle intermetallic compound layer is restrained. - 特許庁

本発明は、空気や水と接触した場合にも爆発の危険性がなく、ＡｌＣｌ_3の蒸気の発生も少ないめっき温度で操作できる溶融塩電気アルミニウムめっき浴を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a molten salt electric aluminum plating bath which has no risk of explosion even when it is brought into contact with air or water and can be operated at a plating temperature at which production of vapor of AlCl_3 is reduced. - 特許庁

Siを0.3mass％以上含有する鋼板に溶融亜鉛めっき処理を施すに際し、めっき処理前に、400℃〜800℃の温度域において直火バーナ方式の還元処理する。例文帳に追加

This manufacturing method includes reducing the surface of a steel sheet containing 0.3 mass% or more Si in a temperature region of 400 to 800°C by using a direct flame burner before the steel sheet is hot-dip galvanized. - 特許庁

例えば、めっき処理中におけるめっき液等の処理液の温度をより均一に制御して、基板の表面により均一な処理を行い、しかも装置として比較的簡単で、フットプリントを小さく抑えることができるようにする。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus by which the surface of the substrate can be more uniformly processed by more uniformly controlling the temperature of a processing solution, such as a plating solution, in plating and which is relatively simple and can reduce a footprint. - 特許庁

鋼中Ｓｉ濃度０．２〜２．０％の高張力合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法において、該鋼板をめっき浴の有効Ａｌ：０．０７〜０．０９５％であり、かつ下記式を満足するような亜鉛めっき浴中のＡｌ濃度を制御しながら溶融亜鉛めっきを行い、その後合金化温度４１０〜４６０℃の加熱にて合金化処理を行うことを特徴とするめっき密着性と加工性に優れた高Ｓｉ高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the high-tensile-strength galvannealed steel sheet containing 0.2-2.0% - 特許庁

アルミニウムサブストレートにＮｉ−Ｐめっきを施した後に、該めっき基材を洗浄水に浸漬して洗浄する方法において、前記洗浄水温度（Ｔ）を５０℃以上とするとともに、前記洗浄水から前記めっき基材を引き上げる引き上げ速度（Ｖ）を洗浄水温度（Ｔ）に応じて制御する。例文帳に追加

The method for cleaning the Ni-P plating substrate in a process of performing Ni-P plating on an aluminum substrate and then immersing the plating substrate in rinse water, comprises keeping the temperature (T) of the above rinse water at 50°C or higher, and controlling a raising speed (V) of raising the above plating substrate from the above rinse water, according to the rinse water temperature (T). - 特許庁

次いで、前記多層膜を所定の温度で加熱することにより、亜鉛及び前記抗菌性元素を含む抗微生物腐食合金メッキを製造する。例文帳に追加

Next, the multilayer film is heated at a prescribed temperature, so that the microorganism corrosion resistant alloy plating comprising zinc and the antibacterial element(s) is produced. - 特許庁

温度調節通路13に無電解ニッケルメッキ層151を設けたから、腐蝕を防止することができる。例文帳に追加

Since an electroless nickel plating layer 151 is provided to the temperature regulating passage 13, the corrosion of the temperature regulating passage 13 can be prevented. - 特許庁

電気メッキされた滑り層が銅を含むことに無関係に比較的高い温度でも脆化を示さない複合層材料の提供例文帳に追加

To obtain a composite layer material showing no embrittlement even at a relatively high temp. regardless of the incorporation of copper in an electroplated of sliding layer. - 特許庁

この方法は、医療装置および温度表示器を滅菌容器の中に、使用者に表示器が見えるように包装することを含む。例文帳に追加

The method includes packaging the medical device and a temperature indicator in a sterile container such that the indicator is visible to a user. - 特許庁

次いで、前工程より順次送られてくる亜鉛メッキ鉄より線ガードケーブルを高周波加熱装置３を介して必要な温度に加熱する。例文帳に追加

Next, the galvanized iron stranded wire guard cable successively fed from the prestage is heated to a required temp. via a high frequency heating device 3. - 特許庁

その後の温度上昇を伴う工程によりＣｕメッキ膜１２とＣｕシード層１１は一つのＣｕ膜１３となる。例文帳に追加

In a later step involving a temperature rise, the Cu-plated film 12 and Cu seed layer 11 are formed into a single Cu film 13. - 特許庁

環状の溶接が終了する前にメッキが蒸発する温度まで加熱される全域を熱影響範囲３０とする。例文帳に追加

The entire area which is heated to the temperature of the evaporation of the plating before completing the annular welding is defined as a heat-affected range 30. - 特許庁

乾燥室１２内に投入した高含水廃棄物１０を、加熱手段２０によって細菌を滅菌する温度で加熱する。例文帳に追加

The highly water bearing waste 10 thrown into a drying chamber 12 is heated at such a temperature to sterilize germs by a heating means 20. - 特許庁

これによって高温の鍍金槽から空気中への引上げ時温度差に起因すると見られる鋼製パネルＡの歪変形が防止される。例文帳に追加

Thereby, the steel panel "A" prevents the formation of the distortion and the deformation, which is considered to occur due to temperature differences in the panel when raised from the plating tank of a high temperature to the air. - 特許庁

較正ステップ中に所望の温度の滅菌雰囲気中に医療装置を保つ方法が提供される。例文帳に追加

A method for maintaining the medical device in a sterile atmosphere at a desired temperature during the calibration step is provided. - 特許庁

さらに、無電解Ｎｉ−Ｐメッキを２００℃から３００℃の温度で熱処理しているので被膜硬度を高くでき、耐摩耗性を向上できる。例文帳に追加

Further, the electroless Ni-P plating is heat treated at 200 to 300°C and therefore the film hardness can be made higher and the wear resistance is betted. - 特許庁

合金化溶融亜鉛めっき鋼板をプレス成形する際に、該合金化溶融亜鉛めっき鋼板の成形中の温度を４０℃〜４００℃でプレス成形する方法であって、めっき皮膜がＦｅを１４〜２５質量％含有し、残部にＺｎとＡｌを含むことを特徴とする。例文帳に追加

In the pressing method for pressing the hot-dip galvannealed steel sheet, the temperature during pressing the steel sheet is set to 40-400°C, and a galvannealed coating film contains 14-25 mass% Fe, and the balance Zn and Al. - 特許庁

例えば金めっき液温度を６０〜６５度、金めっき電流密度を０．４〜０．８Ａ／ｄｍ^２の条件で金めっきを行うことで、バンプ表面状態が下地であるポリイミド膜の段差に関係なく表面段差の無いバンプの形成が可能になる。例文帳に追加

For example, by performing the gold plating under the conditions that gold plating liquid temperature is 60 to 65 degrees and gold plating current density is 0.4 to 0.8 A/dm^2, the formation of the bump having a surface condition free from a level difference is made possible regardless of the level difference in a polyimide film as a substrate. - 特許庁

下部導体層１０を形成する工程は、電気めっき法によって、下部導体層１０を構成するめっき膜を形成する工程と、このめっき膜を１６０〜４００℃の範囲内の温度で加熱する熱処理を行う工程とを含んでいる。例文帳に追加

The above process for forming the lower conductor layer 10 comprises a step for forming a plated film, constituting the lower conductor layer 10 through electroplating, and a thermal treatment step for heating the plated film at a temperature range of 160 to 400°C. - 特許庁

樹脂基材１上に無電解めっき層８ａ、８ｂを形成した配線基板４をさらに樹脂基材１の軟化温度以上でかつ軟化により導電パターン２、３が位置ずれしない温度範囲で加熱処理したことを特徴とする。例文帳に追加

Electroless plating layers 8a and 8b are formed on a resin base 1 for the formation of the wiring board 4, and the wiring board 4 is thermally treated in a temperature range above the softening temperature of the resin base 1 but below a certain temperature at which the conductive patterns 2 and 3 start getting out of position due to softening. - 特許庁

連続溶融めっき設備の連続焼鈍炉の冷却帯出側の鋼帯１の幅が広幅に変更された際に、鋼帯の両端部に所定の温度を有する加熱ガス吹付けノズル４で加熱ガスを吹き付け、鋼帯１の幅方向の温度を均一にする。例文帳に追加

When the width of the steel strip 1 is changes in an annealing furnace of a continuous hot dipping apparatus, heating gas of a prescribed temperature is blown though nozzles 4 to both edges of the steel strip to uniformize the temperature in the width direction of the steel strip 1. - 特許庁

溶融亜鉛浴内に鋼板を連続的に導入し、シンクロールにより方向転換して前記溶融亜鉛浴外へ導出する、溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法であって、溶融亜鉛浴中の温度の最大値と最小値の差をΔT(℃)、温度差が発生している時間をt(sec)としたとき、以下の式を満たすように溶融亜鉛浴の温度を制御する。例文帳に追加

The method for manufacturing a hot dip galvanized steel sheet comprises continuously guiding a steel sheet into a molten zinc bath, changing directions of the sheet by a sink roll and guiding out of the molten zinc bath. - 特許庁

鋼材の表面に亜鉛めっきを施し、このめっきを凝固させた後、このめっき層が溶融状態になり得る温度（４２０℃以上）まで加熱し、次いで、亜鉛めっきが施された鋼材の表面に４２０〜６５０℃の亜鉛−アルミニウム合金溶湯を注ぎかけることにより、鋼材に溶融亜鉛−アルミニウム合金めっきを施す。例文帳に追加

The zinc-aluminum alloy coating is applied to the steel products by galvanizing the surfaces of the steel products and solidifying the galvanizing, then heating the steel products up to a temperature (≥420°C) at which the galvanizing layers are put into a molten state and by pouring the hot melt of the zinc-aluminum of 420 to 650°C to the galvanized surfaces of the steel products. - 特許庁

本発明は合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法に係り、さらに詳しくは、ライン速度、めっき浴成分、めっき浴温、合金化温度、合金化保持時間などを変更することなしに、鋼種およびめっき付着量に即して簡便に合金化速度を調整することを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a hot-dip galvannealed steel sheet, which is characterized by easily adjusting alloying speed in line with the kind of steel and the plating sticking amount without changing line speed, components of plating bath, plating bath temperature, alloying temperature, holding time for alloying or the like. - 特許庁

簡潔な構造を有し、滅菌容器の温度を高めることが容易であり、エネルギを有効利用でき、かつ滅菌容器の内容積を大きく設計することができる、高圧蒸気滅菌装置を提供する。例文帳に追加

To provide high pressure steam sterilization equipment having a simple constitution, easily raising the temperature of a sterile container, effectively using energy, and allowing the inner volume of the sterile container to be designed large. - 特許庁

耐熱フィルム上に形成したメッキ銅との初期接着力が高く、高温度熱負荷後およびスズメッキ後にも接着力低下が極めて少ないメッキタイプの回路基板材料を得る物である。例文帳に追加

To obtain a plating-type circuit board material which has high initial bond strength to plated copper formed on a heat-resistant film and the bond strength of which drops very little even after a high-temperature heat load is imposed upon the material and the material is plated with tin. - 特許庁