「めっき温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

熱硬化性樹脂層を硬化温度より低温で加熱して半硬化させ、この樹脂層に無電解めっき用触媒を付与し、次いでシランカップリング剤溶液で処理して表面にシランカップリングを吸着させてから、無電解めっきを施し、樹脂層を硬化温度以上に加熱して完全に硬化させる。例文帳に追加

A thermosetting resin layer is heated at a temp. lower than the hardening temp. and is half-hardened, this resin layer is applied with a catalyst for electroless plating, is next treated with a silane coupling agent soln. to adsorb silane coupling on the surface and is then applied with electroless plating, and the resin layer is heated to the temp. equal to or above the hardening temp. and is perfectly hardened. - 特許庁

室温から高温領域にわたる広い温度範囲において高い硬度を有し、摺動性および靭性に優れ、しかも高速で形成することができるめっき皮膜、および上記めっき皮膜で摺動部分を被覆した、広い温度範囲で硬度が高く、摺動特性に優れた機械部品を提供すること。例文帳に追加

To provide a plating film which has high hardness in a wide temperature range between room temperature and a high-temperature region, is superior in slidability and toughness and can be formed at a high speed, and to provide a machine component of which the sliding part is coated with the plating film, has the high hardness in the wide temperature range and is superior in the slidability. - 特許庁

アルミニウムハロゲン化物を多量に添加しても融点が顕著に上昇することがないことで、１００℃前後の温度でも高い電流効率で付きまわりのよい電気めっきが可能であり、さらに、蒸発や昇華によってめっき装置などの内壁に付着するといったことがない電気アルミニウムめっき液、およびそれを使用したアルミニウムめっき被膜の形成方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electric aluminum plating liquid that not only can perform good electrical plating with high current efficiency even at a temperature around 100°C because addition of a lot of aluminum halides does not remarkably raise the melting point but also is not attached on the interior wall of a plating device or the like by evaporation or sublimation, and a method for forming an aluminum plating film using the same. - 特許庁

得られた錫系めっき付き電子材料は、経時中、または２１０℃以上の温度でのリフロー中に、フラッシュ銅めっき層が下地のニッケルめっき層と相互拡散して、銅−ニッケル合金層からなるバリア層に変化して、錫もしくは錫合金めっき皮膜中に金属間化合物による針状もしくは柱状晶が成長するのを防止する。例文帳に追加

In the obtained electronic material with the tin based plating, with the lapse of time or under reflowing at ≥210°C, the flash copper plating layer is mutually diffused with the nickel plating layer as a substrate, so as to be changed into a barrier layer composed of a copper-nickel alloy layer, and prevents the growth of acicular or columnar crystals caused by intermetallic compounds in the tin or tin alloy plating film. - 特許庁

包装材中に食品を密封し、これをマイクロ波照射して昇温するための昇温度部と滅菌温度を保持するための温度保持部の２つの区切られた空間で、水蒸気と空気が混在する加圧された雰囲気中で、マイクロ波加熱し、その後加圧下で降温する本装置により、従来マイクロ波加熱の欠点であった端効果と不均一加熱を防ぎ、上記課題を解決した。例文帳に追加

This apparatus seals a food in a wrapping material, heats the sealed food by microwave in a pressured atmosphere of a mixture of water vapor and air in a space partitioned into two sections of a temperature rising part for elevating temperature by microwave irradiation and a temperature holding part for holding sterilization temperature, and subsequently lowers the temperature under pressure. - 特許庁

本発明は、加熱部材と中間フレームに熱膨張率が同じ材料でもメッキ等の表面処理によって放射熱拡散を防ぎ、温度差をつけてストロークを得るようにし、フレームの温度上昇を防止することを目的とする。例文帳に追加

To prevent a temperature rise of the frame by preventing the diffusion of radiant heat through providing surface treatment such as plating for the heating member and the intermediate frame even if they are materials having the same coefficient of thermal expansion and by obtaining the stroke having a temperature difference. - 特許庁

ゲル化炭化水素の滅菌を局方が定める滅菌に必要な乾熱滅菌温度である１３５℃以上で行うことができ、しかも、滅菌された状態でゲル状態を保持したゲル化炭化水素を製造するための装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and method for manufacturing gelled hydrocarbon such that sterilization of the gelled hydrocarbon can be achieved at or above 135°C which is a dry sterilization temperature needed for the sterilization determined conforming to the pharmacopeia and the hydrocarbon is maintained in its gelled state while being sterilized. - 特許庁

熱間圧延を特定温度で終了した後、特定の条件で巻き取り、冷間圧延後に特定条件の焼鈍を施してから溶融亜鉛めっきを施すと共に、続く冷却を特定の条件で実施して上記溶融亜鉛めっき鋼板を製造する。例文帳に追加

The hot-dip galvanized steel sheet can be manufactured by finishing hot rolling at specific temperature, performing coiling under specific conditions, carrying out cold rolling, applying annealing under specific conditions, performing hot-dip galvanizing and then carrying out successive cooling under specific conditions. - 特許庁

電子部品用パッケージ１０は被接合部材のセラミックベース１２と、周辺部に額縁状に施した金めっき層１４およびその上にろう材のＡｕ−Ｓｎ合金めっき層１６を形成した金属リッド１８とを、４００〜５００℃の温度で加熱してろう付けして構成する。例文帳に追加

The package 10 for an electronic component is constituted by heating, at 400-500°C, and brazing a ceramic base 12 which is a jointed member, and a metal lid 18 consisting of a gold plating layer 14 plated in picture frame at the periphery and an Au-Sn alloy plating layer 16 formed over it, being a solder. - 特許庁

外部導体７の表面にめっき層１１を施すことにより、電気的接触性が向上し、さらに錫めっき時の加熱温度によって外部導体７が焼鈍され、外部導体７の硬度を下げて柔らかくすることができ、同軸ケーブル１の可撓性も向上する。例文帳に追加

Electric contacting property is improved by applying the plating layer 11on the surface of the external conductor 7, further, the external conductor is annealed by the heating temperature at tin plating, by the above, the hardness of the external conductor 7 is reduced and the external conductor is softened, and the flexibility of the coaxial cable 1 is improved as well. - 特許庁

本発明は、空気や水と接触した場合にも爆発の危険性がなく、高電流密度作業でも黒色析出物の発生もなく、ＡｌＣｌ_3の蒸気の発生も少ないめっき温度で操作できる電気アルミニウムめっき浴を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electric aluminum plating bath which has no risk of explosion even when it is brought into contact with air or water and can be operated at a plating temperature at which production of vapor of AlCl_3 is reduced, and with which production of black deposits is suppressed even in plating work at a high current density. - 特許庁

Ｘ＝Ａｌｍａｘ／Ａｌｍｉｎ （１） また、その鋼板は、Ａｌを含有する溶融亜鉛めっき浴に鋼板を浸漬して、該鋼板の表面に溶融亜鉛めっき層を形成した後調質圧延し、該調質圧延時の鋼板温度を、該鋼板の圧下率に応じた所定範囲に調整することで製造するのが良い。例文帳に追加

The steel sheet is preferably produced in such a manner that a steel sheet is dipped into an Al-containing hot dip galvanizing bath to form a hot dip galvanized layer on the surface of the steel sheet, thereafter, temper rolling is performed, and at the time of the temper rolling, the temperature of the steel sheet is controlled to a prescribed range in accordance with a draft in the steel sheet. - 特許庁

高圧ガスの使用や圧縮用の大型コンプレッサを用いることなく、圧縮空気を噴射するワイピングノズルに見られる溶融めっき表面の急激な温度変化と酸化を防止できる溶融連続めっきの付着量制御方法およびガスワイピングノズルを提供する。例文帳に追加

To provide a hot-dip plating coating weight control method capable of preventing any abrupt temperature change and oxidation of a hot-dip plated surface experienced with a wiping nozzle for jetting compressed air without using any high-pressure gas or any large compressor for compression, and a gas wiping nozzle. - 特許庁

そのとき、複合めっき液貯留槽３６内では、ヒータ６０と冷却器７０の作用下に温度が一定の範囲に保持され、かつ、ｐＨセンサ６６の検出作用下にｐＨコントローラ７６は複合めっき液５０のｐＨ値を一定の範囲に保持する。例文帳に追加

At this time, the temp. of the composite-plating liquid 50 in the composite-plating liquid vessel 36 is kept constant by the action of a heater 60 and a cooler 70 and the pH of the composite-plating liquid 50 is kept in a fixed range by a pH controller 76 under the detecting action of a pH sensor 66. - 特許庁

水素ラジカルの還元力で滅菌対象を滅菌するので、滅菌対象を加熱しないで、たとえば室温、あるいは室温の数十℃以下の温度で、数分〜１０数分の処理を施すことにより、高い滅菌効果が得られる。例文帳に追加

Since the apparatus sterilizes the object to be sterilized by the reducing power of the hydrogen radical, the apparatus provides a high sterilization effect by providing with a treatment of several minutes or a score of minutes at a room temperature or a temperature of tens of centigrade for example without heating the object of sterilization. - 特許庁

電子部品素子の外表面上に形成された導電膜上にめっき被膜を形成して、たとえば電子部品の外部電極とする際に用いられるめっき液の温度上昇を抑えることができる、電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing electronic component by which temperature rise of a plating solution used for forming, for example, external electrodes of an electronic component can be suppressed by forming plated coating films on conductive films formed on an external surface of an electronic component element. - 特許庁

滅菌工程後の使用済滅菌ガスの無害化処理装置１における触媒１１の温度制御方法において、前記触媒１１の温度に基づいて、前記無害化処理装置１の処理部３へ送出する前記使用済滅菌ガスを希釈する希釈用空気の供給量を制御することを特徴としている。例文帳に追加

The temperature control method for the catalyst 11 in the detoxification processing device 1 of the spent sterilization gas after a sterilization process is characterized by that a feed amount of dilution air for diluting the spent sterilization gas to be sent to a processing part 3 of the detoxification processing device 1 is controlled on the basis of a temperature of the catalyst 11. - 特許庁

放熱板の表面に使用するはんだの種類、メッキ融点およびメッキの種類を表示することで放熱板のメッキの種類、融点および使用するはんだの種類が一目で認識できるため、組立の際に基板との合体を行なうリフロー炉温度の設定作業ミスを削除でき、さらにリフロー炉温度設定の条件出しが容易となる。例文帳に追加

Hence, in assembling, setting errors of the reflow furnace temperature for joining the heat sink to a substrate are eliminated, and the setting conditions for the reflow furnace temperature are determined easily. - 特許庁

そのために、温度は、電気めっきの際に形成されるクロム結晶が再結晶化されて、それによってbcc 構造の再結晶組織が得られるように選択される。例文帳に追加

The temperature is selected so that the chromium crystal formed during electroplating is re-crystallized to thereby obtain a bcc-type recrystallization structure. - 特許庁

また、本発明は、基体上の亜鉛ニッケル合金めっき皮膜を上記３価クロメート液に１０〜８０℃の温度で浸漬する工程を含む６価クロムフリー耐食性皮膜の形成方法を提供する。例文帳に追加

The method of forming a hexavalent chromium-free corrosion resistant film includes a step wherein a zinc-nickel alloy plating film on a substrate is dipped into the trivalent chromate liquid at 10 to 80°C. - 特許庁

直火式合金化炉を有する溶融亜鉛めっき設備において、高応答で安定した金属板温度制御を可能とし、合金化度不良による表面欠陥が生じるのを抑制する。例文帳に追加

To provide a hot-dip galvanizing facility having a direct-fired alloying furnace, which responsively and stably controls a temperature of a metallic sheet, and inhibits a surface defect from occurring due to a poor degree of alloying. - 特許庁

温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring substrate having high connection reliability against temperature cycles and high adhesion between an insulating layer and an electroless copper plating layer, an insulating material forming the wiring substrate, and a semiconductor device having the wiring substrate. - 特許庁

ウエハ３２をアルミニウムスパッタリング中に生じる３００℃を超える温度からアルミめっきを施したウエハをプラスチックカセット３４に装填させることを可能にする１００℃未満まで冷却させるので有利に行われる。例文帳に追加

It is advantageously performed as a wafer 32 is cooled from 300°C or higher occurring during aluminum sputtering to lower than 100°C, allowing the aluminized wafer to be loaded into a plastic cassette 34. - 特許庁

本発明方法は、極低炭素鋼で発生するめっき密着性のばらつきを、過熱合金化処理の温度のパタン制御にて、解決する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for solving the variation in the plating adhesion property occurring in extra low carbon steel by pattern control of the temperature of overheat alloying treatment. - 特許庁

しかも前記活性化処理温度は前記ニッケル層の形成を含むめっき前処理で使用される電流とステンレス鋼材の電気抵抗による発熱により付与できるので低コストである。例文帳に追加

The activation temperature is kept by heat produced by the electric resistance of a stainless steel with current used for the plating pre-treatment including the formation of the nickel layer to make the cost low. - 特許庁

オートクレーブ滅菌（高温高圧蒸気滅菌）後に挿入部を把持することなく、挿入部の温度が下がったことを確実、容易に認識できる内視鏡を実現する。例文帳に追加

To realize an endoscope that helps reliably and easily recognize a decrease in the temperature of the insertion portion without gripping the insertion portion after autoclave sterilization (high temperature high pressure steam sterilization). - 特許庁

銅めっきを施した線材を複数本撚り合わせた後、得られた撚線を酸化して銅酸化膜を生成させ、酸化物超電導材料の焼結に必要な温度まで加熱する。例文帳に追加

After a plurality of copperized wire are stranded, stranded wire is oxidized to form the film 163' and heated to the needed temperature for sintering oxide superconducting material. - 特許庁

上記のように、キットの容器には、滅菌された医療装置および温度表示器が、較正および／または０点調整中にその装置を滅菌環境の中に維持できるように、入っていてもよい。例文帳に追加

Like above, the container of the kit can include a sterile medical device and temperature indicator so that the device can be maintained in a sterile environment during calibration and/or zeroing. - 特許庁

この場合、鋼板の平均温度が５００℃以下になった時点でプレス成形を終了すること、また、アルミ系又は亜鉛系のめっきを被覆した鋼板をプレス成形することが好ましい。例文帳に追加

Pressing is preferably completed when the mean temperature of the steel plate is ≤ 500°C, and the steel plate covered with aluminum-based or zinc-based plating is preferably pressed. - 特許庁

銅メッキでできたメッキ４は半田よりも強度が高く、高い融点を持つため、半導体素子１をＳｉ半導体の使用温度よりも高温で使用した場合でも、接合部の信頼性を高めることができる。例文帳に追加

The plating 4 formed by copper plating is higher in strength and melting point than solder, so that the reliability of the bonding section can be improved, even if the semiconductor element 1 is used at higher temperature than the operational temperature of an Si semiconductor. - 特許庁

ガラス軟化温度よりも高温領域（350℃〜600℃）で十分な耐熱性，高温硬さを有し，ダイヤモンドバイトによる切削加工が可能である耐熱性ニッケル合金めっき被膜及びそれを用いた成形型を提供する。例文帳に追加

To provide a heat resistant nickel alloy plating film which has sufficient heat resistance and high temperature hardness in a high temperature region (350-600°C) higher than the glass softening temperature and which can be machined with a diamond cutting tool, and to provide a molding die using the heat resistance nickel alloy plating film. - 特許庁

急冷処理過程に発生するクエンチステインを防止し、クエンチステインの発生をより減少させる電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for controlling the temperature of a quenching tank for electroplated steel sheet equipment, in which quenching stain generated in a quenching process is prevented to more reduce the generation of quenching stain. - 特許庁

また表面にＡｌ系被覆層を有する鋼管を所定の温度で一定時間以上加熱し、縮経率１５％以上、板厚変化率−２０〜＋１０％となる加工を施すアルミ系めっき鋼管の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the aluminized steel pipe is characterized by heating the steel pipe having the Al coating layer on its surface at a predetermined temperature for a fixed time, and forming it so as to have a 15% or more reduced diameter and a wall thickness changed in a ratio between minus 20% and plus 10%. - 特許庁

続いて、被膜を備えた金属微粒子がめっき対象部に付着したポリイミド樹脂基材が、少なくとも前記被膜および前記金属微粒子が溶融する温度で加熱される。例文帳に追加

Subsequently, the polyimide resin base material in which the metal fine particles having the coated film are attached to the part to be plated is heated at such a temperature that at least the coated film and the metal fine particle are fused. - 特許庁

高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide an ultra-thin copper foil with carrier, wherein an ultra-thin copper foil having minimized number of pinholes is formed, by plating, on a peeling layer that withstands high working temperature, and to provide a printed circuit board using the ultra-thin copper foil with carrier. - 特許庁

酸化銅層（１６ａ、１６ｂ）は、安定化材（１４ａ、１４ｂ）上にめっきにより設けられた銅を３７５℃〜４２５℃の温度において酸化性雰囲気下で加熱することにより得られる。例文帳に追加

The copper oxide layers 16a and 16b can be obtained whereby copper provided on the stabilizers 14a and 14b by plating is heated at a temperature of 375°C to 425°C under the oxidizing atmosphere. - 特許庁

滅菌管理インジケータ１、３、５、７は、ガラス転移点が滅菌温度以上の熱可塑性樹脂の本体に、切欠部２ａ及び２ｂ、４ａ及び４ｂ、６、８が設けられて応力集中部分が形成された構成である。例文帳に追加

Sterilization management indicators 1, 3, 5, 7 is constituted such that stress concentration parts are formed by arranging cutout parts 2a, 2b, 4a, 4b, 6, 8 in bodies of thermoplastic resin whose glass transition temperature is at least a sterilization temperature. - 特許庁

後コイルの板幅が前コイルの板幅よりも広くなる板幅上がりの場合であっても、先尾端の板幅方向温度を均一にして、めっき品質を安定化する。例文帳に追加

To stabilize the plating quality by unifying the temperature in the width direction of a plate at terminal ends even in an increasing-width case where the plate width of a succeeding coil is larger than the plate coil of a preceding coil. - 特許庁

溶融亜鉛めっき用合金化炉において、保温帯への外気の流入を防ぐことにより保温帯の温度分布の安定性の向上を図る。例文帳に追加

To provide an alloying furnace for hot dip galvanizing capable of enhancing the stability of the temperature distribution of a heat insulating zone by preventing any flow-in of the outside air in the heat insulating zone. - 特許庁

９５０℃以下の焼成温度を維持し、基板強度や寸法への影響が極力小さくされ、かつめっき液耐性が改良されたガラスセラミック基板の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a glass ceramic substrate having improved resistance to a plating liquid, which is produced while the firing temperature at a temperature of ≤950°C is maintained, thereby adverse effects on substrate strength and dimensions are suppressed. - 特許庁

次いで、O_2≧0.1%を含有する雰囲気中で酸化処理した後、還元性雰囲気中で、700〜900℃の温度で還元処理し、次いで、冷却し、溶融亜鉛めっき処理、場合によっては合金化処理を施す。例文帳に追加

The steel sheet is next subjected to oxidation treatment in an atmosphere containing ≥0.1% O_2, is thereafter subjected to reduction treatment at 700 to 900°C in a reducing atmosphere, is then subjected to cooling and hot dip galvanizing treatment, and, if required, is subjected to alloying treatment. - 特許庁

使用するはんだ浴温度よりも１００℃以上低い溶融軟化点を有し、その皮膜厚みが０．１μ以上、２．０μ以下である樹脂皮膜を表面に被覆したＳｎ−Ｚｎめっき鋼板。例文帳に追加

Sn-Zn plating steel sheet is coated with a resin film, the melt softening point of which is lower by 100°C or more than a temperature of a soldering bath used, and the thickness of which is 0.1 to 2.0 μm. - 特許庁

表面にアルカリ溶液で溶解除去可能な樹脂皮膜を形成しためっき鋼板で、プレス加工の際に金型温度が１００℃以上に上昇しても樹脂皮膜にカジリが発生しないものを提供する。例文帳に追加

To produce a plated steel sheet the surface of which is coated with a resin film soluble and removable with an alkali solution and which does not allow scuffing to occur on the resin film even when the temperature of a metal mold is raised to 100°C or higher in press forming. - 特許庁

アンプルなどの薬剤容器の搬送速度と、この薬剤容器を加熱する温度を相互に関連づけて制御して、所望の滅菌処理能力が得られる薬剤容器の連続滅菌装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a continuous sterilizing system of a medicine vessel capable of obtaining a desired sterilizing capacity by controlling the carrying speed of the medicine vessel such as an ampoule and the temperature of heating the medicine vessel in a relating manner to each other. - 特許庁

これにより、溶融池７内の外周域であって両鋼板１、１間のＺｎめっき層２、２に接する部位における温度をＺｎの沸点以下とする。例文帳に追加

In this way, the temperature at the portion in contact with galvanized layers 2 between both steel plates 1 being the outer peripheral zone in the fused pool 7 is controlled to not higher than the boiling point of Zn. - 特許庁