「めっき速度」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

駆動軸を鍍金処理し、必要な速度で被駆動部材を駆動する。例文帳に追加

To drive a driven member at necessary speed by plating a drive shaft. - 特許庁

被めっき基板表面とめっき液の相対速度を増加することにより、全面均一なめっき皮膜を形成し、高速めっきが可能になるめっき装置及びめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating device and a plating method capable of plating at a high speed by increasing the relative velocity between the surface of a substrate to be plated and a plating liquid to form a plated coating film uniform through the whole surface. - 特許庁

短時間で溶解速度が安定化するはんだめっき用アノード材を提供する。例文帳に追加

To provide an anode material for solder plating, which stabilizes a dissolution rate in a short time. - 特許庁

ニッケルストライクめっき液中の亜鉛を効率よく回収して、高いめっき速度およびめっき品質を維持しつつ、ニッケルストライクめっき液の寿命を延ばすことができる無電解ニッケルめっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating method where zinc in a nickel strike plating liquid is efficiently recovered, and the service life of the nickel strike plating liquid can be elongated while maintaining a high plating rate and high plating quality. - 特許庁

めっき層の形成速度を著しく向上させることができると共に、被めっき材のめっき領域のみに、ムラなく、均一に精度よくめっき層を選択的に形成することができる無電解めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating method with which the forming rate of a plating layer can be remarkably improved, and further, the plating layer can be selectively formed only on a plating region in the material to be plated uniformly at high precision. - 特許庁

長期間にわたりかつ高いめっき速度で、良好なニッケル析出を生成する、ニッケルめっき溶液を提供すること。例文帳に追加

To provide nickel plating solution which produces an acceptable nickel deposit over an extended period of time at a high plating rate. - 特許庁

めっき液は、繊維、繊維束や糸などに金属が低速度で析出する低反応性の無電解めっき液である。例文帳に追加

The plating solution is a low reactive electroless plating solution to deposit metal at a low speed on the fiber, the fiber bundle, the yarn and the like. - 特許庁

めっき速度を上げることなく、めっき膜中の硼素の含有量を減して、ｆｃｃ結晶構造のＮｉ−Ｂ合金膜を形成できるようにする。例文帳に追加

To reduce the contents of boron in a plating film without increasing a deposition rate and to deposit an Ni-B alloy film of a fcc crystal structure. - 特許庁

そして、無電解ニッケルめっき工程では、ニッケルの沈着速度が遅い無電解ニッケルめっき条件を採用する。例文帳に追加

At the electroless nickel plating step, such an electroless nickel plating condition that the deposition rate of nickel is low is adopted. - 特許庁

めっき反応速度を調整することでめっき未着を防ぐことが可能な貫通孔配線基板の製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of thorough hole wiring board, preventing an incomplete deposition of plating by adjusting a plating reaction speed. - 特許庁

なお、上記溶融亜鉛めっき鋼板を製造するにあたっては、冷間圧延後、焼鈍・めっき処理を行う際に、温度、冷却速度を制御する。例文帳に追加

In the production of this hot-dip galvanized steel sheet, the temperature and cooling rate are controlled using the annealing/plating operation subsequent to cold rolling. - 特許庁

抑制剤と促進剤を添加しためっき液とシリコン基板の相対速度が１００ｍ／分以上になる速度でシリコン基板を回転させながら、シリコン基板をめっき槽に浸漬させる。例文帳に追加

A semiconductor device manufacturing method comprises immersing a silicon substrate in a plating tank with rotating the silicon substrate at a speed such that a relative speed between a plating liquid to which an inhibitor and an accelerator are added and the silicon substrate becomes 100 m/min and over. - 特許庁

めっき法では、埋め込み性を上げるために平坦な部分の成膜速度を溝部分の成膜速度に対して遅らせる効果をもつ添加物レベラ−がめっき液に含有されるが、パターン依存性が逆になり幅の狭い溝部分の成膜速度が大きくなる。例文帳に追加

In a plating method, a plating solution contains a leveler as an additive which has an effect of making a film forming speed on a flat part slower than that on a groove so as to be improved in embedding properties, so that a plating solution is turned reverse in pattern-dependent properties, and a film forming speed becomes higher at a narrow groove. - 特許庁

極小寸法の被めっき物品をバレル電気めっきするに際して、所要部分に形成されるめっき膜の厚さを均一化させ良品率を向上させ、めっき膜の成膜速度を向上させ生産性を向上させる。例文帳に追加

To improve the deposition speed of plating film and to improve the productivity by making the thicknesses of the plating films formed in required sections uniform, thereby improving the non-defective fraction in a barrel electroplating of articles to be plated of extremely small dimensions. - 特許庁

基板のめっき面とめっき液との相対速度を基板のめっき面の全面に亘って均一に、かつ十分に大きくできるようにしためっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating device to set the uniform and sufficiently large relative speed between a surface to be plated of a substrate and a plating solution over a whole area of the surface to be plated of the substrate. - 特許庁

大型電解設備を必要とせず、めっき速度、めっき膜厚、めっき膜表面の平滑化と均質化などのめっき条件の制御を容易に行う。例文帳に追加

To easily execute the control of plating conditions such as a plating rate, plating film thickness, the smoothening and homogenizing of the surface of a plating film or the like without requiring large electrolyzing equipment. - 特許庁

析出速度が速く、リフロー処理等の加熱処理を行ってもめっき皮膜の接触抵抗が低下しない金めっき皮膜を形成することができる電解硬質金めっき液及びめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic hard gold-plating liquid having a high deposition rate, for forming a gold-plated film of which the contact resistance is not reduced even after a heat treatment such as a reflow treatment, and to provide a plating method. - 特許庁

めっき槽に流れるめっき液の流れの速度を速くすると共に、めっき液を基板の平面と平行に且つ一方向に流すことが可能なめっき装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a plating apparatus where the flow rate of a plating liquid flowing through a plating tank can be increased, and the plating liquid can be caused to flow in parallel to the plane of a substrate and also in one direction. - 特許庁

めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。例文帳に追加

To provide an electroplating method by which plating efficiency does not degrade and the occurrence of irregularity in a plated coating weight can be effectively prevented even when line speed is decreased during a plating operation. - 特許庁

基板のめっき面とめっき液との相対速度を基板のめっき面の全域に亘って均一に、かつ十分に大きくできるようにしためっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating device to set the uniform and sufficiently large relative speed between a surface to be plated of a substrate and a plating solution over a whole area of the surface to be plated of the substrate. - 特許庁

めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、しかも、めっき速度及び／またはめっき状態を最適化して、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。例文帳に追加

To more increase the plane uniformity in the film thickness of a plated film by more uniformly controlling the flow of a plating solution in a plating tank, and to securely perform the embedding or the like of the plated film in a shorter time by optimizing the plating speed and/or plating condition. - 特許庁

メッキ装置の帯速度が高い場合でも、メッキ工程後、所定の帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤水溶液をスプレーすることによってメッキ表面の摩擦係数を低下させることができる。例文帳に追加

The method is characterized by spraying an aqueous surfactant solution on the metal strip moving at the above strip speed after the plating process to thereby enable reduction of the friction coefficient of the surface of plated metal strips. - 特許庁

ディスク状基板上に無電解めっき法でＮｉ−Ｐ層からなる下地層を形成する際に、基板を自転，公転させながらめっきを行い、そのときの自転速度，公転速度を制御することにより基板内部表面と外周部表面とのめっき層膜厚を制御できる。例文帳に追加

At the time of forming a foundation layer 12 consisting of Ni-P layers with an electroless plating method on a disk substrate 11, plating is performed while making the substrate 11 rotate and revolve to control film thickness of plated layers of the surface of the inside of the substrate 12 and the surface of the outer peripheral part of the substrate 12 by controlling the rotating speed and the revolving speed at that time. - 特許庁

そして、電気メッキを開始するときには、電流密度を、所定の増加速度で上げていく。例文帳に追加

When electroplating is started, current density is increased at a prescribed increased speed. - 特許庁

ここに加速度が加わると磁性体１０１が壁に接触し２つのメッキ層が導通する。例文帳に追加

When acceleration is given here, the magnetic body 101 is contacted with the wall, and the two plating layers become conductive. - 特許庁

電解液の攪拌速度を電解するメッキの量等に応じて適宜に変えられるようにする。例文帳に追加

To properly change the stirring speed of an electrolytic solution, according to the amount or the like of an electrolyzing plating solution. - 特許庁

所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。例文帳に追加

The invention provides a method for lowering the coefficient of friction of the surface of plated metal strips, especially of tin-plated or chromium-plated steel strip, which are passed through a plating apparatus at a prescribed strip speed. - 特許庁

本発明は合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法に係り、さらに詳しくは、ライン速度、めっき浴成分、めっき浴温、合金化温度、合金化保持時間などを変更することなしに、鋼種およびめっき付着量に即して簡便に合金化速度を調整することを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a hot-dip galvannealed steel sheet, which is characterized by easily adjusting alloying speed in line with the kind of steel and the plating sticking amount without changing line speed, components of plating bath, plating bath temperature, alloying temperature, holding time for alloying or the like. - 特許庁

導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating method for easily forming a conductive layer pattern in high productivity; to provide a plating method using a conductive material having excellent durability for plating; and to provide a plating method by which a plating speed is fast to enhance a production efficiency. - 特許庁

浴中ロールの回転速度を正確に測定し、測定された回転速度に基づき浴中ロールと鋼帯とのスリップを防止することで、めっき鋼帯の品質を向上することが可能な浴中ロールの回転速度制御方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for controlling the rotational speed of a roll in bath capable of enhancing the quality of a plated steel strip by correctly measuring the rotational speed of the roll in bath, and preventing any slip between the roll in bath and the steel strip based on the measured rotational speed. - 特許庁

次いで、測定結果をもとに、各試験片での鋼及び亜鉛の腐食速度を、そして腐食速度比（Ｆｅ／Ｚｎ）を求め、腐食速度比30以上の試験片を、亜鉛めっき鋼板が本来有する耐食性を発現することのできる構造を有している構造体とする。例文帳に追加

Next, based on the measurement result, corrosion rate of steel and zinc in each test piece and corrosion rate ratio (Fe/Zn) are determined, and the test piece of a corrosion rate ratio of 30 or more is used as a structure having a configuration capable of expressing the durability intrinsically possessed by the zinc-plated steel plate. - 特許庁

めっき液温度が中低温用の、優れためっき液の安定性及び充分な析出速度を有し、良好な皮膜外観を与える、無電解金めっき液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating liquid which is operated in a middle to low temperature, has superior stability and an adequate deposition rate, and gives a satisfactory coating appearance. - 特許庁

長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution. - 特許庁

１時間当たり０．９μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上の金析出速度を維持し且つめっき液として安定性に優れ、長期間に亘り連続して良好な無電解金めっきが可能なめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a plating liquid which keeps a gold deposition rate of 0.9 μm or more per hour, preferably 1.0 μm or more, is superior in stability as the plating liquid, and enables continuous adequate electroless gold plating for a long period. - 特許庁

めっき速度を制御しつつ、半導体特性への影響が少なく、かつ作業者の健康管理上も問題が無いような無電解めっき液、あるいはこれを用いた無電解めっき工程を用いた配線形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating solution small in influence on semiconductor characteristics and also causing no problems in the health care of the operator while controlling the plating rate or to provide a method for forming wiring using an electroplating stage using the same. - 特許庁

皮膜剥離がなく、めっきムラがなく、かつ溶融亜鉛めっき後の合金化速度を向上することによって生産性を向上できる溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a producing method of a galvanized steel sheet with which the peeling of the coating and the uneven coating are not developed and the productivity can be improved by raising the alloying speed after galvanizing. - 特許庁

通電しない電解銅めっき槽２１ｘを電解銅めっき前に通すと表面抵抗が低下しその後の電解銅めっき速度が速くなる。例文帳に追加

By causing the continuous belt-like sheet material So to pass through at least one electrolytic copper plating tank 21x to which power is not supplied before the electrolytic copper plating, the surface resistance is reduced and the subsequent electrolytic copper speed is quickened. - 特許庁

その製造方法では、鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却するに際し、めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度を１〜１５℃／秒とする。例文帳に追加

The manufacturing method comprises dipping a steel sheet into a Zn-Al alloy hot-dip plating bath and lifting up the sheet from the bath to cool it, wherein a cooling rate of the steel sheet lifted up from the bath is set to 1-15°C/second until it reaches 250°C. - 特許庁

本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ^2の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。例文帳に追加

In the method, tin-zinc alloy electroplating is performed under the conditions where the temperature of a plating liquid is 30 to 90°C, the stirring rate of the plating liquid is 5 to 300 m/min, and cathode current density is 5 to 200 A/dm^2. - 特許庁

半導体ウェハ等に銅膜等をめっき処理するに際し、被処理体上の凹部の埋め込み性に優れ、成膜速度を向上でき、しかも、めっき膜中のボイド発生及び表面荒れを防止めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating process for applying a copper film, or the like, onto a semiconductor wafer, or the like, which well embeds a concave part on a substrate, improves the film-forming speed and inhibits void generation and surface roughness in the plated film. - 特許庁

製造時はめっき浴がＴi などを含有しない場合は、めっき後めっき皮膜が完全凝固するまで１５℃／秒以上の冷却速度で冷却するのがよい。例文帳に追加

On the production, when the plating bath does not contain Ti or the like, preferably, cooling is performed at a cooling rate of ≥15°C/sec till the plating film is perfectly solidified after the plating. - 特許庁

その製造方法では、鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却するに際し、めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度を１〜１５℃／秒とする。例文帳に追加

In the manufacturing method, the cooling rate down to 250°C of the steel sheet pulled up from a hot dip Zn-Al-based alloy plating bath is held at 1 to 15°C/second when the steel sheet is pulled up from the plating bath and is cooled. - 特許庁

基板表面で起きるエッチングやめっき等の基板処理速度をより均一に向上させ、例えばめっきにあっては、より均一な膜厚のめっき膜を容易かつ迅速に形成できるようにする。例文帳に追加

To more uniformly improve the substrate processing rate of etching, plating, etc., applied onto a substrate surface, e.g. easily and quickly form a plating film of a more uniform thickness. - 特許庁

めっき槽１内を、基材４を搬送する際に、配置した電極５と基材４との間に設けられた、遮蔽板７を基材４と並行してほぼ同じ速度で搬送し、所要のめっき電流を供給する電気めっき装置。例文帳に追加

The electroplating apparatus is characterized by transporting the shielding plate 7 arranged between an placed electrode 5 and the substrate 4, in parallel to and at about the same speed as the substrate 4, when transporting the substrate 4 in a plating tank 1, and by supplying a predetermined plating current. - 特許庁

めっき装置のめっき槽２内に配置された陽極３及び半導体ウェーハ１が搭載された陰極４間にめっき速度の不均一性を低減するために微細な障害物７を設ける。例文帳に追加

Fine obstacles 7 used for making a plating rate uniform are provided between an anode 3 and a cathode 4 mounted with a semiconductor wafer 1, which are arranged in the plating tank 2 of a plating device. - 特許庁