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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ダレスの意味・解説 > ダレスに関連した英語例文

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ダレスを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 63



例文

バインダレス合金例文帳に追加

BINDERLESS ALLOY - 特許庁

バインダレスボード例文帳に追加

BINDERLESS BOARD - 特許庁

表面硬装用バインダレス粉末例文帳に追加

BINDERLESS POWDER FOR SURFACE HARDENING - 特許庁

リーダレスアースオーガ掘削機例文帳に追加

LEADERLESS EARTH AUGER EXCAVATOR - 特許庁

例文

ナイアダレス目の単子葉植物の沼地の植物の科例文帳に追加

a family of monocotyledonous bog herbs of order Naiadales  - 日本語WordNet


例文

バインダレスボード及びその製造方法例文帳に追加

BINDERLESS BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

希土類合金系バインダレス磁石およびその製造方法例文帳に追加

RARE-EARTH ALLOY SYSTEM BINDERLESS MAGNET AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

ボーダレスコンタクト構造を有する半導体装置およびその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BORDERLESS CONTACT STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

ハンダレス接続用のコネクタとこのコネクタに接続されるプラグ例文帳に追加

CONNECTOR FOR SOLDER-LESS CONNECTION AND PLUG TO BE CONNECTED WITH SAME - 特許庁

例文

2重仕事関数ドーピング及びボーダレス・アレイ拡散コンタクトを提供すること。例文帳に追加

To provide a double work function doping and a borderless array diffusion contact. - 特許庁

例文

ボーダレスコンタクト構造を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a borderless contact structure, and also to provide a method for manufacturing the semiconductor device. - 特許庁

ライン相互結線と、拡散部へのボーダレス・コンタクトとを同時に形成する方法例文帳に追加

METHOD FOR SIMULTANEOUSLY FORMING LINE INTERCONNECTION AND BORDERLESS CONTACT TO DIFFUSED PART - 特許庁

高純度低シリカX型ゼオライトバインダレス成形体およびそれを使用した気体分離方法例文帳に追加

BINDERLESS MOLDED BODY OF HIGH PURITY LOW SILICA X TYPE ZEOLITE AND METHOD FOR SEPARATING GAS USING THE SAME - 特許庁

この際に植物細片4に水蒸気を供給しながら加熱加圧成形をしてバインダレスボードを製造する。例文帳に追加

In this case, the binderless board is manufactured by heat pressure molding while steam is supplied to the plant chip 4. - 特許庁

バックライト用蛍光管の電極端子とリード線との接合をハンダレスにすると共に、簡単かつ確実に接続できるようにする。例文帳に追加

To make the connection of an electrode terminal of a fluorescent tube for back light and a lead wire solderless, and to enable to simple and surely connect. - 特許庁

ボーダレス・コンタクトを有するデュアル・ワーク・ファンクション半導体構造およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dual work function semiconductor structure with borderless contact and a method for manufacturing the same. - 特許庁

バインダレスX型ゼオライトを含む除去剤にHFCを含むガスを接触させることによって、HFCを吸着除去する。例文帳に追加

HFC is adsorbed and removed by bringing a gas containing HFC into contact with a removing agent containing a binderless X-type zeolite. - 特許庁

バインダレスX型ゼオライトを含む除去剤にPFCを含むガスを接触させることによって、PFCを吸着除去する。例文帳に追加

PFC-containing gas is brought into contact with a removing agent containing a binderless X-type zeolite in order to adsorb and remove PFC. - 特許庁

バリアメタルのステップカバレッジを向上させるボーダレスコンタクト構造を有する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device of borderless contact structure for improving the step-coverage of barrier metal. - 特許庁

ビットラインなどのライン相互結線と、ビットライン・コンタクトなどの拡散部へのボーダレス・コンタクトとを同時に形成する。例文帳に追加

To simultaneously form a line interconnection of a bit line or the like and borderless contact to a diffused part such as bit line contact. - 特許庁

この結果、マット本体1は釘打ちタイプとネダレスタイプの双方にそのまま用いることができる適性がある。例文帳に追加

As a result, the mat body 1 has suitability for use without change both for the nailing type and the type without joists. - 特許庁

確実に加圧媒体の漏洩を防止できるブラダレス方式の生タイヤ内部加圧装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for pressurizing the inside of a raw tire of a bladder-less type capable of preventing surely a pressurizing medium from leaking. - 特許庁

ボーダレス配線構造を有する半導体装置の製造方法において、開口内で2種類の異なる金属が露出するボーダレスビアホールを形成し、前記ビアホールの形成に用いたレジストマスクを剥離する際のウェット処理に先立って、H2Oを含むプラズマでアッシングする。例文帳に追加

A method for manufacturing a semiconductor device having a borderless wiring structure forms a borderless via-hole in which two different types of metals are exposed in an aperture, wherein prior to the wet processing for stripping a resist mask used to form the via hole, ashing is done using plasma including H_2O. - 特許庁

ブラダレス加硫において熱媒体がタイヤ内周面に直接作用した際の、タイヤ構成材の物性低下を防止し、またタイヤサイズに起因した制限を極力排除した、ブラダレス加硫によるタイヤの製造方法について提案する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a tire by a bladderless vulcanization for removing a limit due to a tire size as much as possible by preventing decreases in physical properties of a tire constituting material when a heating medium is directly acted at an inner peripheral surface of the tire in the bladderless vulcanization. - 特許庁

ヘミセルロースを含有する植物細片4を加熱加圧成形して、植物細片4に含まれる接着成分で植物細片同士を接着させることによってバインダレスボードを製造する。例文帳に追加

A plant chip 4 containing hemicellulose is molded by heat pressure and a binderless board is manufactured by bonding plant chips to each other by an adhesive component contained in the plant chip 4. - 特許庁

ボイド領域内に形成された局部エッチング阻止層が備えられたビットラインスタッド上のビットラインランディングパッドとボーダレスコンタクトを有する半導体素子及びその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR ELEMENT TOGETHER WITH ITS MANUFACTURING METHOD COMPRISING BIT LINE LANDING PAD AND BORDERLESS CONTACT ON BIT LINE STUD COMPRISING LOCAL ETCHING PREVENTING LAYER FORMED IN VOID REGION - 特許庁

鏡面加工性を向上させるコバルト、ニッケル等の非硬質金属から成るバインダーを含有しないバインダレス合金の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a binderless alloy which does not contain any binder composed of a non-hard metal, such as cobalt, nickel, etc. to improve mirror finishing processability. - 特許庁

このように、小根太2を発泡樹脂製とすることにより、フローリング仕上げに際しては発泡小根太2の部分に釘打ちができ、ネダレスタイプに用いては発泡小根太2は木質小根太に比較して足触りが良い。例文帳に追加

Since the auxiliary joist 2 is made of foamed resin, nailing can be performed on a portion of the foamed auxiliary joist 2 in flooring finishing, and the foamed auxiliary joist 2 can achieve better foot feeling compared to a wood auxiliary joist when used as a type without joists. - 特許庁

多層配線層における、いわゆるボーダレス接続穴でも良好な電気的接続を実現することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device realizing superior electrical connection even for the so-called 'borderless connection hole' in a multilayer wiring layer, and to provide a manufacturing method. - 特許庁

本発明は、ブラダレス式のタイヤ加硫プレス3を用いて、該タイヤ加硫プレス3の外部でグリーンタイヤ6に予備加硫、及び予備加熱を施し、タイヤ加硫プレス3にて予備加硫等したタイヤ7全体に加硫成形(本加硫)を施すようにした。例文帳に追加

The vulcanizer preliminarily vulcanizes a green tire 6 out of a bladderless tire vulcanizing press 3 by using the press 3, preheating the tire 6, and vulcanizing and molding (primarily vulcanizing) the overall tire 7 preliminarily vulcanized by the press 3. - 特許庁

高温で加熱をする必要なく得ることができ、十分な力学的強度を有し、且つ臭いや変色の問題もない、リサイクルが容易なバインダレスボードを提供する。例文帳に追加

To provide a binderless board which can be obtained without necessity of heating at a high temperature, has a sufficient dynamical strength, is free from problems of smell and discoloration and easy to be recycled. - 特許庁

微量の二酸化炭素を吸着分離する性能に優れた高純度のバインダレス化された低シリカX型ゼオライトを使用して、二酸化炭素を含む混合ガスから二酸化炭素を吸着分離する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for adsorptively separating carbon dioxide from a gaseous mixture containing the carbon dioxide by using low-silica X type zeolite of high purity which has the excellent performance to adsorptively separate that race carbon dioxide and is made binderless. - 特許庁

従来の木質小根太入りのマット本体と同様に釘打ちができると共にネダレスタイプとしても利用できる適性を兼ね備えた床暖房用温水マットに用いられるマット本体を提供する。例文帳に追加

To provide a mat body having suitability enabling nailing like a conventional mat body including a wood auxiliary joist and use as a type without joists. - 特許庁

合板と同等の力学的強度を有し、かつ、高温に加熱する必要がなく、しかも、臭いや変色の問題も生じず、さらに、リサイクルが容易なバインダレスボードを提供する。例文帳に追加

To provide a binderless board which has a mechanical strength equivalent to that of a plywood, is free from the need for heating at a high temperature, does not cause odor and discoloration problem and is easy to recycle. - 特許庁

半田付け装置を使わずに(ハンダレスで)、多数の電子部品を簡単かつ確実に組み付けることができる小型で安価なターミナルベースを提供する。例文帳に追加

To provide a terminal base with small size, which can assemble a large number of electronic components simply and certainly without using a soldering device (solderless). - 特許庁

ハロゲン系ガスを、鉄化合物と接触させる工程と、バインダレスX型ゼオライトと接触させる工程とを有する除去方法によって、ハロゲン系ガスを吸着除去する。例文帳に追加

The halogen-based gas is adsorbed and removed by a removing method including a step of bringing a halogen-based gas into contact with an iron compound and a step of bringing the gas into contact with a binderless X-type zeolite. - 特許庁

電極形成のバリアメタル堆積前の前処理において、コンタクトホール径拡大及びボーダレスコンタクトでのコンタクトホール底部の過剰エッチングを抑制する。例文帳に追加

To suppress enlargement of the diameter of a contact hole and excessive etching of the bottom of the contact hole that is in a borderless contact in a pretreatment, prior to deposition of barrier metal in the formation of an electrode. - 特許庁

キャップを芯線部及び外被部のそれぞれに被着して芯線部及び外被部を仮留めし、実使用時にはキャップを取り外してホルダレスにする同軸コネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a coaxial connector composed of a core wire part and an external covering part temporarily fixing them by fitting a cap on both of them, and made holder-less by taking the cap off at actual use. - 特許庁

グリーンタイヤの内周面に、ポリマーを分散質とするエマルションを散布または塗布し、次いで乾燥させて保護膜を形成したのち、ブラダレス加硫に供する。例文帳に追加

The method for manufacturing the tire comprises the steps of scattering or coating an emulsion containing a polymer as a dispersoid on the inner peripheral surface of a green tire, then drying it to form a protective film, and then conducting the bladderless vulcanization. - 特許庁

ボーダレス構造のビアエッチングをする際に、下方の金属プラグ表面に帯電する電荷を軽減して、レジスト剥離に伴うウェット処理によるプラグの溶出を防止する。例文帳に追加

To alleviate electrical charge present on a metal plug surface to inhibit the plug from being dissolved through wet processing associated with the resist stripping when doing via etching on a borderless structure. - 特許庁

ボイド領域内に形成された局部エッチング阻止層が備えられたビットラインスタッド上のビットラインランディングパッドとボーダレスコンタクトを有する半導体素子及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an etching preventing layer where only a part of a lower inter-layer insulating layer is selectively patterned for allowing outgassing in a manufacturing process thereafter. - 特許庁

更に、外部端子40,41は、回転軸線L方向に弾性を有するような形状としてベース板12に成形されているので、モータを機器側の基板に実装する際のハンダレス化を可能にする。例文帳に追加

Since the external terminals 40, 41 are formed at the base plate 12 in such a shape so as to have elasticity in the L direction of a rotational axis, the mounting of the motor on a substrate on its apparatus side can be performed without soldering. - 特許庁

細身の工具をホルダレスでストレートシャンク部を把持昇降して交換し、高速回転で高精度加工を可能とする工具交換装置を提供する。例文帳に追加

To provide a tool changer enabling highly accurate machining at high speed rotation by changing a thin tool by holding and elevating its straight shank part without using a tool holder. - 特許庁

バインダ等の不要な材料を含まない薬物封入ナノ粒子の造粒物、及び、噴流層型のバインダレス造粒法を利用して薬物封入ナノ粒子を良好に造粒化できる造粒方法を提供する。例文帳に追加

To provide a granule of nanoparticles containing encapsulated medicine and free from unnecessary materials such as binder and provide a granulation method of efficiently granulating the nanoparticles containing encapsulated medicine by using a spouted bed binderless granulation method. - 特許庁

横方向の揺れを有効に低減させ、シャダレスジョイントが必要なく、挿入部に設けられる溝の鍛造製作が可能であり、スプライン加工の必要のない等速ジョイントを提供する。例文帳に追加

To provide a constant velocity joint which can effectively reduce rock in the lateral direction to eliminate the necessity of using a judder-less joint and of which groove to be provided in an insertion part can be manufactured by forging without working spline. - 特許庁

製造時にビアプラグにえぐれが発生せず、良好なエレクトロマイグレーション耐性を有し高信頼性のボーダレス配線構造が得られる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device where a scoop does not occur in a via plug at manufacture, and borderless wiring structure having satisfactory electromigration resistance and being highly reliable can be obtained, and its manufacture. - 特許庁

実際、世界の売上上位にある製薬企業の全てがボーダレスに研究開発や販売等の事業活動を展開しており、今や新薬の世界同時開発・販売が主流になってきている。例文帳に追加

Actually, all the pharmaceutical companies ranked high in sales amount in the world have deployed the business activities such as research, development and marketing in a borderless manner, and the development and marketing of new drugs are performed simultaneously all over the world as the mainstream. - 厚生労働省

シリコン酸化膜の選択エッチング方法において、エッチング抑制膜として新規な材料を用いることにより、ボーダレスなエッチングにならないドライエッチング方法及びこの方法を用いた半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dry etching method for preventing borderless etching by using new materials as an etching reducing film in the selective etching method of a silicon oxide film, and a method for manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

成形機における故障の発生が検出されると、エンコーダを同期サーボモータから切り離し、同期サーボモータをエンコーダレスで運転することにより、同期サーボモータによって駆動される金型等の機器を安全な位置まで導くことができる。例文帳に追加

When the occurrence of trouble in the molding machine is detected, the encoder is separated from the synchronizing servomotor and the synchronizing servomotor is operated in an encoder-less state to guide the instruments such as a mold or the like driven by the synchronizing servomotor to a safety position. - 特許庁

例文

エッチングは、基板のアレイ領域30における微細結晶化された領域まで連続されて、ライン相互結線、例えばビットラインなどの開口に対応したゲート・スタック12の間において、ボーダレス・コンタクト用開口を形成している。例文帳に追加

The etching is continued to a microcrystallized region of an array region 30 of the substrate, and formed with a borderless contact opening between the gate stacks 12 corresponding to the line interconnection such as an opening of the bit line or the like. - 特許庁

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