「ボイド発生」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

接合界面にボイドやブリスターが発生せず、膜厚均一性が高い薄膜層を有する良質の直接接合ウエーハを低コストで製造できる直接接合ウエーハの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a direct bonded wafer capable of inexpensively manufacturing the direct bonding wafer of high quality which has a thin-film layer with high uniformity in film thickness, without generating voids or blisters on bonding interface. - 特許庁

Ｃｕ配線形成時のボイドの発生を抑制し、バリアメタル層とＣｕ層の密着性低下を抑制できる半導体装置の製造方法とこの方法で製造された半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can prevent generation of a void in forming a Cu wiring and prevent deterioration in adhesiveness between a barrier metal layer and a Cu layer, and a semiconductor device manufactured by this method. - 特許庁

ＩＣチップ１０を積層基板２０よりも下側に位置させた状態で樹脂４１の注入を行うことで、ボイドの発生を低減することが可能となる。例文帳に追加

The occurrence of voids can be reduced by injecting the resin 41 with the IC chip 10 lower positioned than a laminated substrate 20. - 特許庁

銅配線を電気めっき法により製造する半導体装置製造プロセスにおいて、配線のためのめっき成膜速度をウエハ全面にて均一にし、かつ配線の内部にボイドや欠陥が発生するのを防止する。例文帳に追加

To make a plating deposition speed for wiring uniform on the entire surface of a wafer, and at the same time to prevent voids and defects from occurring inside the wiring in a semiconductor device-manufacturing process for manufacturing copper wiring by the electric plating method. - 特許庁

不活性粒子周りにボイド（空隙）が発生しにくく、弾性体不活性粒子の粒子変形度を小さくし、透明性、滑り性を高次元で両立した、フィルム外観の優れた二軸配向積層ポリエステルフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a biaxially oriented laminated polyester film which prevents the generation of voids around inert elastomer particles, reduces the deformation of the particles, is improved in transparency and slidability, and is excellent in appearance. - 特許庁

注入性に優れ、フィレットクラックおよびボイドの発生が抑制され、ガラス転移温度の低下が抑制された半導体樹脂封止材の提供。例文帳に追加

To provide a resin sealing material for a semiconductor, which has excellent injectability, inhibits the formation of fillet cracks and voids, and inhibits a reduction in the glass transition temperature. - 特許庁

本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。例文帳に追加

To provide: an adhesive for sealing a semiconductor with which generation of voids is sufficiently controlled even in high temperature connection, and flux activity of a flux agent is obtained effectively; a production method therefor; and a semiconductor device produced by using the adhesive for sealing the semiconductor. - 特許庁

接合ボイドの発生が少なく且つ耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-ceramic bonding substrate which has less occurrence of bonding voids and is excellent in heat cycle resistance, and a brazing filler material used for the metal-ceramic bonding substrate. - 特許庁

従来の注入封止アンダーフィル材料の上記の問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところはボイド発生が少なくかつ高い密着性能を兼ね備える液状樹脂組成物を提供することにある。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition which is freed from the problem of a conventional pourable sealing underfill material and therefore has both reduced void formation tendency and high adhesion. - 特許庁

これによって、チップ７の温度分布を均一にして、半田未溶融やボイド残留などの接合不良を発生させることなく、チップ７を基板へ実装することができる。例文帳に追加

Therefore, a temperature distribution of the chip 7 is made to be uniform, and the chip 7 can be mounted on a substrate without causing junction failures such as non-fusion of solder or void remaining. - 特許庁

磁気ヘッドスライダの製造における研磨加工において、高い研磨加工性が得られるとともに、加工面のボイドの発生を抑制することも可能な焼結体を提供すること。例文帳に追加

To provide a sintered compact where high polishing workability is gained and the occurrence of voids on a working surface is suppressed at a polishing work in the production of a magnetic head slider. - 特許庁

したがって、接触抵抗を低くして、安定したビアホール１２を実現し、また、ボイドの発生を防止し、さらに、ビアホール１２の縦方向を同一材料として、膨張によるストレスに対して強くすることができる。例文帳に追加

Therefore, a stable via-hole 12 is realized by making the contact resistance low, moreover, the generation of void is prevented, further, it can be strengthened against stress caused by expansion by making the longitudinal direction of the via-hole 12 be the same material. - 特許庁

半導体チップのファインピッチ化に対応し、アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を極力削減し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which provides highly reliable flip chip packaging by minimizing the generation of voids in a resin for underfilling, coping with a fine pitched structure of a semiconductor chip. - 特許庁

この発明は、ボイドや主絶縁層の露出に起因するコロナ放電の発生を抑制して、電気絶縁性を向上させ、コイルの長寿命化を可能とした回転電機の固定子コイルを得る。例文帳に追加

To realize a stator coil of a rotating electric machine, capable of prolonging the lifetime of the coil by suppressing the occurrence of a corona discharge due to exposure of voids and a main insulating layer, thus improving the electrical insulation properties. - 特許庁

画像光を取り出すための反射面とこれを埋める樹脂との間でのボイド発生等を抑制し、シースルー型の場合に透過像のボケを防止できる導光板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a light guide plate in which void generation between a reflection plane for extracting image light and a resin for burying the reflection plane or the like is suppressed and in a see-through type light guide plate, a transmission image can be prevented from blurring. - 特許庁

ボイドの発生を抑制した上で、ベアチップの位置決め精度を向上させるとともに、ベアチップ保持具を不要にすることができるベアチップのマウント方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a bare chip mounting method in which positioning precision of a bare chip is enhanced while suppressing generation of void, and the use of a bare chip holder is eliminated. - 特許庁

高温クリープ損傷機構は、組織変化により生じた炭化物等の析出物を起因とし、応力負荷によりボイド発生、連結、亀裂進展が生じて破壊に至る。例文帳に追加

A high-temperature creep damage mechanism generates void, connection, and crack development by stress load caused by deposits, such as carbide being generated by a change in organization, thus leading to a break. - 特許庁

金属箔に給電して抵抗加熱によって成形をする金属張り積層板の製造方法にあって、ボイドが発生し難い金属張り積層板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a metal-clad laminate difficult to generate a void in the method for manufacturing the metal-clad laminate comprising the steps of current supplying a metal foil, and molding the foil by resistance heating. - 特許庁

発泡剤として水を多量に使用した場合であっても、寸法安定性及び接着性に優れ、ボイドの発生及びセルの乱れが少ない硬質ポリウレタンフォームの製造法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for producing a rigid polyurethane foam, which is excellent in dimensional stability and adhesiveness and in which generation of voids and disarrangement of cells hardly occur even when a large amount of water is used as a foaming agent; and to provide a heat insulating material constituted of the rigid polyurethane foam. - 特許庁

ラミネート法において、金属表面に感光性フィルムをエアーボイドの発生数を低減して歩留り良く積層しかつ作業性に優れた感光性フィルム及びこれを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive film which is laminated on the surface of a metal by a laminating method in a good yield while reducing the number of air voids and is excellent in work efficiency and to provide a printed wiring board or a metallic processed plate using the photosensitive film. - 特許庁

また前記接合に際しフラックスを用いないのでボイドの発生が防止され、極板群耳部とストラップ間の接合性および耳部の耐食性が低下しない。例文帳に追加

Further, since flux is not used in bonding, occurrence of void is prevented, and neither the bonding property between the electrode plate group ear parts and the straps nor corrosion resistance of the ear parts is degraded. - 特許庁

表面の曇り、色むら、表面の亀裂、ボイド、表面の白化等の、ガスに起因する外観欠陥が、成形品に発生しにくい樹脂製部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a resin component wherein appearance defect due to gas such as haze of a surface, color irregularity, crack of a surface, voids and whitening of a surface are hardly generated in a molded article. - 特許庁

低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate substrate using conductive paste having a low melting point metal, which does not cause a void on an interface between copper foil and the conductive paste having the low melting point metal and is highly reliable in connection. - 特許庁

応力が加わった場合にも粒子とマトリックスの間で剥離が生じたりボイドが発生することがなく、このため耐擦傷性、膜強度、基材との密着性等の向上に好適な透明被膜付基材に関する。例文帳に追加

To provide a base material with a transparent film which is suitable for the improvement of scratch resistance, film strength, adhesion to the base material and the like without causing the occurrence of peeling or a void between particles and a matrix even if stress is added. - 特許庁

ボイドの発生を抑えて、チップを相手側（リードフレーム等）に精度よく接合できて、品質にばらつきが生じないダイボンダおよびボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a die bonder that restrains the occurrence of voids, joins a chip to its counterpart (lead frame or the like) precisely, and prevents a variation in quality, and also to provide a bonding method. - 特許庁

２枚の基板の接合に際し、ボイドの発生を無くしさらに数十μｍ以下に精度良く貼り合わすことのできる貼り合わせ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate boding method capable of bonding two substrates with the accuracy of not more than tens μm while eliminating the generation of a void in bonding the two substrates. - 特許庁

第２の層間絶縁膜２５を形成する際に、メモリセル容量部又は導体配線の絶縁体サイドウォールの存在によって、ボイドの発生が抑制される。例文帳に追加

At the time of forming a second interlayer insulating film 25, the occurrence of voids is suppressed by the presence of the insulator sidewalls 23a and 23b of the capacitor section of the memory cell or the conductor wiring. - 特許庁

したがって、枠状体１１が補強材となって、製造工程においてシリコンチップへダメージが発生するのを防止すると共に、凹面部２０ａ，２０ｂが半導体装置１０を実装する際にボイドを逃がすのに寄与する。例文帳に追加

As a result, the frame-like member 11 serves as reinforcement, the damage to the silicon chip is prevented in a manufacturing process, and the recessed surfaces 20a, 20b contribute to escaping voids when a semiconductor device 10 is mounted. - 特許庁

ワード線同士の間を埋め込む絶縁膜に生じるボイドを抑制すると共に、ワード線を加工する際のエッチング残渣の発生を抑制できるようにする。例文帳に追加

To suppress voids caused in an insulating film filling between word lines, and to suppress the occurrence of etching residues when word lines are processed. - 特許庁

この銅合金母材と表面めっき層の組み合わせにより、高温放置後に銅合金母材と表面めっき層の界面にボイドが発生するのが抑えられ、その結果、めっき層の剥離が防止される。例文帳に追加

By the combination of the copper alloy base metal and the surface plating layers, the generation of voids on the boundaries between the copper alloy base metal and the surface plating layers after being left at high temperature can be suppressed, thus the peeling of the plating layers can be prevented. - 特許庁

小径円柱部４１ｂと第２棒状成形型９１との間が真空状態にならないので、ヒケやボイド等の発生を抑制することができる。例文帳に追加

Since a space between the small-diameter column portion 41b and the second bar-like molding die 91 does not become a vacuum state, a sink or a void can be prevented. - 特許庁

低粘度な樹脂を用いた減圧成形による成形品のモールド樹脂部分にボイドを発生させることがなく、品質と歩留りをさらに向上させることを可能にする。例文帳に追加

To enable improvement of quality and increase of yield without generating voids in a molding resin part of a molded article by a reduced pressure molding using a low viscosity resin. - 特許庁

絶縁体に形成された孔（以下、接続孔という。）に導電性のある材料を充分に埋め込みボイドの発生を防ぐ配線形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring forming method which is capable of filling a hole (connection hole) bored in an insulating body sufficiently with conductive material preventing voids. - 特許庁

比較的簡単な構成で、例えアスペクト比が高く、深さが深いビアホール等にあっても、内部にボイドを発生させることなく、金属膜を確実に埋込むことができるようにする。例文帳に追加

To provide a plating apparatus and a plating method which, with a relatively simple construction, can surely fill in via holes or the like with a metal film without the formation of voids in the embedded metal film even when the via holes or the like have a high aspect ratio and a deep depth. - 特許庁

少なくともサイジング剤に起因するボイドの発生を抑えることができる耐熱性複合材の硬化前処理方法および耐熱性複合材成形品を提供する。例文帳に追加

To provide a treating method before hardening of a heat-resistant composite material by which the formation of voids at least caused by a sizing agent is suppressed; and to provide a molded article of the heat-resistant composite material. - 特許庁

保存安定性が良く、レジストパターン下部の形状、埋め込み特性、およびボイドの発生という問題を改善したリソグラフィー用下層膜形成材料、およびこれを用いた配線形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide an undercoating layer forming material for lithography which has good storage stability, ensures excellence in the form of the lower portion of a resist pattern and solves the problem such as lowering of burying properties and occurrence of voids, and to provide a method for forming a wiring using the same. - 特許庁

その結果、ヒケやボイドの発生を防止でき、動力伝達が可能な充分な強度を確保できると共に、歯形を高精度に成形することが可能になる。例文帳に追加

As a result, generation of a shrink and a void can be prevented, and sufficient strength capable of transmitting motive power can be secured, and a tooth form can be highly accurately molded. - 特許庁

メッキされた複合材料を半田層等の接合層によって他の物体に接合する場合において、接合層へのクラックや膨れ・剥離並びにボイドの発生を抑制できるようにする。例文帳に追加

To prevent the occurrence of cracks, ballooning, peeling and voids in a laminating layer when a plated composite material is laminated to an other material by the use of the laminating layer such as a solder layer. - 特許庁

多層プリント配線板を破壊することなく、全製品に対して精度高くボイド発生の有無を検査できる多層プリント配線板を提供するを提供する。例文帳に追加

To provide a multi-layered printed wiring board such that all products can be inspected with high precision about whether or not a void is generated without breaking the multi-layered printed wiring board. - 特許庁

基板に発光素子を共晶ボンディングした発光装置の製造方法であって、共晶合金部にボイドの発生の少ない製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a light-emitting device in which a light-emitting device is eutectic-bonded to a board, wherein the voids occur less in the eutectic alloy. - 特許庁

清掃やメンテナンスに手間を要することなく、安価な設備コストで製造を行なうことができ、しかもボイドの発生を防止することができるプリプレグの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process for producing prepregs capable of effecting their production at a low equipment cost without requiring much labor of cleaning and maintenance and, in addition, capable of preventing formation of voids. - 特許庁

２枚の板状部材を仮接合する際に、ボイドを発生させず、均一に板状部材を密着させ、製品の品質を高める接合方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a jointing method which will not generate voids and bonds plate-shaped members uniformly when the two plate-shaped members are jointed temporarily to each other, and enhances the quality of products. - 特許庁

スルーホール内に膜減りやボイドを発生することなく、しかも、良好な導電性を有する導電性部材およびそれを用いた配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive member which fills up a through hole without causing wear nor generating voids and has good conductivity, and to provide a wiring board using the member. - 特許庁

Ｎｉめっき膜の製造方法に関し、はんだバンプの下地膜として形成されたＮｉめっき膜が繰り返し熱サイクルを受けても、Ｎｉメッキ膜にボイドやクラックが発生しないようにする。例文帳に追加

To provide a method for forming an Ni plating coat, which method prevents voids and cracks from arising in the Ni plating coat even if the Ni plating coat formed as a base coat for solder bumps is subjected to repetitive thermal cycling. - 特許庁

層間接合部の接続不良やクラックの原因となる微小ボイドの発生がなく高い層間接続信頼性が得られる電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of obtaining high inter-layer connection reliability without fine voids to be the cause of the connection defect of an inter-layer joining part and cracks. - 特許庁