「ボイド発生」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

ボイド欠陥の消滅力が高い高温下でＲＴＰを行っても、表面粗さの悪化を抑制することができ、更に、凹形状のピットの発生も抑制することができるシリコンウェーハの熱処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a heat treatment method of a silicon wafer which is capable of suppressing worsening of surface roughness even when rapid thermal processing (RTP) is performed at a high temperature with a high void defect annihilation power and which is further capable of suppressing occurrence of a recessed pit. - 特許庁

素子分離膜の形成時または層間絶縁膜の形成時にボイドの発生を防止することができるフラッシュメモリー素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a flash memory element which can prevent generation of voids in formation of an element isolation film or in formation of an interlayer dielectric. - 特許庁

バリアメタル膜の表面に形成される自然酸化膜の膜厚を薄くし、ボイドの発生を防止した多層配線構造の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a multi-layered wiring structure, in which the thickness of a natural oxide film to be formed on the surface of a barrier metal film, is made small to prevent the generation of voids. - 特許庁

Ｔｉ／ＴｉＮ膜上にＵＳＧ膜を形成する際、ＡｌＣｕ膜上部の側面にボイドが発生することを防止し、配線の抵抗上昇及び信頼性の低下を抑制する。例文帳に追加

To avoid forming voids in the side face of an AlCu film for suppressing wiring resistance increase and reduction in reliability, in forming an undoped silicate glass(USG) film on a Ti/TiN film. - 特許庁

成形時にボイドの発生を防ぎ、外側表面と凹凸を有する内側表面とに塗膜を備えた成形品を簡便にかつ低コストで成形することが可能な成形方法を提供する。例文帳に追加

To provide a molding method for simply molding at a low cost, a molded product which is prevented from the occurrence of voids at the time of molding and has coating films provided to the outside surface and the inside surface having unevenness thereof. - 特許庁

リフロー半田付け時に発生するボイドを確実に排除し、電子部品の接続強度を向上させることができる電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a structure and method for mounting an electronic component on a board, whereby voids generated in the case of reflow soldering can be exclude surely and the connecting strength of the electronic component with the board can be improved. - 特許庁

温度サイクルや温湿度を履歴してもフィルタの割れや層間剥離、接着剤内部のボイド発生が抑制された特性劣化のない光フィルタ付デバイスを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a device having an optical filter without characteristic deterioration wherein the generation of cracks and delaminations in the filter and voids within an adhesive is controlled even if the device experiences temperature cycles and temperature-humidity. - 特許庁

リセスに埋め込まれるゲート電極物質の蒸着時にボイドを発生させずに、リセスゲートの高さを低減できるリセスゲート及びそれを備えた半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a recess gate which can reduce the height of a recess gate without generating voids in the vapor deposition of a gate electrode substance to be buried in a recess, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device equipped with the same. - 特許庁

ガラス基板表面に対する密着性に優れ、さらにヒロックおよびボイドなどの熱欠陥が発生することのない銅薄膜からなる液晶表示装置用配線および電極の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming electric wiring or an electrode for a liquid crystal display, which is made from a copper thin film, is superior in adhesiveness to the surface of a glass substrate and does not have such a thermal defect as a hillock and a void. - 特許庁

Ｓiリッチなシリコン酸化膜とすることにより、ボイドを消滅させ、酸化時の収縮によるSiO_2膜のクラックや、膨張によるSi基板への欠陥発生を防止する。例文帳に追加

Since an Si rich silicon oxide film is employed, voids are extinguished, the SiO2 film is protected against cracking due to contraction during oxidation and the Si substrate is protected against eneration of defect due to expansion. - 特許庁

エピタキシャル成長時の加熱に伴うスリップが発生せず、ウェーハ表面のボイド欠陥に起因したエピタキシャル膜の表面粗さの低下も解消可能なエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an epitaxial silicon wafer in which a slip accompanying heating during epitaxial growth is not caused and a decrease in surface roughness of an epitaxial film due to a void defect on a wafer surface can be eliminated. - 特許庁

これにより、封止工程でアンダーフィル材８を充填する際に、テープ本体１ａと半導体チップ２の間の未充填部分の発生を防ぐことができ、ボイドが形成されることを防止できる。例文帳に追加

Thus, when underfill materials 8 are packed by a sealing process, the generation of any unpacked section between the tape main body 1a and the semiconductor chip 2, is prevented so as to prevent any void from being formed. - 特許庁

トレンチゲート型の半導体装置において、ゲート電極内に発生するボイドによるオン抵抗の増加、耐圧や破壊耐量の低下等の問題を生じさせることを効果的に防止する。例文帳に追加

To effectively prevent the occurrence of the problem, wherein the ON-state resistance is increased and the withstand voltage and/or the breakdown resistance are/is reduced, etc. due to the void within a gate electrode in a trench-gate semiconductor device. - 特許庁

絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際、ＩＶＨやスルーホール内に発生するボイドを抑制するプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for manufacturing a printed circuit board capable of suppressing voids generated in IVH or in a through-hole, when forming an insulating layer or a solder resist layer. - 特許庁

ボイドの発生なく導波路開口内が光透過性材料で埋め込まれてなる導波路を有し、これにより集光特性を向上させることが可能な固体撮像装置および製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solid-state imaging device having a waveguide formed by embedding the inside of a waveguide opening with an optically-transparent material without producing a void, and thereby improving a light condensation characteristic; and a method of manufacturing the same. - 特許庁

狭い配線間における絶縁膜の埋め込み性を改善し、配線間に絶縁膜を埋め込んだ際にその絶縁膜にボイドを発生すること無く、信頼性の高い絶縁膜の形成を図る。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for enhancing the embedding of an insulation film between wires spaced with a narrow interval and forming the insulating film without high reliability without causing voids to the insulating film when the insulating film is embedded between the wires. - 特許庁

貼り合わせに先立って、シリコンウェーハの表面に付着した有機物を効果的に除去することにより、ボイドやブリスター等の発生のない高品質の貼り合わせウェーハを得る。例文帳に追加

To obtain a high-quality laminated wafer for preventing voids, blisters, or the like from occurring by effectively removing an organic matter adhered onto the surface of a silicon wafer prior to lamination. - 特許庁

シランカップリング剤を配合した場合に、良好な接着性を実現でき、接着界面での剥離の発生や硬化物にボイドの発生を抑制し、しかもエポキシ樹脂組成物に良好な貯蔵安定性を実現するマイクロカプセル化シランカップリング剤を提供する。例文帳に追加

To provide a microencapsulated silane coupling agent providing good adhesion, preventing delamination at the adhesion interface and generation of voids in a cured product, and attaining storage stability good for an epoxy resin composition upon compounding the silane coupling agent. - 特許庁

本発明は、６０℃以上の環境下で、マイクロカプセルが封入されたマイクロカプセル型画像表示層の層内のエアボイド発生を防止し、画像表示に欠陥が発生することのない電気泳動表示装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electrophoretic display device in which no defect is produced on a picture display by preventing occurrence air voids in a layer of a microcapsule type picture display with microcapsules enclosed therein under the environment of 60°C or higher. - 特許庁

基板側の電極が実装する一つの素子に対して分離して形成している場合であっても、確実にセルフアライメントを行うことができると共にハンダボールの発生を抑制し、また、電極のボイドの発生を抑制することができる発光装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a light emitting device for reliably performing self-alignment even when electrodes on the side of a substrate are formed by separation with respect to one element to be mounted, and also suppressing a solder ball and the void of the electrode. - 特許庁

比較的簡単な手法で超電導コイル全体に亘って均等に樹脂を含浸させるとともに、樹脂中にボイドが発生するのを防ぎ、もって、クエンチ現象の発生を防止することができる超電導コイルの含浸方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a resin impregnating method for a superconducting coil, which is capable of uniformly impregnating a resin into the entire superconducting coil by a comparatively simple method and preventing the occurrence of a void in the resin, thereby preventing the occurrence of a quench phenomenon. - 特許庁

本発明は、はんだリフロー工程において発生するボイドや接合不良、外観不良を回避し、はんだ接合面の理想的還元・清浄を実現することで製品の不良発生を抑制できるはんだリフロー装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a solder reflow device suppressing generation of defects of products by avoiding voids, joint failures and appearance failures generated in the solder reflow step and achieving ideal reduction and cleaning of a soldered surface. - 特許庁

ボイドの発生に起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide a conductive connection sheet in which generation of leakage current between neighboring terminals due to generation of voids is reduced, and provide a connecting method between the terminals using such conductive connection sheet, a forming method of a connection terminal, a semiconductor having high reliability, and an electronic equipment. - 特許庁

ガスの発生がきわめて多量な導電性接着剤を用いて半導体素子の接続を行う場合においても、半導体素子の裏面に溝加工などの加工を不要とし、接続層内部にガスがトラップされることにより形成される接続欠陥としてのボイドの発生を抑制することである。例文帳に追加

To suppress formation of a void as a connection defect caused by trapping of a gas in a connection layer by eliminating the need of working, such as, grooving on the reverse surface of a semiconductor element, even when a semiconductor is connected using a conductive adhesive producing an extremely large amount of gas. - 特許庁

ここで、前記加熱処理された電極１４、１６の酸化面２４に対してガラスビード２２を熱融着させると、前記気体の発生が抑制されるので、前記酸化面２４と前記ガラスビード２２との界面に残留するボイドの発生が抑制される。例文帳に追加

Here, when the glass beads 22 are fused by heating and adhered to the oxidized face 24 of the electrodes 14, 16 on which the oxidation treatment is applied, the generation of gas is restrained, therefore, the generation of void remained on the interface between the oxidized face 24 and the glass beads 22 is restrained. - 特許庁

それにより、樹脂シートの大小に関わらず、樹脂シートの加熱ムラによる賦形不良や、樹脂シートの温度急上昇による部分的なボイドの発生を防ぎ、更には加熱ヒータ部において接触・融着が発生することのない、外観品質の良好な成形体を成形し得る。例文帳に追加

By this constitution, the shaping failure due to the heating irregularity of the resin sheet or the partial occurrence of voids due to the sudden temperature rising of the resin sheet is prevented regardless of the size of the resin sheet to mold the resin molded product having good appearance quality causing no contact/welding in a heater part. - 特許庁

フィルム生産時の溶融熱安定性に優れ、ダイライン等の外観不良が少なく、目脂の発生、延伸時のボイドの発生を防止し、かつ透明性と滑り性に優れたポリアミド樹脂組成物及びそれからなるフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyamide resin composition excellent in melting heat stability in production of a film, almost free from defective appearance of a die line, etc., capable of preventing occurrence of die drool and occurrence of void in stretching and excellent in transparency and slip properties and a film composed of the composition. - 特許庁

成形体の表面のヒケや内部に発生する真空ボイド、金型隙間からの空気の吸い込みによる気泡の発生といった問題をより完全に防止することができるポリアミド樹脂板状成形体の製造方法及び製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a polyamide resin sheet-shaped molded body and a production device therefor which can more perfectly prevent the problems about shrinks at the surface of a molded body, vacuum voids generated at the inside thereof and the generation of bubbles caused by the suction of air from the gap of a die. - 特許庁

この構成を用いると、プリモールド近傍で剥離及びボイドが発生する場合にも複合一体成形品の外部接続用ターミナル１２の面において、プリモールド部材の樹脂部分が内包されているので、プリモールド部材の樹脂部分とインサート樹脂との境界線４が発生しない。例文帳に追加

If the constitution is used, the resin part of the premold member is included even on the surface of the outside connecting terminal 12 of the premold member even if peeling and a void occur in the vicinity of a premold and, therefore, the boundary line of the resin part of the premold member and an insert resin is not generated. - 特許庁

付着力を向上し、吸湿率及び熱膨張係数を低減し、機械的弾性を向上させると共に、マルチチップパッケージ成形の際に発生するボイド(Void)の発生を抑制することによって、成形特性及び信頼性に優れたマルチチップパッケージ成形用エポキシ樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for molding a multi-chip package, having excellent molding properties and reliability through enhancing adhering force, lowering a moisture-absorbing ratio and a thermal expansion coefficient and improving mechanical elasticity, together with suppressing generation of voids at molding the multi-chip package. - 特許庁

ガスの発生がきわめて多量な導電性接着剤を用いて半導体素子の接続を行う場合においても、半導体素子の裏面に溝加工などの加工を不要とし、接続層内部にガスがトラップされることにより形成される接続欠陥としてのボイドの発生を抑制することである。例文帳に追加

To suppress formation of a void as a connection defect caused by trapping of a gas in a connection layer by eliminating the need of working, such as, grooving on the reverse surface of a semiconductor element, even when a semiconductor is connected using a conductive adhesive producing a very large amount of gas. - 特許庁

比較的アスペクト比の高い接続孔内にＡｌ合金膜を埋め込む際、接続孔内でボイドの発生を抑制し、且つ、Ａｌ合金膜表面でのウィスカーの発生を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, by which it is possible to suppress the occurrence of a void in a connecting hole and the occurrence of whisker on the surface of an Al alloy film when the Al alloy film is embedded into the connecting hole having a relatively high aspect ratio. - 特許庁

半導体素子の電極パッド上の金属突起と配線基板の配線パターンとの熱共晶による合金形成接続法において、接続信頼性が高く、ボイド発生不良や接続不良が発生しない半導体装置の製造方法とそれ用の接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which connecting reliability is high, and any void generation failure or connection failure is not generated, and an adhesive to be used for this, in an alloy formation connecting method by thermal eutectic between a metallic projection on the electrode pad of a semiconductor element and the wiring pattern of a wiring board. - 特許庁

バンプリペアや局所リフローにおいては、はんだ接続部の微細化に伴い、はんだ付け時に発生するボイドがはんだ内に残留による接続強度を著しく低下し、はんだ接続部とはんだペーストが溶融しても互いが融合し合わない未接現象が発生する。例文帳に追加

To solve a problem wherein, along with miniaturization of a solder connection portion in bump repair or local reflow, a void generated in soldering remains in solder to remarkably degrade connection strength, and a non-connection phenomenon occurs in which, even if the solder connection portion and solder paste are melted, they are not fused with each other. - 特許庁

ステータを樹脂によりモールドする際に、樹脂がエアを巻き込むことを防止してモールド樹脂にボイドが発生しないようにすることができるとともに、フリーショットによるノズル先端の汚れや詰まりが発生しないステータのモールド方法および装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for molding a stator which can prevent the occurrence of a void in a molding resin by preventing the air entrainment of the resin and the fouling or the clogging of a nozzle tip by free shots when the stator is molded by using the resin. - 特許庁

従来技術の自己整合型バイポーラトランジスタの製造方法は、エミッタ形成用の開口部のアスペクト比が大きいため、エミッタ用Ｎ ^＋型ポリシリコンの成膜においてボイドが発生し、エミッタ抵抗の増加や信頼性の低下という問題点が発生する。例文帳に追加

To solve the problem wherein emitter resistance is increased and reliability is lowered, in a method for manufacturing a self-aligned bipolar transistor of conventional technology, since voids occur at the deposition of an emitter N^+-type polysilicon because the aspect ratio of an opening for emitter formation is large in the transistor. - 特許庁

キャビティ内に溶融樹脂を射出充填した際に、溶融樹脂の流動状態が変化しないように、付勢手段でインサートを押圧・保持して射出充填することで、インサート周辺部に発生するウエルドラインやボイドの発生を抑えるのである。例文帳に追加

By this constitution, the generation of a weld line, voids or the like in the peripheral part of the insert is suppressed. - 特許庁

外周部に発生するボイドが低減し、大小２枚のウェーハを互いの中心線とオリフラ部またはノッチ部とを合致させて貼り合わせが可能で、外周部のボイドも低減でき、しかもデバイスを形成可能な活性層の有効面積を拡大することができる貼り合わせ基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laminating substrate which can be laminated by reducing voids generated on an outer periphery and bringing a centerlines of large and small wafers into coincidence with an orientation flat part or a notched part, which can reduce the voids of the outer periphery, and which can enlarge an effective area of an active layer which can form a device, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁

本発明は、ＦＲＰ製ロールにおいて、ボイド発生防止策として、プリプレグを用いたシートワインディング法を採用し、クラック発生防止策として、クラックが発生しにくい積層構成および破断伸度が大きいマトリックス樹脂を用いることにより、安価なメタルコートロールを提供することをその課題とする。例文帳に追加

To provide a low-cost metal coated roller adopting a sheet winding method using prepreg as void formation preventive measures in an FRP roller and using matrix resin of large rupture elongation and laminated constitution restraining crack initiation as crack initiation preventive measures. - 特許庁

サイドウォールＳＷ同士の間において、サイドウォールＳＷの側壁にそれぞれ形成されたライナー絶縁膜６を接触させてサイドウォールＳＷ間を閉塞させることにより、層間絶縁膜７とライナー絶縁膜６の内部にボイドが発生することを防ぐ。例文帳に追加

Between the sidewalls SW, voids are prevented from occurring inside the interlayer insulation film 7 and the liner insulation film 6 by contacting the liner insulation films 6 formed on respective lateral walls of the sidewalls SW to block a clearance between the sidewalls SW. - 特許庁

ヒロックおよびボイドなどの熱欠陥の発生がなくかつ表面状態の良好な銅合金薄膜からなるＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにそれらを形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。例文帳に追加

To provide flat panel display wiring and electrode using a TFT transistor including a copper alloy thin film that scarcely generates thermal defects such as hillock and voids and is excellent in a surface state and a sputtering target for forming them. - 特許庁

マスク誤整列によるコンタクト不良を防止し、隣接する導電膜パターン間の層間絶縁膜内にボイドが発生することを防止でき、導電膜パターン間の寄生キャパシタンスを減少させることのできる、半導体装置のコンタクト孔及びスペーサ形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a contact hole and a spacer capable of preventing a contact failure due to a mask misalignment, preventing void occurrences in an interlayer insulation film of an adjacent conducive patterns and reducing a parasitic capacitance between semiconductor devices. - 特許庁

高密度・高ファインの回路パターンを有する多層プリント配線板を製造するにあたって、ボイドの発生を低減し信頼性を高く得ることができると共に、レーザによる穴あけを良好に行うことのできるプリプレグを提供する。例文帳に追加

To obtain a prepreg capable of decreasing formation of voids and increasing reliability, being excellently holed by a laser beam in producing a multilayer printed wiring board having a circuit pattern of high density/high fineness. - 特許庁

ポリエチレンテレフタレート樹脂中に粗大粒子を存在させることなく不活性粒子を均一に分散させ、かつポリエチレンテレフタレート樹脂と不活性粒子の界面にボイドが発生しにくいポリエチレンテレフタレート樹脂組成物の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polyethylene terephthalate resin composition in which inert particles are uniformly dispersed in a polyethylene terephthalate resin without existing coarse particles and voids are hardly generated in an interface between the polyethylene terephthalate resin and the inert particles. - 特許庁

ポリエチレンテレフタレート樹脂中に粗大粒子を存在させることなく不活性粒子を均一に分散させつつ、不活性粒子の周囲に発生するボイドの少ないポリエチレンテレフタレート樹脂組成物の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polyethylene terephthalate resin composition in which voids generated around inert particles are few while the particles are uniformly dispersed without allowing coarse particles to be present in a polyethylene terephthalate resin. - 特許庁