「ボイド発生」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

回路基板上に半導体素子を実装する際にピンホール及びボイドの発生を抑制することができ、かつ、接着層からセパレータを剥離する際に回路基板から接着層が剥離することを防止することができる貼着装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sticking device capable of suppressing the occurrence of pin holes and void in mounting a semiconductor device on a circuit substrate and preventing an adhesive layer from being exfoliated from the circuit substrate in exfoliating a separator from the adhesive layer. - 特許庁

その結果、無電解めっきの触媒化処理の必要がなく、金属同士の結合で被着性及び被着強度の高いめっき層が形成され、高アスペクト比に対しても良好なステップカバレッジが得られ、ボイドの発生を抑制することができる。例文帳に追加

As a result, a plating layer high in adhesive properties and adhesive strength between metals can be formed without requiring the catalyzing treatment of electroless plating, a step coverage satisfactory even to a high aspect ratio can be obtained, and the generation of voids can be suppressed. - 特許庁

本発明は、半導体基板及び電極パッドを貫通する貫通ビアを備えた半導体チップ及びその製造方法に関し、貫通ビアにおけるボイドの発生を防止すると共に、コスト（製造コストも含む）を低減することのできる半導体チップ及びその製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip having through-vias penetrated through a semiconductor substrate and electrode pads, and its manufacturing method which can prevent the occurrence of voids in the through-vias and can reduce a cost (including a manufacturing cost). - 特許庁

３００℃以上の加熱温度で半導体チップと基板とを接続する場合に、発泡やボイドの発生を抑制し、配線間における十分な絶縁信頼性を実現でき、且つ、優れた作業性を有する半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor sealing film-like adhesive which suppresses occurrence of foams or voids in connecting a semiconductor chip and a substrate at a high temperature of 300°C or above and achieves sufficient insulation reliability between interconnections with excellent workability. - 特許庁

本発明の目的は、回路基板と半導体部品間にアンダーフィル樹脂を注入する電子部品の製造方法において、半導体部品と回路基板間に発生するボイドを消滅させることが可能な回路基板構造及び電子部品の製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a circuit board structure and a method of manufacturing an electronic part, wherein voids can be prevented from occurring between the semiconductor and a circuit board in an electronic part manufacturing method where underfill resin is injected between the circuit board and the semiconductor. - 特許庁

硬化物中のボイドの発生を抑制し、加工時にクラックが生じることのない機械的強度を有するとともに、低い誘電正接を持つエポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition giving a cured product having mechanical strength to resist the generation of cracks in processing and low dielectric loss tangent while suppressing the generation of void in the cured product and provide a method for producing the composition and a cured product of the epoxy resin. - 特許庁

ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an adhesive for electrode connection enabled to effectively restrain generation of voids, and, for instance, capable of improving connection reliability of a flexible printed wiring board and a wiring substrate in connecting the same through an adhesive. - 特許庁

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、貼り合せる２枚のウェーハの厚さを最適化することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor substrate in which the generation of void on a junction interface is effectively suppressed by optimizing the thickness of two wafers to be bonded, the semiconductor substrate being constituted by directly bonding two semiconductor wafers. - 特許庁

本発明は、アンダーフィル剤中のボイドの発生が少なく、電極や半導体チップおよび回路基板とアンダーフィル剤との密着力に優れ、さらに接続信頼性にも優れた実装構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供すること課題とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a mounting structure which ensures excellent adhesion between an electrode or a semiconductor chip and a circuit board and underfill agent and also ensures excellent connection reliability while reducing generation of voids in the underfill agent, and to provide its production process. - 特許庁

半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。例文帳に追加

To provide a film-like adhesive for sealing a semiconductor that is fully superb in working efficiency when used for sealing a semiconductor apparatus, and can manufacture a semiconductor apparatus fully superb in connection reliability by fully suppressing the occurrence of a void following high-temperature heating. - 特許庁

積層したプリプレグシートのような複合材シートを、加熱，吸引，加圧，及び／又は超音波加振することにより、積層した複合材シートの層間に発生するボイドを効果的に除去することができる複合材製品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for a composite material product, capable of effectively remove voids produced between the layers of laminated composite material sheets by heating, sucking, pressing and/or ultrasonically vibrating the composite material sheets like laminated prepreg sheets. - 特許庁

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、貼りあわせ前のウェーハを高速昇降温熱処理することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process for producing a semiconductor substrate by bonding two semiconductor wafers directly in which generation of voids in the bonding interface is suppressed effectively by heat treating the wafers to be stuck at a high temperature rise/fall rate. - 特許庁

保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for seal-filling a semiconductor which has excellent storage stability and sufficiently suppresses the occurrence of void in the connection with flip-chip and attaining excellent connection reliability, a semiconductor device using the composition and a method for manufacturing the same. - 特許庁

これによって、めっき層１０，１１の主成分である拡散速度の比較的高い銅を、ニッケルを主成分とする内部電極３，４側に予め拡散させておき、ボイド発生の原因となるトップ温度での銅とニッケルとの拡散速度の差を減じておく。例文帳に追加

These steps preliminarily diffuse copper, which is primarily included in the plating layers 10, 11 and has a relatively high diffusion velocity, into the internal electrodes 3, 4 primarily including nickel, thereby reducing a difference in diffusion velocity between copper and nickel at the top temperature, which causes the occurrence of voids. - 特許庁

熱硬化性樹脂、金属塩および金属よりなる群から選ばれた１種以上の物質により被覆処理された非ハロゲン系難燃剤をボイド発生の核材として使用し、環境に優しい難燃性に優れた白色ポリエステルフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an eco-friendly, white polyester film excellent in flame retardancy, prepared by using, as a nuclear material for void nucleation, a non-halogen-based retardant coat-treated with one or more substances selected from the group consisting of thermosetting resins, metal salts and metals. - 特許庁

フリップチップ実装によって多段積層された半導体装置の複数のギャップにアンダーフィル樹脂を一括で充填しても、他段から溢れ出た樹脂の流入に起因する巻き込みボイドの発生を防ぐことのできる製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method that can prevent a convoluted void from being generated due to an inflow of resin overflowing from other steps even if an underfill resin is filled in a lump into multiple gaps of semiconductor devices that are multistage-layered through flip chip packaging. - 特許庁

ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a prepreg capable of significantly decreasing generation of voids in a glass fiber base material and forming a printed wiring board and a semiconductor having high reliability, and to provide a laminated board, and a printed wiring board and a semiconductor device both using the same. - 特許庁

モールド樹脂の剥離を防止しつつ、アンダーフィル樹脂層中のボイド発生の抑止および積層する半導体チップ間のギャップの測定精度の低下を防止することのできる積層型半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated semiconductor device suppressing void occurrence in an underfill resin layer and preventing degradation of measurement accuracy of a gap between semiconductor chips to be laminated while preventing separation of a mold resin, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board with high dimensional accuracy, which prevents the occurrence of voids near a center of a glass ceramic green sheet laminate while suppressing an increase in capacitance between wiring layers, with a thermal expansion coefficient matched to a thermal expansion coefficient of silicon. - 特許庁

被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting die-bonding film for suppressing generation of a micro-void or local shrinkage at a peripheral part of a semiconductor element when die-bonding the semiconductor element onto an adhering object, and resultantly improving a manufacturing yield of a semiconductor device. - 特許庁

引き出し線５０に対し周辺封止領域３０内において、屈曲部を第１の屈曲部５１と第２の屈曲部５２の２箇所設けることによって、無機パッシベーション膜に発生したボイドあるいはクラックが、周辺封止領域３０を貫通することを防止する。例文帳に追加

In the peripheral sealing region 30, the lead wire 50 is provided with a first bent part 51 and a second bent part 52 to prevent a void or crack generated in the inorganic passivation film from penetrating the peripheral sealing region 30. - 特許庁

半導体ウェーハの表面に、半導体ウェーハをダイシングして得られる半導体チップと回路基板との位置合せを高い精度で容易に行いながら、溶融接合時にはんだバンプ内にボイドを発生させない接合を実現できるバンプを形成できるようにする。例文帳に追加

To provide a bump forming method capable of easily positioning a circuit board and a semiconductor chip obtained by dicing a semiconductor wafer with high accuracy on the surface of the semiconductor wafer, and capable of bonding the chip to the circuit board without generating a void in the bump when it is melted and connected. - 特許庁

半田バンプ同士の位置合せ精度や接続性を維持しつつ、フラックス剤を用いることなく、半田バンプ表面の酸化膜に起因するボイドや接続不良の発生を有効に抑制することを可能にした半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, by which occurrence of a void or a connection failure originating in an oxide film on a solder bump surface can be suppressed without using a flux agent while maintaining alignment accuracy and connectivity between solder bumps. - 特許庁

樹脂封止パッケージの樹脂封止部を成形する樹脂封止金型において、樹脂封止部にボイドが発生することを防止しながら、樹脂封止部の成形時に生じる樹脂バリが樹脂封止パッケージの搬送の取り扱い性を阻害しないようにする。例文帳に追加

To provide a resin sealing mold molding the resin seal part of the resin seal package, wherein resin burrs caused in molding a resin seal part are prevented from blocking block carrying handleability of a resin seal package while preventing occurrence of voids in the resin seal part. - 特許庁

ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びＢステージ熱伝導性シートを提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition providing a heat conductive sheet of excellent heat conductivity while holding an electric insulating property by controlling the generated part and a magnitude of a defect such as a void and a crack, and a B-stage heat conductive sheet. - 特許庁

基板上にバンプを介して半導体素子を搭載し、半導体素子における基板側に放熱板を設けるとともに、半導体素子と基板との間にアンダーフィルを充填してなる半導体装置において、アンダーフィル内のボイド発生を極力防止する。例文帳に追加

To prevent occurrence of void in an underfill as much as possible with respect to a semiconductor device constituted so that a semiconductor element is mounted on a substrate via a bump, a heat sink is provided on a substrate side of the semiconductor element, and the underfill is charged between the semiconductor element and substrate. - 特許庁

材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polymer curing agent capable of enhancing flexibility of material selection and suppressing occurrence of a void in manufacture of a semiconductor device in which a high temperature heating process is needed and a method for producing the same, to provide a resin composition, to provide an adhesive for a semiconductor, and to provide the semiconductor device. - 特許庁

硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a sealing liquid-like epoxy resin composition being excellent in a curing property and storage stability, being excellent in a filling property without generation of a void, maintaining low warpage and being excellent in a heat-impact property, and to provide an underfill material, and a semiconductor device using it. - 特許庁

プリント配線基板の高密度化により、直径が２００μｍ以下であるスルーホールを有するプリント配線基板においても、スルーホール側壁にボイド発生がなく、均一に無電解めっきされた該微細スルーホールを有するプリント配線基板、及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board whose fine through holes are uniformly plated with electroless plating without creation of voids within a through hole sidewall in the printed circuit board having through holes with small diameters of ≤200 μm for coping with high density demand of printed circuit boards, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

ボイドの発生を抑制し、電子部品と基板とに充分な密着力を付与し、優れた接続信頼性が得られる絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用い、接続信頼性に優れた接合体及びその効率的な製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an insulating resin film that suppresses generation of a void and imparts sufficient adhesive strength to an electronic component and a substrate to have superior connection reliability, to provide a bonded body with superior connection reliability using the insulating resin film, and to provide a method of efficiently manufacturing the bonded body. - 特許庁

突合せ溶接部に補修溶接を施す際に、新たにクリープボイド又は結晶粒の粗大化が発生しやすい領域が形成されることを回避して、補修後において、突合せ溶接部の寿命を確実に延ばすことができる補修溶接方法を提供する。例文帳に追加

To provide a repair welding method in which, in repair welding of a butt weld zone, formation of a region is avoided where creep void or coarsening of crystal grains is likely to occur newly and in which, after the repair, a life of the butt weld zone can be surely elongated. - 特許庁

嵩密度が０．７ｇ／ｃｍ^３以上となるように黒鉛シート１１の嵩密度を調整した上でめっきを施した場合には、黒鉛粉末間に浸透しためっき液の膨張等の悪影響を除去でき、高温における剥離やボイドの発生が抑止できる。例文帳に追加

An adverse influence such as expansion of plating liquid infiltrating among the graphite powders can be eliminated and the generation of peeling or voids at high temperatures can be prevented in the case of applying plating upon adjusting the bulk density of the graphite sheet 11 such that the bulk density becomes 0.7 g/cm^3 or more. - 特許庁

断熱箱体を構成する外箱と内箱との間に形成された充填空間に発泡断熱材を注入発泡し固化する際に発生する未充填部やボイド（気泡）を防止し、冷蔵庫等の断熱箱体の生産効率を向上させること。例文帳に追加

To prevent formation of an unfilled section and voids (bubbles) found in injecting, foaming and solidifying foam insulation into a filling space formed between an outer box and an inner box configuring a heat insulating housing, and to improve production efficiency of the heat insulating housing of a refrigerator and the like. - 特許庁

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れるとともに（低温・速硬化性）、保存安定性に優れ、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability at a low temperature (low temperature-rapid curability), is excellent in storage stability, has a low water absorption rate and does not generate void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste. - 特許庁

熱伝導性、熱時接着性、保存安定性に優れ、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力性を示し、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding paste which is excellent in heat conductivity, thermal bondability and storage stability, is excellent in rapid curing ability at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress performance and a low water absorption rate and does not generate void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste. - 特許庁

検証装置１００の筒体１０１には、水室１０５，１０６と、伝熱管１０７と、気水分離器１０８と、貯溜板１０９等が配置され、貯溜板１０９上に貯溜された再循環水Ｗｃが取り出し管１３１により取りだされ、ボイド発生用タンク１２０内で自然落下する。例文帳に追加

Water chambers 105, 106, a heat transfer tube 107, a gas-water separator 108, a liquid storage plate 109 and the like are arranged in a cylindrical body 101 of the verifying device 100 and recirculation water Wc stored on the storage plate 109 is taken out by a take-out pipe 131 and naturally falls down in a tank 120 for void generation. - 特許庁

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力であり、耐半田クラック性に優れており、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability even at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress, is excellent in solder crack resistance, has a low water absorption rate and does not generate a void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste. - 特許庁

ダイボンド後に高温で長時間熱処理をした場合にも、半導体パッケージ内において被着体との間で剥離やボイドが発生するのを防止し、耐湿リフロー性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム、及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting die bond film superior in wetproof reflow properties and a dicing-die bond film comprising the same by preventing peeling-off and generation of voids between the film and an adherend in a semiconductor package, even when heat treatment is executed at a high temperature for a long time after die bonding. - 特許庁

加工成型時に気泡のような空隙、特にフィルム成型時に発泡やブツ凝集やボイド、粒子脱落等の発生が抑制され、生分解性樹脂の混練時に起こりやすい樹脂劣化が改善された樹脂組成物を提供することである。例文帳に追加

To provide a resin composition which controls the development of voids such as bubbles when molded, especially the development of foaming, spitting coagulation, voids, particle falling, and the like when formed into a film, and improves resin deterioration liable to be caused on the kneading of a biodegradable resin. - 特許庁

従来技術に比べて減圧直後に排気孔を強制的に閉鎖するので従来技術に比べて極めて短時間でフリップチップ型半導体装置の樹脂充填が実現でき、また空気の巻き込みや樹脂から発生するガスなどによるボイド不良も低減できる。例文帳に追加

Since the exhaust hole is forcibly closed immediately after vaccumization, the resin filling of the flip chip semiconductor device can be realized in a time shorter than that in prior arts, and void defects due to the involved air or a gas generated from the resin can also be reduced. - 特許庁

ガラス基板表面に対する密着性に優れ、さらにヒロックおよびボイドなどの熱欠陥が発生することのない銅合金積層薄膜からなる液晶表示装置用積層配線および積層電極並びにそれらの形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated wiring and a laminated electrode for liquid crystal display device which is composed of a thin copper alloy laminated film excellent in adhesion to a glass substrate surface without causing any thermal defect such as hillock or void, and to provide a method for forming them. - 特許庁

フィルムなどにしたときに温度膨張係数や湿度膨張係数を小さくするために高い倍率で延伸しても、含有させた粒子の周辺に発生するボイドと呼ばれる空隙が小さく、結果として優れた寸法安定性を発現できるポリエステル組成物の提供。例文帳に追加

To provide a polyester composition which can reduce a space called void generated in the vicinity of included particles even when being drawn with a high ratio in order to reduce a temperature expansion coefficient or a humidity expansion coefficient in the form of a film, and as a result, achieving excellent dimensional stability. - 特許庁

積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時にめっき成分が内部電極側へ大きく拡散流入し、めっき層にカーケンダルボイドが発生する。例文帳に追加

To solve the problem that when an external electrode mutually connecting internal electrodes of a multilayer ceramic electronic component is formed by direct plating on the end surface of a laminate, a plating component is diffused large toward the internal electrodes during a heat treatment to flow in and then Kirkendall voids are formed in a plated layer. - 特許庁

熱時接着強度を低下させないで、ＩＣ等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるＩＣ等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のないダイアタッチペーストを提供することにある。例文帳に追加

To provide a die attach paste which does not lower its adhesive strength even when heated, does not cause the deterioration in the characteristics of IC and the like due to chip cracks and warpage even when a large chip such as IC is combined with a copper frame or the like, is quickly cured, and does not generate voids. - 特許庁

３５０℃以上の高温でもヒロックやボイドなどの熱欠陥が発生せず、電気抵抗が低く、安価で信頼性が高く、電子デバイスの高密度化に適した電極配線材料、及び、スパッタリングターゲットを提供する例文帳に追加

To provide an electrode-wiring material which does not cause a heat defect such as a hillock and a void even when heated to a high temperature of 350°C or higher, has low electric resistance, is inexpensive, has high reliability, and is suitable for densifying an electron device, and to provide a sputtering target. - 特許庁