「ボイド発生」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

回路接続用フィルム状接着剤を介して半導体チップを直接回路基板に搭載する場合に、接着剤中のボイド発生が少なく、接続信頼性が向上する回路接続用フィルム状接着剤を提供する。例文帳に追加

To obtain a film-like adhesive for connection to circuit, scarcely causing occurrence of void in adhesive and capable of improving connection reliability when a semiconductor chip is directly loaded through the film-like adhesive for connection to circuit onto a printed circuit board. - 特許庁

メタル配線間の層間絶縁膜でのボイドの発生を防ぐとともに、配線幅が０．３５μｍの半導体装置を製造する製造装置を用いて、配線幅が０．２５μｍの半導体装置を製造する。例文帳に追加

To manufacture a semiconductor device having a wiring width of 0.25 μm by using a production device for manufacturing the semiconductor device having the wiring width of 0.35 μm, by preventing the generation of voids in interlayer insulating films among metallic wirings. - 特許庁

フッ素が残留すると、その後の洗浄工程の水洗などによりフッ素が水に溶解してフッ酸となり、多孔質低誘電率膜３ａをエッチングし、その後の工程でボイドが発生してしまう。例文帳に追加

When the fluorine remains therein, the fluorine is so dissolved in a water by the rinsing of a cleaning process performed thereafter, etc., and is so changed into a hydrofluoric acid as to generate voids in after-processes by etching the porous low dielectric-constant film 3a. - 特許庁

このため、第１の導電層６のゲート上部６ｂの上に第２のゲート絶縁膜７や第２の導電層８が形成されたときに第２の導電層８内にボイドを発生させることなく構成することができる。例文帳に追加

This can achieve a structure in which no void occurs in a second conductive layer 8 when a second gate insulation film 7 or the second conductive layer 8 is formed on the upper part 6b of the gate of the first conductive layer 6. - 特許庁

アンダーフィルを塗布する実装工程を工夫することによって、高密度実装ができ、且つ、ボイドの発生を除去できる半導体装置の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of mounting a semiconductor device, which enables high density mounting and can prevent generation of voids by devising a mounting process for applying underfill. - 特許庁

２６０〜４２５℃の融点を有し、かつ、半田材との濡れ性を改善することで、接合部におけるボイドの発生を抑制することが可能なろう材を提供する。例文帳に追加

To provide a brazing material which can suppress an occurrence of a void in a jointed portion by setting its melting point between 260-425°C and improving its wettability with a solder. - 特許庁

ポリイミド樹脂をガラス転移温度以上に加熱しなくても熱転写でき、ボイドやピンホールの発生を抑制できるポリイミド樹脂への熱転写方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of transferring thermally to a polyimide resin which enables the thermal transfer without heating the polyimide resin to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the resin and can suppress the occurrence of void and pin holes. - 特許庁

プロセスコストの増加を招くことなく、ボイドやストリンガーなどの不良が発生することを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To obtain the manufacturing method of a semiconductor device, which can prevent defectives, such as voids and stringers from being generated, without causing increase in the cost for the processes. - 特許庁

紛粒体の成形材料を用いて、ボイドの発生のない成形品を得ることができるトランスファ成形装置及びトランスファ成形方法を提供する半導体。例文帳に追加

To provide an apparatus and method for transfer molding capable of obtaining a molded article generating no voids using a particulate molding material. - 特許庁

従来と同等の接合信頼性を保ちながら、工程数を増加させることなく、ボイドの発生やフラックスあるいははんだ金属の飛散を低減することができるはんだペースト組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste composition with which the occurrence of voids and scattering of a flux or solder are reduced without increasing the number of stages while keeping the reliability of joining equal to a conventional material. - 特許庁

発泡断熱材を断熱筐体内に拡散させて、所謂未充填や、あるいはボイドの発生を防止する発泡断熱材の充填方法を提供する。例文帳に追加

To provide a filling method of a foamed heat insulating material for preventing the occurrence of the so-called unfilling or a void by diffusing the foamed heat insulating material in a heat insulating casing. - 特許庁

本発明は、貼り合わせウェーハの外周部の接合強度を強化することにより、ボイドの発生を抑制し、且つデバイス製造歩留まりを向上させることを目的とする。例文帳に追加

To minimize occurrence of voids and to improve manufacturing yield of device by enhancing the bonding strength on the periphery of a laminated wafer. - 特許庁

生産効率を悪化させることなく、基板の表面に形成した、例えば内径が数十μｍの微細孔（ビアホール）等の凹部の内部に、銅等の金属を、ボイドを発生させることなく、めっきで埋込むことができるようにする。例文帳に追加

To bury metal such as copper in recessed parts such as via holes, e.g., with an inside diameter of several tens μm formed on the surface of a substrate by plating without generating voids and thus deteriorating productive efficiency. - 特許庁

ゲートブレーク性に優れ、ボイドの発生の防止、かつマルチアレイ化に適した半導体搭載用基板と半導体装置および製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting a semiconductor, a semiconductor device, and a process for fabricating excellent in a gate break nature, preventing the occurrence of a void, and suitable for multi-array formation. - 特許庁

素子分離用トレンチのアスペクト比が高くなっても、そのトレンチ内に埋め込まれる絶縁膜にボイドが発生することを抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a production method therefor, with which the generation of a void on an insulating film embedded in a trench for element isolation can be suppressed even when the aspect ratio of that trench becomes high. - 特許庁

本発明は、超電導コイルに樹脂を含浸させる際に、超電導コイル内のボイドの残留の発生を抑制することができる超電導コイルの樹脂含浸方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a resin impregnation method for a superconducting coil which can suppress the generation of voids remaining in a superconducting coil when the superconducting coil is impregnated with resin. - 特許庁

コンプレッサー７で発生させた加圧空気１０を空気吹き出し口１５から水中へ吹き出させて、微小気泡１０ａを境界層の厚さの薄い部分に注入して、船体１の没水部表面にボイドを形成させる。例文帳に追加

Pressure air 10 generated by the compressor 7 is blown from the air blow ports 15 into water and small bubbles 10a are filled into a thin portion of a boundary layer to form voids in the surface of a dipped portion of the hull 1. - 特許庁

被塗布面との濡れ性が良く、焼成後にボイドやピンホールを発生しない絶縁膜形成用塗料、及び該塗料を用いて誘電体層を形成したプラズマディスプレイパネルとその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an insulating film-forming coating material which has good wettability to a surface to be coated and does not generate voids and pinholes after firing, a plasma display panel having an dielectric layer formed by using the coating material, and its manufacturing method. - 特許庁

したがって、金型５の凹部型面５ｂとリードフレーム３−２のアイランド３との隙間空間内に内層樹脂パッケージ４の樹脂がスムースに注入されることとなり、ボイド及び未充填の発生をなくすことができる。例文帳に追加

Therefore, resin for the inner resin package 4 is smoothly injected into a gap space between the recessed die surface 5b and the island of the lead frame 3-2, whereby voids or unfilled parts can be prevented from occurring. - 特許庁

強誘電体膜の加工が容易で、絶縁膜にボイドが発生するのを抑制し、容量素子上の膜のカバレージを良くすることができる容量素子、製造方法、半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a capacitance element, a manufacturing method therefor, a semiconductor device and a manufacturing method therefor which easily process a ferroelectric film and suppresses voids from being formed in an insulation film to improve the coverage of the film on the capacitance element. - 特許庁

インライン硬化方式及びバッチ方式の両方式で硬化が可能で、充分な接着力、低応力性、ボイド発生が少なく可使時間が長い特性を有する半導体素子用樹脂ペーストを提供すること。例文帳に追加

To provide a resin paste for a semiconductor element capable of being cured in both inline-curing process and batch process, good in an adhesion, low in a strain, few in void generation and long in service time. - 特許庁

電子部品の表裏面を貫通するスルーホールを、ボイド等の内部欠陥を発生させることなく均質、かつ、容易に形成することができるスルーホールが形成された半導体素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device formed with a through-hole which is easily formed in it with uniformity as penetrating its front and rear surfaces without causing an internal defect such as voids or the like. - 特許庁

高温環境下における配線層内でのボイドの発生を抑制して配線層の導通不良を抑制し、半導体装置の信頼性を向上しうる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can improve the reliability of the semiconductor device by suppressing the generation of voids within a wiring layer under a high-temperature environment so as to suppress defective continuity of the wiring layer. - 特許庁

誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。例文帳に追加

To provide a resin varnish that can produce an insulating layer that is superior in dielectric property, adhesion to a conductive layer and circuit embedding property, hardly generates void, and creates no poor appearance such as streaky unevenness. - 特許庁

これにより、配線層と層間絶縁膜との間にバリアメタル層が介在するため、電流印加時のボイド発生が抑制され、配線の信頼性が向上する。例文帳に追加

Consequently, the barrier metal layer is interposed between the wiring layer and inter-layer insulating film, so void formation at the time of current application is suppressed and the reliability of the wiring lines is improved. - 特許庁

半導体素子や回路配線基板を薄く加工しても、反りやねじれを回避でき、半導体素子の波打ち、割れ、ボイドなどの発生を防止でき、信頼性のある良好な半導体装置を得ることを目的とする例文帳に追加

To obtain a reliable and superior semiconductor device in which the warping, twisting, etc., of a circuit wiring board can be avoided and corrugating, cracking and voids of the semiconductor element can be prevented even when the element or board is made thinner. - 特許庁

半田の接合に使用される加熱溶融処理装置に関し、フラックスを使用せず且つ半田層にボイドの発生をさせずに半田バンプの形成ができ、しかも半田層整形後に洗浄を不要にすること。例文帳に追加

To form a solder bump without using a flux and without generating a void in a solder layer in a hating and melting system used to connect a solder and to eliminate cleaning after the layer is shaped. - 特許庁

Ｃｕメッキ層におけるボイドの発生を抑制することにより、額縁領域が狭小化され、且つ配線の信頼性に優れたアレイ基板を提供する。例文帳に追加

To provide an array substrate which has a narrowed frame area and is excellent in reliability of wiring by suppressing the occurrence of voids in a Cu plating layer. - 特許庁

下部コンタクトプラグと上部コンタクトプラグとをダイレクトに接続する場合に、ボイドや導電層とのショートを発生せず、安定したスルーホール形成を可能とする。例文帳に追加

To form a stabilized through hole while avoiding void and short circuit with a conductive layer when a lower contact plug is connected directly with an upper contact plug. - 特許庁

その結果、ガスが抜けきらないことによるボイドが界面に発生することがなく、接着の再現性が高まるとともにデバイスの歩留まりが向上する。例文帳に追加

As a result, a void which is caused when a gas is not released entirely does not occur at the interface, for raised representability for bonding and improved device yield. - 特許庁

キャビティ内の空気の残存を減少させることでボイドの発生を抑制し、高品質な樹脂封止製品を得ることができる樹脂封止金型を提供する。例文帳に追加

To provide a resin sealing mold which suppresses the formation of voids by reducing the remainder of air in a cavity and can obtain a resin sealing product of high quality. - 特許庁

ロジックトランジスタ（Ｔｒ）３３のＬＤＤ幅ＳＷ１１をセルＴｒ３５のＬＤＤ幅ＳＷ１３とは別個に設定し、中間絶縁膜の埋め込み時のボイド発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress the occurrence of void upon embedding an intermediate insulating film, by setting an LDD width SW11 of a logic transistor (Tr) 33 separately from an LDD width SW13 of a cell Tr35. - 特許庁

この微細な研磨痕４４は、アンダーフィル樹脂２２を充填する際にアンダーフィル樹脂２２の流れ方向を規制することによりボイドの発生を防止する。例文帳に追加

The fine polished marks can prevent the occurrence of voids by controlling the flow direction of the underfill resin 22 when filling the underfill resin 22. - 特許庁

チップ２２に付着してボイド発生要因となる不純物Ｓを除去した後、不純物除去手段３５にて不純物Ｓが除去された状態を維持しつつボンディングする。例文帳に追加

After the removal of the impurity S attached to the chip 22 to cause the occurrence of the void, the bonding is conducted with the state of the impurity S removed by an impurity removal means 35 maintained. - 特許庁

充填した樹脂はゲート口８と反対側の上金型６の側壁１ｂに当たり戻ってくる迄に、ボンディングワイヤー５の周辺及び封止部の上面を樹脂が満たされ、製品領域内にはボイドは発生しない。例文帳に追加

Until the filled resin hits against the side wall 1b of the upper die 6 at a side opposite to the gate port 8 for returning, the resin is filled around a bonding wire 5 and on the upper surface of a sealing section, and no voids are generated in a product region. - 特許庁

耐光性の劣化がない構造の受光素子で、その受光素子の高さを抑制し、低背化、小型化を実現し、生産コストの低減を図り、またボイドの発生を抑制する。例文帳に追加

To provide a low-profile and compact photodetector, having a structure free of deterioration in light stability which suppresses the height of the photodetector that attains reduction in production cost and suppresses void generation. - 特許庁

検出部４及びターミナル５を被覆・保護するケース１の肉厚が薄肉であるので、ボイドの発生を低減でき、ケース１の耐久性を向上できる。例文帳に追加

Since the thickness of the case 1 for covering/protecting the detection part 4 and the terminal 5 is thin, void generation is reduced, and durability of the case is improved. - 特許庁

本発明は、薄膜配線基板の製造方法に関し、ベース基板表面に発生するボイド欠陥を完全に修復し、製造性を向上させ、歩留りを改善させることを目的とする。例文帳に追加

To improve productivity and yield by completely correcting void defects generated on the surface of a baseboard. - 特許庁

ボイドの移動経路となるバウンダリーが顕著に低減されるため、ＳＩＶ不良の発生を効果的に抑制することができ、信頼性の高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable semiconductor device capable of effectively suppressing the occurrence of SIV (stress induced void) defects because a boundary which becomes a void moving route is remarkably reduced. - 特許庁

部品の周辺にボイドや空隙を発生させず、部品とプリント配線板の電気的接続安定性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。例文帳に追加

To provide a component built-in printed wiring board with superior electrical connection stability between a component and a printed wiring board, without causing voids or air gaps around the component. - 特許庁

これにより、エアーが滞留しにくくなり、エアーの巻き込み等により発生する樹脂未充填やボイド等を抑制することができ、半導体素子の樹脂封止体の品質及び生産性を向上することができる。例文帳に追加

Consequently, air becomes not apt to stagnate and then the failure in charging the resin and the occurrence of the void due to air entrainment etc., are suppressed to improve the quality and productivity of a resin-sealed body of the semiconductor element. - 特許庁

端子と基板との接合部の半田に発生する半田ボール飛散、ブローホール、ボイドを抑制することができるプリント基板用端子及びそれを備えたプリント基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a terminal for printed circuit boards and the printed circuit board equipped with it, which can suppress solder-ball scattering, a blowhole, and a void occurring in the solder of a joint part of the terminal and the substrate. - 特許庁

空孔形成剤を利用した誘電率が低下された絶縁膜であって、空孔同士が連結した隙間(ボイド）の発生が抑制された絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成用組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a composition for forming an insulating film, which can form an insulating film having a lowered dielectric constant using a hole forming agent, wherein the generation of spaces (voids) in which holes are connected to one another is prevented. - 特許庁

チップ部品をプリント基板に固定する接着剤にクラックが発生したりボイドが残ることを防止し、接着の信頼性が高いチップ部品の実装構造を提供すること。例文帳に追加

To provide the mounting structure of a chip component with the high reliability of adhesion by which cracks and voids on an adhesive material fixing the chip component to a printed board are prevented. - 特許庁

従来の成形パッケージの製造方法におけるボンディングワイヤの倒れ、ボイドの発生、成形樹脂の収縮による反りを改良し、熱放散性を向上した成形パッケージおよびその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a forming package, which suppresses the collapse of a bonding wire, the generation of void, and the warpage caused by contraction in forming resin in a conventional method of manufacturing the forming package and enhances the heat dissipation property, and method of manufacturing the same. - 特許庁