「ボイド発生」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

保護物質であるプレート材にボイドやウェルドが発生するのを効果的に防止すると共に、チップ部品と保護物質との間の段差を少なくし、かつ電極面に保護物質が侵入することを防止して、配線形成やデバイス特性の信頼性を向上させること。例文帳に追加

To improve the reliability in wiring formation or device characteristics by effectively preventing a void or a weld from being generated on a plate of a protecting material, reducing a step between a chip component and the protecting material, and preventing the protecting material from invading an electrode surface. - 特許庁

２層金属構造を備えた珪素基板からなるソーラーセルの製造方法であって、電極基板に半田付けされるべき基板表面が平坦化されて導電性が十分に確保されると共に、ボイドあるいは半田疲労が発生することが少ないソーラーセルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a solar cell that planarizes the substrate surface to be soldered to an electrode substrate for fully securing conductivity, and at the same time, preventing voids or solder fatigue from occurring frequently in a method for manufacturing a solar cell that is made of a silicon substrate with a double-layer metal structure. - 特許庁

その有する歪み等を除去するために、高温状態からゆっくりと冷却した場合でも微細ボイドの発生が少なく、よって、光リソグラフィー用などの光学材料としての物性に優れたフッ化金属単結晶を効率的に得る。例文帳に追加

To provide a method for producing a metal fluoride single crystal, by which the generation of fine voids can be almost suppressed even in the case that the single crystal is gradually cooled from a high temperature state for removing strains or the like in the crystal and the metal fluoride single crystal having excellent characteristics as an optical material for photolithography or the like can be efficiently obtained. - 特許庁

したがって、図１（ｃ）で示すようにＧａＮナノコラム５が成長すると、ＳｉＯ_２をナノコラム５間の極微細間隙へ確実かつ均一に充填することができ、ボイドの発生を抑え、またリーク電流を抑え、信頼性を向上することができる。例文帳に追加

Accordingly, as shown in Fig.1(c), when a GaN nano column 5 grows, SiO_2 can be filled surely and uniformly in the microclearance between the nano columns 5, suppressing the generation of voids, suppressing leakage currents, making it possible to improve reliability. - 特許庁

リッジ底辺の幅Ｗおよび残し膜厚ｄを高寸法精度で形成でき、さらにリッジの側壁にも電流ブロック層が成長するとともに、ボイドの発生も抑制可能なIII−Ｖ族化合物半導体の製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a group III-V compound semiconductor that enables the base width W of a ridge and the thickness d of a residual film to be set high in dimensional accuracy and a current block layer formed sandwiching in the ridge of a second clad layer to grow, and prevents generation of a void. - 特許庁

微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a compound plating film capable of uniformly dispersing fine particles in a plating film and suppressing generation of pin holes, voids and nodules, and a manufacturing method of an inkjet recording head having excellent wiping resistance, ink resistance and discharging consistency. - 特許庁

入射する粒子が完全に平行な成分のみであっても、凹み壁面に均一な膜厚の成膜ができ、また凹みをボイドを発生させることなく埋め込むことができ、且つ成膜及び埋め込み速度の速い基板の成膜・埋込方法及び装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for forming a film and embedding a substrate at fast film forming and embedding speeds capable of forming a uniform thickness of the film on a wall surface of a recess even when incident particles are only complete parallel components and embedding the recess without generating void in the recess. - 特許庁

本発明は、ボイド欠陥あるいは微小多結晶粒、及び、これらに起因して発生する結晶欠陥の少ない良質の大口径インゴットを再現性良く製造し得る種結晶とその製造方法及びＳｉＣ単結晶インゴットの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a seed crystal which is capable of manufacturing, with good reproducibility, a good qualitative, large caliber ingot which has few void defects, has few minute polycrystalline particles, and has few crystal defects occurring due to these reasons, and to provide a manufacturing method thereof and a manufacturing method of an SiC single crystal ingot. - 特許庁

はんだ接合部にボイドが発生し難く、寒暖の差の激しい雰囲気下においてもフラックスの残さ膜にマイクロクラックを生じないソルダーペースト及びそのソルダーペーストを用いてリフローはんだ付した回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide solder paste in which a void is hard to be formed in a solder joining part and micro-cracks do not occur in a residual film of a fluxe even under the atmosphere that a difference in temperatures is large, and a circuit substrate reflow-soldered by using the solder paste. - 特許庁

平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、Ｃｕ系膜で発生するヒロックおよびボイドを抑制可能な耐熱性を有するＣｕ合金膜とそのＣｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。例文帳に追加

To provide a Cu alloy film which can reduce the resistance of a wiring film of a flat panel display device or the like in a process temperature region, and which has heat resistance to suppress hillocks and voids caused in a Cu based film, and to provide a sputtering target material for forming the Cu alloy film. - 特許庁

発光素子に対してリードを精度よくマウントし、出射光の軸精度を高めることができ、また工程数が少なく製造が容易で、ボイドやクラックの発生を防止でき、また中心軸の光出力を高めることができる反射型発光装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a reflection light emitting apparatus which can enhance axial accuracy of the emitted light by mounting leads to a light emitting element with higher accuracy, can be manufactured with less number of processes, can prevent generation of voids and cracks, and can enhance optical output of the center axis. - 特許庁

封止樹脂の充填時、封止樹脂の進入速度の差を抑制させてボイドの発生を抑制させることができる半導体チップ、それを備える半導体装置、該半導体装置の製造方法、および該半導体装置を備える液晶モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip capable of suppressing the formation of voids by suppressing the difference in the infiltration speed of a sealing resin when the sealing resin is filled, a semiconductor device equipped with the semiconductor chip, a method for manufacturing the semiconductor device, and a liquid crystal module equipped with the semiconductor device. - 特許庁

ポップコーンおよび巻き込みボイドおよびコプラナリティー悪化等の不良発生率を低減すること、特に、半導体パッケージの全ての方向において反りを低減することが可能な構造の半導体装置および半導体装置製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in structure for reducing failure occurrence rate such as popcorns, roll-in void, coplanarity, or the like, especially reducing warpage in all directions of a semiconductor package, and to provide the manufacturing device of the semiconductor device. - 特許庁

２層金属構造を備えた珪素基板からなるソーラーセルの製造方法であって、電極基板に半田付けされるべき基板表面が平坦化されて導電性が十分に確保されると共に、ボイドあるいは半田疲労が発生することが少ないソーラーセルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a solar cell that planarizes a substrate surface to be soldered to an electrode substrate for fully securing conductivity, and at the same time preventing void or solder fatigue from occurring frequently, in a method for manufacturing a solar cell that is made of a silicon substrate with a double-layer metal structure. - 特許庁

狭ギャップでの流動性が良好であり、ボイド発生がなく、フィレット形成性に優れた電子部品封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition for sealing electronic parts excellent in the fluidity in a narrow gap, free from the occurrence of voids and excellent in fillet forming property, and to provide an electronic component device sealed by using the same, with high reliability (moisture resistance and thermal shock resistance). - 特許庁

モータのステータのコイル部をモールド成型するときに、ステータの外周面へのモールド樹脂漏れ、モールド樹脂のボイド発生及びステータの変形を抑えることができるモールド成型治具、モールド成型方法及びステータを得ること。例文帳に追加

To provide a molding tool enabling suppression of leakage of mold resin to an outer peripheral face of a stator, generation of a void of the mold resin and deformation of the stator when a coil part of the stator of a motor is molded, a molding method and the stator. - 特許庁

積層材と被積層材とを積層してなる製品を適切に加圧してその表面を平坦に成形することができ、もって、ボイドを発生することなく見栄えもよく積層された製品を成形することができる積層成形装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for laminate molding which can make the surface of a product, formed by laminating a laminating material to a material to be laminated, flat by applying appropriate pressure on it and thereby can form a laminated product having good appearance and no void in it. - 特許庁

アンダーフィル樹脂の充填および硬化にかかる時間を短縮するとともに内部ボイドの発生を無くし、製造工程と構成部品の単純化を図ることが可能な半導体装置および樹脂封止方法および樹脂封止装置を提供する例文帳に追加

To provide a semiconductor device, a resin-sealing method and a resin-sealing apparatus which reduces the time taken for filling and hardening an underfill resin, eliminates the generation of internal voids and simplifiers the manufacturing process and constituent components. - 特許庁

良好な密着性を示すとともに低弾性率を示し、また硬化時にボイドが発生しない液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition exhibiting favorable adhesiveness and low degree of elasticity without void during curing, and a semiconductor device excellent in reliabilities such as resistance to crack of solder by using the liquid resin composition as a semiconductor dye attaching material. - 特許庁

追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化に有用な凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層との積層体を製造するための積層装置及び積層方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for laminating to manufacture a laminate of base having a rugged surface useful for multilayering printed circuit boards each having good surface smoothness without generating a micro- void with excellent followability and a film-like resin layer. - 特許庁

素子分離膜の埋め込み特性の劣化によるボイドの発生を抑制し、パッド膜の過度な損失を抑制し、工程を単純化し、隣接するメモリセル同士の干渉を防止する半導体素子の素子分離膜形成方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of forming an element isolating film of a semiconductor device that suppresses the occurrence of a void owing to the degradation of the embedding characteristic of an element isolating film, suppresses too much a loss of a pad film, simplifies processes, and prevents interference between adjoining memory cells. - 特許庁

実装基板と電子部品との空間部を接着剤で充填する際に、ボイドの発生と、電子部品裏面への接着剤付着と、電子部品外周位置における接着剤隆起を同時に防止した接着剤充填用のシートおよびそれを用いた電子装置の製造方法、製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive filling sheet which prevents a generation of void, attachment of an adhesive on the back of an electronic component, and a rising of the adhesive around a surrounding of the electronic component, at the same time, and also to provide an electronic device manufacturing method. - 特許庁

ペンデオ成長法において、発生するボイドの大きさを抑制し、半導体層の結晶のｃ軸の傾きを抑制し、半導体層中の欠陥を低減できる半導体層の成長方法とこれを用いた半導体発光素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of growing a semiconductor layer, which suppresses the size of produced voids in the Pendeo growth method and also the inclination of the c-axis of the crystal in the semiconductor layer to reduce defects in this layer, and to provide a method of manufacturing semiconductor light-emitting elements using the same. - 特許庁

形成する盲空洞の容積、形状及び個数を調整でき、軽量化や剛性の制御が可能であり、しかもヒケ、ソリ及びボイドなどの発生が無く、外観品質にも優れた樹脂積層体及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a resin laminate of superior outer appearance for which the volume, shape and number of blind cavities to be formed can be adjusted and the lightweight and the control of the rigidity can be realized, and in which marks, warps, voids and the like are not generated and also provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

このように形成することにより、微細な配線溝や孔の中に金属膜を埋め込むとき、めっき液２に含まれる添加剤が配線溝や孔の開口部付近に溜まることを防ぎ、金属膜にボイドが発生することを抑制できる。例文帳に追加

By forming the plating in such a manner, the accumulation of the additives included in the plating solution 2 in wiring grooves and near apertures of holes can be prevented and the occurrence of voids in metallic films can be suppressed when the metallic films are embedded into the fine wiring grooves and the holes. - 特許庁

スルーホールの先鋭部に丸みを持たせて絶縁樹脂の充填性をよくし、樹脂絶縁層でのクラックやボイドの発生を抑制し得る配線基板と、生産効率の低下を抑制し、製品歩留まりのよい配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board in which the occurrence of a cracking and voids in a resin insulation layer is suppressed by rounding the acute part of a through hole in order to improve the filling properties of insulation resin, and to provide a process for producing a wiring board in a high yield by suppressing lowering of the production efficiency. - 特許庁

貫通孔へのメッキ埋め込み方法及びメッキ装置において、メッキ埋め込み工程の前後に別プロセスを必要とせずに直接貫通孔に金属を埋め込み、また、埋め込み金属中にボイドの発生のない信頼性の高い貫通電極をより高速に形成することを可能とする。例文帳に追加

To provide a method for burying plating into a through hole and a plating device where a metal is directly buried into a through hole without requiring an another process before and after a plating burying stage, and further, a through electrode free from occurrence of voids in the buried metal and having high reliability can be formed at high speed. - 特許庁

配線基板上に形成されたリード上のバンプと半導体チップの電極パッドを接合し、配線基板と半導体チップの間隙に封止樹脂で封止する場合、封止樹脂の硬化時に、封止樹脂中にボイドが残留し、信頼性の問題が発生する。例文帳に追加

To solve such a reliability problem that, when hardening a sealing resin, voids are left in the sealing resin in the case wherein the bumps present on leads formed on a wiring substrate and the electrode pads of a semiconductor chip are so joined to each other as to seal with the sealing resin the gap generated between the wiring substrate and the semiconductor chip. - 特許庁

バッチ方式の場合の面材表面に表面処理を施して、接着強度が高く、ボイド発生を少なくし、かつ多様化する面材の種類にも対応できるサンドイッチパネルの製造方法と製造装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a sandwich panel, which has high adhesive strength, is reduced in the occurrence of voids and corresponds even to the kinds of diversified face materials, by applying surface treatment to a face material in the case of a batchwise system, and a manufacturing apparatus therefor. - 特許庁

したがって、図１（ｃ）で示すようにＧａＮナノコラム５が成長すると、ＳｉＯ_２をナノコラム５間の極微細間隙へ確実かつ均一に充填することができ、ボイドの発生を抑え、またリーク電流を抑え、信頼性を向上することができる。例文帳に追加

Accordingly, as shown in figure 1(c), when the GaN nano-columns 5 are grown, SiO_2 can be surely and uniformly filled in the ultramicro-gaps between the nano-columns 5, and void and leak current can be suppressed and reliability can be improved. - 特許庁

鋸歯状部ＤＴの最深側に位置する樹脂材料ＰＭを優先して硬化させることで、反射膜ＭＢとの間でのボイド発生を回避して反射膜ＭＢ即ち反射面２３ａ，２３ｂの光学的特性を良好に維持して導光板２０を高品位のものとしている。例文帳に追加

A resin material PM positioned at the deepest side of a sawtooth-shaped part DT is preferentially cured to avoid void generation between the resin material and a reflection membrane MB and to maintain optical characteristics of the reflection membrane MB, namely, of reflection planes 23a and 23b excellent, thereby improving a definition of a light guide plate 20. - 特許庁

合成樹脂製の歯体の内側に嵌合された金属製の保持体の等肉化を図ることができるとともに、コストをより一層低減することができ、さらに、ボイド及びウェルドマークを発生させることなく保持体を歯体に嵌合することができるようにする。例文帳に追加

To equally thicken a metallic holder fitted inside a synthetic resin gear body, to further reduce a cost, and to fit the holder to the gear body without generating a void and a weld mark. - 特許庁

Ｚｎ含有無鉛はんだを用いて、最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method and a solder joint by which no Kirkendall void is produced and a highly reliable solder joint can be formed when a Zn-containing lead-free solder is used to apply soldering on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer an outermost layer. - 特許庁

電子機器におけるはんだ接合に適用した場合に、ボイドの発生を抑制して接合組織がより安定化され、熱疲労に強い、より良好な接合を実現することのできる実用性・信頼性の高い５元系はんだ合金を提供する。例文帳に追加

To provide a highly practical/reliable ternary system solder alloy which suppresses occurrence of voids so as to more stabilize the joined structure, has thermal fatigue strength, and can realize more satisfactory joining, when being applied to solder joining in electronic equipment. - 特許庁

絶縁シートの表面に金属箔などの緻密な導体層を接着、または転写させる場合においても絶縁シートと金属箔との間への空気のトラップによる局所的なボイドの発生を防止した、表面平坦性および信頼性の高い配線基板を得る。例文帳に追加

To obtain a wiring board which is provided with a high flat surfaceness and high reliability, where voids are prevented from being locally formed between the insulating sheet and a metal foil trapping air even when a dense conductor layer such as a metal foil is bonded or transferred to the surface of an insulating sheet. - 特許庁

これにより、パッド用導電膜の形成前に行う洗浄工程で保護膜スペーサによって層間絶縁膜パターンとマスクパターンとの界面にアンダーカットが発生せず、パッド用導電膜の蒸着時に導電膜内にボイドが形成されない。例文帳に追加

Thereby, any undercut is not produced on an interface between the inter-layer dielectric film pattern and the mask pattern by the protection film spacer in a cleaning process to be made before the conductive film for the pad is formed, any void is not formed in the conductive film when evaporating the conductive film for the pad. - 特許庁

ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from the problems of defective molding such as void and unfilled part, and generating little variation of warpage at normal temperature after the sealing process, after the post-curing process and after the surface-mounting process and little warpage at a high temperature in surface mounting. - 特許庁

アンダーフィル樹脂と半導体素子搭載面となる絶縁層やソルダーレジスト層との間の濡れ性を調整し、アンダーフィル樹脂を充填する時にアンダーフィル樹脂にボイド等発生しないような配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board which can adjust a wettability between an underfill resin and an insulating layer or a solder resist layer serving as a semiconductor device mounting surface so as to prevent a void from being generated when the underfill resin is charged. - 特許庁

複雑な表面形状をもつ繊維強化複合材料製の管状体を製造する際に、芯材に対してプリプレグを緊密に隙間なく巻き付けることができ、ボイドの発生が極めて少ない管状体の製造方法と、プリプレグの巻付け部材及び巻付け装置とを提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a tubular body having extremely little occurrence of a void capable of winding a prepreg tightly on a core material without gap in the case of manufacturing the body made of a fiber- reinforced composite material having a complicated surface shape, a member for winding the prepreg and an apparatus for winding it. - 特許庁

パッド部を露出させるための開口部のエッジ部が被実装体のエッジ部より内側に位置するようなパッケージデザインに対しても、当該被実装体との間隙に樹脂を充填する際にボイドの発生を実質的に無くすことができ、接続信頼性の向上に寄与すること。例文帳に追加

To contribute to the increase in connection reliability by substantially eliminating the occurrence of voids when filling a clearance between a wiring substrate and a mounted component with a resin even in a package design in which the edge of an opening for exposing pads is positioned inside the edge of the mounted component. - 特許庁

高比重粒子を含有する芯成分の延伸流動性を向上させて、ボイドや延伸毛羽の発生を最小限に抑制し、比重の高さ（良好な沈降性）と高強度を有する高比重複合繊維を延伸性よく製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a high specific gravity composite fiber having high tensile strength and high specific gravity with good elongation by enhancing drawing flowability of a core component containing high specific gravity particles and suppressing generation of voids and fluffs caused by drawing to the minimum. - 特許庁

基板に形成された溝部に配線材料を埋め込むダマシン配線の形成方法であって、カバレッジの悪いシード層を修理することができ、電解めっき時に配線材料を安定的に成長させ、ボイド等の不具合発生を抑制することのできるダマシン配線の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a formation method of a damascene wiring for embedding a wiring material in a groove, formed in a substrate which can repair the seed layer of poor coverage, enables a wiring material to grow stably in electrolytic plating, and can restrain generation of troubles, such as voids. - 特許庁

前記Ｓｉ及びＢの各金属同士を馴染ませる作用とＢによるＳｉの結晶晶出を抑える作用とにより溶融、固化後のはんだ中の同一金属同士の凝集が妨げられるため、当該はんだにおけるボイドの発生が抑えられる。例文帳に追加

By the action of familiarizing the respective metals each other by Si and B and the action of suppressing the crystallization out of the crystals of Si by B, the flocculation between the same metals in the solder after the melting and solidifying is disturbed, thus the generation of voids in the solder can be suppressed. - 特許庁

本発明は半導体素子と基板との間に樹脂が充填される半導体装置に関し、従来の流し込み方法でも確実に樹脂を充填することができ、ボイドの発生がなく安定した品質で歩留まりの高い半導体装置及び半導体装置用基板を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a resin filled between a semiconductor element and a substrate, to which the resin can be surely applied by a conventional casting method as well with no development of a void, steady quality, and high yield, and to provide a substrate for the semiconductor device. - 特許庁

本発明の層間絶縁膜の形成方法によると、半導体基板上の段差部のアスペクト比が３以上であっても、層間絶縁膜内のボイドの発生が抑制され、また、リフローに半導体装置に与えるダメージを小さくすることができる。例文帳に追加

In accordance with the formation method of the interlayer dielectric even if the aspect ratio of the level difference on the semiconductor substrate is ≥3, the occurrence of any void in the interlayer dielectric is suppressed, and any damage which might be exerted on a semiconductor device by reflowing can be reduced. - 特許庁