「ボイド発生」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

液晶ポリマーフィルムを絶縁体として用いた電子回路基板における層間の密着性をより一層高め、ボイドや短絡の発生等を顕著に抑制することができる電子回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an electronic circuit substrate which further improves adhesion between layers in an electronic circuit substrate using a liquid crystal polymer film as an insulator and remarkably restrains generation of voids and short-circuit or the like. - 特許庁

本発明は、ボイドによって発生した電極連結性の不良を改善することのできる無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。例文帳に追加

To provide a non-shrinking ceramic substrate capable of improving a failure of electrode connectivity caused by a void, and to provide a method of manufacturing the non-shrinking ceramic substrate. - 特許庁

電極間の接合層のボイドの発生を減少することができ、かつ接合層の機械的強度を向上することができ、熱サイクルに対する信頼性を向上することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a bonding layer located between electrodes can be lessened in number of voids, improved in mechanical strength, and improved with respect to reliability to a heat cycle, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

高温多湿雰囲気下で優れた強度と振動疲労特性を有し、かつ、肉厚成形品において、内部ボイドやクラックの発生が低減される熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる自動車部品成形体を提供する。例文帳に追加

To provide a thermoplastic resin composition having excellent strength and vibration fatigue property under high temperature high humidity atmosphere and giving thick molded products decreased in internal void and crack occurrence, and to provide automotive component molded products. - 特許庁

実装対象物間に封止樹脂材が介在する面実装構造体において、実装対象物と封止樹脂材との間におけるボイドの発生を抑制すること。例文帳に追加

To restrain generation of voids between a mounting object and a sealing resin material, in a surface mounting structure wherein a sealing resin material is interposed between mounting objects. - 特許庁

微細な素子分離領域の形成に際して、半導体基板の表面のダメージを防止しつつ、ボイドの発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device manufacturing method capable of suppressing a void, while preventing damage on the surface of a semiconductor substrate when an element separation region is finely formed. - 特許庁

加えて、３層膜水準におけるくびれのない形状を実現し、側壁に接して埋め込み絶縁層を形成するときにその中のボイド発生を抑制する。例文帳に追加

In addition, a form without constriction on the level of the three layer films is realized to suppress void occurred in the embedded insulation film formed in contact with the side wall. - 特許庁

積層される樹脂フィルム間からエアやガスを排除して、ボイドの発生を防止することが可能な多層基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer board which is capable of eliminating air or gas from a gap between the laminated resin films so as to prevent the occurrence of voids in the board. - 特許庁

ダマシン配線のトレンチあるいはビアホールの側壁部でのダメージ層の生成および多孔質のＬｏｗ−ｋ膜中でのボイドの発生を抑制する。例文帳に追加

To restrain generation of damage layer at the side wall of a trench or via-hole of the damascene wiring, and also to restrain generation of voids in the porous Low-k film. - 特許庁

ボイドの発生を防止し、安定した引き出し端子と電極箔の接続状態を得ることができる電解コンデンサの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an electrolytic capacitor capable of preventing the occurrence of a void and obtaining a stable connection state between an extraction terminal and electrode foil. - 特許庁

キャップ膜を用いて非晶質半導体膜を多結晶化させた場合に、ボイドの発生を制御できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of controlling the occurrence of voids when an amorphous semiconductor film is polycrystallized by the use of a cap film. - 特許庁

薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a thin film metal conductive line capable of preventing the occurrence of voids or seams and preventing undercut phenomena at the time of etching, when the thin film metal conductive line is manufactured, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁

これにより、合成樹脂製のバルブ本体３の内部の内接円直径が小さくなるので、シャフト２近傍の樹脂肉厚が薄くなり、厚肉によって発生するボイドを低減することができる。例文帳に追加

Since the diameter of an inscribed circle inside the synthetic resin valve body 3 is reduced, it is possible to reduce the thickness of resin in the vicinity of a shaft 2 and reduce voids generated by a thick wall. - 特許庁

半導体チップと配線基板との間に充填する封止樹脂中のボイド発生を最小限に留めながら、高い高速電気伝送特性を示すフリップチップＢＧＡを提供する。例文帳に追加

To provide a flip chip BGA which can exhibit a high-speed electric transmission characteristic while minimizing the formation of voids in a sealing resin filled between a semiconductor chip and a wiring board. - 特許庁

脱泡が充分にでき、ボイドの発生を抑制し、可使時間が短くすぐに粘度の高くなる樹脂にも適用可能な電機子巻線の真空含浸注型装置を提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum-impregnating casting device for armature winding which can defoam it enough and can suppress the occurrence of voids and is also applicable to resin that increases its viscosity due to its short pot life. - 特許庁

高温環境下における配線層内でのボイドの発生を抑制して配線層の導通不良を抑制し、多層配線構造を有する半導体装置の信頼性を向上しうる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein generation of voids in a wiring layer under elevated temperature environment is suppressed, electrical continuity failure of the wiring layer is suppressed, and reliability of the semiconductor device having multilayer wiring structure can be improved. - 特許庁

有機ＥＬ素子の製造工程で発生するボイドを抑え、有機ＥＬ素子の有機化合物層への水分や酸素の浸入を防止することができる有機ＥＬ素子を提供する。例文帳に追加

To provide an organic EL element in which a void generated in a manufacturing process of the organic EL element is suppressed and leakage of moisture and oxygen into an organic compound layer of the organic EL element can be prevented. - 特許庁

窒化ガリウム層成長時に発生する歪みを減らしてクラックがない窒化ガリウム基板を得ることができるように窒化ガリウム層とベース基板の間に複数のボイド（ｖｏｉｄ）を有する窒化物挿入層を形成する。例文帳に追加

In order to obtain the gallium nitride (GaN) substrate free of cracks by reducing bending which may occur in a Gan layer growing process, a nitride embedding layer having a plurality of voids therein is embedded between the GaN layer and a base substrate. - 特許庁

電子部品と基板との導電性接合材による接続部を樹脂で補強するようにした実装構造において、樹脂中にボイドが発生するのを適切に抑制する。例文帳に追加

To properly prevent voids from occurring in the resin in a mounting structure where a joint formed of conductive bonding material between an electronic part and a board is reinforced with the resin. - 特許庁

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、接合熱処理条件を最適化することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process for producing a semiconductor substrate by bonding two semiconductor wafers directly in which generation of voids in the bonding interface is suppressed effectively by optimizing the bonding heat treatment conditions. - 特許庁

成形時にジェッティングの発生を防止することができ、寸法精度が高く、且つ、ボイドや引けのない良好な樹脂ピストン及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide the good resin piston of an actuator for a vehicle capable of preventing the occurrence of jetting at the time of molding, enhanced in dimensional precision and having no void or sink, and its manufacturing method. - 特許庁

大きなボイドの発生および成長を抑制し、およびバンプと電極端子との当接面における接着材料の少量化を図ることにより、ＩＣチップとフレキシブル配線基板との接続の信頼性を高める。例文帳に追加

To increase a connection reliability between an IC chip and a flexible circuit board by reducing the generation and the growth of large voids and minimization of an adhesive material on an abutting surface of a bump and an electrode terminal. - 特許庁

これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。例文帳に追加

Thereby, since the glass cloth 5 and the liquid crystal polyester 7 have satisfactory affinity therebetween, generation of void in the interface therebetween can be suppressed. - 特許庁

熱可塑性樹脂の押出成形において、破裂が生ぜず、全体にほぼ均一な球晶を有する押出成形品を、クレーズやボイドが発生せず、且つ速い成形速度で成形品を得ること。例文帳に追加

To obtain an extruded molding which is not broken and has approximately uniform spherulites in the whole without producing a craze and a void and at a high molding speed in the extrusion molding of a thermoplastic resin. - 特許庁

半導体素子を回路基板上に圧着する際に、接合部のボイド発生を抑制することで、電気的接続の信頼性を十分に高めることができる半導体素子の実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide semiconductor element mounting equipment which is capable of sufficiently improving the reliability of an electrical connection by restraining voids from being produced in a joint when a semiconductor element is fixed onto a circuit board. - 特許庁

基板を構成するガラスからのＮａ等の析出、熱プロセスでの残留歪に起因するカソードの汚染や劣化、陰極ガラス基板上の配線のヒロック、ボイド発生を防止する。例文帳に追加

To prevent deposition of Na or the like from glass constituting a substrate, pollution or deterioration of a cathode caused by residual strain in a heat process, a hillock of wiring on a negative electrode glass substrate, and void generation. - 特許庁

アスペクト比が大きくなったとしても、ボイドの発生が無く、集光効率が向上した高感度の固体撮像装置を安価に製造する固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置を提供すること。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of solid state imaging apparatus which inexpensively manufactures the solid state imaging apparatus, generating no void even when an aspect ratio becomes large and improved in condensing efficiency while having a high sensitivity, and to provide the solid state imaging apparatus. - 特許庁

粘度の高い樹脂を確実に含浸させると共に、樹脂含浸後のプリフォーム内でのボイドの発生を防止させようとすると、この処理に関わる装置のコストアップを招いてしまう。例文帳に追加

To prevent the cost increase of a resin-impregnation apparatus when a preform is surely impregnated with a high viscosity resin and the occurrence of voids in the resin-impregnated preform is prevented. - 特許庁

陽極部の溶接時にボイドやパーティクル発生の問題が生じない製造方法と、強固な陽極部接合構造を有する電解コンデンサを提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method without a problem of voids or particles occurring in welding an anode, and an electrolytic capacitor having a rigid anode joint structure. - 特許庁

その後、液膜生成領域内にパルスレーザ光を照射し、熱膨張による慣性力とボイド発生に伴う粘性力により特定物質を効果的に剥離する。例文帳に追加

Then, the liquid film forming region is irradiated with a pulse laser beam and the specific substance is effectively peeled by the inertial force due to thermal expansion and the viscous force accompanying the occurrence of voids. - 特許庁

蓋体の周縁部をシーム溶接により枠体上面に接合する際に、その接合部にボイドが発生して接合強度が低下したり、気密封止できなくなるのを防ぐこと。例文帳に追加

To prevent a void from being formed at a joint to lower the joining strength or disable airtight sealing when the peripheral edge of a lid is joined with the top surface of a frame by seam welding. - 特許庁

メタル配線を覆うように高密度プラズマＣＶＤ法により層間絶縁膜を形成する際に、メタル配線の熱膨張を抑制して、メタル配線にボイドが発生するのを防ぐ。例文帳に追加

To prevent the generation of void in a metal wiring by suppressing the thermal expansion of the metal wiring upon forming an interlayer insulating film by a high density plasma CVD method so as to cover the metal wiring. - 特許庁

素子間の間隔が狭くなることに伴う漏れ電流を抑えつつ、同時に高い縦横比によるボイドの発生を防止できるトレンチ構造の素子分離膜を有する半導体素子及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor element having an element isolation film in a trench structure that prevents formation of voids due to a high aspect ratio while controlling leakage current associated with decrease in spaces between elements. - 特許庁

ボイドの発生を低減し、ブリードに起因するワイヤーボンド不良をなくし半導体装置を小型化させることができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a semiconductor device, where a smaller semiconductor device is allowed by reducing occurrence of voids, while eliminating wire bond failures caused by bleeding. - 特許庁

内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board with built-in component in which an electronic component is embedded in the inner layer by an embedding resin, where formation of even a slight void under the built-in component can be prevented. - 特許庁

シリコン半導体基板表面位置付近に埋め込み不良（ボイド）が発生しない素子分離埋め込み酸化膜を形成するための半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a semiconductor device for forming a device isolating embedded oxide film where bad embedding (void) does not occur in the vicinity of the surface of a silicon semiconductor substrate. - 特許庁

低抵抗のゲート電極形成時にボイドの発生を抑制し、製造工程の難易度を減少させることができる半導体メモリ素子のトランジスタ製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a transistor manufacturing method of a semiconductor memory element which can reduce the difficulty of a manufacturing process by restraining generation of void in formation of a low resistance gate electrode. - 特許庁

１０００℃以上の高温処理ができないものにおいても、トレンチ内のボイドによって半導体層に歪みやクラックが発生してしまわないようにする。例文帳に追加

To prevent a semiconductor layer from being distorted or cracked by a void in a trench even if high-temperature processing of 1,000°C or above is impossible. - 特許庁

所望の高さを有するはんだを精度よく簡単に析出させることができ、しかもボイドの発生を防止することができるはんだ析出方法、およびこれを利用するはんだバンプ形成方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a solder deposition method which can deposit solder having a desired height precisely and simply and prevent generation of void, and to provide a solder bump forming method using the solder deposition method. - 特許庁

硬化時にボイドが発生しにくく、接着後の金属腐食の問題も起こらない半導体パッケージ接着用材料として使用できる熱硬化性コーティング組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting coating composition to be used as a semiconductor package bonding material, hardly generating void at the time of curing, without problem of metallic corrosion after bonding. - 特許庁

バッチ方式の場合に面材表面のコロナ放電処理を可能にして、接着強度が高く、ボイド発生の少ないサンドイッチパネルの製造方法と製造装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for manufacturing a sandwich panel with high adhesive strength and less generation of voids by enabling a corona discharge treatment on the surfaces of facing materials in a case of a batch system. - 特許庁

充填性が良好となり、パネルの末端部におけるフロスボイドの発生を効果的に抑制できる硬質ポリウレタンフォームの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a rigid polyurethane foam wherein generation of floss voids at the edge part of a panel can effectively be suppressed. - 特許庁

樹脂封止形半導体装置を製造する際に、樹脂封止体内のボイドの発生を防止し、且つ支持板の裏面側に均一厚さの薄い封止樹脂層を良好に形成する。例文帳に追加

To prevent the occurrence of any void in a resin sealing body, and to satisfactorily form a sealing resin layer whose uniform thickness is thin at the back side of a supporting board in manufacturing a resin sealing semiconductor device. - 特許庁

半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。例文帳に追加

To inhibit the failure due to deformation of a bonding wire caused on sealing molding of a semiconductor element with a resin and the like and improve the filling properties of the resin to prevent formation of voids. - 特許庁

アンダーフィル樹脂と半導体素子搭載面となる絶縁層やソルダーレジスト層との間の濡れ性を調整し、アンダーフィル樹脂を充填する時にアンダーフィル樹脂にボイド等発生しないような配線基板を得る。例文帳に追加

To provide a wiring board which adjusts wettability between an underfill resin and an insulation layer or a solder resist layer which serves as a semiconductor element mounting surface to inhibit occurrence of voids and the like in the underfill resin when the underfill resin is filled. - 特許庁