「レーザー光照射」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

燃焼炉に炉本体１に形成された測定窓１ａに取り付け可能になっていると共に、燃焼炉の測定窓１ａの一方から炉内のガスにレーザー光を照射するレーザー光発信装置２と、このレーザー光発信装置２から照射されたレーザー光を受信するレーザー光受信装置３とを有する。例文帳に追加

The furnas gas measuring device is provided with a laser beam emitting device 2 capable of being mounted on a measurement window 1a formed on a furnace main body 1 of the combustion furnace and emitting the laser beam to a gas in the furnace from one side of the measurement window 1a of the combustion furnace, and a laser beam receiving device 3 for receiving the laser beam emitted from the laser beam emitting device 2. - 特許庁

レーザー光を被加工物に対して相対的に走査させながら照射することにより該被加工物を加工するレーザー加工方法において、直線偏光のレーザー光の電場ベクトルの振動方向と被加工物に対するレーザー光の走査方向とが常に所定の角度を保持するようにして、該被加工物に対して該レーザー光を照射する。例文帳に追加

In a method for laser beam machining by which a work to be machined is relatively scanned and irradiated with a laser beam, the work to be machined is irradiated with the laser beam in a way that the oscillating direction of the electric field vector of the linearly polarized laser beam and the scanning direction of the work to be machined with the laser beam are always kept at a prescribed angle. - 特許庁

第一のレーザー光源１から発振され、材料Mに照射されて材料Mを改質する第一のレーザー光L1と、第二のレーザー光源６から発振され、材料Mに照射されてその反射成分を検出して該当部位のき裂検査または計測をする第二のレーザー光L2とを共通の統合光学系29を介して材料Mに照射するようにする。例文帳に追加

The first laser light L1 oscillated from the first laser light source 1, emitted to a material M, and modifying the material M and the second laser light L2 oscillated from the second laser light source 6, emitted to the material M, detecting the reflection components therein and inspecting or measuring a crack at the part are emitted to the material M via a common integrated optical system 29. - 特許庁

第一のレーザー光源１から発振され、材料Ｍに照射されて材料Ｍを改質する第一のレーザー光Ｌ１と、第二のレーザー光源６から発振され、材料Ｍに照射されてその反射成分を検出して該当部位のき裂検査または計測をする第二のレーザー光Ｌ２とを共通の統合光学系１４を介して材料Ｍに照射するようにする。例文帳に追加

First laser beams L1 which are oscillated from a first laser beam source 1 and irradiated on a material M to modify the material M, and second laser beams L2 which are oscillated from a second laser beam source 6, irradiated on the material M to detect the reflected component and inspect or measure cracks of a cracked portion are irradiated on the material M via an integrated optical system 14. - 特許庁

画像形成装置では、面発光レーザーや端面発光レーザーなどのアレイから成るアレイレーザー光源２１から出射された複数のレーザー光をポリゴンミラーなどの光偏向器３で走査して感光ドラムなどの像担持体５に照射する。例文帳に追加

In this image forming device, an image carrier 5 such as a photoreceptor drum is scanned and irradiated with a plurality of laser beams emitted from an array laser beam source 21 consisting of the array of surface light emitting lasers or end face light emitting lasers by a light deflector 3 such as a polygon mirror. - 特許庁

光学系は、前記レーザーヘッドユニットの前記フローセルから分散されるレーザー光をレーザービームに生成して前記半導体ウェーハに照射する。例文帳に追加

An optical system forms the laser dispersed from the flow cell of the laser head unit into a laser beam and irradiates the laser beam on the semiconductor wafer. - 特許庁

不活性ガスを用いることなく、プラズマプルームのレーザー光に対する影響を除くと共に、レーザー光照射部の酸化防止が可能なレーザー加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a laser beam machining apparatus capable of eliminating influence of plasma plume on a laser beam without using an inert gas, and of preventing oxidation of a laser beam irradiated portion. - 特許庁

その状態で、レーザーダイオード２よりパルスレーザー光が放出され、測定対象物３で反射されたパルスレーザー光は、フォトダイオード４に照射される。例文帳に追加

In this state, a pulse laser beam is released from the laser diode 2, is reflected by an object 3 to be measured, and is applied to the photo diode 4. - 特許庁

レーザー照射部４は複数のレーザー光源４ａないし４ｄからなり、これらのレーザー光源を前記レンズ４２ａ，４２ｂの面の広がる方向に略沿うように並べて配置した。例文帳に追加

The laser irradiating part 4 comprises a plurality of laser sources 4a to 4d which are arranged along spreading direction of the faces of the lenses 42a and 42b. - 特許庁

第１蓋体の孔部は、第１容器の上方から金属箔片又は金属粒子に対して照射するレーザー光（レーザー発生器５からのレーザー光）を通過させる。例文帳に追加

The hole part of the first cover body passes through a laser beam (laser beam from a laser generator 5) irradiating the metal foil flakes or metal particles from the upper part of the first vessel. - 特許庁

レーザー光に対して透過性のある熱可塑性透明樹脂同士を溶着するレーザー溶着方法であって、複数のレーザー光を熱可塑性透明樹脂の当接界面上でのみ重なり合うように集中照射する。例文帳に追加

In the laser welding method for mutually welding thermoplastic transparent resins pervious to a laser beam, a plurality of laser beams are collectively illuminated on the thermoplastic transparent resins so as to be mutually overlapped only on the contact interface of them. - 特許庁

本発明による装置は、基板上に形成された結晶層に該基板側からレーザー光を照射することにより該結晶層を剥離するレーザーリフトオフ装置であって、該レーザー光を楕円形にする手段を具備することを特徴とする。例文帳に追加

The laser lift-off device peels the crystal layer formed on the substrate by irradiating the crystal layer from the substrate side, and has a means forming laser beams in the elliptical shape. - 特許庁

光吸収剤を介して樹脂部材のレーザー接合を行うに際して、照射するレーザー光の利用効率を高めつつ、しかも樹脂部材どうしの接合を良好に行いうる樹脂部材のレーザー接合方法を提供。例文帳に追加

To provide a laser bonding method of a resin member that can carry out also well a bonding of resin members while increasing a utilization efficiency of an irradiating laser beam in carrying out a laser bonding of the resin members through an optical absorption agent. - 特許庁

本発明のレーザー治療装置１Ａは、手術眼３の疾患部位に照射してその疾患部位を治療するのに使用する治療用レーザー光の波長とその疾患部位に目標を定めるためのエーミング用レーザー光の波長とが異なり、治療用レーザー光照射中にエーミング用レーザー光をカットする。例文帳に追加

In the laser therapeutic apparatus 1A, the wavelength of therapeutic laser light to irradiate the lesion of an operating eye 3 and to be used for treating the lesion is different from the wavelength of aiming laser light for determining a target on the lesion, and during therapeutic laser light radiation, the aiming laser light is cut. - 特許庁

半導体層をレーザー光によって結晶化する工程に於いて、半導体層より反射したレーザー光を、レーザー光に対して透過する膜と吸収する膜によって吸収し、レーザー光のレーザー照射室内での乱反射を抑制することで、照射室構成部材である金属物質の発生を抑制する。例文帳に追加

In a step of crystallizing a semiconductor layer by a laser beam, the laser beam reflected from the semiconductor layer is absorbed by a film permeable to the laser beam and a film absorbing it to suppress the irregular reflection of the laser beam in a laser irradiation chamber, thereby suppressing the production of metal substances constituting the irradiation chamber. - 特許庁

レーザー光Ｌに対して多重焦点を形成し、レーザー光Ｌを透過する被加工物５に多重焦点を重ね合わせレーザー光Ｌを照射して、物性が改質された改質領域５０を形成するレーザー光照射工程と、改質領域５０を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とするレーザー加工方法。例文帳に追加

The laser beam machining method includes: a laser beam applying step of forming a modified area 50 with the physical properties being modified by forming a superimposed focal spot to the laser beam L, superimposing the focal point on a workpiece 5 through which the laser beam L is transmitted and applying the laser beam L thereto; and an etching step of removing the modified area 50. - 特許庁

機枠に、レーザー光線を放出するレーザー光源と、電子部品パッケージを順次供給するフィーダーと、そのフィーダーにより供給される電子部品パッケージに対し、前記レーザーから放出されるレーザー光線を照射するレーザー光線照射装置とを装架せしめてなる電子部品パッケージの樹脂部分の表面改質装置。例文帳に追加

A surface modifying apparatus for the resins of electronic-component packages is mounted in its machine casing with a laser beam source for emitting a laser beam, a feeder for feeding the electronic-component packages in succession, and a laser-beam irradiating device for irradiating on the electronic-component packages fed from the feeder the laser beam emitted from the laser beam source. - 特許庁

絶縁表面上の非晶質半導体膜にレーザー光を照射し、該レーザー光を照射した領域を走査して前記非晶質半導体膜を結晶化させ、該結晶化させた半導体膜を用いてソース領域、ドレイン領域及びチャネル形成領域を含む活性層を形成する薄膜トランジスタの作製方法であって、前記レーザー光は、固体レーザーから連続発振されたレーザー光であることを特徴とする。例文帳に追加

The thin film transistor manufacturing method comprises irradiating an amorphous semiconductor film on an insulating surface with a laser beam scanned over the irradiated region to crystalline the amorphous semiconductor film and forming an active layer including a source region, a drain electric and a channel forming region, using the crystallized semiconductor film. - 特許庁

本発明は、紫外線レーザー光ＬＢを出射可能なレーザー光源Ｌと、水滴生成領域ｓに存在する処理対象空気に対して紫外線レーザー光ＬＢが照射されるときに、当該紫外線レーザー光ＬＢに照射される処理対象空気の分子数を増加させる被照射分子数増加手段３０とを備えることを特徴とする。例文帳に追加

The present invention is characterized by comprising a laser light source L capable of emitting an ultraviolet laser beam LB and a means 30 for increasing the number of molecules to be exposed, by which the number of molecules in air to be exposed to the ultraviolet laser beam LB when the air present in a droplet generation area s is exposed to the ultraviolet laser beam LB. - 特許庁

レーザー投光器及びレーザー投光器からのレーザー光を受け、その照射高さを検出するために盤ベースに仮設される照射高さ検出部を有するレーザー光照射装置と、盤ベースの下面に当接された位置止めナットの外周を着脱自在に把持し、それを回転するナット電動駆動装置と、これらを制御する制御部とを有する。例文帳に追加

The device comprises a laser beam projector, a laser beam irradiation device to receive the laser beam from the projector and having an irradiation height sensing part installed provisionally on the board base for sensing the irradiation height, a nut drive device to grasp a locating nut abutted to the board base undersurface with possibility of releasing and to rotate it, and a control part to control them. - 特許庁

レーザー照射具２２から照射されるレーザー光線を、中空モータ１３の回転軸１４及び切削ビット１３の軸線を通して路面Ｒへ鉛直に照射させ、路面Ｒに予め付けたビットマークＡへ照射させて位置決めを行わせる。例文帳に追加

The laser beam irradiation with the laser irradiator 22 is vertically directed through the rotating shaft 14 of the hollow motor 13 and the axis of the cutting bit 13 to a road surface R and to a bit mark A previously marked on the road surface R for positioning. - 特許庁

反対方向へレーザー光Ｒを照射自在なレーザー照射器１１の回動中心Ｓを、楕円鏡１の第１焦点Ａに合致させたため、レーザー光Ｒにより第１焦点Ａを通過する太陽光Ｌの光路を知ることができる。例文帳に追加

A center S of turning of a laser irradiator 11 for freely irradiating an opposite directions with a laser light beam R is aligned with a first focus A of an elliptic mirror 1, so that an optical path of sunlight L passing the first focus A is detected by the laser light beam R. - 特許庁

また本発明の一観点に係る光渦レーザー発振方法は、光源から励起光を固体レーザー媒質に照射して光を励起し、固体レーザー媒質が励起した光を、固体レーザー媒質を中心に等距離に配置される反射ミラー及び出力ミラーで共振させて発振する。例文帳に追加

The optical vortex laser oscillation method excites the light by irradiating the solid laser medium with exciting light from the light source, and oscillates an optical vortex laser by resonating the light excited in the solid laser medium by means of the reflection mirror and output mirror arranged equidistantly around the solid laser medium. - 特許庁

そしてこの状態でレーザー光源２１が駆動されると、発生された拡散レーザー光が集光レンズ２２で平行レーザー光に変換され、この平行レーザー光がホログラムプレート２３に照射されることによってホログラム再生像（図示せず）が形成される。例文帳に追加

When the laser beam source 21 is driven in this state, the generated diffused laser beam is converted into the parallel laser beam by the condensing lens 22, and then a hologram reproduced image (not shown) in formed by irradiating the hologram plate 23 with the parallel laser beam. - 特許庁

レーザー光を照射することで非晶質半導体膜を結晶化する際に、レーザー光を非晶質半導体膜の表面及び裏面に照射する。例文帳に追加

When an amorphous semiconductor film is crystallized under laser beam irradiation, the front and rear surfaces of the amorphous semiconductor film are irradiated with laser beam. - 特許庁

短時間のレーザー光照射や、少ないレーザー光の照射回数で十分な効果の得られるトリートメント方法、及びトリートメント用美容液を提供する。例文帳に追加

To provide a treating method getting sufficient effect by a short laser irradiation and a small number of laser irradiation treatments and provide a beauty liquid for the laser treatment. - 特許庁

脆弱部４は、レーザー光照射により形成される肉薄部とすることができ、また同様にレーザー光照射により形成される焼鈍部とすることができる。例文帳に追加

The fragile part 4 can be formed as a thin part formed by laser beam irradiation, and can also be formed as an annealing part similarly formed by the laser beam irradiation. - 特許庁

つまり本発明では、半導体膜全体にレーザー光を走査して照射するのではなく、少なくとも必要不可欠な部分に２回レーザー光が照射できるようにする。例文帳に追加

In short, the whole body of the semiconductor film is not irradiated with the laser beams by scanning, but at least an indispensable portion is irradiated with the laser beams twice. - 特許庁

石英管１の一部にレーザー光を照射する工程と、石英管１のレーザー光が照射された部分１１を封着する工程とを含む。例文帳に追加

This manufacturing method includes steps of applying laser beams 2 on a part of a quartz tube 1 and of sealing the portion 11 of the quartz tube 1 that the laser beams 2 have been applied. - 特許庁

また、劈開単結晶半導体層に不活性雰囲気中においてレーザー光の照射を行い、非単結晶半導体層には、少なくとも一度、大気雰囲気中においてレーザー光の照射を行うとより好ましい。例文帳に追加

Further, it is preferable that a cleavage crystal semiconductor layer is irradiated with laser light in an inert atmosphere and the non-single-crystal semiconductor layer is irradiated with laser light at least once in an air atmosphere. - 特許庁

本発明は、基板上に形成した半導体膜にレーザー光を照射して結晶化するに際して、該基板の周辺部を保持して超音波震動を与えながら該レーザー光を照射するというものである。例文帳に追加

This invention is for irradiation of a laser beam, while giving supersonic vibrations with the periphery of a substrate being held, when the laser beam is irradiated to a semiconductor sheet formed on the substrate. - 特許庁

開口加工終了後に、釘打ちラインに沿ってレーザー光Ｓを照射して、レーザー光Ｓの照射方向に沿った釘打ちピッチを決定する。例文帳に追加

After finishing opening the opening part, the laser beam S is emitted along a nailing line, and a nailing pitch along the direction of the emission of the laser beam S is determined. - 特許庁

装置の調整が簡便に行うことができ、強度分布が十分に均一化されたレーザー光を照射することが可能なレーザー照射光学系を提供すること。例文帳に追加

To provide a laser irradiation optical system capable of simply and easily adjusting the device, and capable of applying a laser beam whose intensity distribution is fully equalized. - 特許庁

基板の初期伸縮状態が個体毎に異なる要因、およびレーザー光照射で基板が熱膨張する要因による、レーザー光の照射位置の位置ずれを抑制する。例文帳に追加

To suppress a shift in the irradiation position of laser light due to: differences in initial expansion/contraction state among individual substrates; and thermal expansion of a substrate due to laser light irradiation. - 特許庁

金属部材を液体中に配置した後前記金属部材表面上にパルスレーザー光を照射し、その後、パルスレーザー光を照射した前記金属部材表面上に硬質薄膜を生成させることを特徴とする。例文帳に追加

After disposing the metallic member in liquid, the surface of the metallic member is irradiated with a pulsed laser beam, and thereafter the hard thin film is formed on the metallic member surface irradiated with the pulse laser beam. - 特許庁

次に、既設配管１２の外周部に、レーザー光照射装置１８を取り付けるとともに、このレーザー光照射装置１８に対向するように板状のターゲット２０を据付用配管１４の外周部に取り付ける。例文帳に追加

Next, in the outer peripheral part of the existing pipe 12, a laser irradiation device 18 is assembled and at the same time, a platy target 20 is mounted opposite to the laser irradiation 18 in the outer periphery of the installation pipe 14. - 特許庁

より具体的には、音圧レベルが所定値を越える部位に対して所定値以下になるまでレーザー光を照射し、音圧レベルが所定値以下になったときに当該部位に対するレーザー光の照射を終了する。例文帳に追加

More concretely, a region exceeding the predetermined value in the sound pressure level is irradiated with the laser beam until the sound pressure level becomes the predetermined value or less and, when the sound pressure level becomes the predetermined value or less, the irradiation of the region with the laser beam is completed. - 特許庁

そして、レーザー光照射機構４０を使用した場合、制御装置３０により、適正なルーフトリム１裏面の緩衝パット貼付位置Ｐを指示するレーザー光が照射される。例文帳に追加

Then, when the laser beam irradiation mechanism 40 is used, a laser beam indicating a shock-absorbing pad adhering position P at the rear surface of an appropriate roof trim 1 is irradiated by a control device 30. - 特許庁

パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を１００ｍＪ／ｍｍ^２以下とし、結像光学系は、測定対象物の表面に対して垂直方向に４ｍｍの範囲を蛍光検出器上へ結像させる。例文帳に追加

A laser irradiation energy density is brought into 100 mJ/mm^2 or less in the pulse laser irradiation means, and the imaging-focusing optical systems image-focus 4 mm of range along a direction perpendicular to the surface of the measuring object on the fluorescence detectors. - 特許庁

切粉集塵ガイド１２に、複数個の穴５１を設けて切粉集塵ガイドがレーザー光Ｌの照射線上に下動しても、レーザー光Ｌが邪魔されることなく被切断材４０の上面に照射できるようにする。例文帳に追加

A plurality of holes 51 are provided on the cut powder collecting guide 12 to make it possible to irradiate the upper surface of the material 40 to be cut without obstructing the laser beam L even if the cut powder collecting guide moves on the irradiation line of the laser beam L downward. - 特許庁

刻印溝の両斜面に照射されたレーザー光の撮像明度を確保しつつ、前記刻印溝の底面に照射されたレーザー光を確実に撮像することができる刻印検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide an engraved mark inspection apparatus enabling a laser beam irradiated on a bottom face of an engraved mark groove to be imaged surely while ensuring imaging brightness of the laser beam irradiated on both oblique faces of the engraved mark groove. - 特許庁

レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要なく、プリプレグ１を送るのに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分を切断することができる。例文帳に追加

The part of the resin of the pre-preg 1, which is heated and softened by the radiation of the laser beam, can be cut together with the feeding of the pre-preg 1 without moving the radiation position of the lather beam and the cutting blade 2. - 特許庁

レーザー光の照射位置や切断刃２を移動させる必要なく、プリプレグ１を送るのに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分を切断することができる。例文帳に追加

The part of the resin of the pre-preg 1, which is heated and softened by the radiation of the laser beam, can be cut together with the feeding of the pre-preg 1 without moving the radiation position of the laser beam and the cutting blade 2. - 特許庁

レーザー光を出力するレーザーヘッドと被溶接体２との間の側方空間に設けたノズル１１から被溶接体のレーザー光照射位置にシールドガスを噴射しつつ、焦点位置でのスポット径に対する焦点距離の比率が３００以上となるように調整したレーザー光３を被溶接体２の溶接部位に照射してレーザー溶接する。例文帳に追加

Laser beam welding is performed by applying laser beams 3 adjusted so that the ratio of the focal distance to the spot diameter at the focal position is ≥300 to a weld part of a workpiece 2 while jetting a shield gas to a laser beam irradiation position to the laser beam applying position of the workpiece from a nozzle 11 provided in a side space between a laser head for outputting laser beams and the workpiece 2. - 特許庁

金属薄板にて形成された構造物Ｓの重ね継手の溶接箇所にレーザー溶接装置１によりレーザー光を照射する工程と、レーザー光を照射した後に、レーザー光が照射された溶接箇所にガスメタルアーク溶接装置７によりガスメタルアーク溶接を行う工程とを備える。例文帳に追加

The welding method is provided with a process of irradiating a welded part of the lap joint of the structure S formed of the metallic sheets with a laser beam by laser welding equipment 1 and a process of subjecting the welded part irradiated with the laser beam after irradiation with laser beam to the gas metal electric arc welding by the gas metal electric arc welding equipment 7. - 特許庁