「磨希」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

研磨パッド１０２とウエハ１の被研磨面との間に供給する直前の研磨スラリＳを純水で希釈する。例文帳に追加

Polishing slurry S right before supplied to the space between a polishing pad 102 and the polished surface of a wafer 1 is diluted with pure water. - 特許庁

耐磨耗性金属材３０が希釈され、その耐磨耗性が低下することにより、耐磨耗性の低い部分Ａが形成される。例文帳に追加

A part A having low wear resistance is formed by diluting the wear resistant metallic material 30 to lower the wear resistance thereof. - 特許庁

混合希土類酸化物、混合希土類フッ素化物及びそれらを用いたセリウム系研磨材、並びにそれらの製造方法例文帳に追加

MIXED RARE EARTH OXIDE, MIXED RARE EARTH FLUORIDE, CERIUM-BASED ABRASIVE USING THE MATERIALS AND PRODUCTION PROCESSES THEREOF - 特許庁

希土類元素含有廃研磨スラリーから高品質希土類酸化物を効率良く回収する安価なプロセスの提供。例文帳に追加

To provide an inexpensive process of efficiently recovering rare earth oxides of high quality from waste grinding slurry containing rare earth elements. - 特許庁

希土類珪酸塩単結晶を鏡面研磨する場合に、へき開割れの発生が十分に防止された希土類珪酸塩単結晶を提供する。例文帳に追加

To provide a rare earth silicate single crystal which is prevented sufficiently from the occurrence of cleavage at the time of mirror-polishing a rare earth silicate single crystal. - 特許庁

微細化処理された生ゴミを希釈槽７を経て再び前記生ゴミ磨砕槽６へ循環させ、さらに微細化する（希釈化処理工程）。例文帳に追加

The finely crushed garbage is returned again to the grinding tank 6 via a dilution tank 7 for further grinding (dilution process). - 特許庁

研磨スラリＳを純水で希釈してその容積を大きくすることにより、研磨スラリＳに含まれる凝集粒子の濃度が低下する。例文帳に追加

The polishing slurry S is thus diluted with the pure water and increased in amount to decrease the density of cohering particles in the polishing slurry S. - 特許庁

研磨剤中の添加剤の合計の濃度は０．０１〜０．５質量％の範囲にあり、研磨剤はその作製中に１回以上水で希釈される。例文帳に追加

The total concentration of additives in the abrasive is set in a range of 0.01-0.5 mass%, and the abrasive is diluted with water once or more during the production. - 特許庁

水を電気分解して得られるイオン水によって希釈された研磨液を用いて光学素子の研磨を行う。例文帳に追加

According to the method, polishing of the optical element is carried out by using a polishing solution which is diluted by ionic water obtained by electrolizing water. - 特許庁

酸化セリウムを含む希土類酸化物を主成分とする高い研磨速度の持続耐久性に優れたガラス研磨用研磨材及びその研磨品質の評価方法を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive material for polishing glass, which has a rare earth oxide containing a cerium oxide as a main component and improves durability of a high polishing rate, and to provide a method for evaluating its polishing quality. - 特許庁

金属用研磨液は、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有してなる金属研磨濃縮液を調製し、金属研磨濃縮液を研磨前に希釈する際に、金属の酸化剤を配合して得られる。例文帳に追加

The polishing solution for metal can be obtained by preparing metal polishing concentrated solution including metal oxide dissolving agent, protection film forming agent, and water, and blending metal oxidant when diluting the solution prior to polishing. - 特許庁

研磨作業時間が作業者の希望時間より長くなることがないように光学部品の研磨作業全体を自動化できる研磨装置及び研磨装置の制御方法を得る。例文帳に追加

To obtain a polishing device capable of automating an entire polishing operation of optical components so that a polishing operation time is not longer than a desired time of an operator, and a method for controlling the polishing device. - 特許庁

運搬・貯蔵等には高濃度研磨液材料を用い、実際の研磨を行う場合には、これに希釈剤等を加えて金属用研磨液を容易に調製することができる金属用研磨液の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a metal polishing solution capable of easily preparing a metal polishing solution by adding a diluent and the like to a high concentration-polishing solution material if an actual polishing is performed by using the high concentration-polishing solution material for transport, storage and the like. - 特許庁

得られた希釈液を両面研磨機の研磨パッドに供給しながらヒ化ガリウムウェーハを研磨したところ、表面粗さ（Ｒａ）が低くスクラッチ・傷の少ない被研磨面が得られた。例文帳に追加

By feeding a polishing pad of a double-sided polisher the obtained dilute solution, a gallium arsenide wafer is polished to obtain a polished surface with little surface roughness (Ra) and less scratches/flaws. - 特許庁

そして、希釈時のコロイダルシリカの凝集を制御することにより、得られる希釈スラリーの研磨特性を制御して、望ましい表面形状及び性状を有する半導体ウェーハを得るための研磨方法を提供する。例文帳に追加

The polishing method for obtaining a semiconductor wafer, having desired surface shape and properties by controlling the cohesion of the colloidal silica in the diluted slurry and controlling polishing characteristics of the obtained diluted slurry is provided. - 特許庁

希土類酸化物を含む使用済み研磨剤に、塩酸および過酸化水素を添加して加熱することにより得られる溶液から希土類金属の化合物を回収することを特徴とする研磨剤の再利用方法。例文帳に追加

This abrasive material recycling method is characterized by recovering the compound of rare earth metal from a solution obtained by heating after adding hydrochloric acid and hydrogen peroxide to the spent abrasive material containing the rare earth metallic oxide. - 特許庁

酸化セリウムなどの希土類金属の酸化物を主成分とする使用済み研磨剤を、様々な用途に応じた希土類金属の化合物として再利用することが可能となる、研磨剤の再利用方法を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive material recycling method allowing a spent abrasive material mainly composed of a rare earth metallic oxide such as a cerium oxide, to be recycled as a compound of rare earth metal corresponding to various uses. - 特許庁

また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、金属膜２４、２７の研磨において、酸化剤を含んだ研磨剤１１で研磨する工程と、研磨剤１１を純水によって希釈して研磨する工程を有する半導体装置の製造方法である。例文帳に追加

In addition, the method for manufacturing a semiconductor device has a process that performs polishing with the polishing agent 11 containing an oxidizing agent and a process that dilutes the polishing agent 11 with pure water to perform polishing in polishing metal films 24, 27. - 特許庁

好ましくは、洗浄溶液はＡＰＭ又は脱イオン水で希釈されたＡＰＭで、基板の研磨済み表面に対して相対的に移動している研磨パッドの表面に供給され、これにより基板の研磨済み表面がＡＰＭ又は希釈されたＡＰＭと接触する。例文帳に追加

Preferably, the cleaning solution is an APM or an APM diluted with deionized water and is supplied to the surface of a polishing pad, moving with respect to the polished surface of the substrate so that the polished surface of the substrate is brought into contact with the APM or the diluted APM. - 特許庁

過酸化水素希釈したスラリー液に対して耐久性に優れ、研磨パッドをしっかりと研磨定盤またはクッション材に固定することができる研磨パッド固定用両面テープを提供する。例文帳に追加

To provide a double-side tape for fixing a polishing pad, which firmly fixes the polishing pad to a polishing surface plate or a cushion material with excellent durability against hydrogen peroxide diluted slurry liquid. - 特許庁

バレル研磨法などのメディアを用いた研磨法において、欠けの発生を抑制し、且つ、研磨中におけるワーク同士の密着を抑制し、均一な面取りが可能な希土類合金の面取り方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chamfering method for rare earth alloy using a media such as a barrel polishing method, capable of preventing the production of a broken, and the contact of works to each other during polishing, and executing the uniform chamfering. - 特許庁

研磨に使用される使用研磨スラリーよりも研磨材濃度が高い高濃度研磨スラリーと、研磨に使用された研磨材をその後の洗浄時に使用された洗浄液中に混入してなる使用済希釈スラリーとを、製造貯留槽１に供給して使用研磨スラリーを製造するように構成する。例文帳に追加

A using abrasive slurry is manufactured by supplying a high-concentration abrasive slurry having an abrasive concentration higher than that of the using abrasive slurry to be used actually in lapping, and a used diluted slurry produced by mixing the abrasives used in lapping with the cleaning liquid used in cleaning to a manufacturing storage tank 1. - 特許庁

希土類元素を含む鉱石から希土類元素以外の不純物質と中重希土及びＮｄとを化学的に分離除去して得られた混合軽希土類化合物を、５００〜１１００℃で焼成して混合酸化希土とし、その後、これにセリウムを主成分とするフッ化希土類を添加して、湿式粉砕、乾燥、焼成、解砕、分級することによりセリウム系研磨材を製造する。例文帳に追加

After that, fluorine rare earth predominantly composed of cerium is added to be subjected to wet-grinding, drying, firing, cracking and classifying. - 特許庁

作業者が希望する総研磨時間である希望時間を入力するための入力手段と、滞留時間演算手段が演算した総滞留時間より短い希望時間が入力手段によって入力されたとき、総滞留時間が入力された希望時間となるようにレンズの各位置における滞留時間を再演算する再演算手段と、を備えることを特徴とする研磨装置。例文帳に追加

This polishing device comprises input means for inputting a desired time, which is a total polishing time desired by an operator, and re-calculation means for re-calculating a dwell time at respective positions of a lens so that a total dwell time equals to an inputted desired time when a desired time shorter than a total dwell time calculated by dwell time calculation means is inputted by the input means. - 特許庁

レンズ、シリコンウェハ、ガラス基板等の研磨加工を行う際に使用される研磨材に対する一時的な保持力を改善することにより、セリウムのようなレアアース（希少金属）の使用量を軽減でき、研磨能率を向上させることができる研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad whose temporary retaining force for an abrasive material used for polishing a lens, silicon wafer, glass substrate, etc. is improved to reduce an amount of use of a rare earth substance (rare metal), such as cerium, and improve polishing efficiency. - 特許庁

水への溶解度の低い保護膜形成剤が高濃度で析出せずに溶解している研磨液材料であって、実際の研磨を行う場合には、これに希釈剤等を加えて金属用研磨液を容易に調製することができる金属用研磨液材料を提供する。例文帳に追加

To provide a metal polishing solution material in which a protective-film forming agent having low water solubility is dissolved at a high concentration without deposition, the metal polishing solution material allowing a metal polishing solution to be easily prepared by a diluent being added thereto when polishing is actually performed. - 特許庁

貯蔵、運搬、保管などの面から要請される金属用研磨液の濃縮化をはかると共にそれを希釈して用いて研磨した際に信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。例文帳に追加

To condense a metal polishing liquid required from the viewpoint of storage, transportation, and housing, etc., and to form an embedded pattern of metal film with high reliability when polished with a diluted one. - 特許庁

貯蔵、運搬、保管などの面から要請される金属用研磨液の濃縮化をはかると共にそれを希釈して用いて研磨した際に信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。例文帳に追加

To condense a metal polishing liquid to meet the requirements of storage, transportation, and housing, etc., and to form an embedded pattern of metal film with high reliability when polishing with a diluted one. - 特許庁

貯蔵、運搬、保管などの面から要請される金属用研磨液の濃縮化をはかると共にそれを希釈して用いて研磨した際に信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-polishing liquid capable of being highly concentrated for storage, transport, keeping, etc., and capable of actualizing the formation of buried patterns of high reliability through polishing using the same having been diluted; and to provide a polishing method using the same. - 特許庁

希土類元素を含む磁石素体を作製し（ステップＳ１０１，Ｓ１０２）、加工・面研磨する（ステップＳ１０３）。例文帳に追加

A magnet element containing a rare earth element is produced (steps S101, S102), and then processed/ground (step S103). - 特許庁

次に、ＣＭＰ法により、希ガス原子含有層３の上面が露出するまで銅膜７及びバリアメタル６をこの順に研磨除去する。例文帳に追加

Next, the copper film 7 and the barrier metal 6 are ground and removed in this order by a CMP method until the upper surface of the rare gas atom containing layer 3 is exposed. - 特許庁

この組成物１００重量部に対し、純水４９００重量部を添加し混合することにより半導体ウェーハ研磨用希釈液とした。例文帳に追加

Pure water of 4,900 parts by weight is added to and mixed with the composition of 100 parts by weight to obtain a semiconductor wafer polishing dilute solution. - 特許庁

希土類磁石の製造工程において生じた研磨カスや不良材などの廃材をリサイクルするに際し、リサイクルコストを低減する。例文帳に追加

To reduce recycling cost, when recycling ground waste or waste material, such as improper material produced during the manufacturing step for rare earth magnet. - 特許庁

切断面の平坦度を高めつつ、ローラの磨耗を抑制して長時間の連続運転を可能にした希土類合金の切断方法を提供する。例文帳に追加

To provide a rare earth alloy cutting method for enabling the continuous operation for a long time by suppressing the wear of a roller while improving the flatness of a cut surface. - 特許庁

耐食性、耐磨耗性、耐衝撃性を向上させることにより、自動車向けＩＰＭ型モータに最適な希土類永久磁石を提供する。例文帳に追加

To provide a rare-earth permanent magnet optimized to an IPM type motor for an automobile by improving corrosion resistance, abrasion resistance, and impact resistance. - 特許庁

希土類磁性粉と熱可塑性樹脂バインダの混合物を射出して磁石成形体を得る工程と、磁石成形体の表面を研磨して希土類磁性粉を露出させる工程と、研磨した磁石成形体の表面に金属メッキ層を形成する工程とを備える。例文帳に追加

The method includes: a process for injecting a mixture of rare earth magnetic powder and a thermoplastic resin binder to obtain a magnet forming body; a process for polishing the surface of the magnet forming body to expose the rare earth magnetic powder; and a process for forming the metal-plated layer on the surface of the polished magnet forming body. - 特許庁

少なくとも１面以上の平面を有する希土類珪酸塩単結晶であって、（１００）面に最も近い平面が（１００）面から５°以上傾いており、研磨されていることを特徴とする希土類珪酸塩単結晶。例文帳に追加

The rare earth silicate single crystal has at least one or more planes and the plane nearest the (100) plane inclines at ≥5° from the (100) plane and is polished. - 特許庁

（１）〜（５）を含む第一の工程（Ｉ）で希土類元素含有廃研磨スラリーから希土類酸化物を回収、（６）〜（７）を含む第二の工程（ＩＩ）で重炭酸アンモニウム（沈殿剤）を再生し再利用する。例文帳に追加

In a method of recovering rare earth elements, rare earth oxides are recovered from waste grinding slurry containing rare earth elements in a first process (I) including steps (1)-(5), and ammonium bicarbonate (precipitant) is reproduced and recycled in a second process (II) including steps (6)-(7). - 特許庁

本発明の研磨材スラリーは、酸化セリウムを含む希土類酸化物を主成分とする研磨材と、アニオン系界面活性剤と、ノニオン系界面活性剤とを含有し、且つ、ｐＨが１１以上であることを特徴とする。例文帳に追加

The polishing material slurry comprises a cerium oxide-containing rare earth oxide as the principal component, an anionic surfactant, and a nonionic surfactant and has a pH≥11. - 特許庁

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤、界面活性剤及び水を含有する金属用研磨液を使用する際に水または水溶液を加え希釈して使用する金属用研磨液。例文帳に追加

A metal polishing liquid comprising a metal oxidant, metal oxide solubilizer, protective film formation agent, surfactant, and water is diluted by adding water or water-solution when used. - 特許庁

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤保護膜形成剤の良溶媒及び水を含有する金属用研磨液を使用する際に水または水溶液を加え希釈して使用する金属用研磨液。例文帳に追加

A metal polishing liquid comprising a metal oxidant, metal oxide solubilizer, protective film formation agent, good solvent of protective film formation agent, and water is diluted by adding water or water-solution when used. - 特許庁

光ファイバアレイ、導波路、アレイ発光素子等光源や光路がアレイ状に配列されている光アレイの端面を希望する角度に正確に研磨することができる光アレイ研磨治具を提供する。例文帳に追加

To provide an optical array polishing jig precisely polishing an end face of an optical array having a light source and an optical path arranged in an array state such as an optical fiber array, a wave guide, an array light emission element, etc. - 特許庁

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤、界面活性剤及び水を含有する金属用研磨液を使用する際に水または水溶液を加え希釈して使用する金属用研磨液。例文帳に追加

The metal-polishing liquid comprising an oxidizing agent for metal, an oxidized-metal etchant, a protective film-forming agent, a surfactant, and water is used while diluted by adding water or a solution. - 特許庁

第１の研磨（粗研磨）工程にて使用した、希土類酸化物を主成分とする研磨材を、洗浄によって効果的に除去しつつ、洗浄によるエッチングが、第２の研磨（鏡面研磨）工程後の最終的なガラス基板主表面の平滑性にも影響を与えない磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disk by which etching by washing does not give influence on the smoothness of a final glass substrate principal surface after a second polishing (mirror-surface polishing) step while an abrasive used in a first polishing (coarsely polishing) step and consisting essentially of a rare earth oxide is effectively removed by washing. - 特許庁

高濃度の金属用研磨液材料を希釈することにより、容易に調整することができ、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターンの形成を実現する金属用研磨液と、その製造方法と、これを用いる研磨方法とが提供される。例文帳に追加

To provide a polishing liquid for a metal, method for preparation thereof and polishing method using the same, that is adjusted easily and form padding pattern of a reliable metal film, by diluting high-concentration materials for a polishing liquid for a metal. - 特許庁