「部品認識」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

このような構成により、複数部品を同時撮像中に、複数部品を吸着することができるので、部品吸着、部品認識動作を効率よく行うことができる。例文帳に追加

Since a plurality of components are sucked with such structure during simultaneous imaging, the components are effectively sucked and recognized. - 特許庁

給材装置２７には、部品が部品ごとに入れられた複数の容器が設置されており、制御部１１は、カメラ２５で容器に入れられた部品を撮影してこれら部品の種類を自動認識する。例文帳に追加

A plurality of containers in which components are put by the components are installed in the material feeding device 27, and a control section 11 photographs the components put in the containers by a camera 25 to automatically recognize kinds of those components. - 特許庁

部品吸着ヘッドの加減速中に部品認識を行った場合であっても部品を搭載位置に正確に搭載できる自動部品搭載方法を提供する。例文帳に追加

To provide an automatic component mounting method is which a component can be mounted accurately at a mounting position even in such a case as the component is recognized during acceleration of a component suction head. - 特許庁

吸着ノズルによる電子部品吸着から部品認識カメラによる電子部品の撮像を経て装着されるまでの経路を極力短縮し、部品装着タクトを極力短くすること。例文帳に追加

To shorten as much as possible the route from the attraction of an electronic component by an attraction nozzle to the mounting of the electronic component through imaging the electronic component by a parts recognition camera and to shorten the part take time as much as possible. - 特許庁

吸着された電子部品が装着精度を余り要求しない部品の場合は、ライン光５３で部品を照明し、ラインセンサ５５で受光して部品認識する。例文帳に追加

When the sucked components do not require much mounting accuracy, line light 53 is used to illuminate the components, and the line sensor 55 receives the light to recognize the components. - 特許庁

次に、アナログ部品認識手段１９により、アナログ部品情報データ１４に基づいて、抽出された接続情報から、部品毎にアナログ部品であるかどうかの判定を行う。例文帳に追加

Then, an analog component recognizing means 19 decides whether a component is an analog component, one by one, from the extracted connection information according to analog component information data 14. - 特許庁

よって、複数の部品保持部材を有しかつ部品認識カメラを有する部品保持ヘッドにて部品実装を行う場合において、従来に比べて実装に関するサイクルタイムの短縮が可能となる。例文帳に追加

Accordingly, in the case that components are mounted using a component holding head having a plurality of component holding members and a component recognition camera, the cycle time on mounting can be reduced compared with conventional arts. - 特許庁

電子部品の搭載位置の認識を安定して行うことができ、電子部品実装装置固有の電子部品搭載位置の固有のずれを測定できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic part packaging device which stably recognizes a position for mounting an electronic part, and measures a peculiar deviation of the position for mounting the electronic part peculiar to the electronic part packaging device. - 特許庁

制御手段が、供給手段による部品の供給動作と、認識手段からの部品の位置に基づいた移動手段による部品の位置補正動作及び取出手段による部品の取出動作とを同時に制御する。例文帳に追加

The control means controls a component feed operation by the feeding means, a component position correcting operation by the moving means, based on the positions of the components from the recognizing means, and a pickup operation by the pickup means at once. - 特許庁

複数種類の部品移載装置を交換可能とした電子部品実装装置において、交換した部品移載装置の部品採取部の中心線と基板認識用カメラの光軸との距離を容易且つ正確に校正する。例文帳に追加

To easily and accurately calibrate a distance between a central line of a component pickup part of a replaced component transferring device and an optical axis of a camera for recognizing substrate in an electronic component packaging apparatus capable of replacing a plurality of component transferring devices. - 特許庁

電波方式認識を用いた搭載部品チェックシステム、搭載部品チェック方法、搭載部品チェックプログラム、および搭載部品チェックプログラムを格納した記録媒体例文帳に追加

LOADED PART CHECK SYSTEM, LOADED PART CHECK METHOD, AND LOADED PART CHECK PROGRAM USING RADIO WAVE SYSTEM RECOGNITION, AND RECORDING MEDIUM STORING THE LOADED PART CHECK PROGRAM - 特許庁

生産運転を開始した最初のプリント基板について、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより電子部品を該プリント基板上に装着する前に、該プリント基板の部品装着位置を基板認識カメラで撮像して認識処理装置が認識処理して、装着座標を確認し、必要な修正した装着位置に電子部品を装着する。例文帳に追加

With respect to a first printed board on which a manufacturing operation has started, a substrate recognition camera photographs a component mounting position of the printed board and a recognition processing device performs recognition processing to confirm its coordinates and mount an electronic component on a proper corrected mounting position before the electronic component is mounted to the printed board by a suction nozzle provided at a component mounting head. - 特許庁

多数個取り用の母基板からチョコレートブレークにより製作される電子部品パッケージの絶縁基体について、絶縁基体の外側面にバリを有していても電子部品や蓋体の位置合わせの際に画像認識装置により絶縁基体の外周の認識箇所を容易かつ正確に認識でき、電子部品や蓋体を精度よく位置合わせして取着できるものとすること。例文帳に追加

To permit the easy and correct recognition of the outer peripheral recognition place of an insulation base body and permit the mounting of an electronic component and a lid body by a picture recognizing device after accurately aligning them upon aligning the electronic component and the lid body even when there are burrs on the outside surfaces of the insulation base bodies of an electronic component package manufactured from the mother base board for multiple molding through chocolate breaks. - 特許庁

装着ヘッド６が部品認識カメラ２０上方を通過する前に、部品認識カメラ２０と装着ヘッド６との位置合わせがされ比較回路４１が一致信号を出力すると、露光タイミング回路４２は画像取込信号を部品認識カメラ２０に出力して露光させると共にＬＥＤコントロール・駆動回路４５にフラッシュ点灯信号を出力する。例文帳に追加

The component recognition camera 20 and mounting head 6 are positioned before a mounting head 6 passes over a component recognition camera 20, and when a comparing circuit 41 outputs a coincidence signal, an exposure timing circuit 42 outputs an image capture signal to the component recognition camera 20 to perform exposure, and also outputs a flash turn-on signal to an LED control driving circuit 45. - 特許庁

装着ヘッド８Ａ、８Ｂの各吸着ノズル１１に吸着保持された電子部品を撮像した画像を同時に取込み、装着ヘッド８Ａが装着する装着データのステップ番号１の電子部品を認識処理装置１４で認識処理し、その認識処理結果をＣＰＵ２０に送信しＸＹθ補正して、電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。例文帳に追加

An electronic part mounting device simultaneously takes in images imaging the electronic parts sucked and held in each suction nozzle 11 of the mounting heads 8A and 8B, recognizes the electronic parts of the step number 1 of mounting data mounting the mounting head 8A by a recognition device 14, transmits the recognized result to CPU 20 to correct XYθ, and mounts the electronic parts on a printed board P. - 特許庁

本発明は電子部品保持手段に保持された電子部品の陰影像を撮像して姿勢検出を行う電子部品姿勢認識装置に関し、電子部品保持手段の上部に反射板を形成することなく簡単な構成で微小電子部品の高精度装着を可能とする電子部品姿勢認識装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a system for recognizing the attitude of an electronic component by picking up the negative image of an electronic component held by a means for holding an electronic component in which a micro electronic component can be mounted with high accuracy through a simple arrangement without forming a reflector at an upper part of the means for holding an electronic component. - 特許庁

本発明の一実施形態の部品の実装方法は、配線基板上へ部品を実装する場合において、個々の部品を実装する際に、それぞれの部品の搭載位置近傍の状態を部品実装装置が画像認識し、その搭載位置に搭載する部品を画像認識した前記搭載位置に最適な姿勢に制御して搭載し、実装することを特徴とする。例文帳に追加

The method for packaging the components includes a step of image recognizing the state near a placing position of the components by the apparatus for packaging the components when the individual components are packaged in the case that the components are packaged on a wiring board, controlling and packaging the components placed on the placing position at the image recognized placing position in an optimum attitude, and packaging the components. - 特許庁

電子部品を供給する複数の供給部４Ａ，４Ｂからこれらの供給部に対応して設けられた複数の移載ヘッド８Ａ，８Ｂによって電子部品をピックアップし、基板３に実装する電子部品の実装方法において、認識装置９Ａ，９Ｂのいずれかが停止した場合には、当該認識装置側の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、この移載ヘッドから他の側の移載ヘッドに電子部品を搬送コンベア１０を介して受け渡し、反対側の認識装置によって認識した後に基板３へ実装する。例文帳に追加

Electronic components are picked up by a plurality of transfer heads 8A and 8B provided corresponding to a plurality of supply parts 4A and 4B from the plurality of supply parts 4A and 4B for supplying electronic components, and then are mounted on a substrate 3 by the method for mounting electronic components. - 特許庁

基板に形成されている認識マークや基板穴の位置をより正確に認識すると共に、装置自体の小型化を図ることができる部品搭載装置を提供する。例文帳に追加

To provide a component mounting apparatus capable of recognizing recognition marks formed on a substrate and the locations of substrate holes precisely and of contriving the miniaturization of the apparatus itself. - 特許庁

従って、次々にマルチ連鎖吸着するが、認識カメラ８０上方で一時停止して部品厚段差グループ別に装着ヘッド８を昇降させて撮像及び認識処理を実行する。例文帳に追加

Consequently, multi-linkage suction is performed sequentially and imaging and recognition processing is performed by temporarily stopping above a recognition camera 80 and elevating/lowering a mounting head 8 for each component thickness level difference group. - 特許庁

教示専用照明を設けることなく、基板認識カメラと部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する際の精度を向上させること。例文帳に追加

To enhance precision when a relative position of a component recognition camera to a substrate recognition camera is taught as an off-set condition without providing a teaching-exclusive illumination. - 特許庁

吸着ノズルによる吸着保持力が安定し、認識処理に時間を要する部品においては認識処理中の間だけヘッド軸が減速されるように制御されるので、生産性のよい回路基板製造を行うことができる。例文帳に追加

A sucking and holding strength by the suction nozzle is stabilized, and the component which requires time for recognizing processing is controlled to decelerate the head shaft just during recognizing processing so that high-productivity circuit board manufacturing is made possible. - 特許庁

吸着した電子部品及び基板の少なくとも一方の位置認識を画像認識するために、カメラのレンズの焦点を被写体に合わせる際、高速に、コントラストピーク値の合焦位置を求めることができるようにする。例文帳に追加

To obtain an in-focus position of a contrast peak value at high speed when focusing an object with a lens of a camera to recognize an image of the position of at least either a sucked electronic component or a substrate. - 特許庁

そして、タッチパネルスイッチの表示スイッチ部を押圧操作すると、ＣＰＵは認識異常に係る画像をモニターに表示させると共にどの電子部品が認識異常であるかを特定表示させる。例文帳に追加

When a display switch portion of a touch panel switch is pressed, the CPU makes a monitor display an image associated with recognition abnormality, and specifically display the electronic component with recognition abnormality. - 特許庁

この認識処理において、収納部Ｃｃ及びこの収納部Ｃｃに収納された電子部品１４５での複数の明度変化箇所の間隔と収納部Ｃｃの寸法データとに基づいて収納部Ｃｃを確定し、認識する。例文帳に追加

In this recognition processing, the housing Cc is ascertained and recognized on the basis of intervals among a plurality of intensity variation parts in the housing Cc and electronic parts 145 contained in this housing Cc and dimensional data of the housing Cc. - 特許庁

そして、タッチパネルスイッチ３７の表示スイッチ部を押圧操作すると、ＣＰＵ３０は認識異常に係る画像をモニター３６に表示させると共にどの電子部品が認識異常であるかを特定表示させる。例文帳に追加

When the display switch portion of a touch panel switch 37 is depressed, the CPU 30 displays an image concerning recognition abnormality on a monitor 36 and displays the electronic component of recognition abnormality specifically. - 特許庁

本発明に係る電子部品の製造装置は、正規ブロック５または端数ブロック６を画像認識用パターン７に基づいて画像認識する機能を有している。例文帳に追加

The manufacturing device for the electronic parts is provided with a function for effecting the image recognition of the normal blocks 5 or the fractional blocks 6 based on the patterns 7 for image recognition. - 特許庁

鋳物部品等の輪郭が不安定なワーク７をパターンマッチングで認識する場合、まずワーク７の輪郭を認識して、その結果を使ってワーク上の所定部位８及び１０を探索する範囲やパラメータを調整する。例文帳に追加

When recognizing the workpiece 7 with an unstable contour such as a molding component by pattern matching, the contour of the workpiece 7 is recognized first, and a range and a parameter for searching prescribed regions 8, 10 on the workpiece are adjusted using the results. - 特許庁

同一対象物（プリント基板）の同一対象（部品マークやはんだペースト）を複数の装置（実装装置）で認識する際に、装置間の認識結果の差に基づいて、装置の異常を検出する。例文帳に追加

When the same object (component mark or solder paste) on the same objective article (printed-circuit board) is recognized by a plurality of devices (mounting devices), abnormality of a device is detected based upon differences among recognition results of the devices. - 特許庁

この認識処理結果に基づき認識マーク８１位置と吸着位置との関係データを部品供給ユニット６内のメモリ７９に格納する。例文帳に追加

Relation data between the position of the recognition mark 81 and the suck position are stored in a memory 79 in the component supply unit 6 on the basis of a result of the recognition processing. - 特許庁

搭載ずれ測定を行う際に、部品２０と冶具基板３０の表面の基準マークを認識する実装位置認識カメラ７１を、冶具基板３０の下側に配置する。例文帳に追加

A mounting position recognition camera 71 recognizing the component 20 and the reference mark on the surface of the jig substrate 30, is arranged on the lower side of the jig substrate 30, when measuring the positional shift. - 特許庁

自動車の組立部品の納入等の物流工程において、パレット上に積載された箱体の種類、形状、寸法及び位置等の荷姿情報を自動的に認識する荷姿認識装置を提供する。例文帳に追加

To provide a packing recognition device that automatically recognizes packing information such as a type, shape, size and position of a box loaded on a pallet, in a distribution process of vehicle assembly parts. - 特許庁

メーカのエラー解析部では送信された認識エラー情報に基づいて認識エラー発生時の環境を再現し問題を解析し問題の解決方法を発見して電子部品搭載装置ユーザに通知する。例文帳に追加

An environment in the case of the generation of a recognition error on the basis of a transmitted recognition-error information, the problem is analyzed and a method for solving the problem is discovered and made to inform to an electronic-part loading device user. - 特許庁

ラインセンサを用いて部品の認識を行うものにおいて、ラインセンサが走査方向と直交する方向に対して傾いている場合でも、精度良く認識を行い得るようにする。例文帳に追加

To accurately perform identification even if a line sensor is inclined in a direction which intersects with a scanning direction in a method of identifying a part with the line sensor. - 特許庁

(a) 認識高さ位置で部品認識用カメラ３８の中心７１から搭載ヘッド３７の回転中心７２がずれており、吸着ノズル４８の先端７４も搭載ヘッドの回転中心７２からずれている。例文帳に追加

(a) The center 72 of rotation of a mounting head 37 is deviated from the center 71 of a camera 38 for recognizing a part at a recognition height position, and the tip 74 of a suction nozzle 48 is also misaligned from the center 72 of rotation of the mounting head. - 特許庁

回路形成体の認識動作を効率化し、認識エラー発生頻度を抑制し、良品歩留まりを向上して生産性を高める部品実装方法及び同装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and device for mounting a part wherein the operation of recognizing a circuit formation body is made efficient to suppress the frequency of recognition error for improved yield of good products, resulting in higher productivity. - 特許庁

光センサや認識回路など余分な部品を必要とせず、安価な手段により光ディスクメディアを認識することが可能な可換メディアの確認方法及びメディア再生装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a confirming method of interchangeable medium and a medium reproducing device in which an optical disk medium can be recognized by an inexpensive means without requiring excessive parts such as an optical sensor and a recognizing circuit. - 特許庁

ノズル認識手段１６２０は、画像入力手段１６１０の撮影した画像からノズルの長さを測定し、部品が装着されるノズル先端の位置を認識する。例文帳に追加

The nozzle-recognizing means 1620 measures the length of the nozzle from an image that has been picked up the image- inputting means 1610 and recognizes the position of the tip of the nozzle where components are fitted. - 特許庁

これにより、認識センサ３のサイズからくる高密度化に対する制約を受けにくくなり、生産装置の認識センサの交換など、投資を掛けることなく部品搭載用部材にアイランドを高密度に形成することができる。例文帳に追加

Thus restrictions on high density due to a size of a recognition sensor 3 are reduced, and islands can be formed with a high density on the member 100 without investing in replacement of the recognition sensor of a manufacturing device, or the like. - 特許庁

トレイ認識段階では低空間分解能であるため大量の画像処理を必要とせず、また部品認識段階では狭視野であるため大量の画像処理を必要としない。例文帳に追加

During the tray recognition step, there is no need to process a large amount of images due to the low spatial resolution, and during the component recognition step, the large amount of image processing is not required due to the narrow field of view. - 特許庁

部品認識カメラから所定の大きさのエリア毎に輝度を表す階調値を受けた認識処理装置が、撮像した画面から階調値を取得したテーブルを作成し、モニタの画面に表示させる。例文帳に追加

A recognition processor receives each gradation value that represents luminance for each area of a predetermined size from the component recognition camera, forms a table that expresses the gradation values acquired from the image taken by the camera, and displays the table on the monitor screen. - 特許庁

認識マークの位置合わせを迅速に行ってティーチング作業を効率よく行うことができる電子部品実装用装置における認識マークのティーチング方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To quickly align a recognition mark to efficiently conduct teaching work. - 特許庁

この位置補正後の認識カメラ１４で撮像した画像データに基づいて認識処理を再度行って、電子部品１３の吸着ノズル１２に対する位置ずれ量を算出する。例文帳に追加

After the position of the camera 14 is corrected, the amount of the positional deviation of the parts 13 from the nozzle 12 is calculated by again performing recognizing processing based on the picture data taken by means of the camera 14 after correction. - 特許庁

認識マークの数を極力増加させることなく、適切な基板認識補正領域を指示することができる電子部品装着装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component attaching apparatus capable of indicating an appropriate substrate recognition correction region while the increase in the number of recognition marks is suppressed as much as possible. - 特許庁

虚像の影響を容易に取り除くことができるとともに、周囲が暗いときの認識性能の低下を防ぐことができ、また、認識性能の経時劣化を防ぐことができ、さらに、部品点数の増加を防ぐことができるようにすること。例文帳に追加

To easily remove the influence of a virtual image, to prevent recognition performance from deteriorating when it is dark in circumference and with time, and to prevent the increase in the number of components. - 特許庁