Chip Offの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 408件
When the semiconductor chip is inclined with respect to a Z-direction, the two optical beams do not perpendicularly cross on the surface of the semiconductor chip, or the intersection point is off the center.例文帳に追加
半導体チップにZ方向の傾きがある場合、2つの光ビームは半導体チップの表面で直交せず、または交点が中心から外れる。 - 特許庁
To prevent the come-off an IC chip from an antenna connection part by suppressing the unevenness of an IC chip and securing resistance to a bend or a point-pressure strength load.例文帳に追加
ICチップ部の凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またICチップとアンテナ接続部のはずれを防止する。 - 特許庁
To speedily peel off and separate a chip without the occurrence of stress concentration, a damage or breakage at this chip even when the chip is thin and easy to break in a chip separation apparatus which picks up the chip of a semiconductor etc. stuck with an adhesive sheet from the pressure-sensitive adhesive sheet.例文帳に追加
粘着シートに貼り付けられた半導体等のチップを該粘着シートからピックアップするチップ分離装置において、チップが薄く破損し易い場合でも該チップに応力集中、傷及び割れを発生させることなく、しかも高速で該チップを剥離させて分離できるようにする。 - 特許庁
As a result, the IC chip 4 becomes free to be peeled off from a supporting sheet 6a of the sheet 40 with IC chips.例文帳に追加
このため、ICチップ付シート40の支持シート6aからICチップ4が剥離自在となる。 - 特許庁
To provide satisfactory antenna characteristic and make peeling off between an antenna conductor and a dielectric chip less likely to occur.例文帳に追加
良好なアンテナ特性が得られ、かつ、アンテナ導体と誘電体チップとの剥離が起こりにくくする。 - 特許庁
Internal pump circuits (12, 13) on a chip are turned off while external voltage (10, 11) is used.例文帳に追加
チップ上の内部ポンプ回路(12、13)は、外部電圧(10、11)が用いられている間はオフにされる。 - 特許庁
To provide a counter circuit for controlling an off-chip driver, capable of changing a DC (or AC) output current value of the off-chip driver, in response to the variations in process characteristics of a PMOS and an NMOS in a wafer state, and a DC (or AC) output current value changing method for the off-chip driver that uses the same.例文帳に追加
ウェーハ状態でPMOSとNMOSの工程特性の変動に応じてオフチップドライバのDC(あるいはAC)出力電流値を変更することが可能なオフチップドライバ制御用カウンタ回路およびそれを用いてオフチップドライバのDC(あるいはAC)出力電流値を変更する方法を提供する。 - 特許庁
He's inside the system, and...maybe he cashes in a chip with judge brackett, gets him off throwing the book at thea.例文帳に追加
彼は組織の内部にいる ...チャンスを生かせば ブラケット裁判官は テアの刑罰を軽くしてくれる - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
METHOD OF RELEASING CUT-OFF CHIP PIECE FROM THERMAL RELEASE ADHESIVE SHEET BY APPLYING HEAT, ELECTRICAL PARTS, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法、電子部品および回路基板 - 特許庁
To prevent a film board being torn off and chip component from being separated from the film board in handling in a chip component mounting body composed of the film board and the chip component mounted on it.例文帳に追加
フィルム基板上にチップ部品を搭載してなるチップ部品実装体において、取り扱い時にフィルム基板が破れにくいようにし、且つチップ部品がフィルム基板から剥がれにくいようにする。 - 特許庁
The fan wind discharged from the opening blows off the cut powder on the material to be cut to prevent the deposition of the chip on the marking-off line on the material to be cut.例文帳に追加
該開口から排出されたファン風は被切断部材上の切粉を吹き飛ばし、被切断材上のケガキ線上に切粉が堆積するのを防止する。 - 特許庁
In this event, if the seal 330 is peeled off, an antenna unit is designed to be destroyed in the IC chip with the antenna.例文帳に追加
この場合に、封印シール330が剥がされると、アンテナ付きICチップのアンテナ部が破壊されるようにした。 - 特許庁
When the seal 330 is peeled off, the antenna part of the IC chip with the antenna is so formed to be broken.例文帳に追加
この場合に、封印シール330が剥がされると、アンテナ付きICチップのアンテナ部が破壊されるようにした。 - 特許庁
The duty cycle of the examination signal is calculated based on the frequency signal output, using an off-chip device.例文帳に追加
該周波数出力信号から、オフチップ装置を用いて受験信号のデューティー・サイクルを計算することができる。 - 特許庁
In this case, if the sealing seal 330 is peeled off, an antenna part of the IC chip with an antenna is broken.例文帳に追加
この場合に、封印シール330が剥がされると、アンテナ付きICチップのアンテナ部が破壊されるようにした。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of preventing the chipping off of a corner part on the side of the active surface of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップの活性表面側の角部の欠けを防止できる構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁
To avoid dropping off a laser chip by mistake when detachably screwing it to a laser hand device.例文帳に追加
レーザチップをレーザハンドピースに着脱自在に螺合する際、レーザチップを誤って落下させてしまわないようにする。 - 特許庁
Chip shaking means located at a given interval on the chip conveyor 10 come in contact with the filter boxes 20 to shake off the chips present on the surfaces of the filter boxes 20 during the circulative movement of the chip conveyor 10.例文帳に追加
チップコンベア10に所定の間隔で配置されているチップ払い落し手段が、チップコンベア10の循環移動のときにフィルタボックス20に接触してフィルタボックス20の表面に存在するチップを払い落す。 - 特許庁
To provide a chip-type electronic component storing mount which has a strong releasing strength and suppresses fluffing from the mount when a cover tape is peeled off from the chip-type electronic component storing mount.例文帳に追加
チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。 - 特許庁
The IC chip 3 affixed to the region where the confidential information is printed prevents the printed confidential information from being taken out by cutting off the IC chip 3.例文帳に追加
ICチップ3は、機密情報が印刷された領域に付されているため、ICチップ3を切り離して機密情報の印刷部分だけが持ち出されることを防止できる。 - 特許庁
In the method for producing the package, a jig having run off 15 provided in a portion opposed to the support is used, and the semiconductor chip is disposed, such that the support faces the run off in the jig, and then the tape substrate is connected to the semiconductor chip.例文帳に追加
このパッケージの製造方法は、前記支持体と対向した部分に逃げ部15が設けられた冶具を用い、冶具の逃げ部に支持体が対向するように半導体チップを配置して、テープ基板と半導体チップを接続する。 - 特許庁
To prevent the breakage of an outer tube due to the scatter of fragments including a chip-off part even if an inner pipe is broken by the breakage of an arc tube in a lamp having the inner tube formed particularly with the chip-off part.例文帳に追加
特にチップオフ部が形成されている内管を有するランプにおいて、万一発光管の破損に伴って内管が破損したとしても、そのチップオフ部を含む破片の飛散によって外管が破損してしまうのを防止する。 - 特許庁
Cut-off parts 68 (68a-68d) are provided to respective chip connection wirings 40, so as to arbitrarily and electrically connect and cut off the semiconductor chips 62.例文帳に追加
各チップ接続配線40には、遮断部68(68a〜68d)が設けてあって、各半導体チップ62の間を任意に電気的に接続、遮断できるようにしてある。 - 特許庁
To provide a spark plug whose noble metal chip member hardly falls off even when stress occurs on an electrode due to a temperature change.例文帳に追加
電極に温度変化による応力が発生しても貴金属チップ部材が脱落し難いスパークプラグを提供する。 - 特許庁
To prevent the connection of a semiconductor chip and an interposer board from being peeled off in a BGA system FC package.例文帳に追加
BGA方式のFCパッケージにおいて、半導体チップとインターポーザ基板との中央の位置の接続の剥離を防止する。 - 特許庁
To provide a practical fixing method of a tool suitable for use mainly at the opening or the like of a tapping-off hole and of a hard chip in the tool, in the tool fixing the hard chip such as a carbide chip or the like on a base of steel.例文帳に追加
超硬チップ等の硬質チップを鋼製の台金に固着した工具であって、主として出銑孔の開口等に使用するに適した工具と、該工具における硬質チップの実用的な固定方法を提供する。 - 特許庁
To provide a mounting method for a non-contact type IC chip which is neither rubbed off nor peeled off even when a some external force is applied and a package material with the IC chip manufactured mounted thereon by using this mounting method.例文帳に追加
物品に多少の外力が加わっても、こすれ落ちたり、剥がれ落ちたりすることのない非接触方式ICチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したICチップを装着した包装材料を提供すること。 - 特許庁
To provide a micro fluid chip for micro comprehensive analysis system capable of making clear up temperature distribution in the chip distinct by shutting off heat conduction in areas of different temperature environments as much as possible.例文帳に追加
温度環境の異なる領域間での熱の伝導を極力遮断し、チップ内の温度分布を画然とさせ得るマイクロ総合分析システム用のマイクロ流体チップを提供する。 - 特許庁
The multilayered adhesive sheet is excellent in chip-retainability in dicing, hardly causes falling off from a ring frame in dicing and is easy in releasing the chip in pickup work.例文帳に追加
本発明の多層粘着シートは、ダイシング時にチップ保持性に優れ、ダイシング時にリングフレームから外れにくく、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であるという特徴を有する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a light emitting diode array by which necessary chip dimensional accuracy is obtained even in the case of using a standard dicing method and breaking off and cracking of a chip are suppressed.例文帳に追加
標準的なダイシング方法を使用しても必要なチップ寸法精度が得られ、且つチップの欠け、クラックを抑えることが可能な発光ダイオードアレイの製造方法を提供すること。 - 特許庁
As a result, the IC chip 4 peels off from the supporting sheet 6a and is bonded to the antenna 2 of the sheet 1a, on which the antenna has been formed.例文帳に追加
このことにより、ICチップ4が支持シート6aから剥離してアンテナ形成済シート1aのアンテナ2に接着される。 - 特許庁
Then, by peeling off the transfer film 1, the land pattern 2 for mounting a chip component is transferred on the upper surface of the laminate 10.例文帳に追加
次に、転写フィルム1を剥がすことにより、チップ部品搭載用ランドパターン2を積層体10の上面に転写する。 - 特許庁
To provide a wire wound chip inductor which hardly rolls off and is easily fixed when mounting on a printed circuit board or during reflow soldering.例文帳に追加
プリント回路基板への実装時やリフロー時に転がりにくく固定しやすい捲線型チップインダクタの提供を目的とする。 - 特許庁
Ground chips are blown off by compressed air supplied into the workpiece 2 through the ground chip discharge air supply pipe 16.例文帳に追加
研削屑は、研削屑排出用空気供給パイプ16を通してワーク2内に供給する圧縮空気により吹き飛ばす。 - 特許庁
CHIP PROVIDED WITH ON-SYSTEM PROGRAMMABLE NON-VOLATILE MEMORY AND OFF-SYSTEM PROGRAMMABLE NON-VOLATILE MEMORY, AND ITS FORMING METHOD AND PROGRAMMING METHOD例文帳に追加
オンシステムプログラマブル非揮発性メモリ及びオフシステムプログラマブル非揮発性メモリを具えたチップ及びその形成方法とプログラム方法 - 特許庁
To provide a semiconductor device which is mounted as a bare chip and has a structure capable of effectively shutting off optical noises.例文帳に追加
ベアチップ実装される半導体装置において、光ノイズを有効に遮断する構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
Each of the element chip groups T1, T2, ... is peeled off from the temporary substrate 22 as one unit, and transferred to the surface of the flexible substrate.例文帳に追加
この暫定基板22から各素子チップ群T1、T2、…を一単位として剥離し、フレキシブル基板表面へ転写する。 - 特許庁
At a dicing step, the scribing line 24 of an extremely thin finished semiconductor wafer 33 is cut off by a diamond blade 38 to cut off the rib 30 to segmentalize the extremely thin semiconductor chip 39.例文帳に追加
ダイシング工程において、極薄仕上げ半導体ウエハ33のスクライブライン24をダイヤモンドブレード38で切断してリブ部30を切除し、極薄の半導体チップ39に分断する。 - 特許庁
Thus, the transmitter/receiver using a multi-chip module system can be made more compact than that the one adopting one chip integration, and miniaturization, energy saving, and cost reduction can be more effectively achieved than in the case that the oscillator is included in an already existing DC offset removing circuit or in an off-chip configuration.例文帳に追加
このような送受信器はマルチチップモジュール方式を利用したので、ワンチップ化した時よりサイズが小さく、既存のDCオフセット除去回路またはオフチップ形態にオシレータを含む場合より小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされる。 - 特許庁
In case of a non-defective chip, the P-channel transistor 24 is turned on according to the output signal and the internal Vcc is supplied, and, in case of a defective chip, the P-channel transistor 24 is turned off and the supply of the internal Vcc is stopped.例文帳に追加
良品チップではPチャネルトランジスタ24が該出力信号に応じてオンされ内部Vccが供給され、不良チップでは、Pチャネルトランジスタ24がオフされ内部Vcc供給が停止する。 - 特許庁
An air outlet 30a is provided at the side opposite to the side where the chip stripped by a pair of the cutters 22A, 22B comes off so as to blow air toward the stripped chip from roughly the axial direction.例文帳に追加
対のカッター22A、22Bにより剥取られた被覆部が発生する側と反対側に、その剥取られた被覆部に向けてその略軸心方向からエアーを吹き付けるエアー吹出口30aが備えられる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device increasing the adhesiveness between a semiconductor chip and an insulating layer to prevent the insulating later from being peeled off from the semiconductor chip and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
半導体チップと絶縁層との密着性を向上し、絶縁層が半導体チップから剥離することを防止可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
When an animation photography mode is selected by a user, a first control chip 50 instructs movie start preparation to a second control chip 70 and performs a radiowave off request to a modem/radio control part 51.例文帳に追加
ユーザにより動画撮影モードが選択されると、第1の制御チップ50は、ムービ起動準備を第2の制御チップ70に指示するとともに、モデム/無線制御部51に対して電波オフ要求を行う。 - 特許庁
The tab 5 is bonded to an upper surface of the chip 6 off a plurality of electrodes via an adhesive, and the portion of the chip 6 improper for contact is positioned inside the recess 12 and does not come into direct contact with the tab 5.例文帳に追加
タブ5は複数の電極から外れたチップ6の上面に接着剤を介して接着され、チップ6の接触を嫌う部分は窪み12内に位置しタブ5には直接触れない構造となる。 - 特許庁
To improve adhesion strength between a die pad and a sealing resin, and to prevent coming-off of a lead from the sealing resin when a semiconductor chip is mounted on a lead frame and the semiconductor chip is embedded with the sealing resin.例文帳に追加
リードフレーム上に半導体チップを搭載し、封止樹脂で半導体チップを埋め込んだ際に、ダイパッドと封止樹脂との密着強度を向上させるとともに封止樹脂からのリード抜けを防ぐ。 - 特許庁
After that, the UV tape 40 is peeled off, and a build-up layer is formed in the IC chip 20, thus properly and electrically connecting the IC chip to the via hole of the build-up layer, and hence manufacturing multilayer printed-wiring boards incorporating reliable semiconductor devices.例文帳に追加
このため、ICチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 - 特許庁
In a chip 10 mounting multiple RAMs, a repair circuit and a repair design method in consideration of the trade-off between the chip yield increase and the area increase along with mounting the repair circuit are provided.例文帳に追加
複数のRAMを搭載したチップ10において、救済回路の搭載に伴うチップ歩留り向上と面積増加のトレードオフを考慮した救済回路とその救済設計方法を提供する。 - 特許庁
When the separation grooves for chip separation and laser lift-off are formed by etching, the active layer 3 is not exposed to etching gas for long time by covering a chip side with the protection insulating film 6.例文帳に追加
チップ側面を保護絶縁膜6で覆う構造とすることで、チップ分離用やレーザーリフトオフ用の分離溝をエッチングにより形成する場合、活性層3等が、長時間エッチングガスに曝されることがない。 - 特許庁
To prevent cutting chip from falling off on the top face of front/rear- directional guide rails 2 and 2 for guiding a main spindle 10 to the front/rear and to miniaturize the lateral width of a device top part.例文帳に追加
主軸10を前後へ案内するための前後向きガイドレール2、2の上面に切削屑が落下するのを阻止する。 - 特許庁
To provide a chip provided with an on-system programmable nonvolatile memory and off-system programmable nonvolatile memory, and its forming method and programming method.例文帳に追加
オンシステムプログラマブル非揮発性メモリ及びオフシステムプログラマブル非揮発性メモリを具えたチップ及びその形成方法とプログラム方法の提供。 - 特許庁
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