「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(184ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component mounting substrate on which an electronic component is precisely mounted.例文帳に追加

電子部品を精度よく実装することが可能な電子部品実装基板を提供する。 - 特許庁

PASTE COATING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT JOINING DEVICE, PASTE COATING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT JOINING METHOD例文帳に追加

ペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法 - 特許庁

ONE-COMPONENT DEVELOPING METHOD, DEVELOPING DEVICE USING THE SAME AND ONE-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加

一成分現像方法およびそれを用いた現像装置、並びに一成分現像剤 - 特許庁

MOLD FOR MOLDING OPTICAL COMPONENT, MOLD MOLDING APPARATUS FOR MOLDING OPTICAL COMPONENT, AND PRODUCTION METHOD例文帳に追加

光学部品成形用型、光学部品成形用型成形装置、及び製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SCREEN PRINTING TO SUBSTRATE, METHOD FOR COMPONENT MOUNTING, AND COMPONENT MOUNTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板 - 特許庁

To provide a system which exactly synchronizing an audio component and a video component.例文帳に追加

音声成分と映像成分との同期を正確にとることができるシステムを提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE, SUBSTRATE TRANSFER METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING BRUSH HOLDER AND MANUFACTURING APPARATUS OF ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

電気部品の製造方法、ブラシホルダの製造方法、及び電気部品の製造装置 - 特許庁

SHAPE MEASUREMENT METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の形状測定方法及びチップ型電子部品の製造方法 - 特許庁

The circuit is then adjusted to suppress the carrier leak component and the side band spurious component.例文帳に追加

そしてキャリアリーク成分とサイドバンドスプリアス成分が抑圧されるよう回路を調整する。 - 特許庁

A fitting piece part of a lever component is pushed by a pressing projection part 23 of a handle component 21 of the dust collector cup 12.例文帳に追加

集塵カップ12のハンドル体21の押圧凸部23にてレバー体の係合片部を押す。 - 特許庁

DRYING DEVICE FOR COMPONENT FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS AND METHOD FOR DRYING COMPONENT FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS例文帳に追加

電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法 - 特許庁

RESIST COMPONENT REMOVING METHOD, SOG COMPONENT REMOVING METHOD, AND REMOVING LIQUID THEREFOR例文帳に追加

レジスト成分の除去方法、ＳＯＧ成分の除去方法及びこれらに用いる剥離液 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING DIGITAL COMPONENT AND READABLE RECORDING MEDIUM WITH DIGITAL COMPONENT RECORDED THEREON例文帳に追加

デジタル部品の作製方法およびそのデジタル部品を記録した読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

To control a tightening force properly when a first component 11 is tightened in the direction of a second component 65 to connect the first component 11 and the second component 65 and reduce excessive deformation of the first component 11 and the second component 65 in an apparatus having a sealing component such as in a fuel injection apparatus 1.例文帳に追加

燃料噴射装置１のような、内部にシール部品を有するものにおいて、第１部品１１を第２部品６５方向に締付けて、第１部品１１と第２部品６５を接合するときに、締付け力を適切に管理し、第１部品１１と第２部品６５の過大な変形を抑制する。 - 特許庁

Instances as entities of a text box component 20, a text specification component 21, a line component 22, a character modification component 23, a character component 24, a character specification component 25, and a character modification specification component 26 are generated, i.e., allocated on a memory when necessary and those instances operate by communicating with one another.例文帳に追加

テキストボックス部品２０、テキスト仕様部品２１、行部品２２、文字修飾部品２３、文字部品２４、文字仕様部品２５、文字修飾仕様部品２６にそれぞれ対する実体であるインスタンスを必要な時点で生成すなわちメモリ上にアロケートし、これらのインスタンスが通信しあうことにより動作する。 - 特許庁

In a component mounting process, both components, i.e. a bare chip component 1c and a resin exterior component 1b are mounted by the same component mounting apparatus, and for at least the bare chip component 1c, the component is pulled and sucked by the suction nozzle 18a moved to a non-contact suction position where the nozzle does not contact the component.例文帳に追加

部品装着工程において、ベアチップ部品１ｃ及び樹脂外装部品１ｂの両方の部品の装着を、同一の部品装着装置で行い、少なくともベアチップ部品１ｃについては、部品に接触しない非接触の吸着位置に移動させた吸着ノズル１８ａで部品を引きつけて吸着する。 - 特許庁

In the case of defining a new program component A based on a model component included in a model component file 131 stored in a storage device, call descriptions B for calling the new program component A from an existing program component X is additionally written into an existing component file by executing a component creation tool program 130.例文帳に追加

部品作成ツールプログラム１３０を実行することにより、記憶装置に記憶されている雛形部品ファイル１３１に含まれる雛形部品に基づき新しいプログラム部品Ａを定義するときに、既存のプログラム部品Ｘから新しいプログラム部品Ａを呼び出すための呼び出し記述Ｂを既存の部品ファイルに追記する。 - 特許庁

At the time, the scheduled unit price corresponding to an optional component is calculated on the basis of the component price movement corresponding to the optional component among the plurality of component price movements and the component unit price corresponding to the optional component among the plurality of component unit prices.例文帳に追加

このとき任意の構成部品に対応する予定単価は、その複数の構成部品価格動向のうちのその任意の構成部品に対応する構成部品価格動向とその複数の構成部品単価のうちのその任意の構成部品に対応する構成部品単価とに基づいて算出される。 - 特許庁

In a cast-in structure 40 of a vehicular component for integrally casting in a steel-made connection component 23 when forming a die cast component 21 in order to join the die cast component 21 with the steel component 12, a step 48 is formed in a vicinity of a boundary between the steel-made connection component 23 on the cast-in side and the die case component 21 side.例文帳に追加

ダイキャスト部品２１をスチール部品１２に接合するために、ダイキャスト部品２１の成形時にスチール製のつなぎ部品２３を一体的に鋳ぐるむ車両用部品の鋳ぐるみ構造４０において、鋳ぐるまれ側のスチール製のつなぎ部品２３のダイキャスト部品２１側との境界近傍に、段差４８が設けられた。 - 特許庁

This split type polyester conjugate fiber comprises a component A and a component B, in which the component B has a fiber cross-sectional shape wherein the component B is divided into plural divisions with the component A, and in which a trimethylene terephthalate-based polyester and a polyester containing a polyetherester and/or a polyoxyalkylene glycol are disposed as the component A and the component B, respectively.例文帳に追加

成分Ａおよび成分Ｂからなり、該成分Ｂが、該成分Ａにより複数個に分割された繊維断面形状を有し、該成分Ｂとしてトリメチレンテレフタレート系ポリエステルを配し、該成分Ａとして、ポリエーテルエステル及び／又はポリオキシアルキレングリコールを含有するポリエステル組成物を配してなる分割型ポリエステル複合繊維。 - 特許庁

In an electronic circuit component mounting system including a substrate holding device, a component supply device, and a component mounting device, a tape feeder 82 of the component supply device is made to send a connection component supply tape configured by connecting an end of a precedent component supply tape to a tip portion of a following component supply tape by a connection tape 152.例文帳に追加

基板保持装置，部品供給装置および部品装着装置を備えた電子回路部品装着システムにおいて、部品供給装置のテープフィーダ８２に、先行部品供給テープの末端部と後続部品供給テープの先端部とが接続テープ１５２により接続されて成る接続部品供給テープを送らせる。 - 特許庁

This method for producing ceramic slurry consisting of a major component and an accessary component comprises the steps of preparing accessary component slurry by pulverizing a mixture containing at least the accessary component; dispersing the accessary component slurry under high pressure; and adding at least the major component to the accessary component slurry after the dispersion treatment under high pressure.例文帳に追加

主成分と副成分とを有するセラミックスラリーを製造する方法であって、副成分を少なくとも含む混合物を粉砕処理して副成分スラリーを準備し、前記副成分スラリーを高圧分散処理し、前記高圧分散処理後の前記副成分スラリーに前記主成分を少なくとも添加する。 - 特許庁

A component registering means 203 makes a component storing means 303 store a partial characteristic string as a component characteristic string and also makes the component storing means 303 store component information of the component characteristic string held by a translation system when the partial characteristic string of a translation result created by the translation system is copied or the like in the component display field.例文帳に追加

部品登録手段２０３は、翻訳システムが生成した翻訳結果の一部の文字列が部品表示欄にコピー等されると、その文字列を部品文字列として部品記憶手段３０３に記憶させるとともに、翻訳システムが保持するその部品文字列の部品情報も記憶させる。 - 特許庁

An embodiment of the method comprises steps of: removing coatings from the component; removing damage from the component; welding the component; restoring the original dimensions of the component; heat-treating the component; inspecting the component; and recoating the component.例文帳に追加

かかる方法における実施形態は、構成要素から被膜を取り除くステップと、構成要素から損傷を取り除くステップと、構成要素を溶接するステップと、構成要素を当初の寸法に修復するステップと、構成要素を熱処理するステップと、構成要素を検査するステップと、構成要素を再コーティングするステップと、を含む。 - 特許庁

The component assembling device 1 for assembling a component in a component to be assembled is equipped with a hand 4 for holding the component, a carrying device 5 for moving the hand 4 and a holding part 7 for holding the component to be assembled, and a measuring device 8 for measuring the characteristics of the component and the component to be assembled.例文帳に追加

部品を被組立部品に組み付ける部品組立装置１であって、部品を保持するハンド４と、該ハンド４を移動させる搬送装置５と、被組立部品を保持する保持部７と、部品および被組立部品の特性を測定する測定装置８とを備える部品組立装置１を提供する。 - 特許庁

To stably transfer an electronic component by reducing gradient of the component during suction of the component and suppressing the gradient during falling of the component in an electronic component storing/conveying process, and to improve durability of a suction part by reducing load on the suction part during the suction of the component, in relation to the electronic component conveying device.例文帳に追加

電子部品搬送装置において、電子部品吸着時の電子部品の傾きを少なくし、電子部品収容搬送過程における電子部品落下時の傾きを抑え、安定した電子部品の移載を行うこと、更に電子部品吸着時での吸着部への負担を減らし、吸着部の耐久性を高める。 - 特許庁

For the spark plug 100 containing a resistor, the glazed layer 2d formed on a surface of insulator 2 of alumina series in made to have content of Pb component to be 1 mol% or less when converted into PbO, and contains Si component, B component, Zn component, Al component, and Ba and/or Sr component, and the content of F component is 1 mol% or less.例文帳に追加

抵抗体入りスパークプラグ１００は、アルミナ系の絶縁体２の表面に形成された釉薬層２ｄが、Ｐｂ成分の含有量がＰｂＯ換算にて１ｍｏｌ％以下とされ、Ｓｉ成分、Ｂ成分、Ｚｎ成分、Ａｌ成分、Ｂａ及び／又はＳｒ成分を含有し、Ｆ成分の含有量が１ｍｏｌ％以下である。 - 特許庁

An equalized component producing sequence capable of supplying the component to a latter process group and the latter processes to be supplied with the component are coordinated with a component production start frame divided by time intervals of component production start time, and the component producing sequence is planned by changing a production start component of the component production start frame assigned to a latter process ordered by a component restocking system.例文帳に追加

部品生産開始時刻の時間間隔で区切られた部品生産開始枠に対して、後工程群に部品を供給できる平準化された部品生産順序とその部品が供給される後工程とを対応づけ、その後に、部品在庫補充方式で発注する後工程に割り当てられた部品生産開始枠の生産開始部品を変更して部品生産順序を立案する。 - 特許庁

One of the frame components 120 is set to be a first frame component 121 and the other frame component 120 is set to be a second frame component 122.例文帳に追加

一方のフレーム構成部材120を第１フレーム構成部材121とし、他方のフレーム構成部材120を第２フレーム構成部材122とする。 - 特許庁

The current has an AC component and a DC component, and the AC component has the same frequency as the resonance frequency of the cell to be treated.例文帳に追加

この電流はＡＣ成分とＤＣ成分を持ち、ＡＣ成分は処置する細胞の共振周波数と同じ周波数を持つ。 - 特許庁

The phosphorus compound of the component (C) is contained in an amount within the range of 1-40 pts.mass based on the total amount of 100 pts.mass of the component (A) and the component (B).例文帳に追加

（Ｃ）成分のリン化合物は（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量100質量部に対して1〜40質量部の範囲で含有する。 - 特許庁

A filter for suppressing the interference component is applied from the estimated incoming azimuth of the interference component, to thereby suppress the interference component.例文帳に追加

推定された干渉成分の到来方位から、当該干渉成分を抑圧するフィルタを作用させ、干渉成分を抑圧する。 - 特許庁

To provide a component-mounting structure for wiring substrate capable of achieving both of reuse of an electronic component and suppression of misalignment of the electronic component in mounting.例文帳に追加

電子部品の再利用と実装時の電子部品のずれ抑制とを両立可能な配線基板の部品実装構造を得る。 - 特許庁

To provide a method of assembling component for arranging the component on a body to be assembled in a proper posture by preventing the inclination of the component during assembly.例文帳に追加

組付時に部品の傾きを防止し、部品を被組付体に適正な姿勢で配置する部品の組付方法を提供する。 - 特許庁

A collating unit 110 collates the component number got from the reading-out unit 106 to a component number got from the component number getting unit 108.例文帳に追加

照合部１１０は、読み出し部１０６から得られた品番と、品番取得部１０８から得られた品番とを照合する。 - 特許庁

To provide a component inspection device that discriminates the terminal of a component with high accuracy from a captured image, and to provide a component transfer apparatus.例文帳に追加

撮像画像から部品の端子を精度よく識別することが可能な部品検査装置および部品移載装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF INDICTING TEMPERATURE CHARACTERISTIC CODE OF ELECTRONIC COMPONENT ELECTRONIC COMPONENT WITH TEMPERATURE CHARACTERISTIC CODE THEREOF AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING SYSTEM例文帳に追加

電子部品の温度特性コード表示方法及びその温度特性コードが表示された電子部品並びに電子部品生産システム - 特許庁

The bare chip component 2 as a semiconductor component is used, and the bare chip component 2 and distributing wires 3 are sealed with a protective resin 4.例文帳に追加

半導体部品としてベアチップ部品２を用い、ベアチップ部品２およびワイヤ配線３を、保護用樹脂４で樹脂封止して構成する。 - 特許庁

To suppress a deterioration in image quality during decoding when dividing an image signal into a high region component and a low region component to encode each component.例文帳に追加

画像信号を高域成分と低域成分とに分離してそれぞれ符号化する際に、復号時の画質の低下を抑制する。 - 特許庁

The color image includes at least an image 31 of a first color component and an image 32 of a second color component different from the first color component.例文帳に追加

カラー画像は、第１の色成分の像３１と、第１の色成分とは異なる第２の色成分の像３２と、を少なくとも含む。 - 特許庁

To obtain a more practical tray type component supply apparatus and an electronic component mounting apparatus equipped with the tray type component supply apparatus.例文帳に追加

より実用的なトレイ型部品供給装置およびそのトレイ型部品供給装置を備えた電子回路部品装着装置を得る。 - 特許庁

To provide a component information providing device capable of facilitating selection of an appropriate recommended component from the viewpoint of component life cycle.例文帳に追加

部品ライフサイクルという観点から適切な推奨部品の選定を促すことができる部品情報提供装置を提供する。 - 特許庁

This photochromic polymerizable composition includes a urethane prepolymer (component A), an oxazolidine ring-containing composition (component B) and a photochromic compound (component C).例文帳に追加

ウレタンプレポリマー（Ａ成分）、オキサゾリジン環含有化合物（Ｂ成分）、及びフォトクロミック化合物（Ｃ成分）を含むフォトクロミック重合性組成物。 - 特許庁

In the propylene-ethylene copolymer, when the total of contents of an ethylene component and a propylene component is 100 mole%, a content of the ethylene component is 3-30 mole%.例文帳に追加

前記プロピレン−エチレン共重合体は、エチレン成分とプロピレン成分の合計を100mol%とした場合、エチレン成分が3〜30mol％である。 - 特許庁