「First layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(416ページ目) - Weblio英語例文検索

The apparatus mixes the second droplet 1b with the first droplet 1a placed on the electrical insulating layer 14 of the analyzing support 7 under the environment of viscous liquid, and mixes the resultant droplets.例文帳に追加

装置は第２滴１ｂを粘性液体環境内にて、分析支持体７の電気絶縁層１４に置かれた第１滴１ａと混合し、その結果生じる滴を混合することを可能にする。 - 特許庁

After that, the silicon wafer surface mirror-finished by the gas-phase etching is scanned by a TXRF method so that in-plane distribution information of the metal impurities contained in the first surface layer of the silicon wafer is obtained.例文帳に追加

その後、気相エッチングにて鏡面化されたシリコンウェハ表面をＴＸＲＦ法にてスキャンし、シリコンウェハの第１表層に含まれる金属不純物の面内分布情報を取得する。 - 特許庁

A reflecting part 32 is positioned at the second edge part of the waveguide with an angle to a line in parallel with a substrate 14 for reflecting lights received at the first edge part of the waveguide activating layer 26 to the light detector 20.例文帳に追加

反射部３２は、導波路の第２端部に位置して基板１４と平行な線に対して角度が付けられ、導波路活性層の第１端部で受けた光を、光検出器に反射する。 - 特許庁

The solar battery module 10 has structure (comprising first and second structures 45, 55) constituted by bonding conductors (comprising a bus-bar electrode 40 and a wiring material 5) to a resin layer 50.例文帳に追加

太陽電池モジュール１０は、導電体（バスバー電極４０、配線材５）が樹脂層５０に接着されることにより構成される構造体（第１構造体４５、第２構造体５５）を有する。 - 特許庁

In a first immersing step, the three immersed rings 5A to 5C are sequentially piled up on each other and press-fitted, whereby the immersed body 1 consisting of the immersed rings 5A to 5C is immersed into the ground to some midpoint before a hard layer.例文帳に追加

第１の沈設工程で、３つの沈設リング５Ａ〜５Ｃを順次積み重ねて圧入することにより、それら沈設リング５Ａ〜５Ｃよりなる沈設体１を地盤途中の硬質層の手前まで沈設する。 - 特許庁

A second coin storage part 8x is provided to form the upper layer side of the first coin storage parts 8y, corresponding to a second coin drop hole 16a which is one of the coin drop holes 16.例文帳に追加

硬貨落下穴１６のうちの一つである第２の硬貨落下穴１６ａに対応して、第１の硬貨収納部８ｙの上層側をなすように第２の硬貨収納部８ｘが設けられている。 - 特許庁

An organic electroluminescence (EL) display 10 is formed by sticking a first substrate 11 on which an indium tin oxide (ITO) film 12, a light emitting layer 13 and an electrode 14 are formed, and a second substrate 16 as an opposing substrate together.例文帳に追加

第１基板１１上に、ＩＴＯ膜１２、発光層１３、電極１４を形成し、さらに、対向基板としての第２基板１６と貼り合わせて有機ＥＬディスプレイ１０を形成する。 - 特許庁

The n-type layer 3 has a first boundary side parallel with a channel breadthwise direction (Y direction) of the transfer channel and a second boundary side parallel with a channel lengthwise direction (X direction) of the transfer channel.例文帳に追加

ｎ型層３は、前記転送トランジスタのチャネル幅方向（Ｙ方向）に平行な第１の境界辺と、前記転送トランジスタのチャネル長方向（Ｘ方向）に平行な第２の境界辺と、を有する。 - 特許庁

Then, a coupling substrate 130 is manufactured by coupling a second substrate 120 to a surface of the first substrate 110b, and the substrate 130 is divided into two substrates by a part of the layer 102.例文帳に追加

次いで、この第１基板１１０ｂの表面に第２基板１２０を結合させて結合基板１３０を作製し、その結合基板１３０を分離層１０２の部分で２枚の基板に分割する。 - 特許庁

To stably array and wind a magnetic pole with a wire material by moving a front end of a side plate sufficiently toward an inner peripheral side of the magnetic pole when not only a first layer, but also second and succeeding layers are wound.例文帳に追加

第一層目のみならず、第二層目以降の巻線時においても、サイドプレートの先端を磁極の内周側にまで十分に進入させて、その磁極に線材を安定して整列巻きする。 - 特許庁

A choke coil 10 comprises a first coil 16 and a second coil 18, which are formed side by side, an intermediate part 20, and a laminate 14 constituted by outer layers 22 and 24 including outer layer plates 26 and 28.例文帳に追加

チョークコイル１０は、並んで形成される第１のコイル部１６と第２のコイル部１８、中間部２０、および外層プレート２６，２８を含む外層部２２，２４からなる積層体１４を含む。 - 特許庁

The manufacturing method for the diffusion layer of fuel cell consists of two processes; the first is to impregnate the base material in the form of a woven cloth with a resin binder and the second to carbonize the base material impregnated with the binder.例文帳に追加

織布化した基材に樹脂のバインダを含浸させる第１の工程と、バインダを含浸させた基材を炭化処理する第２の工程と、からなる燃料電池の拡散層の製造方法。 - 特許庁

A first layer (12) having a flat surface (12a) is formed by subliming the raw material (17) and growing an AlN crystal so as to cover the main surface (11a) of the substrate (11) of a different type.例文帳に追加

原料１７を昇華させて、異種基板１１の主表面１１ａを覆うように、ＡｌＮ結晶を成長させることにより、表面１２ａが平坦な第１の層１２が形成される。 - 特許庁

Thereby, a super resolution medium whose cost is suppressed to the minimum and which has high reproducing durability and higher recording density can be obtained and storage capacity equal to that of the first information recording layer 20 can be held.例文帳に追加

これにより、コストアップを最低限に抑え、再生耐久性の高い、より高い記録密度である超解像媒体を実現でき、第１情報記録層２０に匹敵する記憶容量を保有できる。 - 特許庁

When a rustpreventive film is formed on an ALC reinforcing strip, the reinforcing strip is dip-coated with a rustpreventive liquid, and is dried at 40 to 60°C, thus a rustpreventive film of the first layer with a film thickness of 50 to 100 μm is formed.例文帳に追加

ＡＬＣの補強鉄筋に防錆被膜を形成する際に、補強鉄筋を防錆液を浸漬塗布し、４０〜６０℃で乾燥して、膜厚５０〜１００μｍの１層目の防錆被膜を形成する。 - 特許庁

A first lead-out conductor 50 includes a via conductor portion 52 along the thickness direction of a plate-like portion 22 (upper layer 22a), and the via conductor portion 52 is provided shifting in position from the center of the plate-like portion 22.例文帳に追加

第１引出導体５０は板状部２２（上層２２ａ）の厚さ方向に沿うビア導体部５２を有していて、該ビア導体部５２は板状部２２の中心からずれた位置に設けられている。 - 特許庁

The stacked ceramic electronic part includes a charging type conductive sintered part 24 having a thickness more than a first ceramic layer becoming the main surface of a substrate and formed on a ridge line positioned between the main surface and the side face of the substrate.例文帳に追加

基板の主面と側面の間に位置する稜線部分に、基板の主面となる第１のセラミック層以上の厚みを持つ充填型の導電性焼結部２４を形成する。 - 特許庁

Each first impurity diffusion region 20 (20A and 20B) of low concentration and of the same conductive layer as the source 26 and the drain 28 is provided on the lower side of a gate so as to adjoin the source 26 and the drain 28.例文帳に追加

またソース２６とドレイン２８と同一の導電層で且つ低濃度である第１不純物拡散領域２０をソース２６とドレイン２８にそれぞれ隣接するようゲート下方側に設ける。 - 特許庁

The principal current wiring layer 324 is electrically and mechanically connected with a first common main power supply board 10 with conductive elastic bodies 45 and the conductive connecting bodies 40 in-between.例文帳に追加

主電流配線層３２４は、導電性弾性体４５、導電性接続体４０のそれぞれを介在させて第１の共通主電源板１０に電気的かつ機械的に接続されている。 - 特許庁

Then the connection hole 16 to the protective film 10, and the wiring groove 17 which communicates with the top of the connection hole 16, are formed in the first insulating film 11 and second insulating film 12 on the lower-layer wiring 9.例文帳に追加

次に、下層配線９上の第１絶縁膜１１および第２絶縁膜１２に、保護膜１０に達する接続孔１６と接続孔１６の上部に連通する配線溝１７を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayered stretched film well keeping stretchability and thickness irregularity, reduced in cutting in a separation process and excellent in productivity, and a first polymer layer peeled from the multilayered stretched film.例文帳に追加

延伸性、厚み斑を良好に保ち、かつ分離工程において切断が少なく生産性に優れた多層延伸フィルム及び該多層延伸フィルムから剥離した第１ポリマー層を提供する。 - 特許庁

First and second dopes 61 and 62 different from each other are cast on a traveling casting support 86 and the cast film 87 is gelled on its exposed surface side to form a part of the cast film 87 as a gel layer 171.例文帳に追加

走行する流延支持体８６の上に、互いに異なる第１，第２ドープ６１，６２を流延し、流延膜８７の露出面側をゲル化して、流延膜８７の一部をゲル層１７１とする。 - 特許庁

In performing the correction of proximity effect to a design pattern with which the structural layer of a semiconductor device can be designed, first, a plurality of divided areas DA are formed by dividing the whole area of a design pattern.例文帳に追加

半導体装置の構成層を設計する設計パターンに近接効果の補正をするにあたって、まず、設計パターンの領域全体を等分して複数の分割領域ＤＡを生成する。 - 特許庁

Further, the coating apparatus causes the nozzle N2 to suck air to form a second air layer in the nozzle N2 concurrently with the process in which the nozzle N2 is moved to above a first wafer WB of a next lot B.例文帳に追加

更に、ノズルＮ２を次ロットＢの先頭のウエハＷＢの上方に移動させる工程に重ねて、ノズルＮ２に空気を吸い込ませて当該ノズルＮ２内に第２の空気層を形成する。 - 特許庁

This is because the second protective film is formed on the densely-formed first protective film, and thereby made more dense than a protective film formed into a single layer by the same vacuum deposition method.例文帳に追加

これは、第２の保護膜は、緻密に形成された第１の保護膜の上に形成されているため、同じ真空蒸着法で単層に形成された保護膜より緻密になっているからである。 - 特許庁

The storage layer is programmed to have a first region with a magnetic orientation antiparallel to the fixed magnetic orientation, and a second region with a magnetic orientation parallel to the fixed magnetic orientation.例文帳に追加

記憶層は、前記固定磁気配向と反平行な磁気配向を有する第１の領域と、前記固定磁気配向と平行な磁気配向を有する第２の領域とを有するよう、プログラムされている。 - 特許庁

In the light-emitting element having a structure of improved extraction efficiency of light, the material of a first electrode having four-layer structure is set to be Ti/TiN/Al(or Al-Ti)/Ti(or TiN).例文帳に追加

光の取り出し効率を改善させる構成を有する発光素子において、４層構造を有する第１の電極の材料をＴｉ／ＴｉＮ／Ａｌ（又はＡｌ−Ｔｉ）／Ｔｉ（またはＴｉＮ）とする。 - 特許庁

Even if the first repair cutting portion 26, the second repair cutting portion 31 and the repair welding portion 38 are irradiated with a laser beam for repairing at pixel display failure, the color filter layer 21 will not be irradiated with the laser beam.例文帳に追加

画素表示不良となった場合に第１のリペア切断部26、第２のリペア切断部31およびリペア溶接部38にレーザビームを照射してリペアしても、レーザビームがカラーフィルタ層21へ照射されない。 - 特許庁

A source 5, a first gate 6, a second gate 7 and a drain 7 each of which has a metal electrode are arranged in this order on the surface of a semiconductor layer 3 and are spaced apart.例文帳に追加

半導体層３上でこの半導体層３の表面に沿って互いに離間した位置に、それぞれ金属電極を有するソース５、第１ゲート６、第２ゲート７、ドレイン８をこの順に備える。 - 特許庁

The surface of a conductor pattern 3 except the lower electrode forming region 17 of a thin film capacitor element 12 is covered with a first resist film 13, and a metal film layer 5 is formed on all the surface of the conductor pattern 3.例文帳に追加

導体パターン３の表面を、薄膜コンデンサ素子１２の下部電極形成領域１７を除いて、第１のレジスト膜１３で覆い、導体パターン３の全面に金属被膜層５を形成する。 - 特許庁

An adsorbent functioning as an adsorbent layer is filled into the inside of each of a first casing 2 having a charge port 7 and a purge port 8 and a second casing 3 having an atmosphere port 10.例文帳に追加

チャージポート７とパージポート８を有する第１ケーシング２、および大気ポート１０を有する第２ケーシング３の内部に吸着材層として機能する吸着材をそれぞれ充填してある。 - 特許庁

The conductive member 4 includes a first layer 41 located at the innermost side constructed of a material having a higher adhesiveness with the solder part 5 than the material of other layers.例文帳に追加

導電部材４は、その最も内側に位置する第１の層４１が、その他の層を構成する材料よりも前記半田部５との密着性の高い材料で構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

After that, the sheet-like solder material is split so that the insulating layer is interposed therebetween, and the first and second electrodes are joined to their corresponding post electrodes, respectively, through the sheet-like solder material.例文帳に追加

そして、半田材を絶縁層を隔てて分離し、第１の電極とポスト電極とを、半田材を介して接合すると共に、第２の電極とポスト電極とを、半田材を介して接合する。 - 特許庁

A second insulating film 11 having a specific permittivity of 3.5 or lower is formed on the first insulating film, and the interconnect layer 16 connected to the through-substrate contact plug and the contact plug is formed in the second insulating film.例文帳に追加

第1の絶縁膜上に比誘電率が３．５以下の第2の絶縁膜１１を形成し、第2の絶縁膜中に基板貫通コンタクトプラグ及びコンタクトプラグに接続された配線層１６を形成する。 - 特許庁

In each of the plurality of light-emitting units 1, the conductive type layer of the semiconductor laminate is electrically separated by at least double separation grooves (first separation groove 17a, second separation groove 17b).例文帳に追加

この複数個の発光ユニット１のそれぞれは、少なくとも２重の分離溝（第１の分離溝１７ａ、第２の分離溝１７ｂ）により半導体積層部の導電形層が電気的に分離されている。 - 特許庁

A first conductive adhesive 4 is applied to a part of a top surface of a cathode layer 1 formed at an outer periphery of an element, and curing is made by pressing an adhesion portion of a cathode terminal 2 onto it.例文帳に追加

素子の外周に形成された陰極層１の表面の一部分に第一の導電性接着剤４を塗布し、その上に陰極端子２の接着部分を押しあて、硬化させる。 - 特許庁

The metal-containing substrate film 13 has a metal nitride layer 106 at an interface with the Cu film 107 in a first region 11 including a part of the sidewall connected to an opening of the contact hole 104.例文帳に追加

コンタクト孔１０４の開口に接続している側壁の一部を含む第一の領域１１において、金属含有下地膜１３は、Ｃｕ膜１０７との界面に金属窒化層１０６を有する。 - 特許庁

The first gate insulating film 50 is formed of a silicon nitride film, the second gate insulating film 51 is formed of a silicon oxide film, and an Ar-containing layer 52 is formed at a surface portion of the second gate insulating film 51.例文帳に追加

第１ゲート絶縁膜５０を窒化シリコン膜で形成し、第２ゲート絶縁膜５１を酸化シリコン膜で形成し、第２ゲート絶縁膜５１の表面部にＡｒ含有層５２を形成する。 - 特許庁

The first conductive layer 36 is in contact with at least a part of the emitter region 22 provided in the second region 4 and at least a part of the body region 24, and connected to the emitter electrode 12.例文帳に追加

第１導電層３６は、第２領域４に設けられたエミッタ領域２２の少なくとも一部及びボディ領域２４の少なくとも一部と接し、エミッタ電極１２に接続している。 - 特許庁

A step of thermally oxidizing the SOI layer 20 exposed to a sidewall of the first trench 52 to form the isolated trench region R2 charged internally with a thermal oxide film 60 is included.例文帳に追加

第１トレンチ５２の側壁に露出しているＳＯＩ層２０を熱酸化することで、内部が熱酸化膜６０により充填されている分離トレンチ領域Ｒ２を形成する工程を備える。 - 特許庁

Those fuse wiring are covered with the interlayer insulating film 16, and in a through hole 16TH of the first interlayer insulating film 16, a high-melting-point metal layer 17 of tungsten, etc. is formed.例文帳に追加

これらのヒューズ配線は層間絶縁膜１６に覆われており、層間絶縁膜１６に設けられた貫通孔１６ＴＨには、タングステン等からなる高融点金属層１７が形成されている。 - 特許庁

In the method of forming a pattern, at first a plastic base 2 is prepared, and a photosensitive material layer 3a is formed by applying a photosensitive material to the plastic base 2 and drying the applied photosensitive material.例文帳に追加

本発明によるパターン形成方法は、まず、プラスチック基材２を準備し、このプラスチック基材２に対して感光性材料を塗布して乾燥させて、感光性材料層３ａが形成される。 - 特許庁

Furthermore, a first altered layer 25 is formed by altering a part of the second interlayer insulating film 19, which is exposed from a sidewall of the fist through hole 23 through plasma processing using plasma including oxygen gas.例文帳に追加

次に、酸素ガスを含むプラズマを用いたプラズマ処理により、第２の層間絶縁膜１９における第１のホール２３の側壁に露出する部分を変質して、第１の変質層２５を形成する。 - 特許庁

The sanitary napkin 1 includes a first swelling portion 31 and a second swelling portion 15 demonstrating elastic shrinkage force in the longitudinal direction on a skin side surface of the napkin body 2 with a liquid absorption layer.例文帳に追加

生理用ナプキン１は、液吸収層を有するナプキン本体２の肌側表面に、縦方向に弾性収縮力を発揮する第１の隆起部３１と第２の隆起部１５とが設けられている。 - 特許庁

The semiconductor layer 16 has a body region 13, and a first semiconductor region 14, which is selectively provided on the body region 13 and is electrically connected to an emitter electrode 18.例文帳に追加

半導体層１６は、ボディ領域１３と、ボディ領域１３上に選択的に設けられているともにエミッタ電極１８に電気的に接続する第１半導体領域１４を有している。 - 特許庁