「INTERCONNECT」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

Each pixel includes a sense element (530) disposed in the substrate and at least one metal interconnect segment disposed in the at least one metal layer.例文帳に追加

各画素は、基板に配置された検出要素(530)と、前記少なくとも１つの金属層に配置された少なくとも１つの金属配線セグメントとを含む。 - 特許庁

Control Area Network (CAN) is a serial bus system especially suited to interconnect smart devices to build smart systems or sub-systems. 例文帳に追加

制御エリア・ネットワーク（CAN）はシリアルバスシステムの一種であり、特にスマートシステムまたはサブシステムを構築するためにスマートデバイスを相互接続するのに適している。 - コンピューター用語辞典

To provide a low-k dielectric material with increased cohesive strength for use in electronic structures including interconnect and sensing structures.例文帳に追加

相互接続構造およびセンシング構造を含む電子構造中で使用するための高い皮膜引張強さを有する低ｋ誘電体材料を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board which imposes no restriction on the formation of interconnect lines and is capable of easily and accurately determining the amount of positional deviation of an IC structure from its regular mounting position.例文帳に追加

配線の形成を制約することが無く、ＩＣ構造体の正規位置からのズレ量を簡単且つ正確に判定できる配線基板を提供する。 - 特許庁

To effectively prevent migration of an adhesive to the surface of a door and deformation of members by quickly inserting a dowel, and firmly interconnect the members of the door by means of the dowel.例文帳に追加

ダボを速やかに挿入して、接着剤の表面移行と部材の変形を有効に防止し、さらに、ダボでドアの部材を強固に連結する。 - 特許庁

The Cu layer 20 is subjected to CMP processing at a subsequent step and planarized ideally up to the dot line part, thus forming a Cu interconnect.例文帳に追加

このＣｕ層２０は、後の工程でＣＭＰ処理を施されることにより、理想的には点線部分まで平坦化され、Ｃｕ配線となるものである。 - 特許庁

To provide a data communication system that can interconnect a data communication terminal and a data communication adaptor with a data communication cable line, consisting of only two data transmission lines and a ground line.例文帳に追加

データ通信端末とデータ通信アダプタとの間のケーブルを２本のデータ伝送線とグランドラインのみで構成するデータ通信路で接続可能とする。 - 特許庁

To provide a system making an interconnection with a quite high density by connecting device chips and a chip carrier by using a microjoint interconnect structure.例文帳に追加

デバイス・チップとチップ・キャリアとを微小相互接続構造体を用いて接続することにより、きわめて高密度の相互接続を可能にするシステムを提供する。 - 特許庁

A hot water pipe 6 to interconnect the indoor machine 5a and an outdoor machine 5b of a bath room drier is situated in a state to be inserted in the piping duct 50b and the ventilation port 2.例文帳に追加

浴乾機の室内機５ａ及び室外機５ｂ間を接続する温水管６が、配管ダクト５０ｂ及び換気口２に挿通配置される。 - 特許庁

The substrate A with a built-in component comprises a first insulating layer 1 where conductive interconnect lines 3 and 4 are provided on its front and rear main surface, a circuit component 6 mounted on the conductive interconnect line 3 located on the front main surface of the first insulating layer 1, and a second insulating layer 10 which is laminated on the first insulating layer 1 to bury the circuit component 6.例文帳に追加

部品内蔵基板Ａは、表裏主面に導電配線３，４が設けられた第１絶縁層１と、第１絶縁層１の表主面の導電配線３に搭載された回路部品６と、第１絶縁層１の上に積層され、回路部品６を埋設する第２絶縁層１０とを含む。 - 特許庁

A first metal material constituting the electrode pad 16 and exposed on a surface S1 opposite to the insulated resin layer 12 of the electrode pad 16 has higher free energy for forming an oxide than that of a second metal material exposed on a surface S2 opposite to the insulating resin layer 12 of the interconnect 14 and constituting the interconnect 14.例文帳に追加

電極パッド１６の絶縁樹脂層１２と反対側の面Ｓ１に露出し、電極パッド１６を構成する第１の金属材料は、配線１４の絶縁樹脂層１２と反対側の面Ｓ２に露出し、配線１４を構成する第２の金属材料に比して、酸化物形成の自由エネルギーが高い。 - 特許庁

As an etching stopper layer 25 being provided between interconnect line forming layers 24 (interlayer insulating film layers) or a hard mask layer 23 for protecting the surface of the interconnect line forming layers 24, a silica based coating being formed using coating liquid containing a hydrolysis product of mixture of trialkoxy silane and tetraalkoxy silane is employed.例文帳に追加

配線形成層２４（層間絶縁膜層）間に設けられるエッチングストッパー層２５、または配線形成層２４表面を保護するためのハードマスク層２３としてトリアルコキシシランとテトラアルコキシシランとの混合物の加水分解生成物を含む塗膜液を用いて形成されるシリカ系被膜を用いる。 - 特許庁

On the upper surface of a second interlayer insulation layer 7, a second local interconnect line 8 connecting the source region 4A of an MOS transistor T with the lower electrode layer 10A of a ferroelectric capacitor C and connecting a part of the gate electrodes 3A and 3C of the MOS transistor T with the uppermost layer interconnect line 12 is formed.例文帳に追加

また、第二の層間絶縁層７の上面に、ＭＯＳトランジスタＴのソース領域４Ａと強誘電体キャパシタＣの下部電極層１０Ａとを接続し、且つ、ＭＯＳトランジスタＴの一部のゲート電極３Ａ、３Ｃと最上層配線１２とを接続する第二の局所配線８を形成する。 - 特許庁

To provide an interconnect structure in which display data are supplied from a driver to a display device via an interconnecting material having a plurality of signal lines disposed in parallel to one another, wherein luminance non-uniformity due to uneven influences of the inductance component in the interconnect material is reduced to such a level that it is hardly observed or cannot be observed with human eyes.例文帳に追加

駆動ドライバから、複数本の信号線を並列的に配置した配線材を介して表示デバイスに表示データを供給する場合に、この配線材内のインダクタンス成分の影響のバラつきによる輝度ムラを目視しにくく、または目視することができない程度にまで低減する。 - 特許庁

A first metal material exposed on the surface of the electrode pad 16 opposite to an insulating resin layer 12 and constituting the electrode pad 16 has higher free energy for forming an oxide than that of a second metal material exposed on a surface of the interconnect 14 opposite to the insulating resin layer 12 and constituting the interconnect 14.例文帳に追加

電極パッド１６の絶縁樹脂層１２と反対側の面に露出し、電極パッド１６を構成する第１の金属材料は、配線１４の絶縁樹脂層１２と反対側の面に露出し、配線１４を構成する第２の金属材料に比して、酸化物形成の自由エネルギーが高い。 - 特許庁

A p-type gate contact region 104 is provided on a position separated from the source region 107 and the drain region 106 in order to connect the gate region 103 to an interconnect.例文帳に追加

ゲート領域１０３を配線に接続するためにＰ型ゲートコンタクト領域１０４がソース領域１０７及びドレイン領域１０６から離れた位置に設けられている。 - 特許庁

The probe contactor is constituted of a substrate 220 with an interconnect trace that is a conductive passage on the surface, and a contactor 230 that is formed on the substrate 220 by the photolithography manufacturing method.例文帳に追加

プローブコンタクタは表面上に電導通路であるインターコネクトトレイスを有する基板と、フォトリソグラフィ製法によりその基板上に形成されたコンタクタで構成される。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate excellent in sticking property between a conductive film and a insulating film by making stress balance between interconnect lines and the insulating film, and a semiconductor device thereof.例文帳に追加

配線と絶縁膜間の応力均衡をなして，導電膜と絶縁膜との間の付着特性が良好な積層装置及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein communication frames are transmitted in accordance with a fixed communication schedule even when driving condition is changed, in a LIN (Local Interconnect Network) communication device used in a vehicle electronic controller.例文帳に追加

車両用の電子制御装置で使用するＬＩＮ通信装置では、運転状況が変化しても固定的な通信スケジュールに従って通信フレームが送信される。 - 特許庁

Alternatively, pads 34 and 35 being connected, respectively, with the outermost dummy interconnect lines 31 and 33 are formed and the terminal of a resistance meter may be touched to the pads 34 and 35.例文帳に追加

最外側に位置するダミー配線３１，３３それぞれに接続するパッド３４，３５を形成し、このパッド３４，３５に抵抗計の端子を接触させてもよい。 - 特許庁

To provide a hardware implementation to be integrated in a silicon component to deliver visibility using an existing external interface from an MCP, e.g., via other interconnect.例文帳に追加

シリコンコンポーネントに集積されるようハードウェアを実装することにより、例えば、他の相互接続を介し、既存の外部インターフェースを用いてＭＣＰからの可視性を提供する。 - 特許庁

Each data path is associated with one of the further devices, and connection is attained through the interconnect circuitry between that associated further device and the first device.例文帳に追加

各データ経路が、別のデバイスのうちの1つに関連付けられ、その関連付けられる別のデバイスと第1デバイスとの間の相互接続回路を通じて接続を実現する。 - 特許庁

and JTAG and to provide a method and an apparatus for enabling to perform high speed test of an interconnect circuit including a JTAG boundary scan cell while minimizing the additional circuit.例文帳に追加

最小限の追加回路でＪＴＡＧ境界スキャン・セルを含む高速相互接続回路テストを可能とする方法および装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this way, configuration of the interconnect component can be at least semi-automated with a reduction in the possibility of errors and an increase in the speed of such configuration.例文帳に追加

この方法において、相互接続素子の構成は、間違いの可能性の減少およびこのような構成の速度の上昇によって、少なくとも半自動であり得る。 - 特許庁

To interconnect a HAVi network, to which devices in compliance with the HAVi specifications are connected, with a network in compliance with the plug and play standards other than the HAVi standards.例文帳に追加

ＨＡＶｉ仕様対応機器が接続されるＨＡＶｉネットワークと、ＨＡＶｉ以外のプラグアンドプレイ規格が動作するネットワークとの相互接続を可能にする。 - 特許庁

An interconnect line formed on a chip is connected with pads 3a to 3d arranged on the both sides of an interlayer film that are joined with a bonding wire 6 through contacts 9.例文帳に追加

チップに形成された配線と、その配線に対し層間膜を挟んで配置され、ボンディングワイヤ６を接合するパッド３ａ〜３ｄとが、コンタクト９を介して接続されている。 - 特許庁

To provide an onboard communication network system including a local interconnect network (LIN) cluster capable of switching a master node as needed, without losing the cost merit of LIN of a single wire system.例文帳に追加

シングルワイヤ方式のＬＩＮのコストメリットを損ねることなく、そのマスターノードを随時切替可能なＬＩＮクラスタを含む車載通信ネットワークシステムを提供する。 - 特許庁

A layout design of the integrated circuit comprising circuit components and parameters thereof is then defined by using the preliminary design and the transmission line model for each critical interconnect line (24).例文帳に追加

次に、回路コンポーネントおよびそのパラメータを含む、集積回路のレイアウト設計を、基本設計および各クリティカル相互接続ラインの伝送ライン・モデルを使用して定義２４する。 - 特許庁

The information processing apparatus is connected to a common PCI (Peripheral Component Interconnect) bus 15, and provided with a plurality of devices 1 for outputting error signals when detecting the error of the PCI bus 15.例文帳に追加

情報処理装置は、共通のＰＣＩバス１５に接続され、ＰＣＩバス１５のエラーを検出した場合にエラー信号を出力する複数のデバイス１を備える。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for ensuring efficient validation coverage of an architecture such as protocol or interconnect architecture.例文帳に追加

プロトコルや相互接続アーキテクチャなどのアーキテクチャの効率的な検証カバレッジを確実にする方法及び装置を本明細書及び特許請求の範囲に記載している。 - 特許庁

This constitution, even when the turntable is engaged with a support shaft to interconnect the turntable and a motor, releases the engagement right before weighing of the food.例文帳に追加

これにより、ターンテーブルが、当該ターンテーブルとモータとをつなぐ支持軸に引っかかっている場合でも、食品の計量の直前に、当該ひっかかりが解除されることになる。 - 特許庁

To realize a semiconductor device ensuring high reliability by sustaining a low impedance of interconnect lines even if a defect resulting from a dust occurs during fabrication process.例文帳に追加

製造工程中でゴミなどに起因する欠陥が生じても配線の低インピーダンスを維持し、高い信頼性を確保することができる半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a low permittivity film exhibiting excellent bonding resistance in the assembling process and exhibiting excellent breakdown voltage between interconnect lines on the same layer is employed as an interlayer insulation film.例文帳に追加

組立工程でのボンディング耐性に優れ、また同層配線間耐圧に優れた、低誘電率膜を層間絶縁膜に用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The silicon solid solution layer 106 has a structure in which silicon is arranged as an interstitial element or a substitutional element in a copper crystal structure forming the copper interconnect line 107.例文帳に追加

シリコン固溶層１０６は、銅配線１０７を構成する銅の結晶構造中にシリコンが格子間元素または置換元素として配置された構造となっている。 - 特許庁

To provide a method of assembling a print head having an electrical interconnect layer that is manufactured more easily than conventional assemblies to increase the jet density of a piezoelectric ink jet print head.例文帳に追加

圧電インクジェットプリントヘッドの噴射密度を高めるため、従来のアセンブリより製造が容易な電気相互接続層を有するプリントヘッドの組立て方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a dual damascene interconnection which is able to sufficiently protect a surface of an underlayer conductive layer, has a high reliability performance and a lower interconnect capacitance.例文帳に追加

下層導電層の表面を十分保護することができ、信頼性が高く、配線容量が小さなデュアルダマシン配線を有する半導体装置を提供することである。 - 特許庁

An interconnect line 50 is so formed on an insulating layer 30 formed on a resistance layer 20 as to intersect the resistance layer 20 formed on a semiconductor 10.例文帳に追加

配線５０は、半導体１０上に形成された抵抗層２０に交差するように、該抵抗層２０上に形成された絶縁層３０上に形成されている。 - 特許庁

A source extending region is provided adjacent to the transistor region or in the transistor region, and a source interconnect layer is formed to protrude from the upper end of a trench.例文帳に追加

ソース引き出し領域は、トランジスタ領域の隣またはトランジスタ領域内に設けられ、ソース配線層がトレンチの上端よりも上に突出するように形成される。 - 特許庁

A power supply separation unit 31, a ground separation unit 32, and a signal 1 separation unit 33 to a signal N separation unit 34 are provided on interconnect line connecting a transceiver unit 10 and an I/F unit 20.例文帳に追加

トランシーバ部１０とＩ／Ｆ部２０を接続する配線に、電源分離部３１、グランド分離部３２、信号１分離部３３〜信号Ｎ分離部３４を備える。 - 特許庁

To interconnect a plurality of fragments configuring a fragmented group, even when the fragmented group is generated when setting a grouping pattern on a 2D array transducer.例文帳に追加

２Ｄアレイ振動子上にグルーピングパターンを設定する場合において、断片化グループが発生しても、それを構成する複数の断片部分が相互接続されるようにする。 - 特許庁

To suppress connection between an air gap and a via even if there occurs a positinal shift between the via and an interconnect when a connection hole as the via is formed in a second insulating layer.例文帳に追加

第２絶縁層にビアとなる接続孔を形成するときにビアと配線の間に位置ずれが生じても、エアギャップとビアが繋がることを抑制できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device regarding which a connection interconnect is surely jointed to an element forming substrate on which predetermined elements are formed, and to provide a method for manufacturing the device, and a solar battery cell.例文帳に追加

所定の素子が形成された素子形成基板に接続配線が確実に接合される半導体装置およびその製造方法と太陽電池とを提供する。 - 特許庁

To achieve a receiver evaluation circuit capable of easily evaluating the reception performance of a receiver without using an interconnect for evaluation, and to realize a semiconductor device using the receiver evaluation circuit.例文帳に追加

評価用インターコネクトを用いずにレシーバの受信性能を容易に評価することのできるレシーバ評価回路およびそれを用いた半導体装置を実現する。 - 特許庁

The sensor element 52 is connected to the data acquiring system (DAS) 54 comprised of an electronic circuit board 56 and an integrated circuit 70 via the interconnect system.例文帳に追加

センサ素子（５２）は、インターコネクト・システムを介して、電子回路基材（５６）及び集積回路（７０）で構成されているデータ取得システム（ＤＡＳ）（５４）に結合されている。 - 特許庁

The operation validating test circuit functions, only when the operation of the functional elements of a semiconductor circuit network is verified, and the temporary interconnect lines are removed, after verification of the operation has been finished.例文帳に追加

動作確認用のテスト回路は、半導体回路網の機能素子の動作検証をするときだけ機能するもので、動作検証が終了したら仮配線を除去する。 - 特許庁