「PRINCIPAL」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

A photodetector PS of the OCT device, consisting of a semiconductor of a first conductivity type, includes a silicon substrate 1, where while having a first principal plane 1a and a second principal plane 1b both facing each other; a semiconductor layer 3 of the second conductivity type is formed at the side of first principal plane 1a and a charge forwarding electrode 5 arranged on the first principal plane 1a to forward the charge generated.例文帳に追加

ＯＣＴ装置の光検出器ＰＳは、第１導電型の半導体からなり、互いに対向する第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有すると共に第１主面１ａ側に第２導電型の半導体層３が形成されたシリコン基板１と、第１主面１ａ上に設けられ、発生した電荷を転送する電荷転送電極５と、を備えている。 - 特許庁

A semiconductor wafer 11 is divided by using the modified regions 3, the semiconductor wafer 11 having one-side principal surface and the other-side principal surface on the side opposite thereto, wherein modified regions 3 formed by multiphoton absorption and extending in a predetermined direction parallel to the one-side principal surface exist in the inside, and cracks reaching the one-side principal surface from the modified regions 3 are formed in parallel to the predetermined direction.例文帳に追加

一方主面およびその反対側の他方主面を有し、多光子吸収により形成され該一方主面に平行な所定方向に延びる改質領域３が内部に存するとともに、該改質領域３から該一方主面に達する亀裂が該所定方向と平行に形成された半導体ウェハ１１を、該改質領域３を利用して分断する。 - 特許庁

The semiconductor device 79 comprises warpage correction layers 13, 14 formed on at least one selected from the first principal surface 31A side of the first semiconductor substrate 31, the first principal surface 45A side of the second semiconductor substrate 45, a second principal surface 31B side of the first semiconductor substrate 31 and a second principal surface 45B side of the second semiconductor substrate 45.例文帳に追加

そして、第１半導体基体３１の第１主面３１Ａ側、第２半導体基体４５の第１主面４５Ａ側、第１半導体基体３１の第２主面３１Ｂ側、及び、第２半導体基体４５の第２主面４５Ｂ側から選ばれる少なくとも１つ以上に形成されている反り補正層１３，１４を備える半導体装置７９を構成する。 - 特許庁

The communicating member 3 is connected to an opening formed to the principal surface 25 of the cooling pipe 2.例文帳に追加

連通部材３は、冷却管２の主面２５に形成された開口部に接続されている。 - 特許庁

A plurality of the scratching-up plates each convey the solid component while holding the same on principal planes.例文帳に追加

前記複数の掻き揚げ板の各々は、前記固形成分を主面上に保持して搬送する。 - 特許庁

In addition, a SAW electrode 21 is formed on one of the principal planes of the base 11.例文帳に追加

また基部１１の一方の主面上にＳＡＷ電極２１を形成するようにした。 - 特許庁

A silicon substrate 16 with a pressure sensitive diaphragm 16a is joined on to the principal plane 11b.例文帳に追加

主面１１ｂ上には、感圧ダイヤフラム１６ａを有するシリコン基板１６が接合されている。 - 特許庁

On a second principal plane 116 of the electronic circuit chip 104, an optical fiber 117 is mounted.例文帳に追加

電子回路チップ１０４の第２主面１１６上には光ファイバ１１７が載置されている。 - 特許庁

The glass substrate 1 consists of a quartz glass material the principal surface and the side face of which are precisely polished.例文帳に追加

ガラス基板１は、主表面及び側面が精密研磨された石英ガラス材料からなる。 - 特許庁

A buffer 107 is provided between the principal compressing mechanism 3 and the motive energy recovery unit 7.例文帳に追加

主圧縮機構３と動力回収ユニット７との間には、バッファ１０７が設けられている。 - 特許庁

The inside front parts 36 have one principal part 42 and one peripheral part 44, respectively.例文帳に追加

内側正面部３６は、それぞれ、１個の主要部４２と１個の周辺部４４とを有する。 - 特許庁

A control determination section 24 utilizes the delay profile to detect a principal wave and an interference wave.例文帳に追加

制御判定部２４は、遅延プロファイルを利用して、主波および干渉波を検出する。 - 特許庁

To align the focus position of a light beam onto the principal plane of a substrate with high precision in each main scanning.例文帳に追加

各主走査において光ビームの合焦位置を基板の主面上に精度よく合わせる。 - 特許庁

A recess is formed on the principal surface, and the adhesive layer is not arranged at the recess.例文帳に追加

前記主面には、凹部が形成されており、前記凹部には、前記粘着層が配置されていない。 - 特許庁

To accurately extract a principal part in a document file corresponding to a search query, as an excerpt sentence.例文帳に追加

検索クエリに対応した文書ファイルの要点部分を的確に抜粋文として抽出する。 - 特許庁

The ceramic member 10 has first holes 47 and 81 which open on a second principal plane 12.例文帳に追加

セラミック部材１０には、第２主面１２にて開口する第１の穴４７，８１が設けられる。 - 特許庁

To efficiently form a liquid reservoir as desired between the principal plane of a substrate and the tip of a slit nozzle.例文帳に追加

基板の主面とスリットノズルの先端との間に、所望の液溜まりを効率よく形成する。 - 特許庁

Covering the element 1 and wiring 5, a sealing member 10 is provided on the principal plane 46a.例文帳に追加

素子１および配線５を覆って封止部材１０が主面４６ａ上に設けられている。 - 特許庁

A concentrically shaped texture 31 is formed on the principal surface of the NiP based alloy layer 3.例文帳に追加

また、このＮｉＰ系合金層３の主表面に同心円状のテクスチャー３１を形成する。 - 特許庁

A sealing layer 13 is formed on the principal surface of the substrate to seal the electric element 11.例文帳に追加

封止層１３は、電気素子１１を封止するように基板の主面上に形成されている。 - 特許庁

The logistic hubs are provided at a plurality of points under the overpass of a high-speed way in the suburbs of principal cities.例文帳に追加

主要都市の近郊など高速道路の複数地点の高架下に物流ハブを設ける。 - 特許庁

This regulation applies if a person (an agent) acts on behalf of another person (the principal). 例文帳に追加

本条規則は，ある者(「代理人」)が別の者(「本人」)の代理として行為する場合に適用する。 - 特許庁

The principal ingredient of the polyphenol is catechins composed of epigallocatechin gallate, tannin or protocyanidin.例文帳に追加

ここで、ポリフェノールの主成分が、エピガロカテキンガレート、タンニン又はプロトシアニジンからなるカテキン類である。 - 特許庁

Preferably, the circuit board further includes a second metal plate 3 provided on the other principal plane of the dielectric substrate.例文帳に追加

前記誘電体基板の他主面に第２の金属板３をさらに有することが好ましい。 - 特許庁

When a frame to be printed is selected from the frame selection menu, principal image data are read from the memory card.例文帳に追加

コマ選択画面からプリントするコマを指定すると、メモリカードから本画像データが読み込まれる。 - 特許庁

On the first principal surface of the semiconductor substrate 10, a light transmitting support substrate is arranged.例文帳に追加

半導体基板１０の第１の主面上には光透過性支持基板が配置されている。 - 特許庁

- Products that combine derivatives, deposits, etc. without the guarantee of the full principal repayment at maturity 例文帳に追加

・ デリバティブ等と預金等との組合せによる満期時に全額返還される保証のない商品 - 金融庁

A radiation ray protection film 12 is formed on a principal surface of the IC chip 3 other than the circuit formation surface.例文帳に追加

ＩＣチップ３の回路形成面でない方の主面に、放射線保護膜１２を形成する。 - 特許庁

The dielectric composition is composed of a crystal phase of CaWO_4 as a principal component and contains Pb and Ge as secondary components.例文帳に追加

ＣａＷＯ_４ の結晶相を主成分とし、副成分としてＰｂおよびＧｅを含む。 - 特許庁

An n-type GaN-based semiconductor layer 15 is disposed on the principal plane 13a of the support 13.例文帳に追加

ｎ型ＧａＮ系半導体層１５は支持体１３の主面１３ａ上に設けられる。 - 特許庁

A collector electrode 32 is formed on a second principal surface of the n-type semiconductor substrate 10.例文帳に追加

ｎ型半導体基板１０の第２の主面上にコレクタ電極３２が形成されている。 - 特許庁

An anode body is in a foil shape having a principal surface PL extending in one direction D1.例文帳に追加

陽極体は、一の方向Ｄ１に延在する主面ＰＬを有する箔状のものである。 - 特許庁

A slit 6 is formed on one principal surface of the substrate 3 which is opposed to the resistor 1.例文帳に追加

上記抵抗体１に対向する基板３の主表面にはスリット６が形成されている。 - 特許庁

A striped insulating film 26 is formed between a principal surface of the Si substrate 10 and a buffer layer 60-1.例文帳に追加

Si基板10の主面とバッファ層60-1との間にストライプ状絶縁膜26が形成されている。 - 特許庁

In the nitride semiconductor light-emitting element, the second principal surface 101b serves as a light extraction surface.例文帳に追加

また、第二の主面１０１ｂが光取り出し面とする窒化物半導体発光素子である。 - 特許庁

A integrated circuit 2 is formed at a first principal plane (that is, the front surface) side of a silicon substrate 1.例文帳に追加

集積回路２がシリコン基板１の第１主面（いわゆる表面）側に形成されている。 - 特許庁

On a principal surface side of the optical device 10, a p-type electrode 15 and an n-type electrode 16 are provided.例文帳に追加

光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。 - 特許庁

In addition, each reflector 120 has a principal reflecting surface generally having a shape of a paraboloid of revolution.例文帳に追加

また、各リフレクタ120は、略回転放物面状の主反射面を有するものとなっている。 - 特許庁

The terminal 7 has a protrusion 7c that projects from the first principal surface 3a to the inside of the base plate 3.例文帳に追加

端子７は、第１主面３ａから基板３内に突出する突部７ｃを有している。 - 特許庁

The external terminal electrode 41 of the first principal plane 13 is constructed in a multilevel structure having level difference portions 53.例文帳に追加

第１主面１３の外部端子電極４１は、段差部５３を有する多段構造である。 - 特許庁

A second conductivity-type collector layer 24 is formed on a secondary principal plane of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

第２導電型のコレクタ層２４が半導体基板１１の第２主面に形成されている。 - 特許庁

The groups on the principal component plane show differences in operation state among process treatment apparatuses.例文帳に追加

上記主成分平面上のグループは、プロセス処理装置の運転状態の違いを表している。 - 特許庁

The other principal surface of the plate 12 is connected to an inner ring 1 through a bearing 14.例文帳に追加

プレート１２の他方の主面は、内輪１に対してベアリング１４を介して接続されている。 - 特許庁

The principal components of glass that constitutes the layer 3 can be Si, Al, B, Ca and O.例文帳に追加

更に、層3を構成するガラスはＳｉ、Ａｌ、Ｂ、Ｃａ及びＯを主成分とすることができる。 - 特許庁

The shield layer 15 partially covers only one-side principal surface of the high-speed digital signal line 14.例文帳に追加

シールド層１５は高速デジタル信号ライン１４の一方の主面のみを部分的に覆っている。 - 特許庁