「Smd」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a structure for cancelling halation of an LED, SMD LED bulb and lamp, and capable of adjustment of uniform light, intensified light, and quadrant elevation.例文帳に追加

本発明は、ＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ電球及び電灯のハレーション消去且つ均一光と増光及び射角調整可能の構造を提供する。 - 特許庁

For example, the semiconductor device includes a dummy memory block MBD and a dummy submatch determining circuit SMDD, in addition to a regular memory block MB and a regular submatch determining circuit SMD.例文帳に追加

例えば、正規のメモリブロックＭＢ及びサブマッチ判定回路ＳＭＤに加えてダミー・メモリブロックＭＢＤ及びダミー・サブマッチ判定回路ＳＭＤＤを備える。 - 特許庁

Since the SMD 22 can be mounted at a part which is other than the surface of outer layer patterns 6 and 7, mounting density of the component can be increased.例文帳に追加

これにより、外層パターン６，７の表面以外の箇所にもＳＭＤ22を実装することが可能になり、部品実装密度を高めることができる。 - 特許庁

To provide a board mounting structure of a surface mounting part which makes it easy to reuse the surface mounting part (SMD).例文帳に追加

本発明は、表面実装部品（ＳＭＤ）のリユースを行いやすくする表面実装部品の基板実装構造を提供することを目的としている。 - 特許庁

The plurality of bonding pads include a plurality of NSMD bonding pads 60 and a plurality of SMD bonding pads 50 that are alternately arranged on one surface of the substrate.例文帳に追加

前記複数のボンディングパッドは前記基板の一面上に交替に配列された複数のＮＳＭＤボンディングパッド６０及び複数のＳＭＤボンディングパッド５０を含む。 - 特許庁

To improve the clock frequency of a signal whose phase can be controlled much more compared with constitution using SMD(synchronous mirror delay) and a grating-like delay circuit (SQUAD) for the fine adjustment of delay time.例文帳に追加

遅延時間の微調整にＳＭＤや格子状遅延回路（ＳＱＵＡＤ）を用いた構成に比べて位相制御可能な信号のクロック周波数を向上させる。 - 特許庁

When a processing section 30 performs write operation to the sector of a magnetic disk 12 after shipping, the defectiveness of the sector is verified and the result thereof is written to sector management data SMD.例文帳に追加

処理部３０が出荷後に、磁気ディスク１２のセクタへの書き込み動作を行う際に、当該セクタ良否を検証し、その結果をセクタ管理データＳＭＤに書き込む。 - 特許庁

An SMD 22 is contained in a cut part 21, recessed from the outside of the body of a board 11 and connected with inner layer patterns 2 and 3 utilizing contact pads 24.例文帳に追加

基板本体11の外側から凹状に形成された切抜き部21にＳＭＤ22を収容し、そこで接続用パッド24を利用してＳＭＤ22を内層パターン２，３に接続する。 - 特許庁

A gate circuit 5 shuts off the passing of the noise component Nzmd included in the demodulated signal Smd for the shut-off period and outputs a demodulated signal Sx from which the noise is eliminated.例文帳に追加

ゲート回路５が遮断期間において復調信号Ｓmdに含まれているノイズ成分Ｎzmdの通過を遮断し、ノイズを除去した復調信号Ｓxにして出力する。 - 特許庁

At an underside of the substrate, a heat dissipating body is arranged, at a top end face of which, protrusion pillars may be formed at positions corresponding to the holes of the substrate of the LEDs and SMD LEDs thermal conduction seat, and the top face of the protrusion pillars are penetrated through the substrate to be directly adhered to the thermal conduction seat at the bottom part of the LEDs and SMD LEDs.例文帳に追加

また、上記基板の下面に、放熱体が設置され、放熱体の上端面において、ＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ熱伝導座の基板の穴に対応する位置に突出柱が形成されてもよく、上記突出柱の上面が、基板の穴に通し、直接にＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ底部の熱伝導座に密着する。 - 特許庁

An external connection pad electrode 12 on the bottom face of an SMD component 10 is formed with a plurality of protrusions, and a plurality of independent second pad electrodes 14 are provided, respectively, in a plurality of recesses formed by the protrusions at the rear of the forward end of the protrusion and connected by a connection conductor 15 provided in the SMD component 10.例文帳に追加

ＳＭＤ部品１０底面の外部接続パッド電極１２に複数の突起部を設け、該突起部によって形成される複数の凹部内の突起先端より該凹部形状の奥部に、独立した第２のパッド電極１４を設け、該複数の第２のパッド電極１４をＳＭＤ部品１０内部に設けられた接続導体１５で接続する。 - 特許庁

An EC/KBC 19 inputs a sound output detection signal (ODT) outputted from a sound output detection part 24 and a sound detection signal (SDT) outputted from an OR circuit 25, generates a sound monitor drive signal (SMD) on the basis of the signals, and controls the operation of a sound monitor 26 by the sound monitor drive signal (SMD).例文帳に追加

ＥＣ／ＫＢＣ１９は、サウンド出力検知部２４から出力されるサウンド出力検出信号（ＯＤＴ）、およびオア回路２５から出力されるサウンド検出信号（ＳＤＴ）を入力して、これらの信号をもとにサウンドモニタドライブ信号（ＳＭＤ）を生成し、当該サウンドモニタドライブ信号（ＳＭＤ）によりサウンドモニタ２６を動作制御する。 - 特許庁

To provide a metal magnetic material for magnetic devices used in personal computers, graphic cards, high frequency power sources and the like which are capable of dealing with a low voltage and large electric current, and an SMD power choke coil.例文帳に追加

本発明は低電圧、大電流に対応したパソコン、グラフィックカード、高周波電源等に使用される磁性素子用金属磁性材料及びＳＭＤパワーチョークコイルを提供する。 - 特許庁

The MMD (MMDD) makes determination, based on whether the voltage of the main match line MML (MMLD) which has been rapidly charged is discharged or not via SMD (SMDD).例文帳に追加

また、ＭＭＤ（ＭＭＤＤ）で判定を行う際には、急速に充電したメインマッチ線ＭＭＬ（ＭＭＬＤ）の電圧がＳＭＤ（ＳＭＤＤ）を介して放電されるか否かで判定を行う。 - 特許庁

After a solder print process (p3) and SMD mount process (p4) of SMT(surface-mounted technology) are performed, a reflow and agent solidification process (p5) which is common to both COB engineering and SMT is performed.例文帳に追加

次いで、ＳＭＴの半田印刷工程（ｐ３）とＳＭＤマウント工程（ｐ４）とを実施した後、ＣＯＢ工法とＳＭＴとの共通の工程であるリフロー&剤硬化工程（ｐ５）を実施する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a small-area mounting structure which can reduce an interval between a surface mount device (SMD) component and a semiconductor chip for the purpose of downsizing a module, thereby effectively mounting both components in a mixed manner.例文帳に追加

モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The package 2 of the SMD type LED 1 is integrally formed into a solid body which is symmetrical about a space 2a, and a pair of lead frames 3 plated with gloss silver are formed by insert molding in a resin molded portion 4.例文帳に追加

ＳＭＤ型ＬＥＤ１のパッケージ２は、隙間２ａを隔てて対称な立体形状に一体形成され、光沢銀メッキされた一対のリードフレーム３を樹脂成形部４でインサート成形してある。 - 特許庁

The MBD and SMDD, which have the same configurations as the MB and SMD, provide a fixed operation according to "match" or "mismatch" at all times in searching operation by fixing predetermined signals.例文帳に追加

ＭＢＤ及びＳＭＤＤは、ＭＢ及びＳＭＤと同様な構成を備えるが、所定の信号が固定されることにより、検索動作の際には常に一致または不一致に固定された動作を行う。 - 特許庁

To provide a method of melt-sticking lead of SMD package; with which the manufacture of a graphite jig in a melt-sticking step is facilitated by minimizing the defective alignment of leads and the occurrence of leakage caused by a defective graphite jig is prevented.例文帳に追加

リードの整列不良を最小化し、融着工程のグラファイトジグの製造を容易にし、グラファイトジグの不良による漏れを防止するＳＭＤパッケージのリード融着方法を提供することである。 - 特許庁

In response to a bias voltage Vbi and a ground voltage Vss, the selector circuit 24 switches the voltage applied to the gate of the reception transistor 21, in response to a mode-switching signal Smd between the bias voltage Vbi and a ground voltage Vss.例文帳に追加

セレクタ回路２４は、バイアス電圧Ｖbiと接地電圧Ｖssとを受けて、モード切替信号Ｓmdに応じて受信用トランジスタ２１のゲートに印加する電圧を、バイアス電圧Ｖbiと接地電圧Ｖssとに切り替える。 - 特許庁

A groove 22c is formed on the surface 22a of a land (second terminal) 22 of a mounting substrate (wiring substrate) 20 formed of non-SMD structure in such a manner that it may be oriented toward a side surface 22b from the center of the surface 22a.例文帳に追加

Ｎｏｎ−ＳＭＤ構造で形成される実装基板（配線基板）２０のランド（第２端子）２２の表面２２ａに表面２２ａの中央から側面２２ｂに向かって溝部２２ｃを形成する。 - 特許庁

To provide an inspection method in which troubles incident to cracking at the joint of a pad electrode caused by thermal strain or thermal deformation due to a thermal cycle applied repeatedly to an SMD component or deformation due to vibration or impact can be found at an early stage.例文帳に追加

ＳＭＤ部品に繰り返し加えられる熱サイクルによる熱歪みや熱変形あるいは振動・衝撃による変形によって、パッド電極接合部に亀裂が生じ、突然、装置が動作不能となる。 - 特許庁

Long boards 2a, 2b, 2c each mounted with a plurality of SMD type LEDs are arranged on a long base 1 having a polygonal or curved cross-section with such wiring that the LEDs on each board can be lighted and unlighted individually.例文帳に追加

断面が多角形あるいは曲面状の長尺基台１に、ＳＭＤ型ＬＥＤを複数実装した長尺基板２ａ、２ｂ、２ｃを配置し、各基板ごとに個別点滅ができるよう配線する。 - 特許庁

Further, as a forefront part 7b of the lead terminal 7 protrudes from a second face 6b serving as a packaging face of an insulating substrate 6, it is possible to simply make connection with a land electrode 2a of a packaging substrate 2 in the SMD packaging.例文帳に追加

また、リード端子７の先端部７ｂが絶縁性基板６の実装面である第２の面６ｂから突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板２のランド電極２ａとの接続を簡便に行うことができる。 - 特許庁

To provide enough strength to a connection for danger prevention without requiring a special toll such as a soldering iron in a long flexible illumination device using a surface mounted light-emitting diode (SMD type LED) as a light source.例文帳に追加

表面実装型発光ダイオード（ＳＭＤ型ＬＥＤ）を光源とする長尺フレキシブル照明装置において、半田ごての様な特殊な工具を必要とせず、危険防止のためにも接続部に十分な強度を持たせる。 - 特許庁

The film has a difference in the thermal shrinkage at 180°C of 0.2-1.5% between STD in the transverse direction and SMD in the longitudinal direction of the film and a difference in curling in terms of absolute values of 20% or smaller between CMD in the longitudinal direction and CTD in the transverse direction.例文帳に追加

フィルムの幅方向と長手方向の１８０℃における熱収の差｜Ｓ_TD−Ｓ_MD｜が０．２〜１．５％であり、かつフィルムの長手方向と幅方向のカールの差｜Ｃ_MD−Ｃ_TD｜が２０％以下である芳香族ポリアミドフィルムとする。 - 特許庁

To provide an SMD type toroidal coil having a choke coil for smoothing used for industrial equipment, power supplies in commercial use, and the other electrical circuits, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、ＳＭＤタイプであって、産業機器及び民生機器分野における電源回路及びその他の電気回路に利用される平滑用チョークコイルを有する基板表面実装型トロイダルコイル及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the abrasive cloth having a surface layer substantially made of only fiber, the number mean diameter is 1 to 500 nm and each of values of the mean deviation of surface roughness (SMD) in the longitudinal direction and the lateral direction is ≤2.0 μm.例文帳に追加

実質的に繊維のみからなる表層を有し、前記繊維の数平均直径が１〜５００ｎｍであり、表面粗さの平均偏差（ＳＭＤ）がタテ方向、ヨコ方向の各々の値が２．０μｍ以下であることを特徴とする研磨布。 - 特許庁

A gate pulse generating section 4 multiplies a prescribed coefficient α, denoting a relationship between a level of the pulsive noise Nz and a time width T of the noise component Nzmd caused to the demodulated signal Smd, with the crest value h to calculate an adjustment crest value (α×h).例文帳に追加

ゲートパルス生成部４が、パルス性ノイズＮzのレベルと復調信号Ｓmdに生じるノイズ成分Ｎzmdの時間幅Ｔとの関係を示す所定係数αを、波高値ｈに乗算することで調整波高値（α×ｈ）を演算する。 - 特許庁

At first, an SMD 13 is reflow soldered to a circuit board 11 using an Sn-Ag-Cu based solder material and then an LMD 15 is mounted on the circuit board and soldered using an Sn-Cu based solder material.例文帳に追加

回路基板１１に対して、まずＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてＳＭＤ１３をリフロー工法ではんだ付けし、その後に、ＬＭＤ１５を回路基板に実装してＳｎ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてはんだ付けを行うようにする。 - 特許庁

An SMD semiconductor light-receiving device 10 is equipped with a substantially cubical phototransistor 12 as a semiconductor light-receiving element die-bonded on the wiring pattern on the PCB 11, and the electrode of the phototransistor 12 is wire-bonded to the wiring pattern with a wire 13.例文帳に追加

ＳＭＤ型半導体受光装置１０は、ＰＣＢ１１上の配線パターンに略立方体形状の半導体受光素子であるフォトトランジスタ１２がダイボンディングされ、ワイヤ１３でフォトトランジスタ１２の電極と配線パターンとをワイヤボンディングされている。 - 特許庁

The biaxially oriented laminated polyester film for sticking on the window is manufactured by co-extrusion and lamination of at least three layers of polyester of which the inner layer contains dyestuff dissolving in the polyester substantially, and the film simultaneously satisfies expressions (1) 6.0≤SMD≤20.0 and (2) 0.0≤STD≤10.0.例文帳に追加

実質的にポリエステルに溶解する染料を含有する層を内層とする、少なくとも３層のポリエステルが共押出積層されたフィルムであり、下記式▲１▼および▲２▼を同時に満足することを特徴とする窓貼り用二軸配向積層ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The light emitting device 100 has a semiconductor light emitting element 11 which is an SMD type LED emitting light of 350 to 430 nm in wavelength, and a fluorescence unit 20 containing a phosphor excited with the light of the semiconductor light emitting element 11 to emit visible light.例文帳に追加

発光装置１００は、波長が３５０ｎｍ〜４３０ｎｍの光を発光するＳＭＤ型ＬＥＤの半導体発光素子１１と、半導体発光素子１１の光によって励起されて可視光を発光する蛍光体を含む蛍光部２０と、を有する。 - 特許庁

Herein SMD denotes a heat shrinkage factor (%) in the longitudinal direction of the film on the occasion of heat treatment for 5 minutes at 180°C and STD the heat shrinkage factor (%) in the lateral direction of the film on the occasion of the heat treatment for 5 minutes at 180°C.例文帳に追加

６．０≦ＳＭＤ≦２０．０ ………▲１▼０．０≦ＳＴＤ≦１０．０ ………▲２▼（上記式中、ＳＭＤは１８０℃で５分間熱処理時のフィルム縦方向の熱収縮率（％）、ＳＴＤは１８０℃で５分間熱処理時のフィルム横方向の熱収縮率（％）を表す） - 特許庁

Loop stiffness SMD (unit: mN/8 mm) in the length direction of a magnetic recording medium having a metal magnetic thin film on a nonmagnetic support object (for example, a polyamide film) and the loop stiffness STD (unit: mN/8 mm) in the width direction is constituted so that all the following formulas can be satisfied.例文帳に追加

非磁性支持体(例えば、ポリアミドフィルム)上に金属磁性薄膜を有する磁気記録媒体における長さ方向のループスティフネスＳＭＤ(単位：ｍＮ/８ｍｍ)と幅方向のループスティフネスＳＴＤ(単位：ｍＮ/８ｍｍ)が、次式のすべてを満足するように構成する。 - 特許庁

The light emitting device 100 is an SMD (surface-mount) type LED and has the sub-mount 20 bonded to a bottom surface of a cavity (a cap-shaped portion) provided to a package 11 using an adhesive (not illustrated), and the GaN-based LED chip 30 is flip-chip mounted on the sub-mount 20.例文帳に追加

発光装置１００は、ＳＭＤ（表面実装）型ＬＥＤであり、パッケージ１１に設けられたキャビティ（カップ状部分）の底面上にサブマウント２０が接着剤（図示せず）を用いて固定されており、そのサブマウント２０上にＧａＮ系ＬＥＤチップ３０がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

The pollen attachment preventing fiber structure has a mean deviation (MMD) of the friction coefficient on the cloth surface of ≤0.04 measured by KES (Kawabata Evaluation System) method in both warp and weft directions and a mean deviation (SMD) of the surface roughness of ≤4.0 μm in both warp and weft directions.例文帳に追加

本発明明の花粉付着防止繊維構造物は、ＫＥＳ法による布帛表面の摩擦係数の平均偏差（ＭＭＤ）のタテ方向、ヨコ方向の各々の値が０．０４以下および表面粗さの平均偏差（ＳＭＤ）のタテ方向、ヨコ方向の各々の値が４．０μｍ以下であめ花粉付着防止繊維構造物。 - 特許庁

To provide an electrode connecting structure and connecting method for a sensor vibration body inside a motion sensor, suitable for connecting the plate-shaped sensor vibration body, being rationally manufactured, reducing the cost, enhancing the durability, making the size small, preventing application of strong force to the sensor vibration body, and suitable for a vessel for SMD packaging.例文帳に追加

板状のセンサ振動体の接続に適し、製造が合理的でコストが低く、強度および耐久性があり、小型に構成でき、センサ振動体に強い力がかかることもなく、ＳＭＤ実装用容器にも適した運動センサの内部におけるセンサ振動体の電極接続構造および接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a novel luminaire using a plurality of SMD type LEDs which can ensure lighting of a wider range, can achieve energy saving by selecting an optimal illumination direction according to the use situation and state, and is applicable to display by utilizing high-speed response of the LED.例文帳に追加

複数のＳＭＤ型ＬＥＤ基板を用いた照明装置であって、より広範囲の照明ができる一方、使用状況、状態によって最適な照明方向を選択点灯することにより省エネルギーを達成でき、更にＬＥＤの高速応答を利用してディスプレイに応用する等新しい照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor package preventing phenomena such as the fall of solder balls, pattern cracks, and the separation of solder ball lands by adopting a solder ball land structure with an SMD type and an NSMD type mixed, and having high reliability with the high fusing power of the solder balls to a substrate.例文帳に追加

本発明は、ＳＭＤ型とＮＳＭＤ型とを混合した半田ボールランド構造を採用にすることによって、半田ボールの脱落、パターンクラック（pattern crack）、並びに半田ボールランドの分離等の現象を防止することができ、且つ、基板に対する半田ボールの高い融着力のある信頼性を高いＢＧＡ半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor package preventing such as the drop off of solder balls, pattern cracks, and the separation of solder ball lands by adopting a solder ball land structure with an SMD type and an NSMD type mixed, and having high reliability with the high fusing power of the solder balls to a substrate.例文帳に追加

ＳＭＤ型とＮＳＭＤ型とを混合した半田ボールランド構造を採用にすることによって、半田ボールの脱落、パターンクラック（ｐａｔｔｅｒｎｃｒａｃｋ）、並びに半田ボールランドの分離等の現象を防止することができ、且つ、基板に対する半田ボールの高い融着力のある信頼性を高いＢＧＡ半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The SMD bonding pads 50 having excellent drop test reliability and the NSMD bonding pads 60 with excellent board level TC reliability are alternately arranged along a line direction and/or a row direction in the predetermined region of the semiconductor package 100, and thereby the drop test reliability and the board level TC reliability of the semiconductor package 100 can be improved.例文帳に追加

落下試験信頼性の優れたＳＭＤボンディングパッド５０とボードレベルＴＣ信頼性の優れたＮＳＭＤボンディングパッド６０を半導体パッケージ１００の所定領域に行方向及び／または列方向に沿って交替に配列することで半導体パッケージ１００の落下試験信頼性及びボードレベルＴＣ信頼性を改善することができる。 - 特許庁

A lead foot insertion mounting device(LMD) 14 and a surface mounting device(SMD) 13 mounted on the soldering surface of the lead insertion mounting device 14 are flow soldered to the conducive parts of a circuit board 11 and then the surface mounting device 13 mounted on the same surface as the lead insertion mounting device 14 is reflow soldered.例文帳に追加

リード足実装部品（ＬＭＤ）１４およびリード足挿入実装部品１４の半田付け面に実装した表面実装部品（ＳＭＤ）１３と、回路基板１１の導電部分をフロー工法で半田付けし、そののちリード足挿入実装部品１４と同一面に実装した表面実装部品１３をリフロー工法で半田付けするものである。 - 特許庁

A pattern electrode 21 of a mounting board 20 for mounting the SMD component 10 is provided with a connection pattern electrode 21 corresponding to the external connection pad electrode 12, and second pattern electrodes 23 corresponding to the plurality of second pad electrodes 14 wherein the plurality of second pattern electrodes 23 are provided with monitoring land terminals 24a and 24b connected through respective connection conductors 24.例文帳に追加

上記ＳＭＤ部品１０を搭載する実装基板２０のパターン電極２１には、外部接続パッド電極１２に対応する接続パターン電極２１と、複数の第２のパッド電極１４に対応する第２のパターン電極２３を設け、該複数の第２のパターン電極２３にそれぞれ接続導体２４で接続された監視用ランド端子２４ａ、２４ｂを設ける。 - 特許庁