「Test board」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition that can be favorably used for manufacture of circuit boards including flexible printed circuit boards (FPC's) and built-up circuit boards, can be processed at a relatively low temperature, shows excellent dielectric properties when cured, and further has excellent heat resistance and PCT (pressure cooker test) resistance, and to provide a laminate and a circuit board using the composition.例文帳に追加

フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）やビルドアップ回路基板等の回路基板の製造に好適に用いることできる、比較的低温で加工でき、硬化後の樹脂組成物が誘電特性に優れ、さらに耐熱性、ＰＣＴ耐性にも優れる、樹脂組成物およびそれを用いてなる積層体および回路基板を提供することである。 - 特許庁

In the B/I test process, a maximum current limit Ilmt (max) to be supplied from a B/I testing device to a B/I board BIBD is set based on a margin α in which a maximum operation current Icc (max) of a testing object device DUT, the number N of DUTs mounted on the BIBD, and a dispersion are taken into consideration.例文帳に追加

Ｂ／Ｉテスト工程の際に、Ｂ／Ｉテスト装置からＢ／ＩボードＢＩＢＤに供給する最大電流リミットＩｌｍｔ（ｍａｘ）を被テストデバイスＤＵＴの最大動作電流Ｉｃｃ（ｍａｘ）とＢＩＢＤ上のＤＵＴの搭載数Ｎとばらつきを加味した余裕度αに基づいて設定する。 - 特許庁

A bump 53 is formed on the electrode pad 52 of a semiconductor device 50 and brought into contact with a measuring land 56 at the forward end part of the wiring pattern 55 of a flexible sheet 54 placed on the lower surface of a probe card 53 fixed to the lower surface of a test board 53 on the measuring equipment side thus measuring the characteristics.例文帳に追加

半導体装置５０の電極パッド５２上に突起５３を形成し、測定装置側のテストボード５３の下面に取付けられているプローブカード５３の下面のフレキシブルシート５４の配線パターン５５の先端部の測定用ランド５６に上記突起５３を接触させて特性の測定を行なう。 - 特許庁

In the wafer collectively-contact board used to collectively test numerous semiconductor devices formed on a wafer, a GND wiring or a power supply wiring (GND pad 12c or power supply pad 12a) on a multilayer wiring substrate 10 is connected to conductive patterns 35' and 35 on a front surface of an insulating film 32 of a contact member 30.例文帳に追加

ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コンタクトボードにおいて、 コンタクト部品３０の絶縁性フィルム３２の表面の導電性パターン３５’、３５に、多層配線基板１０におけるＧＮＤ配線又は電源配線（ＧＮＤパッド１２ｃ又は電源パッド１２ａ）を接続する。 - 特許庁

To provide a photocurable/thermosetting resin composition suitable for an interlaminar insulation resin of a printed wiring board, a solder resist developable by an aqueous alkali solution, or the like, having high flame retardancy passing a UL combustion test, and excellent bleeding out resistance, resilience, folding resistance, adhesion, flexibility, heat resistance at the use of lead-free solder, moisture resistance and insulating properties.例文帳に追加

ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、鉛フリーはんだ使用時の耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a testing circuit and a testing method which have function capable of conducting a contact test or the like of terminals of a semiconductor device mounted on a board at a low cost, and capable of starting with a simple starting sequence without needing exclusive terminals, and preventing an easy start-up in the state of usual application in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

ボード等に実装された半導体装置の端子のコンタクト試験等を安価に行う機能を備えた試験回路およびその試験方法、および半導体集積回路に関し、専用の端子を必要とせずに簡単な起動シーケンスで起動し、かつ、通常の使用状態では容易に起動しないようにすることを目的とする。 - 特許庁

First and second measurement signals output from a measurement board 2 via first and second signal transmission paths 21a, 22 are fast Fourier transformed, and the magnitude of the fundamental wave spectrum component of the measurement signal is compared with a theoretical value of the magnitude of the fundamental wave spectrum component of a first test wave to detect the presence of abnormality in a connection means 3.例文帳に追加

第１及び第２の信号伝送経路２１ａ、２２を介して測定ボード２から出力された第１及び第２の測定信号を高速フーリエ変換し、測定信号の基本波スペクトル成分の大きさと第１の試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較して接続手段３の異常の有無を検出する。 - 特許庁

A concrete test piece forming form comprises a bottomed cylinder of an almost recessed sectional shape wherein a compressed air feeding hole is opened to a bottom part, a spacer part formed to an inner bottom part of the bottomed cylinder, and a bottom flat board which is horizontally fixed to an upper surface of the spacer part and formed to a slightly smaller than an inner diameter of the bottomed cylinder.例文帳に追加

コンクリートテストピース作成用型枠を、底部に圧搾エアー送入用孔が開設された断面形状が略凹状の有底円筒体と、該有底円筒体の内底部に形成されたスペーサ部と、このスペーサ部の上面に水平に固着され上記有底円筒体の内径よりも若干小径に形成されてなる底平板と、から構成した。 - 特許庁

The solder ball 8 is pressed by a first plunger 1, brought into contact with the plunger 1, and electrically connected to the pad 10 on a test board 9 via a first spring 3 having a internal spring constant set to a small value, a separating part 6 fixed to a barrel 5, a second spring 4 having a large spring constant, and a second plunger 2.例文帳に追加

半田ボール８は第１のプランジャー１に押圧され接触し、内部のバネ定数を小さく設定した第１のスプリング３、バレル５に固定されスプリング分離部６、バネ定数を大きくした第２のスプリング４、第２のプランジャー２を介してテストボード上９のパッド１０に電気的に接続される。 - 特許庁

A high frequency anechoic laboratory 100 comprises; a test board 118 with relatively minor diameter; a lower vertical strut 202 which is mechanically strong expansible; an intermediate vertical strut 204 with major-diameter and thin-wall including a sheet or coating of an absorbing material 224 adjacently arranged on the circumference of the thin-wall intermediate strut; and an upper support member 206.例文帳に追加

高周波無響試験室（１００）は、比較的小径の試験台（１１８）と、機械的に丈夫な伸縮性の下部垂直支柱（２０２）と、吸収材（２２４）のシートまたはコーティングが薄壁の中間支柱の周囲に近接配置された大径の薄壁の中間垂直支柱（２０４）と、上部支持部材（２０６）とを備えている。 - 特許庁

To provide a wafer tester which has no need for reinforcing designs or precise mechanisms at part for electrically connecting a probe card to a wafer measuring board to be mounted on a test head and can realize miniaturization of the probe card and a high-speed signal transmission line, even for increased electric connection terminals.例文帳に追加

本発明は、プローブカードとテストヘッドに装着されるウエーハ測定用ボードとの間を電気的に接続するに当り、各部での補強設計や精密機構が不要で、さらに電気的接続端子が増加しても、プロープカードの小型化と信号伝送路の高速化が確立できるウエーハ試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a socket assembly for testing an IC chip, capable of improving reliability for electrical characteristics inspection by improving efficiency by selecting one of direct/indirect connection between a test board and the IC chip in accordance with its characteristics, and reducing the load capacity between probe pins through direct contact and terminals, the IC chip which uses the same, and a tester which uses the socket assembly.例文帳に追加

テストボードと集積素子との間の接続を集積素子の特性に従い直間接的方式のうちの一つを選ぶことにより効率性を高め、直接接続を通じたリードと端子との間の負荷容量を減らして電気的特性検査の信頼度を高めることができる集積素子テスタ用ソケット組立体とこれを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタを提供するにある。 - 特許庁

The copper circuit is made on one side of the ceramic board, and the radiation copper plate on the other side, and the volume rate of the radiation copper plate to the copper circuit is 30-90%, and moreover the planarity in compliance with JIS B0621 after conducting five times of furnace passage test in which 350°C×5 minutes and 25°C × five minutes constitutes a cycle in air.例文帳に追加

セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が形成されてなり、銅回路に対する放熱銅板の体積率が３０〜９０％で、しかも空気中で３５０℃×５分、２５℃×５分を１サイクルとする通炉試験を５回行った後のＪＩＳ Ｂ ０６２１に従う平面度が１００μｍ以下である回路基板。 - 特許庁

To provide a cap IC socket which is capable of coping with many kinds of IC packages by exchanging only a pressurizing body to pressurize an IC package mounted on the cap, and in which this exchange is made facilitat ed, the exchange of the pressurizing part is possible even in a state that it is mounted on a test board and the efficiency of the exchange is superior.例文帳に追加

蓋式ＩＣソケットにおいて、蓋に取り付けられたＩＣパッケージを押圧する押圧体のみの交換で多品種のＩＣパッケージに対応可能であり、その交換を容易にできるようにするとともに、検査ボード上に実装されている状態でも前記押圧部の交換が可能であり、該交換の作業効率が良い蓋式ＩＣソケットを提供することにある。 - 特許庁

The aluminum release plate for manufacturing the multilayer printed board is provided with a release layer on at least one surface of an aluminum thin plate that is formed of a cross-linking resin film containing a compound with a siloxane bond and 50 or less in durometer D scale at 20-150°C of the glass transition temperature in the hardness test specified by JIS K 7215.例文帳に追加

アルミニウム薄板の少なくとも片面に、シロキサン結合を有する化合物を含む架橋樹脂皮膜からなり、ガラス転移温度が２０〜１５０℃で、ＪＩＳ Ｋ７２１５で定める硬度試験におけるデュロメータＤスケールが５０以下の離型層が形成された多層プリント基板製造用アルミニウム離型板。 - 特許庁

A test burn-in device 100 is constituted by newly comprising a skew correction data storage circuit 21 and a skew correction data transferring circuit 31 to read skew correction data from the skew correction data storage circuit 21 and to write it in a skew correction data register 13 in the DRV/CMP board 1 of each slot to which the skew correction data register 13 is mounted.例文帳に追加

テストバーンイン装置１００は、スキュー補正データレジスタ１３が実装されている各スロットのＤＲＶ／ＣＭＰボード１において、スキュー補正データ記憶回路２１及び、スキュー補正データ記憶回路２１からスキュー補正データを読み出し、スキュー補正データレジスタ１３に書き込みを行うスキュー補正データ転送回路３１を新規に有することにより構成されている。 - 特許庁

Then the circuit board 70 has a plane part 73a which is disposed opposite to the battery lid 25 as the cover member across the battery 90 and constitutes the whole or part of the bottom surface of the battery storage part 92, and a mounting terminal to which a test connector 820 is mounted is formed at the plane part 73a.例文帳に追加

そして、回路基板７０は、バッテリ９０を挟んでカバー部材としてのバッテリリッド２５と対向するように配置されると共に、バッテリ収容部９２の底面における全部又は一部を構成する平面部７３ａを有し、平面部７３ａには、試験用コネクタ８２０が実装される実装用端子が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

In this positioning mechanism of the LSI tester equipped with a test head, a template, a DIF board, the DUTIF unit, and a cover arranged in the state covering the DUTIF unit, a rough guide pin is provided on the DUTIF unit, and a positioning part to be engaged with the rough guide pin is provided on the template.例文帳に追加

テストヘッドと、テンプレートと、ＤＩＦボードと、ＤＵＴＩＦユニットと、このＤＵＴＩＦユニットを覆って配置されたカバーを具備するＬＳＩテスタの位置決め機構において、ＤＵＴＩＦユニットにラフガイドピンを設けるとともにテンプレートにラフガイドピンと係合する位置決め部を設けた。 - 特許庁

In the printed wiring board (TAB tape 1) wherein a plurality of wiring regions 3 forming a wiring pattern are disconnected and disposed at intervals mutually on one continuous rectangular insulating substrate 2, a reliability test circuit 5 which is disconnected to a wiring pattern inside the wiring region 3 is provided along a plurality of wiring region 3 in a void region outside the wiring region 3.例文帳に追加

１つの連続した矩形状の絶縁性基板２上に、配線パターンを形成してなる配線領域３が互いに間隔を置いて非接続に複数配置されたプリント配線板（ＴＡＢテープ１）であって、その配線領域３の外側の空き領域に、配線領域３内の配線パターンとは非接続な信頼性試験回路５を、複数の配線領域３に亘って沿うように設けた。 - 特許庁

Thus, because signals indicative of the condition of the game machine are outputted from the output terminals of the first and second connectors 16 and 17 of the main control board C, together with the signals indicative of the condition of the game, a test for analyzing the condition of the Pachinko machine P can be conducted efficiently by connecting the tester 19, or the like, to the output terminals.例文帳に追加

このように、パチンコ機Ｐの遊技の進行と並行して、主制御基板Ｃの第１及び第２コネクタ１６，１７の各出力端子から遊技の状態を示す信号と共に遊技機の状態を示す信号が出力されるので、その出力端子に試験機１９などを接続することにより、パチンコ機Ｐの状態を分析するための試験を効率よく行うことができる。 - 特許庁

To provide a laminated body for a flexible printed wiring board that comprises a conductor layer formed on a resin film, has an excellent etching characteristic and excellent adhesion between the resin film and the conductor layer, which are particularly held even after a durability test, and thereby has superior reliability.例文帳に追加

樹脂フィルム上に導体層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体において、エッチング性に優れ、且つ樹脂フィルムと導体層との密着性にも優れ、特にこれが耐久試験後も保持され、優れた信頼性を示すフレキシブルプリント配線板用積層体を提供することを課題とする。 - 特許庁

A resin layer of 200 μm or less, an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern for evaluating the insulation and a fluorescent layer are laminated one on top of the other, in the order, and a part of the resin layer is removed to expose terminal parts of the circuit pattern, thereby forming a test piece for testing and evaluating the insulation reliability and its manufacturing method.例文帳に追加

２００μm以下の樹脂層、絶縁性評価用の内層回路パターンを形成した内層回路板及び蛍光性層を、順に積層させ、そして該樹脂層の一部を除去して、該内層回路パターンの端子部分を露出させた、絶縁性信頼評価試験用の試験片及びその作成方法である。 - 特許庁

In the game machine wherein the winning probability of a variable display device for normal patterns is improved accompanying the probability variable state, the variation time is shortened, the opening time of a normal electric accessory is extended and the number of times of the opening is increased, a connector for a test capable of outputting signals to the outside of the game machine is attached to a game control board.例文帳に追加

確変状態に付随して普通図柄用可変表示器の当り確率が向上されかつその変動時間が短縮されるとともに普通電役の開放時間が延長されかつその開放回数が増加する遊技機において、信号を遊技機外部へ出力可能な試験用コネクタを遊技制御基板に取付ける。 - 特許庁

To provide a reliable optical semiconductor device according to a request for superfineness in images and high precision in light detection by further improving position precision when joining the optical semiconductor device to an external electric circuit board and by achieving discrimination and detection immediately after joining the optical semiconductor device to the external electric circuit board before discriminating the degree of position deviation by an electrical test (image inspection).例文帳に追加

光半導体装置の外部電気回路基板への接合において、その接合における位置精度をさらに向上させるとともに、その位置ずれの程度を電気テスト（画像検査）で判別する前に、光半導体装置の外部電気回路基板への接合直後に判別・検知できるようにすることにより、画像の精細化および光検知の高精度化の要求に応じた信頼性の高い光半導体装置を提供することである。 - 特許庁

In this semiconductor testing device constituted so that input terminals of the plurality of DUTs are connected in parallel, and that a test signal is applied thereto simultaneously, the plurality of DUTs are mounted on a common DUT interface board, and a wiring pattern distributed in the branched state to the plurality of DUTs is branched at one branch point, and formed so that each length from the branch point to each DUT point is set to be equal.例文帳に追加

複数のＤＵＴの入力端子を並列接続して試験信号を同時に印加するように構成された半導体試験装置において、 前記複数のＤＵＴは共通のＤＵＴインタフェースボードに実装され、前記複数のＤＵＴに分岐配線する配線パターンは１箇所の分岐点で分岐され、この分岐点から各ＤＵＴ点までが等しい長さになるように形成されていることを特徴とするもの。 - 特許庁