「Test board」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

In a cleanness test by rubbing the surfaces of the corrugated board sheets together, the corrugated board sheet for the glass slip sheet shows that the number of dusts of ≥0.3 μm is ≤1,000 in a suction volume of 0.02 cubic feet.例文帳に追加

段ボールシート表面同士の擦りによるクリーン度試験で、吸引体積０．０２立方フィート中に０．３μｍ以上の塵の数が１０００個以下である前項記載のガラス合紙用段ボールシート。 - 特許庁

In the carrier board 12, a plurality of guide holes are bored, while a plurality of guide pins 6 matching the guide holes are arranged on a test board 7.例文帳に追加

キャリアボード１２には、複数個のガイド孔（図示せず）が穿設されており、テストボード７上には、前記ガイド孔に整合する位置にガイドピン６が複数個設けられている。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of polishing a distal end of a connection terminal of a connector when an action test of the circuit board is performed using the connector mounted to the circuit board.例文帳に追加

回路基板に取り付けられたコネクタを用いて回路基板の動作試験をする場合に、コネクタの接続端子の先端を研磨可能な研磨装置を提供する。 - 特許庁

The probe card assembly includes a stiffener 1, a printed circuit board 2 disposed in the stiffener 1, and a spider supported by the stiffener 1 and the printed circuit board 2 and including at least one probe to test a wafer 5.例文帳に追加

プローブカード配置物は、スティフナー１と、スティフナー１に配置されたプリント基板２と、スティフナーおよびプリント基板２に取り付けられ、ウェハ５を試験するニードルを少なくとも１本持つスパイダーとを備える。 - 特許庁

Furthermore, a signal of the test tray 5 is transmitted to the print circuit board 7 through a board interconnecting pin 9, and a writer or an IC tester is connected thereto by an input/output connector 13.例文帳に追加

さらに９の基板間接続ピンにて５のテストトレーの信号を７のプリント基板に伝達し１３の信号入出力コネクタよりライタまたはＩＣテスタに接続される。 - 特許庁

A reliability test corresponding to thermal stress which the electronic appliance or the like encounters in the market is executed by using a new printed circuit board beforehand and a residual service life corresponding to the using period or the like of the printed circuit board is calculated.例文帳に追加

あらかじめ新品のプリント回路板を使用して、電子機器等が市場において遭遇する熱ストレスに応じた信頼性試験を行い、プリント回路板の使用期間等に応じた余寿命を算出する。 - 特許庁

A flexible board 51 of a test subject is fixed on a sample stage 11, and one end of the flexible board 51 is fixed to an operating side 15b of a bending mechanism 15.例文帳に追加

試料ステージ１１上に被試験体であるフレキシブル基板５１が固定され、フレキシブル基板の一端が折り曲げ機構１５の作動辺１５ｂに固定される。 - 特許庁

The conductivity is given from the solder ball 4a to the contact 2, from the contact 2 to the metal seat 5a and from the metal seat 5a to the contact board 5, and an IC 4 is measured by a test head to be eventually connected to the contact board 5.例文帳に追加

半田ボール４ａから接触子２、接触子２から金座５ａ、金座５ａからコンタクトボード５へと導通され、最終的にコンタクトボード５と接続するテストヘッドでＩＣ４を測定する。 - 特許庁

The test unit 3 comprises a heat-insulating case 31, a driver board 32 stored in the internal space of the heat-insulating case 31, and a motherboard 33 having a slot with a plurality of connectors for fitting a burn-in board 4.例文帳に追加

テストユニット３は、断熱ケース３１、断熱ケース３１の内部空間に収容されたドライバボード３２、バーンインボード４を装着するための複数のコネクタを備えたスロットを備えたマザーボード３３を備えている。 - 特許庁

To allow an efficient functional test to be performed in a state of being not split into single bodies of respective boards by mounting parts on an assembly board when constituting a plurality of electric boards as a single assembled board.例文帳に追加

複数の電気基板を１枚の集合基板として構成した場合に、その集合基板が部品実装され、各基板単体に割られていない状態での効率的な機能試験を可能にする。 - 特許庁

A portable electronic device includes: a cabinet; a circuit board mounted inside the cabinet; a radio frequency (RF) test port installed on the circuit board and electrically connected to the circuit board; a probe mounted within the RF test port; and an antenna installed in the cabinet.例文帳に追加

本発明に係る携帯式電子装置は、キャビネットと、前記キャビネット内に装着される回路基板と、前記回路基板に設置され且つ前記回路基板に電気接続される無線周波数テストポートと、前記無線周波数テストポート内に装着されるプローブと、前記キャビネットに設置されるアンテナと、を備える。 - 特許庁

A method to obtain a recyclable chip from multiple recovered chips has the following steps: a step to recover multiple chips 10 wasted after a first test; a step to mount the chips 10 on a board 11; a step to cut the board 11 and separate the chips 10 from one another; and a step to conduct a second test for the chips 10 mounted on the board and select a usable chip 10.例文帳に追加

１回目のテスト後に廃棄された複数のチップ１０を収集する工程と、それらのチップ１０を基板１１に搭載する工程と、該基板１１を切断し、それらのチップ１０を互いに分離させる工程と、該基板上に搭載されたそれらのチップ１０に対して２回目のテストを行い、利用可能なチップ１０を選出する工程とを備える。 - 特許庁

The device is characterized by having a performance board to be electrically connected to the test head, having a positioning pin provided on the center, and having the DUT board to be electrically connected to the fringe of the performance board through a connector and electrically connected to a test object, divided and positioned relative to each division by positioning pins.例文帳に追加

本装置は、テストヘッドに電気的に接続し、中心に位置決めピンが設けられるパフォーマンスボードと、このパフォーマンスボードの外縁でコネクタを介して電気的に接続すると共に、被試験対象に電気的に接続し、分割され、分割ごとに、位置決めピンで位置決めされるＤＵＴボードとを有することを特徴とする装置である。 - 特許庁

This predicting device of the migration resistance of the printed board includes: an acceleration degradation test section for obtaining Cole-Cole plot by applying alternating voltage to the printed board degraded in the acceleration degradation test environment; and a calculating means for predicting the migration resistance of the printed board, based on the presence of Warburg impedance (Fw) on the obtained Cole-Cole plot.例文帳に追加

また、加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る加速劣化試験部、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する計算手段を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置とする。 - 特許庁

To provide an acrylic resin for an adhesive or for an adhesive film which has resistance to heat, electrolytic corrosion and moisture necessary in mounting semiconductor chips having significant difference in coefficient of thermal expansion from a printed wiring board such as a glass epoxy board or flexible board, and in particular is slight in deterioration when put to moisture resistance test under severe conditions including PCT (pressure cooker test) treatment.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤及び接着フィルム用アクリル樹脂を得ることを提供する。 - 特許庁

The test board locking device includes the stiffener 310 consisting of a plurality of fixing bars 316 disposed in a predetermined distance, first fixing holes 324 each corresponding to the bars 316, the test board 320 connected onto the stiffener 310 and second fixing holes 332 each corresponding to the bars 316 and is provided with a lid section 330 for connecting the board 320 to the stiffener 310.例文帳に追加

本発明のテストボードロッキング装置は所定間隔に配置された複数の固定バー３１６を含むスチフナ３１０、固定バー３１６に各々対応される第１固定ホール３２４を含み、スチフナ３１０上に結合するテストボード３２０、固定バー３１６に各々対応される第２固定ホール３３２を含み、テストボード３２０をスチフナ３１０と結合する蓋部３３０とを具備する。 - 特許庁

This manufacturing system includes a soldering robot 1 to solder electronic components to a printed circuit board, a circuit check unit to inspect the electrical characteristics of the printed circuit board, a ROM writer 3 to write the predetermined data on the flash ROM on the printed circuit board, and a function test unit 4 to perform a final function test.例文帳に追加

本生産システムは、はんだ付けロボット１によりプリント基板上に電子部品をはんだ付けし、サーキットチェック装置によりプリント基板の電気特性を検査した後、ＲＯＭライタ３によりプリント基板上のフラッシュＲＯＭに所定のデータを書き込み、ファンクションテスト装置４により最終的な機能検査を行う。 - 特許庁

In the torsion testing device 1, since both ends of the circuit board 9 are sandwiched, even a flexible printed board can be held properly, and even if the circuit board 9 is shrunk by torsion, the second gripping part 21b is slid and moved, to thereby enable the torsion fatigue test to be performed without being influenced by shrinkage.例文帳に追加

ねじり試験装置１では、回路基板９の両端部が挟持されるため、フレキシブルプリント基板であっても適切に保持することができ、ねじりにより回路基板９が縮んでも第２把持部２１ｂがスライド移動して縮みの影響を受けることなくねじり疲労試験を行うことができる。 - 特許庁

Test pads 204, 205 for measuring the characteristics of an electric circuit formed on the inside of the multilayer printed board or that of an electronic component 16 mounted on the multilayer printed board by using the inspection probe are formed on the surface of the first layer of the multilayer printed board, on which the electronic component 16 is mounted.例文帳に追加

電子部品１６を搭載する多層プリント基板の１層目の表面に、検査プローブによって多層プリント基板の内部に形成した電気回路や実装した電子部品１６の特性を測定するためのテストパッド２０４、２０５を形成する。 - 特許庁

In the state, when a main control board transmits a test command to a peripheral control board, the peripheral control board which receives it respectively distributes the game balls stored in the storage path 356 to a left route, a center route and a right route one by one by controlling the drive of a distribution motor 350.例文帳に追加

この状態で、主制御基板が周辺制御基板にテストコマンドを送信すると、これを受信した周辺制御基板は、振分モータ３５０を駆動制御して貯留通路３５６に貯留された遊技球を１球ずつ左ルート、中ルートそして右ルートにそれぞれ振り分ける。 - 特許庁

In some embodiments, test channels are connected directly to calibration board comparators to avoid accumulated signal degradation and signal path route errors also that may result from transmitting test channel signals through a mechanical relay selection matrix.例文帳に追加

一部の実施例では、テストチャネルがキャリブレーションボードのコンパレータに直接接続され、機械的リレー選択マトリックスを通したときにテストチャネル信号の送信により生じる累積信号劣化および信号経路誤りも回避することができる。 - 特許庁

To provide a polyimide film which improves a pass rate in an accelerated aging test and to provide a metallized polyimide film which can provide a flexible wiring board which can pass the accelerated aging test and is high in insulation reliability.例文帳に追加

加速寿命試験における合格率を向上させるポリイミドフィルムを提供するとともに、加速寿命試験に合格可能で絶縁信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供できる金属化ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

To make a transition to a test mode easily, quickly and reliably by previously forming two electrodes for testing, which are short-circuited to each other in the test mode of a wiring board, and contriving the configuration of the two electrodes for testing.例文帳に追加

配線基板のテストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。 - 特許庁

Even when the receiving circuit is mounted on a tester board and placed in operation, no large current flows to the input circuit from the test output circuit, the receiving circuit does not oscillate to improve the test precision, and the minute current signal recognition variation of the optical interconnecting devices is reduced.例文帳に追加

テスタボードに受信回路を搭載して動作させても、テスト出力回路から大きな電流が入力回路に回り込まず、受信回路は発振せずテスト精度が高くなり、光インタコネクト装置の微小電流信号認識ばらつきが少なくなる。 - 特許庁

Further, the display controller is provided with a test image display control means (performance controller 33) capable of displaying a test image on the display unit 173 independently and images (image quality or the like) are checked and adjusted even when the game board 1 is not mounted on the front surface frame 120.例文帳に追加

さらに、表示制御装置に独立してテスト画像を表示ユニット１７３に表示可能なテスト画像表示制御手段（演出制御装置３３）を備え、遊技盤１を前面枠１２０に装着していない時でも画像（画質等）のチェックや調整を可能とする。 - 特許庁

The display controller 214 transmits a command dedicated for tests, which is invalid in control, to a sound lamp controller 272, and a test board device 280 receives the command dedicated for tests at the time of the real shooting test, thereby executing the stop of real shoot of game balls.例文帳に追加

表示制御装置２１４は音声ランプ制御装置２７２に対して制御上無効な試験専用コマンドを送信し、実射試験時には、試験基板装置２８０が試験専用コマンドを受信することで遊技球の発射停止を実施する。 - 特許庁

To provide a burn-in board from which the mounted state of a semiconductor device can be confirmed easily before impressing a voltage for burn-in test upon the device even when the device has no input protective circuit, and to provide a method for burn-in test.例文帳に追加

入力保護回路を持たない半導体デバイスであっても、バーンインの試験用電圧を印加する前に半導体デバイスの装着状態を容易に確認することができるバーンインボードおよびバーンイン試験方法を提供する。 - 特許庁

Pattern information generated by a printed circuit board diagnostic program, test program information and test jig production information are converted into data having the mutual relation to be correlated by the program, because they are single data respectively, to be displayed on a display 3 using a trouble analyzer.例文帳に追加

プリント回路基板診断プログラムが生成するパターン情報、テストプログラム情報、テスト治具製造情報は各々単体のデータであるため、これに相互関係を持つデータに変換しプログラムのより関連付けを行い、故障解析装置を用いてディスプレイ３へ表示する。 - 特許庁

To provide a solder-resistant resin layer, exhibiting superior thermal fatigue resistance in thermal hysteresis or temperature cycle test(TCT) at the time of mounting and superior moisture resistance in high accelerating speed test(HAST), and a wiring board and an electronic device using it.例文帳に追加

実装時の熱履歴や温度サイクル試験（ＴＣＴ）に対する耐熱疲労性および高加速度試験（ＨＡＳＴ）に対する耐湿性等に優れた耐半田樹脂層およびそれを用いた配線基板ならびに電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a test system of semiconductor integrated circuit and operation confirming board therefor in which the reliability of judgement results can be ensured by confirming whether a scan signal is being outputted normally or not and whether a test mode is just as set or not.例文帳に追加

スキャン信号が正常に出力されているか否か、及び、設定した試験モードが設定通りであるか否かを確認することで、判定結果の信頼性を確保することができる半導体集積回路試験装置及び当該装置の動作確認用基板を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection jig and its manufacturing method capable of performing a highly reliable continuity inspection without any separation of a part of a test electrode or a wring layer from an insulated board even when the continuity inspection is carried out repeatedly by pressing the test electrode in the inspection jig onto an inspected object.例文帳に追加

検査治具の検査電極を被検査体に押圧して繰り返し導通検査を行っても、検査電極及び配線層の一部が絶縁基板より離脱することなく、信頼性の高い導通検査ができる検査治具及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device for performing a propagation delay test on an input cell, an output cell, or an input/output cell at a capacity comparable with that of a printed circuit board (PCB) when performing the delay test before mounting it to the PCB.例文帳に追加

プリント回路基板（ＰＣＢ）に搭載する前の伝搬遅延試験時に、ＰＣＢと同程度の容量下で、入力セル、出力セル又は入出力セルの伝搬遅延試験を行うことができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

This disaster-preventive reception board 1 is constituted by connecting optical fiber detectors 3 to a transmission line which is led out, and a disfeaturement monitor part 100 receives and monitors disfeaturement analog value signals which are sent as the fire detectors 3 are placed in test operation with a test command and show the degree of disfeaturement of light- transmitting windows.例文帳に追加

外部に引き出された伝送路に光学式火災検知器３を複数接続した防災受信盤で１あって、汚損監視部１００は、試験コマンドによる火災検知器３の試験動作に伴って送信される透光性窓の汚損度合いを示す汚損アナログ値信号を受信して監視する。 - 特許庁

The I/F board 100 is provided with electronic components 116 and 117 modulating the test signal from the Pachislo slot machine 1 to the trial shoot testing machine 120 to be fitted to the transmission, and photocouplers 107, 108 and 109 cutting off the test signals transmitted/received between the Pachislo slot machine 1 and the trial shoot testing machine 120.例文帳に追加

また、Ｉ／Ｆボード１００は、パチスロ機１から試射試験機１２０に対する試験信号を伝送に適するように変調する電子部品１１６、１１７と、パチスロ機１と試射試験機１２０とで遣り取りされる試験信号を遮断するフォトカプラ１０７、１０８、１０９を備える。 - 特許庁

To provide a substrate jig board which simultaneously fixes a plurality of substrates to be tested, brings them to suitably respond to an in-line automatic conveyance, and prevents them from breaking even when a test head contacts therewith, and to provide a substrate test-use jig unit embedding the same.例文帳に追加

複数の被検査基板を同時に定置させてインラインでの自動搬送に好適に対応させ、かつ、テストヘッドを接触させても割れないようにした基板治具ボードおよびこれを組み込んだ基板検査用治具ユニットの提供。 - 特許庁

To perform a test by using a tensile-testing apparatus that is universally used for a fine test piece regarding a tool for testing the strength of micro junction such as the solder junction section of electronic components and a conductive pattern junction section formed on a printed circuit board and a bond section.例文帳に追加

本発明は電子部品のはんだ接合部やプリント回路基板上に形成された導体パターン接着部などのマイクロ接合および接着部の強度を試験するための治具に関し、微細な試験片に対して汎用されている引張試験装置を用いて試験を行ないうるようにすることを課題とする。 - 特許庁

To facilitate the construction of I/F(interface) between a burn-in test device and an insertion and extraction machine and facilitate a burn-in test without causing a mistake in exchanging data in each information file such as installation position information on burn-in board and measurement result and the like.例文帳に追加

バーンイン試験装置と挿抜機との間のＩ／Ｆ（インターフェイス）の構築を容易にし、また、バーンインボードの実装位置情報および測定結果等の各情報ファイルのデータの受け渡しの際にミスを発生することがなく、バーンイン試験を容易にする。 - 特許庁

To provide a solder resistant resin layer having the thermal fatigue resistance to a heat history and temperature cycle test(TCT) in packaging, the moisture resistance to a high acceleration test (HAST), etc., and a wiring board using the same and an electronic device.例文帳に追加

実装時の熱履歴や温度サイクル試験（ＴＣＴ）に対する耐熱疲労性および高加速度試験（ＨＡＳＴ）に対する耐湿性等に優れた耐半田樹脂層およびそれを用いた配線基板ならびに電子装置を提供することにある。 - 特許庁

In a test head 18A provided for a test part 12 for testing semiconductor devices D in a state held at a prescribed temperature, semiconductor devices D in even-numbered rows and odd-number1ed columns among the semiconductor devices D mounted to a test board 1 are tested, and the semiconductor devices D in even-numbered rows and even-numbered columns are tested.例文帳に追加

半導体装置Ｄを所定温度に保持した状態で試験を行う試験部１２設けられるテストヘッド１８Ａにおいて、テストボード１に搭載されている半導体装置Ｄのうち偶数列奇数行の半導体装置Ｄの試験をした後に、偶数列偶数行の半導体装置Ｄの試験を行う。 - 特許庁

The running test system 1 includes a running test board 4 for running simulatingly a motorcycle 100 which is a test object, a support mechanism 2 and a support mechanism 5 for supporting the motorcycle 100, a speed sensor 45 for detecting simulative running speed of the motorcycle 100, and a control device 10 for controlling the support mechanism 2 and the support mechanism 5.例文帳に追加

走行試験システム１は、試験対象となる自動二輪車１００を模擬的に走行させる走行試験台４と、自動二輪車１００を支持するための支持機構２及び支持機構５と、前記自動二輪車１００の模擬的な走行速度を検知する速度センサ４５と、支持機構２及び支持機構５を制御する制御装置１０とを備える。 - 特許庁

By this, the second contact part 306C of the first contact 306 is connected to an electrode 309 of a circuit board 308 for test via a conducting film 311B of a second contact 311 arranged at a slit part 313 of an auxiliary plate 310, and the transmission of a test signal between a tested IC 302 and the circuit board 308 becomes possible.例文帳に追加

これにより、第１コンタクト３０６の第２接触部３０６Ｃが補助プレート３１０のスリット部３１３に配置された第２コンタクト３１１の導電膜３１１Ｂを介して検査用基板３０８の電極３０９に接続され、被検査ＩＣ３０２と検査用基板３０８との間で検査用信号の伝送が可能となる。 - 特許庁

A print circuit board 7 and a test tray 5 on which a semiconductor device 1 is mounted, are sandwiched by a rubber 11 and a pressing tool 12, and a pressure is applied from both sides, whereby a lead terminal of the semiconductor device 1 contacts with a pad 6 of the test tray 5 and a pad 10 of the print circuit board 7 respectively.例文帳に追加

１１のゴムと１２のプレス用治具で１の半導体デバイスが搭載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかける事により１の半導体デバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触する。 - 特許庁

To improve efficiency by forming a sufficient gap between the free end of the contact and the wiring of a test board by making the contact of the contact sheet open-sided spring type, by obtaining sufficient elastic displacement of a free end of a contact, and further by directly attaching a career, which has been attached with the IC package, to the test board.例文帳に追加

コンタクトシートのコンタクトを片持ちばね形としてコンタクトの自由端とテストボードの配線との間に十分な間隙を形成して、コンタクトの自由端の十分な弾性変位を得ることができるようにすると共に、ＩＣパッケージ付きキャリアを直接にテストボードに取付けて能率を改善することができる。 - 特許庁

In this test method, after a surface mounting type chip part 2 is connected and fixed onto a board 6 by lead-free solder 17, bending stress is applied to the soldered part 17 of the chip part 2 to the board 6 by combination of a fixing clamper 9 and a movable clamper 10 of the fixture 8 to be offered for the acceleration test in this state.例文帳に追加

基板６上に表面実装型のチップ部品２を鉛フリーはんだ１７で接続固定した後、基板６に対するチップ部品２のはんだ付け部１７に治具８の固定用クランパ９と可動式クランパ１０との組み合せにより曲げストレスを加え、この状態で加速試験に供するようにした試験方法。 - 特許庁

The SMD bonding pads 50 having excellent drop test reliability and the NSMD bonding pads 60 with excellent board level TC reliability are alternately arranged along a line direction and/or a row direction in the predetermined region of the semiconductor package 100, and thereby the drop test reliability and the board level TC reliability of the semiconductor package 100 can be improved.例文帳に追加

落下試験信頼性の優れたＳＭＤボンディングパッド５０とボードレベルＴＣ信頼性の優れたＮＳＭＤボンディングパッド６０を半導体パッケージ１００の所定領域に行方向及び／または列方向に沿って交替に配列することで半導体パッケージ１００の落下試験信頼性及びボードレベルＴＣ信頼性を改善することができる。 - 特許庁