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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > backsideの意味・解説 > backsideに関連した英語例文

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backsideを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3365



例文

A semiconductor chip 2 is disposed on one side of a substrate 1 and a heat sink 7 is mounted thereon and has a recess 8 which houses the semiconductor chip 2 and contacts the backside of the semiconductor chip 2 opposite to the substrate 1.例文帳に追加

基板1の一側面に半導体チップ2を配置するとともに、前記半導体チップ2を収容しその基板に背反する背面に接触する凹部8を有した放熱板7を配置する。 - 特許庁

The groove 10 has a part 11 with a constant depth, which opens on the other side of the blade 1, that is, on the backside thereof, and an upper end 12 and a lower end 13 with their depths varying on both sides.例文帳に追加

溝10は、裁断刃1の他側方、すなわち峰側に開口し、深さが一定である深さ一定部11と、その両端で深さが変化する上端部12および下端部13とを有する。 - 特許庁

On the backside of a circuit pattern part 14, there is formed a ceramic layer 14 that is a normal-temperature impact solidifying film formed through junction by colliding a plurality of ceramic particulates by an aerosol deposition method.例文帳に追加

回路パターン部14の裏面にエアロゾルデポジション法により、複数のセラミクス微粒子を衝突させることにより接合されて形成された常温衝撃固化膜であるセラミクス層14を形成する。 - 特許庁

Therefore a passage, in which heat is dissipated through the element isolation region 6 and the embedded conductor 9 by the semiconductor device formed in the element formation region 5a from the backside, is formed.例文帳に追加

これにより、素子形成領域5aに形成した半導体素子が発生する熱を素子分離領域6を介して埋め込み導体9により裏面側に放熱させる経路を形成する。 - 特許庁

例文

A semiconductor substrate 1 has a diaphragm 5 free from flexing in the thickness direction and a diffused gage resistors 2 having a resistance value varying in accordance with a stress is formed on the backside of the diaphragm 5.例文帳に追加

ダイアフラム部5が厚み方向に撓み自在に設けられた半導体基板1を備え、応力に応じて抵抗値が変化する拡散ゲージ抵抗2をダイアフラム部5の裏面側に形成する。 - 特許庁


例文

The frame body is composed of a gate-shaped frame and a supporting frame for supporting the gate-shaped from its backside, and the reflection wall body is mounted in the frame body at a back side with respect to the gate-shaped frame.例文帳に追加

また、枠体は、門型枠と、この門型枠を後ろ側から支持する支持枠とからなり、反射壁体が前記の門型枠よりも後ろ側の枠体内に設けられている構成とすることもできる。 - 特許庁

The aid sheet for moving a person to be cared for to put/enfold the person thereon/therewith is equipped with a plurality of handles at least on its edge area and a sliding surface on a backside of a side to put the person thereon.例文帳に追加

被介護者を載置ないし包装する被介護者移動用補助シートにおいて、少なくとも端縁部に複数の把手を備え、かつ被介護者を載置する側とは反対の面を滑り面とした。 - 特許庁

The vehicular seat cushion structure forms a deformation promoting portion 6 for elastically deforming a front end position of the seat cushion 3A to a backside by a load applied to a front part of the seat cushion 3A by a leg of a sitting occupant 4.例文帳に追加

シートクッション3A前部に、着座する乗員4の脚によって加えられる荷重によりシートクッション3A前端位置を後方へ弾性変形させるための変形促進部6を形成する。 - 特許庁

The light-emitting device 100 includes a transparent plate material 21 having a top surface 21a and a backside 21b, and a GaN-based LED chip 30 fixed to a portion on the top surface 21a of the plate material 21.例文帳に追加

発光装置100は、おもて面21aおよび裏面21bを有する透明な板材21と、板材21のおもて面21a上に固定されたGaN系LEDチップ30と、を含んでいる。 - 特許庁

例文

The board box 92 of a main controller 63 includes a surface-side construct 101 and a backside construct 102, and a main control board 91 is housed in the inner space of the board box 92.例文帳に追加

主制御装置63の基板ボックス92は表側構成体101と裏側構成体102とを備えており、当該基板ボックス92の内部空間に主制御基板91が収容されている。 - 特許庁

例文

The reflection mirror 10 is provided with the main body of the reflection mirror which is a thin plate and the one side of which is a reflection face 20, and upper and lower ribs 21a and 21b extending from the main body of the reflection mirror to the backside.例文帳に追加

反射鏡10は、一方の面が反射面20となる薄板状の反射鏡本体と、反射鏡本体から裏側に延びる上下のリブ21a,21bとを備えている。 - 特許庁

Useful backside stabilizers include pyridazine, phthalazine, benzoxazine dione, benzthiazine dione or quinazoline dione compounds, or derivatives of any of these compounds to provide improved shelf stability.例文帳に追加

有用な裏面安定剤には、改良された保存安定性を与えるための、ピリダジン、フタラジン、ベンゾオキサジンジオン、ベンズチアジンジオン、もしくはキナゾリンジオン化合物、またはこれら化合物のいずれかの誘導体が含まれる。 - 特許庁

The sheet solar cell is formed of a solar cell module 2, a space area 3 provided at the backside of the solar cell module, an upper space area 4 provided at the upper part of the space area, and a lower space area 5 provided at the lower part of the space area.例文帳に追加

しかし、設置場所が限られている、金額的にも高価である、熱を受けることで太陽電池モジュールの太陽電池セルの発電効率が下がるなどの問題点がある。 - 特許庁

In this case, a drum shaft 19 connected to the backside of the drum 16 is supported by the bearing 21 of a fan casing 20 and the bearing 27 of the support base 26, and its rear end part is connected to the rotor 32 of the motor 29.例文帳に追加

このとき、ドラム16の背面に連結されたドラム軸19を、ファンケーシング20の軸受21及び支持台26の軸受27により支持し、その後端部をモータ29のロータ32に連結する。 - 特許庁

To improve manufacturing efficiency and element accuracy by carrying out various positionings readily and properly during manufacturing of an amplification type solid-state image sensing element (CMOS image sensor) of a so- called backside illumination type.例文帳に追加

いわゆる裏面照射型の増幅型固体撮像素子(CMOSイメージセンサ)の作製時における各種の位置合わせを容易かつ適正に行い、製造効率および素子精度を改善する。 - 特許庁

In the seismic control member 17, a shaft mounting part is mounted on each of the surfaces, orthogonal to the face members 15, of the shaft members 11, 12 and 13, and a face-member mounting part is mounted on the backside of the face member 15.例文帳に追加

制震部材17は、軸材取付部が軸材11,12,13の面材15に直交する面に取り付けられていると共に、面材取付部が面材15の裏面側に取り付けられている。 - 特許庁

To determine the electrical zero position and the surface or backside of an iron core structure based on a mark which is put on a part of the first ring iron core piece of a laminate iron core.例文帳に追加

本発明は、積層鉄芯体の1枚目の輪状鉄芯片の一部にマーク部を形成し、このマーク部により鉄芯構造の電気的零位置及び表裏判別を行うことを目的とする。 - 特許庁

The lead frame 100 is provided, at an edge part of a pad 4, with a machining part 2A constituting the part 2I for indicating a specific lead, i.e., the lead #1, on the backside 4b of the package 4.例文帳に追加

本発明に関わるリードフレーム100は、パッド4の縁部に、パッケージ4の裏面4bにおいて特定のリードである1番リード(#1)を示唆するインジケート部2Iを構成する加工部2Aを備えている。 - 特許庁

A plurality of the electrodes 66, 66a are provided so as to be conducted from the patterns 6, 6a on the backside section 4 on the reverse side of the insulative substrate 2 where a plurality of the semiconductor light emitting device chips 7 are disposed.例文帳に追加

複数の電極66,66aは、複数の半導体発光素子チップ7を配置する絶縁性基板2の反対側の裏面部4にパターン6,6aから導通するように設ける。 - 特許庁

The face opposite to a fan of a drain part 20 constitutes an inclined face 20a that is inclined from a plane position of the motor base 16 toward a discharge port 46 provided on the backside of the motor base 16.例文帳に追加

ドレン部20のファンとの対向面は、モータベース16の平面位置からモータベース16の背面側に設けられた排出口46に向かって傾斜した傾斜面20aとなっている。 - 特許庁

Both ends of the panel are inserted from above into the groove-like spaces which are formed between the panel-backside supporting portions of the supports and the fixing brackets 23 on both right and left sides, respectively, and then the panel is fixed by tightening the nut 28.例文帳に追加

パネルの両端部を、左右両側の支柱のパネル背面受け部と固定金物23との間に形成される溝状空間に上から差し込み、ナット28を締め付けてパネルを固定する。 - 特許庁

The high-frequency electrode 320 is formed of: a plate-like surface member 322 forming the top surface of the high-frequency electrode 320; and a housing 324 fitted to the backside of the surface member 322.例文帳に追加

高周波電極320は、高周波電極320の表面を形成する板状の表面部材322と、表面部材322の裏面に取り付けられた筐体324から形成されている。 - 特許庁

The diamond electrode 40 is arranged on the backside of the periphery of an opening of a cover 46 having the opening so as to block the opening, and the gap between the diamond electrode 40 and the cover 46 is sealed.例文帳に追加

開口部を有するカバー46の開口部の周辺部の裏面に、開口部を閉塞するようにダイヤモンド電極40が配置され、ダイヤモンド電極40とカバー46との間は封止されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which is a backside-illumination solid-state image pickup element and has a structure for preventing optical crosstalk due to reflection from a wiring layer even in a pixel located at an end of a chip.例文帳に追加

裏面照射型の固体撮像素子であって、チップの端部に位置する画素においても、配線層からの反射による光クロストークを抑制する構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

An aluminum electrode 6 and a backside silver electrode 8 are further formed thereon, and the thickness at the corner of the aluminum electrode formed in accordance with the shape of the solar cell is differentiated from the thickness at other corners.例文帳に追加

さらにその上にアルミニウム電極6および裏面銀電極8を形成し、太陽電池の形状に合わせて形成したアルミニウム電極のコーナ部の厚みを他のコーナ部の厚みと異ならせる。 - 特許庁

To provide the technique that makes an insulating resin layer unlikely to peel from a backside of a semiconductor chip in manufacture of a semiconductor device having an external terminal formed using an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、半導体チップの裏面から絶縁性樹脂層が剥がれ難くすることのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module, capable of inhibiting cracks of a solar cell by positioning a finger electrode on the backside of the solar cell facing a finger electrode on the surface side.例文帳に追加

この発明は、表面側のフィンガー電極と相対する裏面側にはフィンガー電極が存在するようにして、太陽電池のクラックの発生を抑制させることができる太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The mark is sequentially formed by laser on the backside of the semiconductor substrate 11 in a marking unit 80 after the semiconductor chip 10 is picked up and inspection of the marking substrate surface is carried out in a pre-marking inspection unit 70.例文帳に追加

半導体チップ10は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部70にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部80で半導体基板11の裏面にレーザによりマークが形成される。 - 特許庁

This invention relates to an one-side euphotic solar battery in a silicon solar battery cell, wherein the sheet resistance value of the backside electric field layer formed by diffusing boron is set to 8 to 50 Ω/sq.例文帳に追加

シリコン太陽電池セルにおいて、片面受光太陽電池であって、ボロンを拡散して形成される裏面電界層のシート抵抗値が8Ω/□以上50Ω/□以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive solar-battery module that maintains reliability for a long term by enhancing adhesion and corrosion resistance of the filler and the backside stiffener of a solar-battery module.例文帳に追加

太陽電池モジュールの充填材と裏面補強材との接着性および耐腐食性を高めることにより、長期間高い信頼性を維持でき、かつ安価な太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell, having a backside electrode capable of coping with the laser scribing process of the solar cell, while holding predetermined electromagnetic characteristics and protection against corrosion, and to provide a manufacturing method of the solar cell.例文帳に追加

所定の電磁気的特性や耐腐食性を保持しながら、太陽電池のレーザスクライブ工程に対応可能な裏面電極を有する太陽電池及び太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

Between the core substrate 3 and the principal side resin insulating layer 5, a principal side conductor layer 15 is formed and between the core substrate 3 and the principal side resin insulating layer 7, a backside conductor layer 19 is formed.例文帳に追加

コア基板3と主面側樹脂絶縁層5との間には、主面側導体層15が、コア基板3と裏面側樹脂絶縁層7との間には、裏面側導体層19が形成されている。 - 特許庁

To prevent excessive heating in between copied objects, particularly in copying many sheets, to prevent staining on the backside of the copied object and defective separation, further, to prevent the defective separation in an intermediate tray in copying both sides.例文帳に追加

特に多数枚コピー時において、コピー物内部の度を越した加熱を防止し、またコピー物の裏汚れ,分離不良を防止し、更には両面コピー時の中間トレイでの分離不良を防止する。 - 特許庁

This short-term parking numbered ticket is windingly adhered to the two-wheeled vehicle under parking and the backside thereof is provided with pressure sensitive adhesive layers in such a manner that these layers abut each other.例文帳に追加

本発明の一時駐車整理票は、駐車中の二輪車に捲着される一時駐車整理票であって、その裏面に感圧接着剤層が互いに当接するように設けられている。 - 特許庁

A baby carriage 1 comprises a body frame 10 including a pair of side longitudinal frame members 12, a seat hammock 20 including a backrest sheet portion 22, a backside support 30, and an upper end connecting member 40.例文帳に追加

乳母車1は、1対の側部縦フレーム部材12を含む本体フレーム10と、背もたれシート部22を含む座席ハンモック20と、背面サポート30と、上端連結部材40とを備える。 - 特許庁

A reinforced-concrete main wall 4 is placed on a thermal insulating material 3, which is superposed before freshly mixed concrete is dried for curing after an outside concrete layer 2 is placed on the backside of exterior wall tiles 1 laid horizontally.例文帳に追加

水平に敷いた外壁タイル1の裏面の上に外コンクリート層2を打設した後、その生コンクリートが乾燥硬化しないうちに、断熱材3を重ね、その上に鉄筋コンクリート主壁4を打設する。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus capable of performing prescribed plasma processing to each part of a surface to be treated in a workpiece, when a gap is formed at an area to the placement section in the backside of the workpiece.例文帳に追加

ワークの裏面側に載置部との間に隙間が形成されている場合において、ワークの被処理面の各部位に対して、所定のプラズマ処理を行うことのできるプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁

A connector 2 for assembling a shelf by fastening and connecting end parts of a shelf board 1 from both surface and backside is composed of an outer fastening member 3 and an inner fastening member 4.例文帳に追加

外側締め付け部材3と内側締め付け部材4とにより板1の端部相互間を表裏面から挟持しつつ締め付けて連結する組み立て式棚の連結部材2を構成する。 - 特許庁

Then, a resin sheet 9 is arranged on the back side of the supporting board 6, and the resin sheet 9 is adhered to the supporting board 6 in an area other than the area corresponding to the edge of the shield case 8 positioned at the backside.例文帳に追加

そして、支持板6の裏面に樹脂シート9が配置され、樹脂シート9が、その裏面側に位置するシールドケース8の縁に対応する領域を除く領域で支持板6に接着されている。 - 特許庁

In the manual duplex mode, a surface transfer bias for forming an image on the surface of paper 3 and a back transfer bias for forming an image on the backside of the paper 3 are separately set.例文帳に追加

マニュアルデュープレックスモードにおいて、用紙3の表面に画像が形成されるときの表面用転写バイアスと、用紙3の裏面に画像が形成されるときの裏面用転写バイアスとを個別に設定する。 - 特許庁

A delivery passage is prevented from being formed on the backside of a Pachinko game machine 10 by arranging a front face passage 30 on a front face side of the Pachinko game machine 10.例文帳に追加

本発明においては、パチンコ遊技機10の前面側に前面通路30を配設することにより、払い出し通路をパチンコ遊技機10の背面側に形成しないようにすることができる。 - 特許庁

When the high chromium ferritic stainless steel material having a sheet thickness of not more than 1.2 mm is subjected to TIG welding without backside gas shielding, a niobium-containing austenitic stainless steel wire having a niobium content of 0.3 to 1.0% is used as a filler material.例文帳に追加

板厚が1.2mm以下の高クロムフェライト系ステンレス鋼材を、裏側のガスシールドなしでティグ溶接するに当たり、溶加材として、Nb:0.3〜1.0%を含有するニオブ含有オーステナイト系ステンレス鋼ワイヤを使用する。 - 特許庁

The back electrode 8 electrically connected to a reference potential feed bump electrode 13b is formed over the entire backside of the semiconductor substrate 1 that excludes the peripheral portion of a signal bump electrode 13a.例文帳に追加

信号用バンプ電極13aの周囲を除く半導体基板1の裏面の全面に、基準電位供給用バンプ電極13bと電気的に接続されている裏面電極8が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device includes the substrate 1, the semiconductor element 3 placed on the substrate 1, a sealing resin 2 formed to cover the semiconductor element, and a connection terminal 7 disposed on the backside of the substrate 1.例文帳に追加

半導体装置は、基板1と、基板1に搭載された半導体素子3と、該半導体素子を覆うように形成された樹脂体2と、基板1の裏面に設けられた接続端子7とを備える。 - 特許庁

Further, a wiring layer 19 extended on the backside of the semiconductor substrate 10 is selectively formed and is electrically connected to the pad electrode 12 at the bottom of the opening 10w in accordance with a predetermined pattern.例文帳に追加

さらに、所定のパターンに応じて、開口部10wの底部のパッド電極12と電気的に接続されて半導体基板10の裏面上に延びる配線層19を選択的に形成する。 - 特許庁

When forming the concave part 34, a protruding convex part 35 is formed also at the backside and located in a fluid conduction path 36 to turn a fluid flowing through the fluid conduction path 36 into turbulence.例文帳に追加

この凹部34を形成する場合、裏面側にも突出する凸部35を形成し、これを流体導通路36に位置させて流体導通路36に流れる流体を乱流化させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an annealed wafer that does not generate pin holes in a CVD film even when a silicon mirror plane wafer, on a backside of which the CVD film is formed, is heat treated on an argon gas atmosphere.例文帳に追加

裏面にCVD膜が形成されたシリコン鏡面ウェーハをアルゴンガス雰囲気中で熱処理しても、CVD膜にピンホールを発生させることのないアニールウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

The light which proceeds inside this dial plate 1 and passes above a gradation color region 1c formed on the backside of the dial plate 1, is reflected in the direction of an eye point via a visual gradation perception region 13a.例文帳に追加

この文字板1内を進行し、文字板1の裏面に形成されたグラディエーション色領域1c上を通過する光は、グラディエーション視認領域13aを介して視点方向に反射される。 - 特許庁

The variable premium winning device includes an attached base part attached on the front face side of the game board so as to close the opening part of the game board and to include the game body part attached on the backside of the attached base part.例文帳に追加

変動入賞装置は、遊技盤の開口部を閉塞するように遊技盤の前面側に取り付けられた取付ベース部と、該取付ベース部の背部に取り付けられた本体部とを含む。 - 特許庁

例文

To provide a working machine capable of reducing mud removing work loads by constructing a rational mechanism between a transmission case and a rear wheel fender from the backside of a driver's seat.例文帳に追加

運転席の背面側からミッションケースと後輪フェンダーとの間に合理的な機構を構成することによって、泥落とし作業負担を軽減することのできる作業機を提供する点にある。 - 特許庁




  
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