1153万例文収録!

「component-side」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component-sideの意味・解説 > component-sideに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

component-sideの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3898



例文

This women's side sweat-absorbing product adheres to the side to increase sweat-absorbing effect and prevent sweat stain through attaching a loop for passing through the shoulder to the paper-made side sweat-absorbing pad having an inserted absorbent and making a component which enables fixing the product through inserting part of the product into a side belt of an underwear which a woman usually wears.例文帳に追加

吸水材を挟んだ紙製の脇汗取りパッドに肩に通す輪を付け、女性が普段着用するアンダーウエアの脇ベルトに製品の一部を差し込んで固定できる部品を作ることで、製品を脇部に密着させ、汗取りの効果を高めて汗染みを防ぐ。 - 特許庁

An aligning connecting device of an optical component 1 comprises: a UV output part 4 for irradiating UV to cure the adhesive; an optical waveguide fixing holder 7 on which an optical waveguide component 10 is mounted; an output side optical fiber component fixing holder 8 on which an output side optical fiber component 11 is mounted; and a UV shielding plate 2 for shielding UV irradiated from the output part 4.例文帳に追加

光部品の調芯接続装置1は紫外線硬化接着剤を硬化する紫外線を照射する紫外線出力部4と、光導波路部品10を載置する光導波路固定ホルダ7と、出力側光ファイバ部品11を載置する出力側光ファイバ部品固定ホルダ8と、紫外線出力部4から照射される紫外線を遮断する紫外線遮断板2とを有するように構成する。 - 特許庁

In a manufacturing method of an electronic device, the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are arranged in such a manner that one side of a surface 13a of the electronic component 13 is facing to one side of a surface 11a of the mounting substrate 11, and the electronic component 13 is electrically connected and mechanically joined to the conductor pattern 12 of the mounting substrate 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品13の一方の面13aが実装基板11の一方の面11aに対向するように、電子部品13と実装基板11とを配置し、電子部品13の接続電極14を実装基板11の導体パターン12に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

When the relationship between the high frequency component and the low frequency component of the acceleration belongs to a region on the side where high frequency component appears at the initial stage of a collision, the threshold for starting the air bag is lowered, and the start or non-start of the air bag is determined depending on whether or not the acceleration of the side collision sensor exceeds a low threshold value Th-Low.例文帳に追加

そして、その加速度についての高周波成分と低周波成分との関係が衝突初期に高周波成分が現れる側の領域に属するときには、エアバッグ起動のためのしきい値を低下させて、側突センサによる加速度が低しきい値Th−Lowを超えるか否かに基づいてエアバッグを起動させるか否かを判別する。 - 特許庁

例文

The double-sided tacky adhesive film includes a tacky adhesive layer comprising an acrylic block copolymer (A) as a main component composed of a methacrylic polymer block (a) and an acrylic polymer block (b), a release layer comprising a thermoplastic resin (B) as a main component on one side of the tacky adhesive layer and a release layer comprising a thermoplastic resin (C) as a main component on the other side.例文帳に追加

メタクリル系重合体ブロック(a)とアクリル系重合体ブロック(b)からなるアクリル系ブロック共重合体(A)を主成分とする粘接着剤層と、該粘着剤層の片面に熱可塑性樹脂(B)を主成分とする剥離層、他面に熱可塑性樹脂(C)を主成分とする剥離層を有することを特徴とする両面粘接着フィルムである。 - 特許庁


例文

To provide a component mounting associated device capable of improving both working efficiency of reading work of identification information and transmission reliability of identification information transmitted from a module side memory to a main-body side memory, an attachment and detachment module of the component mounting associated device, and the information writing method of the component mounting associated device.例文帳に追加

識別情報の読み取り作業の作業性の向上とモジュール側メモリから本体側メモリへ伝送される識別情報の伝送信頼性の向上との両立を図ることができる部品実装関連装置、部品実装関連装置の着脱モジュール及び部品実装関連装置の情報書き込み方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a manufacturing method for an electronic device, an electronic component 13 and a mounting board 11 are arranged so that the one side 13a of the electronic component 13 may face the one side 11a of the mounting board 11, and the connecting electrode 14 of the electronic component 13 is connected electrically and also mechanically coupled with the conductor pattern 12 of the mounting board 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品13の一方の面13aが実装基板11の一方の面11aに対向するように、電子部品13と実装基板11とを配置し、電子部品13の接続電極14を実装基板11の導体パターン12に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

Thereby, the eluted component never flows out from the groove parts 81 and 82 to the display area side, even when the sealing material is eluted.例文帳に追加

これにより、シール材が溶け出した場合でも、溶け出した成分は溝部81,82から表示領域側に流れ出すことはない。 - 特許庁

To provide a method for fabricating chip-type electronic component external electrodes consistent in sidewise dimensions, with the film thickness thin and uniform at the end section and on the side sections.例文帳に追加

側面部寸法が一定で、端部および側面部において膜厚が薄く、均一な外部電極形成方法を提供する。 - 特許庁

例文

An electronic component 10 and a terminal 20 are sealed with an insulating resin 30 so that one end 22 side of the terminal 20 is exposed.例文帳に追加

ターミナル20のうち他端22側が露出するように電子部品10およびターミナル20を絶縁性樹脂30により封止する。 - 特許庁

例文

To provide an optical communication component capable of preventing electromagnetic noise generated from the front side of an optical transceiver, from leaking to the outside as much as possible.例文帳に追加

光トランシーバの前面側から発生する電磁ノイズが外部に漏れるのを極力防止できる光通信部品を提供する。 - 特許庁

To attain the enlargement of a component arrangement space in a camera body by installing a position detection switch for a built-in flash unit on the side of the the flash unit.例文帳に追加

内蔵閃光装置の位置検知スイッチを閃光装置側に設けることで、カメラ本体内の部品配置スペースを広くとる。 - 特許庁

A component mounting region 23 capable of mounting an IC chip 21 is set on the surface 39 of the main surface side wiring laminate 31.例文帳に追加

主面側配線積層部31の表面39には、ICチップ21を搭載可能な部品搭載領域23が設定される。 - 特許庁

At this time, the resin layer becoming the inner surface side of the container after the container is molded preferably contains polyester as a main component.例文帳に追加

この際に、容器成形後に容器内面側になる前記樹脂層はポリエステルを主成分とする樹脂層であることが好ましい。 - 特許庁

Therefore, the magnetic component 7 can be thinned in comparison with the case of disposing the core fastening member 6 on the upper side than the core member 5a.例文帳に追加

コア部材5aよりも上側にコア留め部材6が配置される場合に比べて、磁性部品7の薄型化を図ることができる。 - 特許庁

At the upper face side of the substrate 2, an electronic component 3 is connected to the bump 7 through a bump 8 and the substrate 2 is supported horizontally by a jig 1.例文帳に追加

基板2の上面側にて、バンプ7に対し電子部品3をバンプ8により接続し、基板2を治具1にて水平に支持する。 - 特許庁

To improve position precision such as component parts with which can fix the position of hoop on conveyance side and the hoop is equipped.例文帳に追加

搬送面上におけるフープ材の位置を固定できフープ材に装着される構成部品等の位置精度を向上することができる。 - 特許庁

A baffle cup 40 covering the shaft side end 30 of a control link 26 as the main drive component is arranged on the upper bottom wall 52.例文帳に追加

このアッパ底壁部52上に、主運動系部品としての制御リンク26のシャフト側端部30を覆うバッフルカップ40を設ける。 - 特許庁

A groove 5A having protrusions formed on both side surfaces thereof is formed on an abutting surface 3A of a base 3 for allowing a heat-generating component of the base 3 to abut.例文帳に追加

ベース3の発熱部品を当接させるベース3の当接面3Aに、突起が両側面に形成された溝5Aを設ける。 - 特許庁

Each combustion plate 2 is pressed to the inner side in the arrangement direction by horizontal component force acting through the pressing face 2b.例文帳に追加

そして、押え面2bを介して作用する水平分力により、各燃焼プレート2が並び方向内側に押圧されるようにする。 - 特許庁

Such electrical component 10 has an electrical element 14 such as fuse attached to the side 18 of the circuit board 12 instead of the upper surface 16.例文帳に追加

このような電気部品(10)は、基板(12)の上部(16)ではなく基板(12)の側部(18)上に取り付けられたヒューズのような電気素子(14)を有する。 - 特許庁

And the bearing surface side end bar 70 inches up and moves ahead, and the seat face rises by extending the extensible component 50.例文帳に追加

そして、伸縮部材50を伸ばすことにより、座面側縁部バー70が上昇しつつ前方に迫り出して、座面が上昇する。 - 特許庁

A glass assembly side supporting structure 81a in the swinging supporting mechanism 81 is formed by using a component member of the connecting band 61.例文帳に追加

揺動支持機構81におけるガラスアッセンブリ側の支持構造81aは連結バンド61の構成部材を利用して形成される。 - 特許庁

At that time, the opening of a prescribed size is provided so as to settle the electronic component mounted on an opening provided on the plate on the upper side.例文帳に追加

このとき上側の板に設けた開口に前記実装した電子部品が収まるように所要の大きさの開口を設ける。 - 特許庁

In the resin layer forming step, a gap between an inner wall face 91 of the holding hole 90 and a component side 106 is filled with the resin layer 92.例文帳に追加

樹脂層形成工程では、樹脂層92で収容穴部90の内壁面91と部品側面106との隙間を埋める。 - 特許庁

On a cathode side, the nitrogen component in water to be treated is converted to nitrate ions and these nitrate ions are further converted to ammonium ions.例文帳に追加

一方、カソード側では、被処理水中の窒素成分が硝酸イオンに変換され、さらに、硝酸イオンがアンモニウムイオンに変換される。 - 特許庁

One side of the wire fitting component 23 with which the wire 21 contacts is curved semicircularly or over.例文帳に追加

ワイヤ取り付け用部品23には、ワイヤ21が接触する片側部分を半円または半円以上にわたって湾曲させたものを用いる。 - 特許庁

A frame 20 having the heat-dissipating structure for an electronic component 23 is disposed by bonding to the back side of a back substrate 4 of a display panel 10.例文帳に追加

表示パネル10の背面基板4の裏面には、電子部品23の放熱構造を有するフレーム20が接着配置されている。 - 特許庁

In the coil component, the external circumference of side surface of a drum core 1 in which a wire 2 is wound is covered with a resin layer 3 mixing the ferrite powder.例文帳に追加

ワイヤー2を巻回したドラムコア1の側面外周をフェライト粉末を混合した樹脂層3で覆ったコイル部品である。 - 特許庁

Each of antenna elements 811 to 813 includes a dielectric board and an antenna conductor film, and is arranged one one side of a component mount board 80.例文帳に追加

アンテナ素子811〜813は、誘電体基体と、アンテナ導体膜とを含み、部品搭載基板80の一面上に配置されている。 - 特許庁

In the outside joint member 23, there are mounted the seal plate 40 and a circlip 44 which is arranged on the internal component side beyond the seal plate 40.例文帳に追加

外側継手部材23に、シールプレート40と、シールプレート40よりも内部部品側に配置されるサークリップ44とを内装する。 - 特許庁

The cavity 13a has such a shape as a fixing member 8a is formed at the short side end part of a resin sealed electronic component unit 7.例文帳に追加

空洞部13aは、樹脂封止電子部品ユニット7の短辺側端部に取付部材8aを形成する形状を備える。 - 特許庁

To provide a side key module for a mobile communication terminal which can simplify the whole component construction and which can facilitate mass production.例文帳に追加

全体的な部品構成を単純化し、大量生産を容易に行える移動通信端末機用のサイドキーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus and image forming apparatus, capable of appropriately preventing an image on a reverse side from being taken also about a halftone-dot component.例文帳に追加

網点部分についても適切に裏写りを防止することのできる画像処理装置及び画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

On a component side surface 32 of the relay 15 which is mounted sideways, support legs 33 capable of abutting on the printed board 12 are formed.例文帳に追加

横向きの実装となるリレー15の部品側面32には、プリント基板12に対して当接可能な支持脚部33を設ける。 - 特許庁

The pressing force which the side seal 91 receives from the developing roller 39 does not include a force component directing to the inside of the rotation axis direction.例文帳に追加

よって、サイドシール91が現像ローラ39から受ける押圧力には、回転軸線方向内側へ向かう力成分が含まれない。 - 特許庁

At the time, the circuit board 21 is fixed such that the surface on the side provided with an electronic component group 27 is turned to the inside of the housing portion 11.例文帳に追加

この際、回路基板21は電子部品群27が設けられた側の面が収容部11内を向くように固定される。 - 特許庁

Electrode applying parts 6 and 16 are provided for applying an electrode am electrode material paste to the side of the chip component held by the chip-holding grooves 5a and 15a.例文帳に追加

チップ保持溝5a、15aに保持されたチップ部品の側面に電極材ペーストを塗布する電極塗布部6、16を設ける。 - 特許庁

Thus, the negative side clip phenomenon of the high frequency component is suppressed in the low level region, and the flicker is suppressed in the high level region.例文帳に追加

これにより、低レベル領域では高周波成分の負側クリップ現象が抑制され、高レベル領域ではフリッカが抑制される。 - 特許庁

Each layer part has at least one electronic component chip, and a plurality of electrodes arranged on the side surface of the layer part.例文帳に追加

各階層部分は、少なくとも1つの電子部品チップと、階層部分の側面に配置された複数の電極とを有している。 - 特許庁

Of the terminal electrodes, at least one terminal electrode 6a is formed at a space 7a from a first ridge line portion 8a which connects the component mounting face 2 and the side face.例文帳に追加

端子電極6aを、部品搭載面2と側面とをつなぐ第1稜線部8aと間隔7aを空けて形成する。 - 特許庁

DOUBLE-SIDE CONNECTION TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED WITH THE SAME例文帳に追加

両面接続型半導体装置、多段積層型半導体装置、その製造方法および該半導体装置を搭載した電子部品 - 特許庁

The grounded metallic component 10 is so constructed that it has a protrusion on the opposite side of the substrate 16 and its protrusion comes into contact with the substrate 16.例文帳に追加

接地金属部材10が基板16と相対する面に凸部を有し、その凸部が基板16と接するように構成する。 - 特許庁

An unburned component of the combustion gas output from the cyclone 2 is burned in a secondary combustion furnace 4 provided at a tail flow side of the cyclone 2.例文帳に追加

サイクロン2から出てきた燃焼ガス中の未燃分を、サイクロン2の後流側に設けられた二次燃焼炉4で燃焼させる。 - 特許庁

Thus, when the underfill 4 flows in, the underfill 4 is stuck to the entire surface of the side face 2a and lower surface 2b of the semiconductor component 2A.例文帳に追加

よって、アンダーフィル4の流入時に半導体部品2Aの側面2aおよび下面2bの全面にアンダーフィル4が付着する。 - 特許庁

The component W retained at the mold 2 side is ejected by an ejector ring 13 to release the relationship between the mold 2 and the undercut.例文帳に追加

可動型2側に残したゴム部品Wをエジェクタリング13で突き出すことにより、可動型2とのアンダーカットの関係を解除する。 - 特許庁

Then the plates are folded in the horizontal direction, and the packaging component is so mounted as to hold the V-cover 10 from its back side.例文帳に追加

次に、振れ止め板を略水平方向に折曲げてVカバー10をその裏側から抱えるように包装部品を装着する。 - 特許庁

With this, in gas charging, such a possibility that any oil component and water content might be supplied to a filling container 23 at the automobile side can be prevented from occurring.例文帳に追加

これにより、ガス充填時、自動車側の充填容器23に油成分及び水分が供給されることを防止できる。 - 特許庁

A cylinder body 35 provided at a base end side component 10a is provided with fixed cylinders 36 fitted in from right and left ends, respectively, and fixed.例文帳に追加

基端側構成部材10aに設けた筒体35に左右端部よりそれぞれ内嵌し固定して固定筒36を設ける。 - 特許庁

例文

To provide a socket for electrical component which can be used also for a plurality of wiring boards of which the locations of positioning portion on a wiring board side are different.例文帳に追加

配線基板側の位置決め部の位置が相違する複数の配線基板に併用できる電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS