「component-side」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

To surely determine the obverse or reverse side of a component by using a reflection type photoelectric sensor, when aligning and supplying a chip electronic part made lead-free in plating an electrode without lead in a component supply device.例文帳に追加

部品供給装置において電極のメッキが鉛フリー化されたチップ電子部品の整列供給を行う際に、反射型光電センサを用いた部品表裏判定が確実に行えるようにすることである。 - 特許庁

At least one projection 3 with nearly the same height is provided at the side of four sides of a high-frequency circuit component Mj, and the projection 3 is brought into contact with the adjacent circuit component Mj each other for arranging on a chassis 1.例文帳に追加

高周波回路部品Ｍｊの四辺の側面に少なくとも１つのほぼ同じ高さの突起３を設け、該突起３を隣接する回路部品Ｍｊに互いに接触させてシャーシ１上に配置する。 - 特許庁

To provide terminal construction of a high-frequency transmission component by which high-frequency characteristics of a projected terminal for high-frequency signal transmission sideways from a side face of a case for the high-frequency bent transmission component are improved.例文帳に追加

高周波伝送部品の筐体の側面から側方に突出し、かつ、屈曲した高周波信号伝送用端子の高周波特性を向上させる高周波伝送部品の端子構造を提供することにある。 - 特許庁

Further, a position adjusting support component is joined to the inside of the screw hole formed to the side of the outer container and the cooling block is fixed by one end of the support component.例文帳に追加

さらに、外部容器側面に形成されたネジ穴の内部と位置調整用支持部品が接合し、位置調整用支持部品の一端が冷却用ブロックを固定することを特徴とする低温冷却容器を提供する。 - 特許庁

The noise canceler 40 detects a pulsating noise component in a received signal inputted to a received signal processing system and instantaneously breaks transmission of an electric signal to a poststage side of the received signal once a noise component is detected.例文帳に追加

ノイズキャンセラ４０は、受信信号処理系に入力される受信信号中からパルス状のノイズ成分を検出し、ノイズ成分が検出されると、受信信号の後段側への伝達を瞬時に遮断させる。 - 特許庁

In the electronic component with a shield cap, the opposite sidewall part on the side of the metallic shield cap body terminates at a position higher than the profile of the electronic component element on the circuit board.例文帳に追加

また、本発明によるシールドキャップ付電子部品においては、金属シールドキャップ本体の横方の対向側壁部分は、回路基板上の電子部品素子の高さより高い位置で終端するように構成される。 - 特許庁

This cloth for the sliding component used for reducing the rubbing noise between the rubber component and the fixture in the engine room, includes fluorine fiber at least at its sliding face side.例文帳に追加

エンジンルーム内のゴム部品と固定具とのこすれ音を低減するための摺動部品用の布帛であって、少なくとも摺動面側にフッ素系繊維を含むことを特徴とするエンジンルーム用摺動部品用布帛。 - 特許庁

A joinery member for a sill is divided along the side edge of a guide groove 3 into a component 1A having one or plural stripes of guide grooves 3 formed for fitting a sliding door and a component 1B having no guide groove 3.例文帳に追加

敷居となる造作材１を、引き戸が嵌まる複数または一条の案内溝３の成形された部品１Ａと、案内溝３を有しない部品１Ｂとに、案内溝３の側縁に沿って分割する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 is made slightly thicker than an electronic component 2 being mounted thereon, and a through hole 4 slightly larger than the upper surface side area of the electronic component 2 is made at a required position.例文帳に追加

印刷配線基板１を、それに実装する電子部品２の厚味より僅かに肉厚となすと共に、その所要箇所に、電子部品２の上面側の面積より僅かに大きい貫通孔４を設ける。 - 特許庁

When forming a ground electrode by applying conductive paste on the electronic component, there is previously formed a groove of a predetermined shape in an electronic component element on an application side, and the conductive paste is applied so as to be filled in the groove.例文帳に追加

電子部品に導電性ペーストを塗布して下地電極を形成する際、塗布される側の電子部品素子に予め所定の形状の溝を形成し、この溝に充填するように導電性ペーストを塗布する。 - 特許庁

In the electronic component with a shielding cap, the facing sidewall part on the side of the metallic shielding cap body 13 terminates at a position higher than the profile of the electronic component element 12 on the circuit board 11.例文帳に追加

また、シールドキャップ付電子部品においては、金属シールドキャップ本体１３の横方の対向側壁部分は、回路基板１１上の電子部品素子１２の高さより高い位置で終端するように構成される。 - 特許庁

To efficiently manufacture an electronic component small in dispersion of length of a folded-back part of an external electrode from an end face to a side face of an electronic component element, thickness of an end face part and the like, and high in dimensional accuracy.例文帳に追加

外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどのばらつきが小さく、寸法精度の高い電子部品を効率よく製造できるようにする。 - 特許庁

The positions of components assigned in the process S12 are swapped between the component supply portions, so that components having a large quantity can be mounted on the inner side of an electronic component mount system as much as possible (S13).例文帳に追加

Ｓ１２の処理で割り当てられた部品の配置位置を２つの部品供給部の間で入れ替え、なるべく、電子部品実装システムの内側に実装点数（員数）の大きい部品が配置されるようにする（Ｓ１３）。 - 特許庁

An electronic component 40 mounted on a mounting face positioned nearby the bonding member 30 on a side far away from the package body 21 is coated with a component protection member 50 having a higher glass transition temperature than the bonding member 30.例文帳に追加

パッケージ本体２１から遠ざかる側の接合部材３０の近傍に位置する実装面上に実装された電子部品４０に、接合部材３０と比してガラス転移温度の高い部品保護部材５０を塗布する。 - 特許庁

The soft material part 2b includes a fixing part which is inserted into a recessed part provided to the lid body 2a and a deformation part which projects from the lid body 2a to the component side and deforms by having at least its tip part brought in contact with the component.例文帳に追加

軟質材料部２ｂは、蓋本体２ａに設けられた凹部に挿入される固定部と、蓋本体２ａから前記部品側に突出し、少なくとも先端部が部品に接して変形する変形部とを含む。 - 特許庁

To provide an antinoise structure for a flow rate control valve capable of reducing noise caused by vibration of a component connected to an upstream side and/or a downstream side of the flow rate control valve.例文帳に追加

流量制御弁の上流側及び／又は下流側に接続される部品の振動による騒音の発生を低減することのできる流量制御弁の騒音防止構造を提供する。 - 特許庁

Heat generated by the semiconductor element 12 is conducted to the second heat conductive member 15 on its top surface side, and conducted to the first heat conductive member 14 on the side of the bump 13 to be dissipated to outside the electronic component 10.例文帳に追加

半導体素子１２で発生した熱を、その上面側の第２伝熱部材１５へと伝え、また、バンプ１３側の第１伝熱部材１４へと伝えて、電子部品１０の外部へと放熱する。 - 特許庁

The lighting up circuit 25 has an annular circuit board 68 in which the opening 70 facing the one side of the light emitting module 23 is arranged and a circuit component 69 mounted on at least one side of the circuit board 68.例文帳に追加

点灯回路25は、発光モジュール23の一面に対向する開口部70が設けられた環状の回路基板68、および回路基板68の少なくとも一面に実装された回路部品69を有する。 - 特許庁

This tape cutter has a cutter B1 for normal cut cutting a tape from the adhesive side, a cutter B2 for reverse cut cutting the tape from the non-adhesive side, and a pendulum component C receiving the cut tape.例文帳に追加

接着面側からテープをカットする順切り用のカッターＢ１と、非接着面側からテープをカットする逆切り用カッターＢ２と、カットされたテープを受ける振り子部品Ｃとを有するテープカッター。 - 特許庁

In the electronic component packaging container, a surface in contact with electronic components includes a resin on the negative side and metal particles on the positive side in charging series to a sealant of the electronic components.例文帳に追加

本発明は電子部品に接触する面が電子部品の封止材に対して帯電列でマイナス側にある樹脂とプラス側にある金属粒子を含有している電子部品包装容器である。 - 特許庁

Thereby, the first elastic circular arc part is deformed and the vertical moving part is deformed toward the holding part side, and the contact part is moved toward the electronic component side through the above terminal holding part and horizontal moving part.例文帳に追加

これによって、第１の弾性円弧部が変形して垂直移動部が保持部側に変形し、前記端子保持部及び水平移動部を介して接触部が電子部品側に移動する。 - 特許庁

In a solder reflow process, since the solder by the side of the mounting substrate and the solder by the side of the electronic component are fused with each other through the spacial configuration fiber 3, the solder fusion failure can be prevented.例文帳に追加

はんだリフロー工程において、実装基板側のはんだと電子部品側のはんだとが立体構造繊維体３を介して融合し合うため、はんだ未融合を防止することができる。 - 特許庁

In this aroma agent, a microcapsule layer sealing an aroma component is formed on one side of a plastic film, a viscous layer is formed on the other side, and a release layer is provided on the outer surface of that viscous layer.例文帳に追加

プラスチックフィルムの一面に芳香成分封入マイクロカプセル層が形成され、他の面には粘着層が形成されており、その粘着層の外面に剥離層が設けられている芳香貼付製剤。 - 特許庁

On an inner surface of the surrounding portion 13 (on the side of the mounting component), a solder-holding portion 17 is formed at a lower portion (near an end on the side of a conductive portion), and a solder visual inspection portion 19 is formed over the solder-holding portion 17.例文帳に追加

囲い部１３の内周面（実装部品側）は、下部（導体部側の端部近傍）が半田保持部１７であり、半田保持部１７の上方に半田視認部１９が形成される。 - 特許庁

To prevent shoot-through (through state) between an upper side transistor and a lower side transistor, even when there are variations in a driving circuit and the transistors, and the drive duty component of a PWM drive signal is small.例文帳に追加

駆動回路やトランジスタにおいてばらつきがあっても、ＰＷＭ駆動信号の駆動デューティ成分が小さい場合にも、上側トランジスタと下側トランジスタのシュート・スルー（貫通状態）を防止する。 - 特許庁

This exhaust emission control device comprises an oxygen storage means 4 having an oxygen storage component on the upstream side of an exhaust gas passage of an internal combustion engine, and an NOx trap catalyst 5 on the downstream side of it.例文帳に追加

内燃機関の排気ガス通路の上流側に酸素貯蔵成分を有する酸素貯蔵手段４、その下流側にＮＯｘトラップ触媒５を配置した排気ガス浄化装置である。 - 特許庁

The display device is provided with a double panel integrated holder HLD of a resin molding component for holding a first display panel on one side and holding a second display panel smaller than a size of the first display panel on another side.例文帳に追加

一方の面に第１の表示パネルを保持し、他方の面に前記第１の表示パネルより小サイズの第２の表示パネルを保持する樹脂成形部品の２パネル一体型ホルダＨＬＤを備える。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a resin element 2, a wiring pattern 3 for mounting a high frequency electronic component formed on its front major surface A side, and a ground conductor 4 formed on the back major surface B side.例文帳に追加

配線基板１は、樹脂素体２と、その表主面Ａ側に形成した高周波電子部品を実装する配線パターン３と、裏主面Ｂ側に形成した接地導体４とを備える。 - 特許庁

The terminal device 1 includes: a substrate 40; a component 62 disposed on one side of the substrate 40; a buffer 41 disposed on another side of the substrate 40; and the casing 60 incorporating them.例文帳に追加

基板４０と、基板４０の一方の面に配置された部品６２と、基板４０の他方の面に配置された緩衝材４１と、これらを内蔵する筐体６０とを備える端末装置１である。 - 特許庁

It further includes a feedback path for distortion compensation to compensate for distortion on the output side or the input side of the power amplifier (6) in association with the turn-on/off of the power amplifier (6), whereby monitoring waveforms with little distortion component can be obtained.例文帳に追加

さらに歪補償のためのフィードバック経路を設け、パワーアンプ(6)のON/OFFに連動してパワーアンプ(6)の出力側又は入力側の歪補償を行い、歪成分の少ないモニタ波形を得る。 - 特許庁

A removal section 56 for pushing foreign matters on the mount section side height reference section forward for removal is provided at the front in the slide direction of the apparatus side height reference section 52 of the component supply apparatus 50.例文帳に追加

部品供給装置５０の装置側高さ基準部５２よりスライド方向の前方に、取付部側高さ基準部上の異物を前方に押し出して除去する除去部５６を設ける。 - 特許庁

The ring-shaped spring component 100 is provided with an O shaped or C shaped ring 101, and a plurality of protrusions 103 formed on the ring 101 side by side at intervals in the peripheral direction.例文帳に追加

リング状バネ部品１００は、Ｏ形状またはＣ形状をなすリング部１０１と、リング部１０１に周方向において間隔を隔てて並設された複数個の突部１０３とを備えている。 - 特許庁

According to this arrangement in which the side defroster duct 24 is installed on the beam member 15 separately from the instrument panel, the side defroster duct 24 can be formed as a component used commonly to different models of cars.例文帳に追加

これによると、サイドデフロスタダクト２４を計器盤側から切り離して梁部材１５に組み付けるから、サイドデフロスタダクト２４を異なる車種に共通使用される共通部品として構成できる。 - 特許庁

The black component arrangement side 2a of the insulating board body 2' is preliminary heated by use of preliminary heating light and heat 16a, and then terminals 11 to 13 are soldered to the solder connection side 2b of the insulating board body.例文帳に追加

絶縁基板本体２’の黒色の部品配置面２ａを予備加熱用の光熱１６ａで予備加熱した後、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂに端子１１〜１３をハンダ付けする。 - 特許庁

The electronic component module 1 also has a grounding electrode 16 disposed in the substrate, on a side face of the substrate, and an edge portion protruding in a direction substantially orthogonal to the side face of the substrate, below the grounding electrode 16.例文帳に追加

基板の側面には、基板の内部に配設された接地用電極１６を有し、接地用電極１６の下方に、基板の側面と略直交する方向へと突出するエッジ部を備えている。 - 特許庁

As for the electronic component, a transmission line 2 on the unbalanced side forming the balanced-to-unbalanced conversion circuit is formed of a microstrip line and a transmission line 4 on the balanced side is formed of an inductor line.例文帳に追加

本発明の電子部品は、平衡−不平衡変換回路を形成する不平衡側の伝送線路２をマイクロストリップ線路で形成し、平衡側の伝送線路４をインダクタ線路で形成した。 - 特許庁

Thus, the flow-out/-in of air between the side of a space and the side of a luminaire body 21 via the socket insertion hole 52 and the mounting hole 53 is interrupted by the socket packing 49 as one component.例文帳に追加

したがって、１つの部品であるソケットパッキン４９により、ソケット挿入孔５２及び取付孔５３を介しての空間側と器具本体２１側との間の空気の流出入が遮断される。 - 特許庁

When the liquid component is removed from the aggregated ink image, a liquid absorber 8, which is unidirectionally carried to a recovery side from a supply side, is brought into contact with the aggregated ink image.例文帳に追加

この凝集インク像から液体成分を除去するにあたって供給側から回収側に一方向に搬送される液体吸収体８を上記凝集インク像に接触させる。 - 特許庁

Upper side and lower side waveform creation parts 40, 42 apply amplitudes of each harmonic component in the neighborhood of a maximum value and a minimum value of a pitch of the original waveform data to the flattened analyzed data.例文帳に追加

上側・下側波形作成部４０，４２は、平坦化された分析データに対して、原波形データのピッチの極大値付近および極小値付近における、各倍音成分の振幅を適用する。 - 特許庁

Output signals from a left-side microphone and a right-side microphone as non-directional microphones are sorted into a medium-frequency component suitable for a stereophonic processing and low and high frequency components.例文帳に追加

無指向性マイクロホンである左側マイク及び右側マイクの出力信号をステレオ化処理が有効に作用する中域周波数成分とそうでない低域及び高域周波数成分とに分類する。 - 特許庁

In the exhaust gas purifying catalyst, the upper surface side of a catalyst component arranged on a porous carrier contains a higher content of a cerium compound, and the lower surface side thereof contains a higher content of a cesium compound.例文帳に追加

多孔質担体上に配設する触媒成分部の上面側により多くのセリウム化合物を含ませ、下面側により多くのセシウム化合物を含ませた排気ガス浄化触媒である。 - 特許庁

In the lead 16, a lead section at a side (a tip side) opposite to a lead component body 13a to a portion 16a to be soldered is composed of portions 16b and 16c that are horizontal and vertical to the surface of the insulating board, respectively.例文帳に追加

リード16は半田付けされる部分16ａに対してリード部品本体13ａと反対側（先端側）のリード部が、絶縁基板面に水平な部分16ｂと、垂直な部分16ｃとから構成されている。 - 特許庁

The rework method of an electronic component sets the threshold of adhesive smaller than that of a circuit 4 when stripping the electronic component 2 connected electrically with the circuit 4 on a substrate 1 by adhesive, removes the electronic component 2 together with a connection member 3 by irradiating the side face of the electronic component 2 with excimer laser 6, and then connects the electronic component 2 electrically again to the stripped part using adhesive.例文帳に追加

接着剤で基板１上の回路４と電気的に接続された電子部品２を剥離する際に、回路４よりも接着剤のスレッシュホールド値を小さくし、エキシマレーザー６を電子部品２の側面に照射することにより電子部品２を接続部材３とともに除去し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続する電子部品のリワーク方法である。 - 特許庁

In a case of the former, the insulating incombustible member 20 may be disposed on an electric component side or the metallic part 18 may be disposed.例文帳に追加

前者の場合、電装品側に絶縁性不燃物製部分２０を配してもよいし、あるいは金属製部分１８を配することもできる。 - 特許庁

The resin mold 30 covers the electronic component 24 and also covers a lower end side and a center part of the connection member 28.例文帳に追加

樹脂モールド３０は、電子部品２４および導通手段２６を覆うとともに、接続部材２８の下端側および中央部を覆っている。 - 特許庁