| 意味 | 例文 |
component-sideの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3898件
The ceramic catalyst body is obtained by making the ceramic carrier formed so as to directly carry the catalyst by substituting a part of the constituent elements of cordierite directly carry a main catalyst component and a catalyst component and a trap layer for collecting sulfur being a catalyst poisoning component in exhaust gas is provided to the catalyst body on the upstream side thereof.例文帳に追加
コーディエライトの構成元素の一部を置換して触媒を直接担持可能としたセラミック担体に、主触媒成分と助触媒成分を直接担持させてセラミック触媒体とし、その上流側に、排ガス中の触媒被毒成分である硫黄を捕集するトラップ層を設ける。 - 特許庁
To attach a cover to an electronic component for surface mounting without protrusion to a back side of a printed board and without an increase in number of manufacturing step as a first purpose, and to downsize an assembly electronic component by eliminating the need for an insulation distance between the cover and component as a second purpose.例文帳に追加
プリント基板の裏面側に突出することなく、製造工程を増やすことなく、表面実装用の電子部品にカバーを取り付けることを第一の目的とし、カバーと部品の間の絶縁距離をとる必要をなくして、アッセンブリ電子部品をより小型化することを第二の目的とする。 - 特許庁
The polarization splitting device 16 transmits a linearly polarized component parallel to the paper face among light beams incident from the upper side, reflects a vertical linearly polarized component, and emits the linearly polarized component parallel to the paper face upwards to the light beam incident from the downside.例文帳に追加
偏光分離器16は上側から入射した光のうち、紙面に平行な直線偏光成分は透過させ、垂直な直線偏光成分は反射し、下側から入射した光に対して紙面に平行な直線偏光成分を上側に出射可能である。 - 特許庁
To provide a structure of mounting a high-voltage equipment component to a vehicle in which the attaching/detaching workability of the high-voltage equipment component to/from a vehicle body side, and the reliability can be enhanced by preventing twist, deviation or the like generated in the high-voltage equipment component.例文帳に追加
高圧機器コンポーネントの車体側への取付・取外作業の作業性を向上させることができるとともに、高圧機器コンポーネントに生じる捻れ・ずれ等を防止することでその信頼性を向上させることができる高圧機器コンポーネントの車載構造の提供。 - 特許庁
A permanent magnet 4 is arranged on a component take-out part 12 side of a non-magnetic feed rail 2 on which a magnetic component 1 fed by a parts feeder or by hand is advanced by its self weight or the vibration or the like, and the advancing magnetic component is stopped still at the position of the permanent magnet 4.例文帳に追加
パーツフィーダー又は手により供給した磁性体部品1が自重または振動等で進行する非磁性の供給レール2の部品取り出し部12側に永久磁石4を配置することにより、進行する磁性体部品は磁力により永久磁石4の位置で静止する。 - 特許庁
The respective lead terminals 21 are projected from the end faces of the electronic component main body part 11, then bent in the direction of the electronic component main body part 11 opposite to the projecting direction and put along the outer peripheral side face 111 of the electronic component main body part 11 with a prescribed interval L1 between both lead terminals 21.例文帳に追加
各リード端子21は、電子部品本体部11の端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部11方向に折れ曲がって両リード端子21間に所定の間隔L1を有して電子部品本体部11の外周側面111に沿う。 - 特許庁
The loading apparatus includes a loading unit 4 for loading an electronic component to a side portion of a liquid crystal cell and a supply/evacuation unit 25 for supplying the liquid crystal cell that is not loaded with an electronic component to the loading unit, and simultaneously unloading the liquid crystal cell to which an electronic component is loaded by the loading unit from the loading unit.例文帳に追加
液晶セルの側辺部に電子部品を実装する実装ユニット4と、電子部品が実装されていない液晶セルを実装ユニットに供給すると同時に、実装ユニットで電子部品が実装された液晶セルを実装ユニットから搬出する給排ユニット25を具備する。 - 特許庁
On the reverse side surface of the components housing body 10, a dead air space 15 is formed that is capable of housing the part 2a of the component 1 jetting out from the components hold-down body 20 of the packaging material in the lower stage, when the component 1 is likewise laid in stages with a packaging material A housing the component 1.例文帳に追加
部品収容体10の裏面には、同じようにして部品1を収容した包装材Aと共に段積みしたときに、下位の包装材における部品押え体20から飛び出ている部品1の部分2aを収容することのできる空所15が形成されている。 - 特許庁
A positioning/combination unit 110 generates combined component information by highly accurately specifying an affix position of the reference signal in the signal to be processed and by affixing a signal component included in the area of the extracted component information on the reference side and combining the signals.例文帳に追加
位置合わせ合成部110は、処理対象となる信号においてより高い精度で参照側の信号の貼り付け位置を特定し、参照側の抽出成分情報の領域に含まれる信号成分の貼り付けおよび信号の合成を行うことで合成成分情報を生成する。 - 特許庁
The grounding pin is started to be extended from the side of the grounding component, by-passed and extended, and finally reaches the branch wire of the grounding component, so that a comparatively large coupling range can be constituted between the grounding pin and the grounding component and the coaxial cable also has a comparatively large feedable position.例文帳に追加
アースピンはアース部品の側辺から延長を開始し、迂回し延長させて、最後はアース部品の分岐配線に接近し、アース部品との間に比較的に大きなカップリング範囲を構成し、同時に同軸ケーブルも比較的に大きなフィード可能な位置を有する。 - 特許庁
After a silane coupling agent whose end has an epoxy radical is provided on at least the side surface of the optical component and at the part on which the optical component is carried of the carrier with which the optical component comes into contact and which is principally composed of Si, both of them are fixed to adhere by an epoxy-based agent.例文帳に追加
光学部品の少なくとも側面及び前記光学部品が接するSiを主体とした担持体の前記光学部品を担持する部分に末端がエポキシ基を有するシランカップリング剤を設けた後に両者をエポキシ系接着剤で固定接着する。 - 特許庁
A sheet-like molding material 1 having the almost same shape as that of the insulating layer of a required electronic component, an insert component 12 and the metal sheet 13 are cast into a mold and molded by heating and pressurizing to provide the method for production of the electronic component having the metal sheet 13 on one side surface.例文帳に追加
所望の電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するシート状成形材料1と、インサート部品12と、金属板13を成形用金型に投入して加熱加圧成形して片側面に金属板13を有する電子部品の製造方法である。 - 特許庁
To provide a defect detecting method or the like capable of surely detecting only a defect of a substrate of an object to be inspected which has the substrate and a component disposed on the substrate and in which the component can be viewed through the substrate from the opposite side of the substrate surface having the component.例文帳に追加
基板と、該基板に配された構成部材と、を含み、該構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が基板を介して視認可能である検査対象物における基板の欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供する。 - 特許庁
According to this arrangement, in the estimation of the magnitude of the melting part, the reflected wave component J from the lower end of an upper side electrode chip contained in the reflected waves from the work, the reflected wave component H from the work, or the like, are removed, and the reflected wave component I from the melting part can be utilized.例文帳に追加
これにより溶融部の大きさの推定では、ワークからの反射波のなかに含まれる上側の電極チップの下端からの反射波成分J、ワークの間からの反射波成分Hなどを除外し、溶融部からの反射波成分Iを利用することができる。 - 特許庁
The illumination light extraction member 7 takes out only a light component having an emission angle within a prescribed angle to the light emission face 9 out of the light emitted from the light guide plate 2, and returns the light component excluding a taken-out light component to the light guide plate 2 side.例文帳に追加
照明光抽出部材7は、導光板2から射出した光のうち、光射出面9に対する射出角度が予め定めた範囲内の光成分のみを照明光として取り出す一方、この取り出した光成分以外の光成分を導光板2側に戻す。 - 特許庁
At least an electrode portion 31 of one main plane side of an insulating layer in an external electrode 3 of the end portion of a chip component 1A built in the insulating layer of the module with built-in component is made from metal different from that of a remaining electrode portion 32 of the external electrode 3 to form the chip component 1A.例文帳に追加
部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品1Aの端部の外部電極3の少なくとも前記絶縁層の一主面側の電極部31を外部電極3の残りの電極部32と異なる金属にしてチップ部品1Aを形成する。 - 特許庁
According to this structure, the electronic component 9 can be mounted on the side face of the first insulating layer 1, and the electrodes of the electronic component 9 and the conductor layers 4a and 4b formed on the first insulating layer 1 can be joined together, so that the electronic component 9 and the laminated substrate can firmly be joined together.例文帳に追加
この構成により、電子部品9を第1の絶縁層1の側面に搭載して、電子部品9の電極と第1の絶縁層1に形成された導体層4a,4bとを接合することができるので、電子部品9と積層基板とを強固に接合させることができる。 - 特許庁
To prevent the occurrence of such a failure that a file name is changed or any erroneous ordering to a component maker side, and to easily and accurately operate inverse translation processing into component name data or translation processing into specific data even when the number of characters of the component name data is large.例文帳に追加
ファイル名が変更されてしまう不具合や部品メーカ側に対する誤発注の発生を回避するとともに、字数の多い部品名データであっても、部品名データへの逆変換処理や特定データへの変換処理を容易かつ正確に行えるようにする。 - 特許庁
A circumferential side face of the component 1 is irradiated from a vertical direction by an irradiation means 2, and the center coordinates and a radius of an outer circumferential circle of the component 1 are calculated by an outer circumferential circle calculating means 8, based on an image data imaged by an imaging means 5 from just above the center axis of the component 1.例文帳に追加
部品1の周側面を垂直方向から照明手段2によって照明し、部品1の中心軸の真上方向から撮像手段5で撮像した画像データに基づいて外周円算出手段8で部品1の外周円の中心座標と半径を算出する。 - 特許庁
Pieces of data are read from a memory in a reverse order to judge whether or not an AC component is zero (S414), when the AC component is zero, a flag e is stored in the memory (S415) and after non-zero appears first from the tail end side, the AC component is stored in the memory as it is (S416-S419).例文帳に追加
データを逆順にメモリから読み出してAC成分がゼロか否かを判定し(S414)、ゼロのときにはフラグeをメモリに保存し(S415)、最後尾側から最初にノンゼロが現われた後にはAC成分をそのままメモリに保存する(S416〜S419)。 - 特許庁
In the mounting, the electronic component is stored in the cavity, the direction of the carrier tape is changed according to the electronic component mounting method, and the electronic component stored in the carrier tape is taken out and mounted while peeling either cover tape located on the top side.例文帳に追加
その実装では、前記キャビティに前記電子部品が収容されており、前記電子部品の実装方法に応じて前記キャリアテープの向きを変えて、上面に位置する何れかのカバーテープを剥離させながら、キャリアテープに収容された電子部品を取り出して実装を行なう。 - 特許庁
To provide an electronic component run storage box which can prevent the collapse and the entangling of electronic components constituting the electronic component run, and the electronic component series from being shifted to one side direction by the weight of the electronic components, and reliably take out the electronic components without generating any stuffing, and a package structure of the electronic component run.例文帳に追加
電子部品連を構成する電子部品の倒れ、絡みなどを防止することが可能で、さらには、電子部品連が電子部品の重さにより片側方向へずれ込むことを防止し、詰まりなどを生じることなく電子部品を確実に取り出すことが可能な電子部品連収納箱及び電子部品連のパッケージ構造を提供する。 - 特許庁
The stacked type electronic component comprises at least two semiconductor components, a first semiconductor component having electrodes on a bottom side of a bottom face, and a second semiconductor component which is located on the first one and has electrodes at positions outside a contour in top view of the first semiconductor component.例文帳に追加
本発明の積層型の電子部品は、少なくとも2つの半導体部品で成る積層型の電子部品であって、底面の下側に電極を備える第1半導体部品と、第1半導体部品の上に位置し、第1半導体部品を上から見た輪郭よりも外側の位置に電極を備える第2半導体部品とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
In this case, a screw hole 214 for screwing the screw member 71 is formed in a bottomed concave shape on a joint surface 213 at a side of the second component 21 in the joint surfaces between the first component 23 and the second component 21, a through hole 230 for inserting the screw member 71 is opened and a panel member 24 for covering the through hole 230 is joined in the first component 23.例文帳に追加
ここで、第1構成部材23と第2構成部材21との接合面の内、第2構成部材21側の接合面213には、ネジ部材71が捻じ込まれるネジ孔214が有底凹状に形成され、第1構成部材23には、ネジ部材71が貫挿される貫通孔230が開設されると共に、該貫通孔230を覆うパネル部材24が接合されている。 - 特許庁
In a connection structure of electronic component elements where a circuit board forms a mount pattern for mounting the electronic component elements, the electronic component elements are connected to the mount pattern and the mount pattern formed in the circuit board is connected only to a side surface of the electronic component elements.例文帳に追加
本発明の電子部品素子の接続構造において、配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されている。 - 特許庁
To secure electrical conduction between an electronic component and an external electrode and prevent separation in the electronic component and the external electrode, in a structure having the electronic component mounted on a glass base material and the external electrode provided on the side opposite to the mounted component on the base material, and of fusing a conductive member and the base material under a temperature of glass softening point temperature or more.例文帳に追加
ガラス製のベース材に搭載した電子部品と、ベース材の搭載した部品とは反対側に設けた外部電極と、ガラス軟化点温度以上の温度下で導電部材とベース材を溶着させる構造において、電子部品と外部電極との導通を確保すし、電子部品と外部電極での剥離を防止することを課題とする。 - 特許庁
The package for housing electronic components comprises an insulating substrate 101 on which an electronic component 114 is mounted, a side surface conductor 107 which is formed on the side surface of insulating substrate 101 and electrically connected to an electrode of the electronic component 114, and a connection pad 112 which is formed on the outer periphery of the lower surface of insulating substrate 101 while contacting the side surface conductor 107.例文帳に追加
上面に電子部品114が搭載される絶縁基体101と、絶縁基体101の側面に形成され、電子部品114の電極に電気的に接続される側面導体107と、絶縁基体101の下面の外周部に、側面導体107に接して形成された接続パッド112とを備えている。 - 特許庁
This component attaching structure is seat attaching structure for attaching a seat assembly 10 of a vehicle component to the inside of a cabin of a vehicle using a screw mechanism, one side member 16 of the screw mechanism is arranged on the reverse side of a vehicle floor, and the member 16 is operated from the underfloor side to loosen the screw mechanism.例文帳に追加
本発明に係る車両用部品取付け構造は、ネジ機構を使用して車両の室内に車両用部品であるシートアッシィ10を取付けるシート取付け構造において、ネジ機構の片側の部材16をその車両の床の裏側に配置し、床下側からその片側の部材16を操作してネジ機構を緩めることを可能にした。 - 特許庁
The piezoelectric oscillator 10 is configured to include an electronic component 14 electrically connected to one side of a plurality of leads formed from a lead frame, a mold member for exposing the other side face of a plurality of the leads to seal the electronic component 14, and a piezoelectric vibration chip 18 joined with the other side face via a conduction member 34.例文帳に追加
圧電発振器10は、リードフレームから形成した複数のリードの一側面に電気的に接続した電子部品14と、前記複数のリードの他側面を露出させて前記電子部品14を封止したモールド材と、前記複数のリードの他側面に、導電材34を介して接合した圧電振動片18と、を有する構成である。 - 特許庁
The male-screw jig 40 that is hooked to a component inserted into a hole to pulling out the component is provided with a male screw part 43 having a shaft diameter getting gradually smaller towards its leading end side and all the screw threads 44 with a certain height.例文帳に追加
孔内に挿入された部品に引っ掛けてその部品を引き抜くための雄ネジ治具40は、先端側ほど軸径が小さく、ネジ山44が全て一定の高さとされている雄ネジ部43を有する。 - 特許庁
A variable dimension definition processing part 101 draws a figure of an optional component with a dimension of a fixed value and stores graphic information in which dimension parameters are added to the variable dimension of the component, in an input side graphic information storage part 102.例文帳に追加
可変寸法定義処理部101は、任意の部品を固定値の寸法で作図し、部品の可変とする寸法に寸法パラメータを付与した図形情報を入力側図形情報記憶部102に記憶する。 - 特許庁
The secondary sheave and the suction line component are installed in such a layout that an air cleaner 154C as suction line component of the internal-combustion engine is arranged overlapping on the profile of the secondary sheave viewed on the side elevation of the vehicle body.例文帳に追加
前記セカンダリーシーブの車体側面視方向のプロフィールに、前記内燃機関に対する吸気系部品であるエアクリーナ154Cが重なるようにして、前記セカンダリーシーブと前記吸気系部品を配置する。 - 特許庁
Further in the part located directly above the component 52 of the shielding plate 60, a group of protrusions 62 is provided to the surface on the side facing the substrate 50, and the tip of each protrusion is brought into contact with the top surface of the package of the component 52.例文帳に追加
また、シールド板60の部品52の真上に位置する部分において、基板50と向かい合う側の面に突起グループ62を設け、個々の突起の先端を部品52のパッケージ上面に当接させる。 - 特許庁
The automatic tool arranging apparatus is used to arrange tools 4 for carrying out the respective punching motions for punching the side of the figure G of the component by means of a punching press in an automatic programming process, the figure G of the component being shown in figure data D1.例文帳に追加
この自動工具配置装置は、自動プログラミング過程で、図形データD1で示される部品図形Gの辺に沿って、この辺をパンチプレスで打ち抜く各回のパンチ動作の工具4を配置する装置である。 - 特許庁
To provide a laminated electric component capable of easily wrapping conductive paste for forming an external electrode around a bottom surface side, and suppressing a wraparound amount and to provide a method for manufacturing the laminated electric component.例文帳に追加
外部電極を形成するための導体ペーストを底面側に回り込み易くすると共に、回り込み量を抑制することのできる積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
When air containing the perfume component is released from the emission port 23, the inlet 37 is communicated with the emission port 23 by moving the piston 22 to a retracted position, so that the front side of the piston 22 is filled with the perfume component.例文帳に追加
発射口23から芳香成分を含んだ空気を放出する際には、ピストン22を後退位置に移動させて取込口37を発射口23に連通させ、ピストン22の前面側に芳香成分を充填する。 - 特許庁
In Fig.2(d), a mold material 50 is formed on an upper surface on the structure, i.e. on the side, on which an electronic component 20 is mounted, on a metal pattern, and the electronic component 20 etc. is sealed (sealing process).例文帳に追加
図2(d)に示されるように、この構造上の上側の面、すなわち、この金属パターン上の電子部品20が搭載された側に、モールド材50を形成し、電子部品20等を封止する(封止工程)。 - 特許庁
A sealing resin layer 33 for jointing the board 10 with the electronic component 20 and sealing the gap between the board 10, and the electronic component 20 is provided onto the first side 11a of the support layer 11.例文帳に追加
支持層11の第1の面11aの上には、基板10と電子部品20とを接合すると共に基板10と電子部品20との間の隙間を封止する封止用樹脂層33が設けられている。 - 特許庁
By mounting components on the printed wiring board 1 side surfaces of the 1st and 2nd molded wiring boards 2 and 3, a space above the component surface of the printed wiring board can be utilized efficiently and a component mounting density can be improved.例文帳に追加
そうして、第1,第2モールド配線板2,3のプリント配線基板1側に部品実装することによって、プリント配線基板1の部品面上方の空間を有効に利用でき、部品実装密度を向上できる。 - 特許庁
A front section 3 for component that is inserted into a component accommodation rack 1 for shielding electromagnetically has a front panel 5 where long grooves 7a and 7b are formed at slender side sections 6a and 6b, respectively.例文帳に追加
部品収容ラック1内に差し込まれ電磁的に遮蔽される部品用の前面部3が、長い溝7a、7bがそれぞれ細長い両側面部6a、6bに形成された前面パネル5を有している。 - 特許庁
Similarly, the third current mirror 13 supplies only the differential component of a current flowing through the third current path 23 to the second current output terminal 4 side by subtracting the current of in-phase component from the third current path 23.例文帳に追加
同様に、第3カレントミラー13により、第3電流経路23から同相成分の電流を引き、第3電流経路23を流れる電流の差動成分のみを第2電流出力端子4側へ流す。 - 特許庁
To provide a device for handling electronic component, which is hardly affected by fluctuation of decompression at a decompression source side hole and capable of stably and surely carrying a chip electronic component and a method for the same.例文帳に追加
減圧源側孔の減圧状態の変動を受けにくく、安定してかつ確実にチップ型電子部品を搬送することができる電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供する。 - 特許庁
The socket connector includes a socket body 3 having a recessed section 2 for mounting the connection target object such as a semiconductor module 30, a contact component 5 arranged on a bottom face 2a of the recessed section 2, and a spring component 4 arranged on a side of the recessed section 2.例文帳に追加
半導体モジュール30などの接続対象物を装着する凹部2を有するソケット本体3と、凹部の底面部2aに配されたコンタクト部品5と、凹部の側方に設けられたバネ部品4とを有する。 - 特許庁
When the radiation shielding sheet 1 is laminated on the electronic component in this way, the heat radiation layer 5 is disposed on the atmospheric side, to thereby radiate heat transmitted from the electronic component excellently into the atmosphere.例文帳に追加
また、そのようにして電子部品に放射線遮蔽シート1を積層した場合、大気側に熱放射層5が配設されるので、その電子部品から伝達された熱を大気中に良好に放射することができる。 - 特許庁
A developer control roll 50 is disposed so that a downstream side layer thickness control range (range B) is located in a region where a normal component of magnetic flux density on a development roll 86 is larger than a tangential component.例文帳に追加
下流側層厚規制範囲(範囲B)が現像ロール86上の磁束密度の法線方向成分が接線方向成分より大きい領域に位置するように現像剤規制ロール50が配置されている。 - 特許庁
In the part located directly above the component 51 of the shield plate 60, a group of protrusions 61 is provided to the surface on the side facing the substrate 50, and the tip of each protrusion is brought into contact with the top surface of the package of the component 51.例文帳に追加
シールド板60の部品51の真上に位置する部分において、基板50と向かい合う側の面に突起グループ61を設け、個々の突起の先端を部品51のパッケージ上面に当接させる。 - 特許庁
In the connecting structure of thermoplastic components, an air intake pathway is formed by connecting a second cylindrical shape thermoplastic component 12 to a first cylindrical thermoplastic component 11 on the down stream side of the same by a vibration welding.例文帳に追加
筒状をなす第1熱可塑性部品11の下流側に、筒状をなす第2熱可塑性部品12を振動溶着により連結して吸気通路を形成するようにした熱可塑性部品の連結構造である。 - 特許庁
To provide a control method and a control device for an electric component of an automobile, for preventing the stop of the electric component such as a side mirror at an abnormal position, even when the power source voltage is lowered to be less than predetermined voltage.例文帳に追加
電源電圧が所定電圧以下になってもサイドミラー等の電装品が異常な位置で停止してしまうことを防止する自動車用電装品の制御方法および制御装置を提供する。 - 特許庁
When the crankshaft 101 is rotated by the pedal effort, the pedal effort generates the first component force for rotating a driven side washer 522 and the second component force for deviating the washer 522 along the axial direction of the crankshaft 101.例文帳に追加
踏力でクランク軸101を回転させると、踏力は被動側座金552を回転させる第1の分力と該座金522をクランク軸101の軸方向に偏倚させる第2の分力とを生じさせる。 - 特許庁
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