「conductor width」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A planar shape of the connection portion 80 between the land portion 70 and the conductor 8 has an elongated shape along a width direction of the straight line part 72.例文帳に追加

ランド部７０と導体８との接続部８０の平面形状は、直線部７２の幅方向に沿った長手方向を有する縦長形状である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a thin wiring board having high-density wiring with a width of a wiring conductor and a distance between the wiring conductors each is 30 μm and under, for example.例文帳に追加

配線導体の幅および間隔が例えば３０μｍ以下の高密度配線を有する薄型の配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The reinforcing bridge 54 is a linear conductor having the equal width, and assures a clearance 91 for a plurality of first pads 51.例文帳に追加

補強ブリッジ部５４は、等しい幅を有する直線状の導体部であって、複数の第１パッド５１との間にクリアランス９１が確保されている。 - 特許庁

A temperature sensor 16A is arranged on the second surface (upper surface) that corresponds to the part of the first surface of the wide-width conductor 33A.例文帳に追加

温度センサ１６Ａは、上記幅広導体３３Ａの上記第１の面の上記一部に対応する上記第２の面（上面）側に配置される。 - 特許庁

Therefore, the width size in the vertical direction of the circuit substrate 57 can be set wider, thereby, a conductor pattern to be formed on the circuit substrate 57 can be formed with a margin.例文帳に追加

よって回路基板５７の上下方向の幅寸法を広くでき、回路基板５７に形成される導体パターンの形成を余裕をもって行える。 - 特許庁

As a result, the conductive resistance can be made small and a radio characteristic can be improved because a coil conductor width can inevitably be large.例文帳に追加

その結果、コイル導体幅は、必然的に大きくすることができるので、その導通抵抗を小さくして無線特性を改善することが可能になる。 - 特許庁

This printed wiring board has a region having a conductor width larger than a predetermined value at least in a part of wiring of the printed wiring board.例文帳に追加

本発明によるプリント配線板は、プリント配線板の配線の少なくとも一部において、導体幅が所定値よりも大きな領域を有する。 - 特許庁

Each first side 31 has a narrower interval to a first narrow width face of the light conductor than each second side 32.例文帳に追加

それぞれの第１の側面（３１）は、光導体の第１の狭幅面に対して、それぞれの第２の側面（３２）が有しているよりもわずかな間隔を有している。 - 特許庁

The conductor width D of a wiring 111 in the pattern 11 has a relationship of 1≤D/T1≤1.5 with respect to the thickness T2 of the layer 21.例文帳に追加

外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ_１との間に，１≦Ｄ／Ｔ_１≦１．５の関係をもつ。 - 特許庁

Each second recess 32 is filled with a conductor 13 in a thin film state having the width W and the depth H.例文帳に追加

第２の凸部３３の幅はｄであり、第２の凹部３２の各々には幅がＷであり、深さがＨである薄膜状の導電体１３が埋設されている。 - 特許庁

In order to decide a width D and a length L of an internal conductor (6), a resonance frequency is calculated as a function of a temperature and a pair of the structure parameters.例文帳に追加

内部導体（６）の幅寸法Ｄ及び長さＬを決定するため、共振周波数が温度と構造パラメーターの組の関数として計算される。 - 特許庁

The conductor thin plate has locking protrusion parts 15 and 16, protruding in a width direction orthogonal to a length direction of its winding start part and winding end part, on end surfaces in the width direction, and a spool 3 has lock parts 35 and 36 engaging those locking protrusion parts to lock the conductor thin plate.例文帳に追加

導電体薄板は、その巻き始め部分及び巻き終わり部分の長さ方向に直交する幅方向の端面に幅方向に突出した係止用凸部１５，１６を有し、巻枠３は、これらの係止用凸部に嵌合して導電体薄板を係止する係止部３５，３６を有している。 - 特許庁

To provide a package for accommodating a semiconductor element wherein much heat is not generated when a large current flows from an external electric circuit to line conductor of an I/O terminal, the width is equal to or less than the conventional width, and the line conductor whose bonding strength to the I/O terminal is large is used.例文帳に追加

外部電気回路から入出力端子の線路導体に大電流が流れても大きな熱が発生することなく、また幅が従来のものと同等かそれ以下であるとともに入出力端子に対する接合強度が大きい線路導体を有する入出力端子を具備したものとすること。 - 特許庁

In the heating pattern 31, the sum total of the curvature diameters R1-R3 of the center lines of a plurality of the folded back conductor parts 312 is larger than the whole width W of the pattern between the mutual center lines of the linear conductor parts 311.例文帳に追加

発熱用パターン３１においては、複数の折返し導体部３１２の中心線の曲率直径Ｒ１〜Ｒ３の総和が、直線導体部３１１の中心線同士の間のパターン全幅Ｗよりも大きくなっている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate on which conductor patterns causing no disconnection or short circuit, particularly, a portion for connecting end portions of respective conductor pattern layers, can be formed with a required thickness and line width and favorable location accuracy.例文帳に追加

断線やショ—トを生じることのない導電体パタ—ン、特に導電体パ夕—ン各層の端部接続部を所望の厚みおよび線幅にかつ位置精度よく形成することができる多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flat cable capable of preventing the snapping of an internal conductor in the vicinity of an electrical connection section with a base plate even though stress is added on the internal conductor of the cable to be connected, with the base plate in a cable thickness direction and in the cable width direction.例文帳に追加

基板に接続されるケーブルの内部導体に応力がケーブル厚さ方向やケーブル幅方向等に加わっても、基板との電気的な接続部近傍の内部導体の断線を防止できるフラットケーブルを提供すること。 - 特許庁

To provide a deflection yoke device enabling a conductor to be arranged neatly to reduce dispersion of miscovergence by regulating the width of an interval formed between a hook rib 9 and a bobbin when a deflection coil is wound into conductor guide grooves in the bobbin in the deflection yoke of a color cathode-ray tube.例文帳に追加

カラーブラウン管の偏向ヨークにおいて、ボビンの導線ガイド溝内に偏向コイルを巻き込む際に、引っ掛けリブ９と、ボビンとの間に形成される隙間の幅を規制することで、導線を整然と配置できる。 - 特許庁

A writing function part 10 is constituted of a coil conductor 12, a 2nd soft magnetic film pattern 14 and a 1st soft magnetic film pattern 15 which sandwich the conductor vertically and are magnetically coupled therewith, and a main magnetic pole 16 for deciding a track width.例文帳に追加

書き込み機能部１０は、コイル導体１２とこれを上下に包み、かつ磁気的に結合された第２の軟磁性膜パターン１４と第１の軟磁性膜パターン１５及びトラック幅を決定する主磁極１６から構成される。 - 特許庁

The pattern width W1 of the coil conductor patterns 12 to 15 provided on the high-permeability sheets 3 to 6 is set larger than that W2 of the coil conductor patterns 16 to 19 provided on the low-permeability sheets 8 to 11.例文帳に追加

高透磁率磁性体シート３〜６に設けたコイル導体パターン１２〜１５のパターン幅Ｗ１は、低透磁率磁性体シート８〜１１に設けたコイル導体パターン１６〜１９のパターン幅Ｗ２より大きくなるように設定している。 - 特許庁

By assembling the coil component with the width of the groove 23a slightly larger than the diameter of a conductor end 32D of second primary winding, the conductor end 32D of the second primary winding is engaged over the entire groove 23a.例文帳に追加

溝２３ａの幅は第２の１次巻線の導体端部３２Ｄの径よりもわずかに大きく、コイル部品が組立てられることにより、溝２３ａの全体に渡って第２の１次巻線の導線端部３２Ｄが係合する。 - 特許庁

The planar antenna comprises a conductor plate 1 provided with a radiation element part 11 on one side and a ground part 12 on the other side through a slit 10 having a width corresponding to the bandwidth, a thin diameter coaxial cable 3 having an inner conductor 30 connected with the radiation element part 11 and an outer conductor 31 connected with the ground part 12, and a member 2 covering the conductor plate 1.例文帳に追加

この平板アンテナは、帯域幅に応じた幅のスリット１０を介して一方の側に放射素子部１１、他方の側にグランド部１２を有する導体平板１と、放射素子部１１に接続された内導体３０とグランド部１２に接続された外導体３１とを有する細径同軸ケーブル３と、導体平板１を被覆する被覆部材２とを備える。 - 特許庁

To obtain a power supply device to mobile body which can supply power to a mobile body even at a narrow place without broadening the width of a containing case or the width of a flat cable even when the power is supplied to the mobile body needing a multi-core flat conductor.例文帳に追加

多心のフラット導体を必要とする移動体への給電にあっても、収納ボックスの幅やフラットケーブルの幅を広くすることなく、狭隘な場所でも移動体への給電ができる移動体への給電装置を得る。 - 特許庁

Also, there are mounted a wider part 13a of which the contact part to the conductor pieces 122 is broadened in width and a narrow part 13b of which the contact part to the commutator pieces 121 is narrowed in width, and a brush 13 generally formed in a T shape is used.例文帳に追加

また、導電片１２２と接触する部分が幅広となる幅広部１３ａと、整流子片１２１と接触する部分が幅狭となる幅狭部１３ｂとを有し、全体をしてＴ形状をなすブラシ１３を用いる。 - 特許庁

To provide an interlayer insulating resin film suitable for manufacturing a printed wiring board that has conductor circuits made high in density without making a wiring width small and also has superior inter-line and interlayer insulation and connection reliability between the conductor circuits in order to provide the printed wiring board having the conductor circuits made high in density.例文帳に追加

導体回路の高密度化されたプリント配線板を提供するために、配線幅を小さくすることなく導体回路を高密度化し、かつ線間と層間での導体回路間の絶縁性および接続信頼性に優れたプリント配線板の製造に適した層間絶縁樹脂フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Each crimp piece 6 of the flat cable connection fitting 7 of a structure with the crimp pieces 6 protruded on both sides in the width direction of a connecting plate is pierced to a flat cable 3 with a flat conductor 1 coated with a flat insulation coating 2, at the position of the flat conductor 1 to conduct and connect the flat conductor 1 and each crimp piece 6.例文帳に追加

フラット導体１をフラット絶縁被覆２で被覆したフラットケーブル３に、接続板部の幅方向の両側にクリンプ片６を立設した構造のフラットケーブル接続金具７の各クリンプ片６をフラット導体１の箇所で突き刺してフラット導体１と各クリンプ片６とを導通接続する。 - 特許庁

In a power supply board 1, a solder mound 4 is added to the area across the entire length and width of one conductor pattern 31 forming an electric path where a current is supplied at all times to increase a current value capacitance of the conductor pattern 31, resulting in preventing early degradation and burning out of the conductor pattern 31.例文帳に追加

電源基板１において、電流が常時供給される電路を形成している１つの導体パターン３１の全長及び全幅に亘る領域に半田盛り４を追加してその導体パターン３１の電流値容量を増大させることによりその導体パターン３１の早期劣化及び焼き切れを防止する。 - 特許庁

A ring shaped center conductor 10 having a substantially uniform line width, isolation ports 11 formed radially from the center conductor 10, a couple of in-phase input ports 12, 14 and a synthesis output port 13 are clamped by dielectric spacers 20 whose diameter is slightly larger than that of the center conductor 20.例文帳に追加

実質的に等しい線幅のリング状中心導体１０、この中心導体１０から放射状に形成されたアイソレーションポート１１、１対の同相入力ポート１２、１４および合成出力ポート１３を、中心導体１０より僅かに大きい直径の誘電体スぺーサ２０で挟む。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which minimizes the variation of the conductor wiring layer line width, has a high adhesion strength to an insulation resin layer enough to avoid locally stripping the conductor wiring layer and has a high heat resistance and a high reliability.例文帳に追加

導体配線層線幅のばらつきを最小限にし、かつ、絶縁樹脂層との高い接着強度を有し、局所的に導体配線層の剥離の起こらず、かつ、耐熱性が高く、信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high-density fine wiring of ≤20 μm in width and interval even as a wiring conductor for a core, the wiring conductor for the core being accurately inspected by an automatic optical inspection device.例文帳に追加

コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, for a multilayer printed circuit board, in which a fine hole having a diameter of 50 μm or less can be formed surely in a resin insulating layer, between a plurality of conductor layers and in which the conductor layers having a narrow wiring width can surely be set to continuity.例文帳に追加

複数の導体層間の樹脂絶縁層に直径５０μｍ以下の微細な孔を確実に形成でき、配線幅の狭い導体層同士間でも確実に導通を取ることを可能にする多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

By regions 40, 50 where conductor pattern width is narrowed and an opening 60 formed in the conductor layer 603, lowering of the characteristic impedance of the output-side signal lines 403, 503 occurring when the semiconductor relay 1 is turned on is canceled, and the characteristic impedance is rationalized.例文帳に追加

導体パターン幅を狭くした領域４０，５０と接地導体層６０３に設けた開口部６０により、半導体リレー１の導通時の出力側信号ライン４０３，５０３の特性インピーダンス低下を相殺して特性インピーダンスを適正化する。 - 特許庁

The external joint 5a, 6a has a step part 5c, 6c in the vicinity of a part connected with interconnecting joint 5b, 6b and the conductor width is widened stepwise.例文帳に追加

外部接続部５ａ，６ａは、中継接続部５ｂ，６ｂに繋がっている部分近傍にステップ部５ｃ，６ｃを有しており、導体幅が階段状に幅広になっている。 - 特許庁

The conductor plate 11 has its width D and length L set so that D<L≤λo/2 is formed and the slot 12 is much shorter than the wavelength of a received radio wave.例文帳に追加

導体板１１は幅Ｄと長さＬを「Ｄ＜Ｌ≦λo ／２」の関係に設定し、スロット１２は受信電波の波長に対して十分短い幅に設定する。 - 特許庁

It is preferred that a part of the conductor layer below a maximum-width part is embedded in the resin layer for improvement in adhesion to the resin layer.例文帳に追加

樹脂層への導体層の密着性向上のため導体層の少なくとも最大幅の部分から下の部分が樹脂層に埋設されていることが好ましい。 - 特許庁

Stated differently, since this conductor wiring acts as an inductance element equivalent to the predetermined length and width, the input and output of the high-frequency noise of the semiconductor chip decreases.例文帳に追加

言い換えれば、この導体配線は、所定の長さ及び幅に対応するインダクタンス素子として動作するので、半導体チップの高周波ノイズの入出力が低減する。 - 特許庁

A fillet portion 12 is provided in the inside of a corner portion T_1, which is easily deformed during resin molding, among corner portions of the meander patterns 14a, 14b and chamfering is eliminated to thicken the width of conductor.例文帳に追加

ミアンダパターン14ａ、14ｂのコーナー部のうち樹脂成形時に変形しやすいコーナー部Ｔ1は内側に隅肉部12を設け、面取りを省略して、導体幅を太らせる。 - 特許庁

To provide a piercing terminal connection structure in which the connection with a flat cable with a narrow width conductor is possible, and which has a high connecting condition of connecting reliability.例文帳に追加

導体幅の狭い平形ケーブルとの接続が可能であると共に、接続信頼性の高い接続状態を有するピアシング端子接続構造を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 10 is provided with a conductor pattern comprising a lead 5 which is formed on an organic layer and has a thickness (t) greater than a width W.例文帳に追加

本発明の配線基板によれば、有機層上に形成された厚みｔが幅Ｗよりも大きいリード５からなる導体パターンを備えた配線基板１０である。 - 特許庁

To provide a circuit board capable of sufficiently controlling characteristic impedance of a line without using a mesh-like conductor while securing line width of a signal transmission path.例文帳に追加

信号伝送路の線幅を確保しつつ、メッシュ状導体部を用いることなく線路の特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。 - 特許庁

The thickness of the first conductor wiring is in a range of 10-30 μm, the line width is in a range of 50 μm to 1 mm, and the line interval is in a range of 50 μm to 1 mm.例文帳に追加

前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。 - 特許庁

Further, the passive element 4 is a conductor plate, not connected to the feeding point 5, the length is L3, the width is H3, and located apart from the trapezoidal elements (2, 3) by H2.例文帳に追加

さらに、無給電素子４は導電体の板であり、給電点５とは接続されておらず、長さL3、幅はH3であり、台形型エレメント（２，３）からH2離れて配置されている。 - 特許庁

The width distribution w(z) of the strip conductor 5 can be designed by using a design method based on an inverse problem deriving a potential from spectrum data in the Zakharov-Shabat equation.例文帳に追加

ストリップ導体５の幅の分布ｗ（ｚ）は、Zakharov-Shabat方程式における、スペクトルデータからポテンシャルを導く逆問題に基づく設計法を用いて設計することができる。 - 特許庁

Further, the reactance is adjustable by changing the connection position and wire width of the ground conductor 14, so impedance matching between the antenna device and an external circuit becomes easy.例文帳に追加

また、接地導線１４の接続位置や線幅を変化させることで、リアクタンス値を調整できるので、アンテナ装置と外部回路とのインピーダンス整合が容易になる。 - 特許庁

At its either side in the width direction, the bottom part 12 is formed in different curved faces at adjacent points along the length direction of the exposed conductor parts 22A, 22B.例文帳に追加

底部１２の幅方向両側部では、露出導体部２２Ａ，２２Ｂの長手方向に沿って隣設する部分間で異なる曲面形状に形成されている。 - 特許庁

A connector housing 6, having a width and depth enough to be inserted by a double-sided printed wiring board 1 provided with conductor layers on its both sides, is provided with a wiring board inserting passage 7.例文帳に追加

両面に導体層を有する両面プリント配線板１を挿入できる幅と奥行きを有するコネクタハウジング６に配線板挿入通路７を設ける。 - 特許庁