「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(180ページ目) - Weblio英語例文検索

An electric contact method is provided with a mounting process of electrically contacting and mounting a connector 10 capable of electrical connection to a coil pin 21 to the circuit board 30 and a contact process of electrically contacting the coil pin 21 of the motor 20 with the connector 10.例文帳に追加

コイルピン２１に電接可能なコネクタ１０を回路基板３０に電気的に接触させて実装する実装工程と、モータ２０のコイルピン２１をコネクタ１０に電気的に接触させる接触工程とを備える。 - 特許庁

To provide a wire electric discharge machine and an automatic wire connecting method, confirming whether or not a wire electrode is normally loaded at the time of automatic wire connection of the wire electrode to prevent a fault due to abnormal loading of the wire electrode.例文帳に追加

ワイヤ電極の自動結線の際、ワイヤ電極が正常に装填されたか否かを確認し、ワイヤ電極装填の異常に起因する障害を防止するワイヤ放電加工機及びその自動結線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a display which can surely connect panel terminals and connecting electrodes arrayed at a fine pitch, without having to use an anisotropic conductive material containing conductive particles and having high connection reliability.例文帳に追加

導電粒子が含有された異方性導電材を用いずに、ファインピッチであるパネル端子と回路基板の接続電極とを確実に接続することができ、接続信頼性の高い表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with a relay member by enabling to arbitrarily set a bonding position or connection mode of bonding wires, and a method of manufacturing the semiconductor device which can inexpensively manufacture this semiconductor device.例文帳に追加

ボンディング位置やボンディングワイヤの接続形態を任意に設定可能として、中継部材を備えた半導体装置、及び当該半導体装置を安価に製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a physical quantity detector which the production method is easy, is not affected by external vibration and not limited in using material and wiring connection by wirebond.例文帳に追加

簡単や製造方法が簡単で、外部からの振動の影響を受けることがなく、さらに、使用材料やワイヤボンドによる配線接続に制限を受けることのない物理量検出装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which connection reliability and stability are improved when a bonding wire is bonded to a bonding pad in a semiconductor device with a multilayer wiring structure using a copper wire, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

銅配線を用いた多層配線構造を備える半導体装置において、ボンディングワイヤをボンディングパッドにボンディングするにあたり、接続の信頼性及び安定性が向上された半導体装置及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a device and a method for continuously and quantitatively discharging coke stably by suppressing initiation of abnormal vibration and coke plugging in a connection part to a rotary seal valve and in the rotary valve.例文帳に追加

振動フィーダーの異常振動発生を抑制し、またロータリーシール弁との連結部及び該シール弁内でのコークス詰まりを抑制して、連続的かつ定量的に安定してコークスを排出する装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To offer a precast concrete wall or a wiring box which can materialize the facilitation of the connection work of a conduit, by enabling the wiring box to be attached later to the precast concrete wall, used in a half PC construction method.例文帳に追加

ハーフＰＣ工法において用いられるプレキャストコンクリート壁に対して配線用ボックスを後付け可能とすることにより、電線管の接続作業の容易化を実現できる、プレキャストコンクリート壁又は配線用ボックスを提供すること。 - 特許庁

A method, a program, and a server for evaluating a bandwidth of network connection between a client and the server comprises a request to the server for continuously supplying a first and a second objects to the client from the server.例文帳に追加

クライアントとサーバの間のネットワーク接続の帯域幅を評価するための方法、プログラム、およびサーバは、第１および第２のオブジェクトをサーバからクライアントへ連続して供給することをサーバに対して求める要求を含む。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for forming bump electrodes, which can provide sufficient heights of connection between a circuit board and electronic components, when an electronic component with bump electrodes is mounted on a circuit bord by ultrasonic waves.例文帳に追加

突起電極を形成した電子部品を超音波により回路基板に実装するとき、回路基板と電子部品との間の接続高さが充分に得られるようにする突起電極の形成方法及び形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connection mold for manufacturing an annular seamless molded article capable of manufacturing a molded article which has a relatively uniform film thickness and does not cause breakage with sufficiently excellent productivity, and to provide a manufacturing method of the annular seamless molded article.例文帳に追加

膜厚が比較的均一で、かつ破損のない成形体を十分に生産性よく製造できる環状シームレス成形体製造用の連結式金型、ならびに環状シームレス成形体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the inquiry indicates that the nearby devices may include a middleware layer, the method further comprises creating a connection to each of the nearby devices and confirming whether each of the nearby devices includes the middleware layer.例文帳に追加

問合せが、近傍の装置がミドルウェア層を含むかもしれないことを指示する場合には、この方法は、更に、各近傍の装置への接続を形成し、そして各近傍の装置がミドルウェア層を含むかどうか確認するステップを含む。 - 特許庁

To provide a connection method of fiber reinforced plastic panels capable of manufacturing smooth fiber reinforced plastic panels having high strength without using a joint or the like in a joint part when a large sized fiber reinforced plastic panel is manufactured.例文帳に追加

大型の繊維強化プラスチックパネルを製造する際、継ぎ目部に継ぎ手等を使用することなく平滑で、強度の高い繊維強化プラスチックパネルを製造することが出来る繊維強化プラスチックパネルの接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method, in which electrical connection between a main electrode pad and a wiring pattern can be made surely without providing any electrode pad for via in addition to an existing main electrode pad.例文帳に追加

既存の本電極パッドにの他にビア用電極パッドを別途設けることなく、本電極パッドと配線パターンとの電気的接続を確実にすることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a multilayer substrate formed by collectively laminating a plurality of connection substrates and a solid multilayer substrate obtained by three-dimensional molding of the multilayer substrate, with a high positional precision.例文帳に追加

本発明の主たる目的は、複数枚の接続基板を一括積層してなる多層基板およびこれを立体成型加工してなる立体型多層基板を効率的にかつ位置精度良く製造する方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a connection structure of buried pipes capable of easily connecting an advancing pipe buried into the ground with a manhole provided in a digged hole and absorbing ground fluctuation due to an earthquake by a jacking construction method.例文帳に追加

推進工法によって、地中に埋設された推進管と掘削穴内に設置したマンホールとの接続作業が容易に行え、また地震等による地盤変動を吸収できる埋設管の接続構造を提供する - 特許庁

To provide a call acceptance control method, a communication system, and a base station device capable of suitably suppressing the deterioration of communication quality by controlling call acceptance according to a service to be used in communication performing connection by sharing a resource.例文帳に追加

リソースを共用して接続を行う通信において、利用するサービスに応じて、呼受付の制御によって好適に通信品質の劣化が抑制される呼受付制御方法、通信システム、及び基地局装置を提供する。 - 特許庁

To provide a shared mobile communication system in which a connecting delay is reduced in switching a connection destination of a mobile terminal from a system in use to another system, and a reception level measuring method for the shared mobile communication system.例文帳に追加

移動端末の接続先が利用中のシステムから他のシステムへ切り替わる際における接続遅延を軽減した共用移動通信システム及び該共用移動通信システムにおける受信レベル測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for pressure bonding a PC concrete structure without requiring the injection of non-shrinkable mortar or the application of an adhesive material in order to ensure the connecting strength of a connection part or only by imparting a prestress by a PC steel product.例文帳に追加

接合部の接合強度を確保するために、無収縮モルタルの注入、接着材の塗布を必要としない、即ち、ＰＣ鋼材によるプレストレスの付与のみにより、ＰＣコンクリート構造体を圧着する工法を提供する。 - 特許庁

To provide an inkjet recording head and a method for manufacturing the inkjet recording head which can shorten the time required for the positional adjustment between the electrical connection of an ink discharge device and an inner lead and can improve accuracy for the alignment.例文帳に追加

インク吐出デバイスの電気接続部とインナーリードとの位置調整に要する時間を短縮可能で、かつ位置合わせ精度を向上させることが可能なインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for electric/electronic uses, giving electric connection of low resistance for COG mounting or COF mounting and causing no short circuit, a connecting method of circuit terminals using the same and a connected structure of circuit terminals.例文帳に追加

ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつショート発生のない電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for electric/electronic uses, giving electric connection of low resistance for COG mounting or COF mounting and causing no short circuit, a connecting method of circuit terminals using the same and a connected structure of circuit terminals.例文帳に追加

ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、ショート発生のない電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same in which alignment of a semiconductor chip and a circuit substrate can be realized on the self-alignment basis, even when an elecrode pad is formed in the ultra-miniature size for the mounting through the flip-chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続による実装を行う際、電極パッドが微細化した場合であっても、セルフアラインで半導体チップと回路基板とのアライメントを行うことが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method etc. for a hook terminal capable of securing sure and stable bond strength in various motor specifications regardless of a coil wire diameter and the clamped number of coils.例文帳に追加

コイル線径およびコイルの把持本数に係わることなく、また、多種多様な電動機仕様においても、確実にかつ安定的な接続強度を確保することができるフック型端子の接続方法等を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and the connection between the electronic component and an internal wiring layer or the like is made sure and stable, and to a provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂との密着性を高め、電子部品と内部の配線層などとの接続が確実で安定した配線基板と、およびこの配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device such that a corner part formed of the top surface of a sealing resin layer and the internal surface of a through-hole where a post is arranged does not come into contact with an external connection terminal arranged on a tip surface of the post; and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

ポストの先端面上に配置される外部接続端子に封止樹脂層の表面とポストが配置される貫通孔の内面とがなす角部が当接しない、半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board that can easily align a land and a via hole, and that can improve defects during mounting a semiconductor device due to etching-thinnings of minute wiring patterns, thereby manufacturing the multilayer circuit board having excellent reliability and reducing electric connection resistance.例文帳に追加

ランド部とビアホールの位置合わせが容易であり、また微細配線パターンのエッチング細りによる半導体実装時の不具合を改善でき、電気的接続抵抗値を低減できて信頼性に優れたものとする。 - 特許庁

To provide an inspection jig configured to obtain excellent electrical connection with a terminal of an inspection object even when an oxide film is formed on the terminal, thereby improving the reliability of the inspection, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

被検査体の端子に酸化膜が形成されていても、この端子との間で良好な電気的接続が得られるようにし、これによって検査の信頼性を向上した検査用治具と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an optical waveguide by which a plurality of optical devices can be connected to each other through a simple process with a small man-hour and to provide a connection structure for the optical devices connected by the optical waveguide.例文帳に追加

簡易な処方により少ない工数で、複数の光デバイスの間を接続することのできる光導波路の製造方法、および、その光導波路によって接続されている光デバイスの接続構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a chip electronic component of side-mounting type and its manufacturing method, where the electronic component is surely enhanced in mounting strength and electrical connection reliability and self-aligned, when it is mounted on a motherboard.例文帳に追加

側面型チップ電子部品をマザーボードに実装接続する場合に、取り付け強度や電気的接続が確保され、半田付け時にセルフ・アライメントが働くような構造を持つ前記チップ電子部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a large display, which smoothly processes connection end faces of a display panel without deteriorating display elements and can obtain a satisfactory display screen in adhering a plurality of display panels to one another.例文帳に追加

表示素子を劣化させることなく、表示パネルの接合端面を平滑に加工するとともに、複数の表示パネルを相互に接着した際に、良好な表示画面を得ることができる大型ディスプレイの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an all-layer IVH structure high density wiring substrate, employing a film with a good productivity, and to provide a multi-layer wiring substrate structure capable of realizing electric connection between wiring layers with a high reliability.例文帳に追加

フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。 - 特許庁

To minimize electrode connection failure by improving a bad surface condition of a current breaking layer due to a ridge structure, so that crystallinity and a surface condition of a second conductive type cap layer are improved, in a method for manufacturing a semiconductor laser element.例文帳に追加

本発明は、リッジ構造による電流遮断層の不良な表面状態を改善することにより第2導電型キャップ層の結晶性及び表面状態を向上させ、電極接合不良を最少化する。 - 特許庁

To realize a producing method capable of obtaining a desired shape after completion when producing, by injection molding, the overall shape of a cage 7b having an elastic connection part 12 arranged circumferentially at a portion and having a strength lower than the other parts.例文帳に追加

円周方向１個所に他の部位に比べて強度の低い弾性連結部１２を有する保持器７ｂの全体形状を、射出成形により造る場合に、完成後に所望の形状を得られる製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a network connection device and a data transfer method therefor, which transfer the contents requiring a real time property such as moving pictures and sounds through a network to surely record, reproduce, and edit the contents while avoiding frame dropouts, breaks, or the like.例文帳に追加

動画や音声などリアルタイム性を要求されるコンテンツをネットワーク経由で転送し、コマ落ちや途切れ等を回避して確実に記録・再生・編集することができるネットワーク接続装置及びそのデータ転送方法を提供する。 - 特許庁

To provide a transmitter capable of stably distributing data contents of a large capacity at a practical level independently of a network connection environment of a user and to provide a receiver and a reception method.例文帳に追加

この発明は、ユーザのネットワーク接続環境に無関係に、大容量のデータコンテンツを実用的なレベルで安定に配信することを可能とした送信装置、受信装置及び受信方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method and system for establishing connection for making it possible to prevent the efficiency of communication from being deteriorated, or to prevent any load from being imposed on an electronic computer when a device is connected through a radio USB to en electronic computer.例文帳に追加

デバイスと電子計算機とを無線USBで接続する場合において、通信の効率が低下したり電子計算機等に負荷がかかることを防ぐことが可能な接続を確立する方法、およびシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer substrate where a plurality of connection substrates are laminated together and a solid-type multi-layer substrate where the multi-layer substrate is formed into solid efficiently and accurately in position.例文帳に追加

本発明の主たる目的は、複数枚の接続基板を一括積層してなる多層基板およびこれを立体成型加工してなる立体型多層基板を効率的にかつ位置精度良く製造する方法を提供することである。 - 特許庁

To make standardization possible for development a medical institution in future without requiring high costs and to clearly decrease the number of required connection in a method for transmitting data and signals between different constituent elements of the institution.例文帳に追加

医療設備の異なる構成要素間のデータ伝送及び信号伝送のための方法において、大きな費用をかけることなく設備の将来の発展のための基準化を可能にし、また必要な接続の数を明確に減少させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric oscillator capable of simplifying manufacturing steps, by revising the solder coating step for electrical connection between a semiconductor component 7 and a first package 20, and to provide a structure of the piezoelectric oscillator.例文帳に追加

半導体部品７と第１の容器２０との電気的接続のためのハンダ塗布工程を変更することで、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法及び圧電発振器構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a projection for external connection having a high aspect ratio and capable of reducing the quantity of metal material used, and to provide its forming method, a semiconductor chip, a circuit board and an electronic apparatus employing it.例文帳に追加

アスペクト比が高く、かつ材料となる金属の使用量の低減化を図ることが可能な外部接続突起およびその形成方法、ならびにそれを用いた半導体チップ、回路基板ならびに電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a ferrule for optical fiber connection and a welding method of an optical fiber and the ferrule capable of surely fixing the optical fiber and the ferrule in a short time and improving the positioning stability of the optical fiber.例文帳に追加

光ファイバとフェルールとを短い時間でかつ確実に固着することができ、光ファイバの位置決め安定性を高めることができる光ファイバ接続用のフェルール及び光ファイバとフェルールの溶着方法を提供する。 - 特許庁

To provide method of operating a gasifying and melting-reforming furnace capable of achieving stable treatment by suppressing the blocking of the connection pipe of the outlet of the gasifying and melting-reforming furnace without lowering the treatment amount of waste and increasing auxiliary fuel.例文帳に追加

ごみ処理量の低下と補助燃料の増加をすることなく、ガス改質炉出口の連結管の閉塞を抑制し、安定的な処理を達成することが可能なガス化溶融・改質炉の操業方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inter-terminal communication connection control method by which a terminal connected to a wireless LAN can communicate with another terminal by connecting to an IP network and a mobile communication network and an IP address unregistered IP packet is prevented from flowing in the IP network.例文帳に追加

無線ＬＡＮに接続する端末がＩＰ網や移動通信網に接続して他の端末と通信でき、ＩＰアドレス未登録ＩＰパケットのＩＰ網流入を防ぐ端末問通信接続続制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure and a manufacturing method of a thinly formable push button switch capable of reducing the amount of materials and thinly forming the materials by providing a connection cleat of a hoop-shaped terminal material as an interior cleat and narrowing material widths.例文帳に追加

フープ状の端子材のつなぎ桟を内桟にすることにより材幅を狭くして材料の削減が計れると共に薄肉成形ができ、薄型化が可能な押釦スイッチの構造及び製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁