「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(181ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for soldering a diode to a terminal board, capable of forming a rigid solder connection part even if it is used under an environment where temperature severely changes such as the inside of a terminal box for a solar cell panel installed outdoors.例文帳に追加

戸外に設置される太陽電池パネル用端子箱内のような温度変化の激しい環境下で使用しても強固な半田接続部分が形成されることができる、ダイオードの端子板への半田付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide an accessing method which is excellent in security property even under a condition for performing the Internet connection from a LAN side by PPP connection, accesses a server of the LAN side from an external client terminal via the Internet, also enables the server side to decide whether to be an incoming telephone call for a conversation purpose or to be an incoming telephone call for performing communication and is also at a low cost.例文帳に追加

ＬＡＮ側からＰＰＰ接続にてインターネット接続を行う条件のもとであっても、セキュリティー性に優れた、外部のクライアント端末からインターネット経由でＬＡＮ側のサーバーにアクセスする方法を提供し、また、会話を目的とした電話着信か、通信を行うための電話着信かといった判断をサーバー側で可能とし、しかも、コストの安いアクセス方法を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of a conventional piezoelectric device manufacturing method in which characteristics of individual piezoelectric devices can not be measured until a multiple package substrate is slit and formed into the individual piezoelectric devices because it is required to interconnect external connection terminal electrodes by lead wires for forming a plated layer to the external connection terminal electrodes formed on the other principal side of each package region of the multiple package substrate.例文帳に追加

従来の圧電デバイスの製造方法において、集合容器体基板の各容器体領域の他方の主面に形成した外部接続用端子電極にメッキ層を形成するには、外部接続用端子電極間を導配線で接続させておく必要がある為、個々の圧電デバイスに切断形成するまで、個々の圧電デバイス毎の特性を測定することができない。 - 特許庁

To provide: a wiring material avoiding inconveniences occurring by soldering connection and facilitating the work of connecting a conductor with a conductor pattern part when connecting the conductor of the wiring material such as an extra-fine coaxial cable with the conductor pattern part formed on a connected member such as a circuit board; a connection structure of the wiring material; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a mobile communication method, a mobile station UE performs connection processing for "Default APN" when a determination is made that there is no connection with the "Default APN" even if a determination is made that no location registration processing is required for E-UTRAN when the mobile station UE moves from an area in the UTRAN to an area in the E-UTRAN.例文帳に追加

本発明に係る移動通信方法において、移動局ＵＥは、ＵＴＲＡＮ内のエリアからＥ-ＵＴＲＡＮ内のエリアに移動した場合に、Ｅ-ＵＴＲＡＮに対して位置登録処理を行う必要が無いと判断した場合であっても、「Ｄｅｆａｕｌｔ ＡＰＮ」に対する接続がないと判断した場合には、Ｄｅｆａｕｌｔ ＡＰＮ」に対する接続処理を行う。 - 特許庁

In this LAN including an Internet connection device having a function for connecting to an Internet service provider and the server, this method is to access the server connected to the LAN from an external terminal of a client side under the condition that connects to the Internet from the LAN side by PPP connection, and to access the server of the LAN side from the outside via the Internet.例文帳に追加

インターネットサービスプロバイダーに接続する機能を有するインターネット接続機器と、サーバーとを含んで構成されるＬＡＮにおいて、ＬＡＮ側からＰＰＰ接続にてインターネットに接続する条件のもとで、ＬＡＮに接続されたサーバーにクライアント側の外部端末からアクセスを行う方法であって、ＬＡＮ側のサーバーにインターネットを経由して外部からアクセスを行うようにした。 - 特許庁

This method for manufacturing a semiconductor comprises processes of: preparing a semiconductor chip 10 formed with a ball bump 20 whose leveling processing has not be carried out; also preparing a substrate 30 formed with an electric connection part 32 on a surface; and mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, and bringing the ball bump 20 into contact with the electric connection part 32.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、レベリング処理のされていないボールバンプ２０が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、表面に電気的接続部３２が形成された基板３０を用意する工程と、半導体チップ１０を基板３０に搭載して、ボールバンプ２０と電気的接続部３２とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。 - 特許庁

To improve the reliability of products by forming a conductive layer correctly without increasing man-hours or raising cost of material and without giving damage to the conductive layer for forming a wiring pattern, in the manufacturing method of the substrate for printed circuit board wherein a conductive layer for solder connection is formed in the hole after forming holes for forming external connection terminals on an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。 - 特許庁

In one embodiment, the method includes supplying 52 of an on-site monitoring computer 18, installation 54 of at least one communication gateway card 20 or 22 onto the interface rack, connection 56 of the on-site monitoring computer to at least one gateway card by a local area network 24, and connection 58 of the on-site monitoring computer to a wide area network 32 as well.例文帳に追加

一実施例では、方法は、オンサイト監視コンピュータ（１８）を供給すること（５２）と、インタフェースラックに少なくとも１つの通信ゲートウェイカード（２０、２２）をインストールすること（５４）と、ローカルエリアネットワーク（２４）によりオンサイト監視コンピュータを少なくとも１つのゲートウェイカードに接続すること（５６）と、オンサイト監視コンピュータをワイドエリアネットワーク（３２）にも接続すること（５８）とを含む。 - 特許庁

The method and device for printing a direct image are each comprised of a step of determining the universal interface class of the image providing device, a step of determining the connection mode between the image providing device and the image printing device, and a step of receiving and printing the image file of the image providing device according to the determined connection mode.例文帳に追加

イメージ供給装置の汎用インターフェースクラスを決定する段階及び決定された汎用インターフェースクラスにより，イメージ供給装置及びイメージ印刷装置の接続モードを決定する段階及び決定された接続モードでイメージ供給装置のイメージファイルを受信して印刷する段階を含むことを特徴とするダイレクトイメージの印刷方法及び装置である。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device comprises processes of: forming a connection hole 10a in an insulating film 10; forming a conductive plug 12a in the connection hole 10a; forming the barrier film 20 having a change in a thickness direction in its composition on the plug 12a; and forming the ferroelectric element having a ferroelectric film.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、絶縁膜１０に接続孔１０ａを形成する工程と、接続孔１０ａの中に導電性のプラグ１２ａを形成する工程と、プラグ１２ａ上に、組成に厚さ方向の変化を有するバリア膜２０を形成する工程と、強誘電体膜を有する強誘電体素子を形成する工程とを具備する。 - 特許庁

In this shift method of mobile wireless connection between at least one communication unit of a connection base that makes consecutive transmission, especially wireless communication units (8; 13) and at least two interfaces (IWU 1-IWU 3) of a packet exchange service, especially an IP network (1), a conference feature of at least one control protocol (H.343; SIP) is used.例文帳に追加

連続的に伝送を行う、接続ベースの少なくとも１つの通信装置、とりわけ無線通信装置（８；１３）と、パケット交換サービス、とりわけＩＰネットワーク（１）の少なくとも２つのインターフェース装置（ＩＷＵ１〜ＩＷＵ３）との間での移動無線接続の移行方法において、とりわけ少なくとも１つの制御プロトコル（Ｈ．３２３；ＳＩＰ）の会議特徴を使用する。 - 特許庁

A 1st microstrip line 1 is fixed to an enclosure 10, a 2nd microstrip line 2 is pressed onto the 1st microstrip line 1 and the 2nd microstrip line 2 is partly bent, then the 2nd microstrip line 2 is fixed to the enclosure 10, and a ribbon 9 is used to electrically connect the 1st and 2nd microstrip lines 1, 2 in the electrical connection method and electrical connection structure.例文帳に追加

第１マイクロストリップ線路１を筐体１０に固定し、第２マイクロストリップ線路２を第１マイクロストリップ線路１に押圧して第２マイクロストリップ線路２を一部屈曲させた後、第２マイクロストリップ線路２を筐体１０に固定し、リボン９により第１マイクロストリップ線路１と第２マイクロストリップ線路２を電気的に接続する電気的接続方法および電気的接続構造である。 - 特許庁

In the case "connection phrase insertion" (b) is set as a connection method, when music selection is instructed, a CPU obtains a beat position X which comes first after its preparation period passes, from a metadata corresponding to a preceding music piece A, while obtaining a beat position Y which is a reproduction start position of a following music piece B, from the metadata corresponding to the following music piece B.例文帳に追加

つなぎ方法として、「つなぎフレーズ挿入」（（ｂ））が設定されている場合には、選曲の指示がなされると、ＣＰＵは、その準備期間が経過した後に最初に現れる拍位置Ｘを、先行曲Ａに対応するメタデータから取得するとともに、後続曲Ｂの再生開始位置である拍位置Ｙを、後続曲Ｂに対応するメタデータから取得する。 - 特許庁

The method includes a step for connecting a plurality of core blocks 21 arranged on a circumference at prescribed intervals by an annular connection plate 22 comprising a steel plate, a step for performing a winding on each core block 21, and a step for reducing the diameter of an annular body comprising each core block 21 while turning in a part positioned in the interval of each core block 21 of the annular connection plate 22.例文帳に追加

所定の隙間をおいて円周上に配列する複数のコアブロック２１を鋼板からなる環状の連結板２２によって連結するステップと、各コアブロック２１に巻線を施すステップと、環状連結板２２の各コアブロック２１の隙間に位置する部位をこの隙間に折り込みながら各コアブロック２１からなる環状体を縮径させるステップとを含む。 - 特許庁

To provide a stored information receiving method and a stored information receiving system wherein connection is performed automatically with information storage center equipment, and receiving of stored information is performed when a communication terminal device receives storage existence information from the information storage center equipment, without registration of connection information of the information storage center equipment to the communication terminal device.例文帳に追加

通信端末装置に情報蓄積センター装置の接続情報を登録することなく、通信端末装置が情報蓄積センター装置からの蓄積有情報を受信すると、自動的に情報蓄積センター装置に接続して蓄積される情報を受信する蓄積情報受信方法および蓄積情報受信システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a display drive which reduces the chip size of a drive, power consumption, a mounting area, and a manufacturing cost, further suppresses man-hours in a connection process of a display panel with surrounding circuits, and mitigates the necessary connection accuracy, and also to provide a driving control method of the display drive and to provide a display device provided with the display drive.例文帳に追加

ドライバのチップサイズを縮小し、消費電力を低減させるとともに、実装面積の縮小及び製造コストを低減させることができ、また、表示パネルと周辺回路との接続工程における工数の抑制や必要な接続精度を緩和することができる表示駆動装置及びその駆動制御方法、並びに、該表示駆動装置を備えた表示装置を提供する。 - 特許庁

The handling method is for semiconductor wafers that allow a plurality of semiconductor devices to be manufactured during the manufacturing process of the semiconductor devices; and includes a step for allowing a soft connection layer to adhere to a semiconductor layer being mounted onto a carrier substrate, and a step for supporting the wafer layer by the soft connection layer and at the same time for separating from the carrier substrate.例文帳に追加

上記課題は、半導体デバイスの製造工程中に複数の半導体デバイスが製造される半導体ウエハのハンドリング方法であって、キャリア基板に搭載された半導体ウエハ層に軟質接続層を付着するステップと、上記ウエハ層を、上記軟質接続層によって支持しつつ、上記キャリア基板から分離するステップとを含む方法によって解決される。 - 特許庁

The method consists of providing a mutual connection region of the micro fluid having an upper flowing part and a lower flowing part connecting to an exit, sending a target fluid and a dispersion fluid to the mutual connection region of the micro fluid and producing the part having the substantially equivalent size, that is the discontinuous part of the target fluid.例文帳に追加

本発明の方法は、上流部分および出口に接続する下流部分を有するミクロ流体の相互連結領域を提供すること、該ミクロ流体の相互連結領域に目的の流体および分散流体を送達すること、および該目的の流体の不連続な部分であって、基本的に均一なサイズを有する部分を創出することを含む。 - 特許庁

Presupposing the method for settlement of account for Internet mail order, a telephone banking connection means 4 which can be connected to a telephone banking system of a financial institution 6 is provided on the Internet 2 and this telephone banking connection means 4 sends a DTMF signal corresponding to an account number and a password code inputted from a user machine 1 to a financial institution specified with the account number.例文帳に追加

インターネット通信販売の決済方法を前提とし、インターネット２上に、金融機関６のテレホンバンキングシステムへ接続可能なテレホンバンキング接続手段４を備え、このテレホンバンキング接続手段４が、ユーザーマシン１から入力された口座番号や暗証番号に対応するＤＴＭＦ信号を、上記口座番号で特定された金融機関に送信する。 - 特許庁

This pipeline diagram 21 for header type piping to be used in a header type piping method comprises simplified header drawings 27, 29, 32, 33 for allowing the setting of branch pipe connection ports to be used and drawings showing pipe destinations 30, 31, provided corresponding to the branch pipe connection ports on the simplified header drawings for allowing the entry of pipe destination names and pipe lengths.例文帳に追加

ヘッダー式配管工法で使用されるヘッダー式配管用配管経路図２１であって、使用する枝管接続口を設定可能な簡略ヘッダー図２７，２９，３２，３３と、簡略ヘッダー図の各枝管接続口にそれぞれ対応して設けられ、配管行先名および配管長を記入可能な配管行先３０，３１を示す図とを備えるようにしている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device high in connection yield and connection reliability between the semiconductor device and a mounting substrate and between the semiconductor devices, even if warpage of the semiconductor device occurs when achieving a thickness-reduction and high density of a semiconductor, a laminated semiconductor device using the same, a base substrate, and a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加

半導体の薄型化および高密化を実現する際に、半導体装置の反りが生じた場合においても、半導体装置と実装基板との間、および半導体装置間の接続歩留りおよび接続信頼性の高い半導体装置を提供することおよびそれを用いた積層型半導体装置、ベース基板、および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and tool for press connection of a coated optical fiber in which the optical axes of optical fibers are prevented from shifting from each other by easily crimping a crimp sleeve for fixing and protecting abutting connection parts of the optical fibers into isotropic sectional shapes when the optical fibers of the coated optical fibers are optically connected only by being abutted.例文帳に追加

光ファイバ心線の素線を融着せずに突き合わせただけで光学的接続を行う場合、その素線突き合わせ接続部を固定して保護するための被かしめスリーブを等方性を有する断面形状に簡易にかしめて、光ファイバ素線間の光軸ずれを防止する光ファイバ心線の圧着接続方法および圧着接続工具を提供する。 - 特許庁

To provide a remote control method capable of more simply performing the remote control of an electronic apparatus connected to a wide area network in a currently popular always-on connection environment through the wide area network, to provide the electronic apparatus applying the remote operation method, and to provide a relay server connected to the wide area network.例文帳に追加

現在普及している常時接続環境により広域ネットワークに接続された電子装置の遠隔操作を、広域ネットワークを介してより簡便に行うことを可能にする遠隔操作方法、並びにこの遠隔操作方法が適用される電子装置及び広域ネットワークに接続される中継サーバを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solar cell module that can suppress occurrence of a connection defect of a reverse surface of a solar cell and a wiring material, the solar cell module, a solar cell forming the solar cell module, and a method for manufacturing the solar cell.例文帳に追加

太陽電池の裏面と配線材との接続不良が発生することを抑制するとともに、太陽電池の生産効率が低下することを抑制することのできる太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池モジュール、当該太陽電池モジュールを形成する太陽電池、及び太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for performing a nerve cell implantation treatment to construct a new nerve cell network with existing nerve cells, i.e., the method for solving the problems: (1) immuno rejection; (2) concern about the tumorigenic transformation of implanted cells; (3) connection formation between the implanted nerve cells and host nerve cells.例文帳に追加

本発明は、既存の神経細胞との間に新たな神経細胞ネットワークを構築するための神経細胞移植治療を可能にする方法であって、(1)免疫拒絶反応、(2)移植細胞の腫瘍化の懸念と共に、(3)移植神経細胞とホストの神経細胞とのコネクション形成を解決する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an underground column structure of a structure and a construction method for an underground column capable of greatly reducing complicated work when compared with a conventional method to provide excellent construction property and improving cross sectional performance and connection rigidity and horizontal resistance for a foundation of a pile head part.例文帳に追加

従来と比較して煩雑な作業を大幅に低減することができて施工性に優れるとともに、断面性能および杭頭部の基礎に対する接続剛性および水平抵抗を向上させることが可能になる構造物の地下柱構造および当該地下柱の構築方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a lead-acid storage battery integrally welding/jointing an electrode ear part of an electrode plate group with a strap and pole (an electrode pole) or a connection part by a COS method, prevented from whitening or carbonization of a separator due to radiation heat of a casting mold at welding/jointing.例文帳に追加

極板群の極板耳部とストラップとポール（極柱）あるいは接続部とをＣＯＳ法により一体に溶接・接合する鉛蓄電池の製造方法において、前記溶接・接合時の鋳型の輻射熱によるセパレータの白化あるいは炭化を防止した鉛蓄電池の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

An Internet facsimile machine 20 employs a first transmission method whereby the Internet facsimile machine 20 uses a communication protocol possible for direct connection to transmit image data to an opposite station apparatus, and a second transmission method whereby the Internet facsimile machine 20 transmits image data to the opposite station apparatus through an electronic mail server on the basis of an electronic mail address of the opposite station apparatus.例文帳に追加

インターネットファクシミリ装置２０は、直接接続可能な通信プロトコルを用いて相手局装置へ画像データを送信する第１の送信方法と、相手局装置の電子メールアドレスに基づいて、電子メールサーバを介在させて相手局装置へ画像データを送信する第２の送信方法とを有する。 - 特許庁

These advertisement data are received by an access point, to which a connecting method at a time point of transmitting the advertisement data (c.f., "advertisement 12") and the access point notifies the printer about it that wireless connection using the same connecting method as the received advertisement data is enabled, by redirecting request reminding data (c.f., "request remind").例文帳に追加

こられ広告データは、広告データを送信した時点における接続方法が設定されているアクセスポイントに受信され（「広告１２」参照）、このアクセスポイントが、受信した広告データと同一の接続方法による無線接続が可能である旨を要求催促データの返信によりプリンタへ通知する（「要求催促」参照）。 - 特許庁

To provide an optical disk device which can dispense with a cable connection such as an FPC between an optical pickup and a circuit board, while using an optical pickup in which the optical system from the output of laser light to the detection of the reflected beam is unified in one block, and to provide a method for supplying power to the optical pickup and a signal transmission method thereof.例文帳に追加

レーザ光の出力から反射ビームを検出するまでの光学系を１ブロックにまとめた光ピックアップを用いつつ、光ピックアップと回路基板間の例えばＦＰＣなどのケーブル接続を不要とする光ディスク装置、並びに、光ピックアップへの給電方法および伝送方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical signal determination device, a terminal connection method which connect a terminal carrying a fixed wavelength light source to a wavelength division multiplexing type optical transmission system, its terminal, and a method for selecting the fixed wavelength light source which selects the fixed wavelength light source of the terminal.例文帳に追加

固定波長光源を搭載する端末装置を波長分割多重型光伝送システムに接続可能とする光信号判定装置、端末装置接続方法、その端末装置、及びその端末装置の固定波長光源を選択する固定波長光源選択方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a convenient patterning method employing a metal mask and a method for forming a pattern connected with a large number of circuit units on the surface and rear of a substrate with high connection reliability, in which different patterning can be realized at the electrode part and the wiring part on the circuit board by physical deposition without changing a metal mask set once.例文帳に追加

金属マスクを用いる簡易なパターニング方法で、基板の表裏両面に多数個の回路ユニットが連結されたパターンを接続信頼性のある方法で、且つ、回路基板上の電極部位と、配線部位とでそれぞれ異なるパターニングを、一度セットした金属マスクを交換することなく、物理蒸着にて実現する。 - 特許庁

To provide a method for substrate treatment which obtains successful connection between lower layer Cu wiring and upper layer Cu wiring in a damascene method by simultaneously carrying out reduction treatment to an oxidized Cu exposure surface and degassing an SOD film by the same process in spite of reducing wiring resistance by using the SOD film.例文帳に追加

本実施形態の基板処理方法によれば、ＳＯＤ膜を用いて配線抵抗の低減化を図るも、酸化したＣｕ露出表面の還元処理及び当該ＳＯＤ膜の脱ガスを同一工程で同時に実行し、ダマシン法における下層Ｃｕ配線と上層Ｃｕ配線との間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device having a multilevel interconnection structure comprising a formation method of an anti-reflection film which does not generate crown in a connection hole, has high long-term reliability, has superior productivity and economical efficiency, and sufficiently low Via hole resistance, in the semiconductor device having the multilevel interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、接続孔でクラウンを生じることが無く、高い長期信頼性を有し、生産性、経済性に優れ、十分低いＶｉａホール抵抗を有する反射防止膜の形成方法を含む多層配線構造を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounted substrate capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the semiconductor element mounted substrate, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the semiconductor element mounted substrate, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting and reinforcing method which connects and reinforces a concrete structure and maintains a connected and reinforced state over a long period of time by bringing about the impregnation, permeation and solidification of a concrete structure reinforcing agent having a connection-reinforcement requiring section and its periphery having high permeability, and to provide a reinforcing agent injection device for use in the connecting and reinforcing method.例文帳に追加

要結合強化部分とその周辺に高浸透性を備えたコンクリート構造物強化剤を含浸・浸透・固化させることで、コンクリート構造物を結合強化し更にその結合強化状態を長期にわたり維持させる結合強化方法及びそれに用いる強化剤注入装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apex angle joining method, apex angle joining components and a manufacturing method of the apex angle joining components facilitating the mutual connection between apex angles or sides of cubes or rectangular parallelepipeds, dispensing with a failure or a rejoining and being manufactured at a low cost.例文帳に追加

立方体又は直方体の頂角同士、或いは辺同士を簡単に接続することができ、且つ失敗ややり直しをすることが無い、然も低コストで実現することが可能な頂角接合方法及び頂角接合部品並びに頂角接合部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a maintenance system, a connection device, a maintenance method and a maintenance support method, in which even a maintenance person having no wealth of knowledge or experience can easily perform maintenance operation of a computer device, and even if the computer device is not autonomously activated due to a failure of software within the computer device, maintenance of the computer device can be performed.例文帳に追加

豊富な知識や経験がない保守員でも、容易にコンピュータ装置の保守作業を行え、さらに、コンピュータ装置内のソフトウェアに障害がありコンピュータ装置が自立的に起動しない場合でもコンピュータ装置の保守を行うことが可能な保守システム、接続装置、保守方法および保守支援方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and a method for manufacturing a semiconductor unit and a semiconductor device and a semiconductor unit in which the size of the semiconductor device is reduced while enhancing the reliability by disusing a wire for connection and in which semiconductor devices can be connected directly using MCP.例文帳に追加

ワイヤによる接続を廃止し、半導体装置の小型化と信頼性の向上を図るとともに、ＭＣＰを用いた半導体装置の直接接続を可能にすることのできる半導体装置の製造方法および半導体ユニットの製造方法ならびに半導体装置および半導体ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounting substrate that prevents peeling and breaking of a wire by reducing stress at a connection portion of a wiring pattern and a terminal electrode, a method of manufacturing the semiconductor element mounting substrate, a mounting device, and a mounting method, and also to provide an electrooptical device and electronic equipment including the semiconductor element mounting substrate.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a molded article of a circuit board for semiconductor element packaging where a mounting connection is not broken due to a thermal load in the case of mounting and temperature change when using by controlling the orientation of a filler, in the manufacturing method of the circuit board for semiconductor element packaging using a fibrous filler.例文帳に追加

繊維状フィラーを使用する半導体素子実装用回路基板の製造方法において、フィラーの配向を制御して、実装時の熱負荷や使用時の温度変化などによって実装接合部分の破断のない半導体素子実装用回路基板の成形品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor structure and the conductor structure, and a method for manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device, capable of selectively forming a barrier layer on a copper wiring without requiring preprocessings for catalytic effect so as to prevent diffusion of copper from the copper wiring embedded in connection holes and/or wiring grooves of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の接続孔や配線溝へ埋め込む銅配線の銅の拡散防止のために、触媒化のための前処理なしで、銅配線上に選択的にバリア層の形成が可能な導体構造の形成方法及び導体構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of connecting a hose to a pipe while avoiding the residence of granular material in a connection portion, in such a manner as to quickly and easily detach the hose from the pipe without using a tool when utilizing gravity in a granular material transfer method.例文帳に追加

粉粒体の移送方法として重力を利用する場合に、工具等を使用しなくても、迅速、容易にホースと管とを脱着でき、接続部分に粉粒体の滞留がないホースと管を接続する方法並びにこれに使用する移送用ホース及び移送用管を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductive connecting material, having a laminating structure of a resin composition layer, including a resin element and a metal layer for attaining excellent electrical connection among connecting terminals opposed with each other and higher insulation reliability among neighboring terminals, and to provide a method of connecting terminals using a conductive connecting material manufactured by this method, and a method of forming connecting terminals.例文帳に追加

本発明の目的は、対向する接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法、並びに該製造方法で作製された導電接続材料を用い端子間の接続方法、接続端子の形成方法を提供することにある。 - 特許庁