「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(178ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical waveguide element that enables an optical waveguide to be joined to an optical component to be connected such as an optical fiber without aligning, so that the connection is made possible with low loss, and to provide the manufacturing method of the element.例文帳に追加

本発明の目的は、光ファイバなどの被接続光学部品と光導波路を無調心で接合し、それにより低損失な接続を可能とする光導波路素子およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a power feed connection device wherein only a current flowing through a conductor through which an overcurrent flows is cut off and currents flowing through other conductors through which no overcurrent has flows are continuously carried as they are, and provide its method to use.例文帳に追加

過電流が流れた導通部に流れる電流だけを遮断して、過電流が流れない他の導通部に流れる電流はそのまま通電を継続できるような給電用接続装置及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a server system, a proxy server, a local server, a server program and a data communication method which builds a server accessible from outside, using a local address, even in a connection environment wherein only the local address is distributed from a provider.例文帳に追加

プロバイダからローカルアドレスしか配布されない接続環境であっても、外部からアクセスできるサーバの構築を可能とするローカルアドレスを用いたサーバシステム、プロキシサーバ、ローカルサーバ、サーバプログラム及びデータ通信方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stable and reliable semiconductor device, together with its manufacturing method where the aspect ratio of a contact hole from the surface is decreased, for a SOI-type semiconductor device where a silicon substrate is not reached for connection from a rear surface.例文帳に追加

シリコン基板に対して裏面から接続がとれないＳＯＩ型の半導体装置において、表面からのコンタクト孔のアスペクト比を小さくでき、安定して信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electric component capable of improving the reliability of a connection wire connecting between two elements as compared with a conventional method as to an electric component formed by laminating a circuit element and a function element on the same substrate through an insulating film.例文帳に追加

回路素子と機能素子とが同一基板上に絶縁膜を介して積層して形成される電気部品において、２つの素子間を結ぶ接続配線の信頼性を従来に比して高められる電気部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method or the like of controlling a service connection providing one service function by connecting a variety of service functions including API to a terminal in a plurality of service node servers distributed on a network.例文帳に追加

ネットワーク上に分散された複数のサービスノードサーバについて、端末に対するＡＰＩを含む様々なサービス機能を連結させて１つのサービス機能を提供することができるサービス連結制御方法等を提供する。 - 特許庁

To provide: a semiconductor device which responds to miniaturization of a pitch and increase of throughput particularly in a flip chip type mounting form, and provides high connection reliability; a method of manufacturing the same; and a composite circuit device using the same.例文帳に追加

特にフリップチップ方式の実装形態において微細ピッチ化、高スループット化に対応すると共に高い接続信頼性の得られる半導体装置、及びその製造方法並びにこれを用いた複合回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a tab wire for connecting solar batteries, a connection method and a solar battery module with less decrease in light receiving efficiency by controlling warpage and crack of a solar battery cell and limiting deviation of a conductive adhesive layer.例文帳に追加

太陽電池セルの反り及びクラックの発生を抑制でき、導電性接着層のはみ出しを抑制できるので受光効率の低下が少ない太陽電池接続用タブ線、接続方法、及び太陽電池モジュールの提供。 - 特許庁

The phase connection is performed by using the first spatial code pattern when a relative phase ϕ of a pixel obtained by the phase shift method satisfies 0<ϕ<+π and by using the second spatial code pattern when it satisfies -π<ϕ<0.例文帳に追加

位相シフト法で求めた画素の相対位相φが０＜φ＜＋πのときには前記第１の空間コードパターンを使用し、−π＜φ＜０のときには前記第２の空間コードパターンを使用することによって、位相接続を行う。 - 特許庁

To provide a method for producing a coated particle used for an anisotropic conductive adhesive excellent in the insulating properties of adjacent circuit electrodes on the same substrate and conductivity between the confronted circuit electrodes in the connection of the circuit electrodes.例文帳に追加

回路電極の接続において、同一基板上で隣り合う回路電極の絶縁性および対向する回路電極間の導通性に優れる異方導電性接着剤に用いられる被覆粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the connection structure 1, an anisotropic conductive material containing a curable compound, a thermosetting agent, a photocuring initiator, and a conductive particle is used as the abovementioned anisotropic conductive material.例文帳に追加

本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a print wiring board with excellent connectability and reliability for preventing the formation of any void due to air in a solder bump, and for surely obtaining the connection with an electronic part such as an IC chip.例文帳に追加

半田バンプ内の空気を起因とするボイドの形成を防止して、ＩＣチップなどの電子部品との接続を確実にすることができ接続性、信頼性に優れたプリント配線板を得るための製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate having excellent adhesion of metal layers to be formed and excellent pattern high definition, and having high connection reliability between the metal layers via a hole, and providing satisfactory yield.例文帳に追加

本発明は、形成される金属層の密着性およびパターンの高精細性に優れると共に、穴を介した金属層間の接続信頼性が高く、歩留りが良好な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which can connect the pad electrode of a semiconductor chip to the arbitrary electric connection part of a circuit board by exceeding the performance of wire bonding, without being restricted by wire bonding, and to provide a wiring method.例文帳に追加

ワイヤボンディングによって制限されることなく、またワイヤボンディングの性能を超えて、半導体チップのパッド電極を回路基板の任意の電気接続部に対して接続できる半導体装置及びその配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a probe structure for a probe device which easily forms a protrusion suitable for electric connection on the surface of a resin plastic substrate made of a flexible material and easily performs circuit mounting on the peripheral portions, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

柔軟な材料からなる樹脂プラスチック基板の表面に、電気接続に適した突起を容易に形成でき、周縁部における回路実装も容易にできる探針装置用プローブ構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device affected by temperature variation or humidity and exhibiting excellent durability and reliability of connection with an external substrate, and a method for manufacturing such a semiconductor device at a low cost.例文帳に追加

温度変化や湿度の影響を受けにくく、耐久性及び外部基板との接続信頼性に優れた半導体装置を提供すること、並びに、このような半導体装置を低コストに製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wire harness easily handled and having high connection reliability while including a plurality of short circuits using joint connectors, and also to provide a method of manufacturing the wire harness by a simple process.例文帳に追加

ジョイントコネクタを利用した複数の短絡回路を含みながらその取扱いが容易で接続信頼性の高いワイヤハーネス及びこのワイヤハーネスを簡素な工程によって製造することができる方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The system and method includes cluster connection managers (620, 625) that act as a unified resource for opening, closing and maintaining peer-to-peer communication channels between applications executed on storage systems comprising a storage system cluster.例文帳に追加

該システム及び方法は、ストレージシステムクラスタを構成するストレージシステム上で実行されるアプリケーション間でピア・ツー・ピア通信チャネルをオープンし、クローズし、及び維持するための統一されたリソースとして働くクラスタ接続マネージャ(620、625)を含む。 - 特許庁

To provide a tape-type component supply device which prevents a power supply connector from being electrically damaged or mechanically damaged through contact when the device is mounted or demounted, and to provide its electric wiring connection method.例文帳に追加

テープ式部品供給装置の装着・跋脱時に電源コネクタが電気的に損傷すしたり接触により機械的に損傷することを防止するテープ部品供給装置及びその電気配線接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide film which has high connection reliability, is easily peeled off and ensures excellent positioning accuracy during positioning, and is surely fixed after positioned, and also to provide a method of manufacturing the optical waveguide film.例文帳に追加

位置決め時には、剥離が容易で、優れた位置決め精度を得ることができ、位置決め後には、フィルムを確実に固定することができる、接続信頼性の高い光導波路フィルムおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this image characteristic determination processing method, optically read image data is checked for each line in a main scanning direction and a sub-scanning direction, and a plurality of black pixels is extracted as a run when the black pixel connection breaks.例文帳に追加

本発明の画像特性判別処理方法によれば、光学的に読み取った画像データの主走査方向及び副走査方向の１ライン毎に黒画素連結を調べ、黒画素の連結が途切れた時に黒画素一塊をランとする。 - 特許庁

To provide a wire harness which is easily handled with high connection reliability although containing a short circuit utilizing a joint connector, and also to provide a method for manufacturing the wire harness in a simple process.例文帳に追加

ジョイントコネクタを利用した短絡回路を含みながらその取扱いが容易で接続信頼性の高いワイヤハーネス及びこのワイヤハーネスを簡素な工程によって製造することができる方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that does not cause peeling or an electrical connection failure between a chip and a board even if the semiconductor chip size is large, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップのサイズを大きくしてもチップと基板との間で剥離したり、チップと基板との間での電気的な接続不良が生じることのない半導体装置やそのような半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection terminal and wire harness capable of crimping a wire support part to multiple wires without heating the wire support part, and preventing disconnection in the crimping, to provide a method of manufacturing the same, and to provide a crimping apparatus.例文帳に追加

電線支持部を加熱することなく、多数の電線に対して電線支持部を圧着できると共に、圧着時における断線を抑止できる接続端子、ワイヤハーネス、その製造方法、及び、圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mold for injection molding for molding an air bag door integrally with an instrument panel without causing the lack of a wall while keeping proper connection strength to a panel main body and a method for molding the air bag door using the mold.例文帳に追加

パネル本体に対して適切な接続強度を有しつつ欠肉を生ぜずにエアバッグドアをインストルメントパネルに一体的に成形するための射出成形用金型、および、これを用いたエアバッグドア成形方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an information processor which materializes more reliable connection via a conductive tape when a casing is electrically connected to a lid by use of the conductive tape, and an electric conduction method by the conductive tape.例文帳に追加

導電性テープを用いての筐体と、蓋との電気的な接続を行う場合に、導電性テープを介した、より確実な接続を実現する情報処理装置および導電性テープによる導電方法を提供する。 - 特許庁

To provide: an adhesive composition for enabling the manufacture of a semiconductor device excellent in reflow resistance, connection reliability, and insulation reliability; a method for manufacturing the semiconductor device using the adhesive composition; and the semiconductor device.例文帳に追加

耐リフロー性及び接続信頼性及び絶縁信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、その接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for managing a first mobile radio terminal M1 and at least one second mobile radio terminal M1 capable of setting up connection to a communicating party terminal through a mobile radio communication network NET, respectively.例文帳に追加

それぞれ移動無線通信ネットワークＮＥＴを介して通信相手端末への接続をセットアップすることができる第１の移動無線端末Ｍ１と少なくとも１つの第２の移動無線端末Ｍ１を管理するための方法。 - 特許庁

To provide an electronic component with high connection reliability and electrical conductivity, even when a metal nanoparticle layer in a metal nanoparticle junction is thin, and to provide an electronic component device which uses the component and a method of manufacturing them.例文帳に追加

金属ナノ粒子接合部における金属ナノ粒子層の厚みが薄い場合においても接続信頼性、電気伝導性が高い電子部品それを用いた電子部品、電子部品装置およびそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a battery or circuit that prevents ignition and allows miniaturization, a battery pack that accommodates the battery and can be set in a mobile device, and a method of manufacturing a connection terminal used in the battery pack.例文帳に追加

発火を防止するとともに、小型化が可能な電池あるいは回路とその電池を収納しモバイル機器にセット可能な電池パックおよびそれに用いる接続端子の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that is high in connection reliability for face-down mounting, and to provide a method of manufacturing the semiconductor package that can simplify the alignment of wiring boards and a semiconductor chip at the time of face-down mounting the boards and chip on the package.例文帳に追加

フェイスダウン実装における接続信頼性の高い半導体パッケージを提供し、またフェイスダウン実装における配線基板と半導体チップとのアライメントの簡略化が可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with high connection reliability and its manufacturing method, by forming a hardening body layer on the surface of the wall of a through hole before a pressing process, and by maintaining the shape of a via hole.例文帳に追加

プレス工程以前に貫通孔の壁面に硬化体層を形成し、ビアホールの形状を維持することによって接続信頼性の高いプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for enabling a user device to establish and maintain a persistent connection with a network so that the user can access network services over network technologies regardless of a management boundary.例文帳に追加

ユーザ・デバイスがネットワークとの永続的接続を確立し、維持することを可能にし、これによって、ユーザが管理境界にかかわりなく、ネットワーク・テクノロジにまたがってネットワーク・サービスにアクセスすることを可能にする方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method of a thin-wire coaxial cable used for connecting the thin-wire coaxial cable to a connection terminal, and capable of minimizing splash of flux, and of accurately soldering the thin-wire coaxial cable by eliminating risk of rupturing a conductive wire.例文帳に追加

接続端子と細線同軸ケーブルを接続するための半田付け方法であって、フラックスの飛散を最小限化でき且つ導線を破断させる危険性をなくして精度良く半田付けできる半田付け方法の提供。 - 特許庁

To provide an image sensor capable of obtaining the ohmic contact of the interconnection of a readout circuit and an image sensing part without the need of wafer alignment for the connection of the image sensing part at the upper part and the readout circuit, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、上部のイメージ感知部とリードアウト回路の接続のためにウェハアラインメントを必要とせず、リードアウト回路の配線とイメージ感知部のオーミックコンタクトを得ることができるイメージセンサ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a data transfer method and device, reducing a CPU load for data transfer without changing a bus connection configuration of a CPU to avoid a situation wherein a main bus is occupied for the data transfer.例文帳に追加

ＣＰＵのバス接続構成に対し変更を伴うことなく、データ転送のためのＣＰＵ負荷を軽減し、メインバスがデータ転送のために占有されてしまう状況を回避できるデータ転送方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a pad arrangement method of an IC chip whereby a wiring distance among prescribed wires formed to a grounding pad provided to external connection pads, a power supply pad, and each function block is reduced, and to provide a crystal oscillator employing the same.例文帳に追加

外部接続用パッドに設けた接地用パッド、及び電源用パッドと各機能ブロックに形成した所定の配線との配線距離を短縮するＩＣチップのパッド配列方法とそれを用いた水晶発振器とを提供する。 - 特許庁

To provide a VP(virtual path) changeover system, that supports the VP connection and its method that properly and periodically monitor and to manage a state, with respect to a standby VP prepared on the occurrence of a transmission channel fault.例文帳に追加

ＶＰコネクションをサポートする装置において、伝送路故障が発生した場合に備えて用意されている予備ＶＰに関する状況を定周期で的確に監視および管理するＶＰ切替システムおよびその方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a working method for the platelike parts in which the connection strength between a wire joint for the platelike part and a peripheral frame is strengthened and a required outer shape is obtained by only cutting off the platelike part with a cutting tool such as a nipper.例文帳に追加

板状部品及び周辺フレームに対するワイヤジョイントの結合強度が強化され、しかもニッパ等の切断具で板状部品を切り離すだけで、必要な外形線が得られる板状部品の加工方法を得るにある。 - 特許庁

To provide a facsimile machine and a control method thereof capable of immediately releasing a secondary response waiting state even when a telephone set adapted to the caller telephone number notice service is connected to a phone connection terminal and the telephone set makes a primary response.例文帳に追加

発呼者電話番号通知サービス対応電話機が電話接続端子に接続され、１次応答した場合でも、２次応答待機を直ちに解除することの可能なファクシミリ装置及びその制御方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electric connection member capable of obviating the need of specially forming a mechanism for providing fitting force from the outside, hardly causing damage of each electrode, and capable of obviating the need of a positioning mechanism in fitting; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

外部から嵌合力を与える機構を特別に設ける必要がなく、また、各電極に損傷が発生し難く、更に、嵌合の際の位置合わせ機構も必要としない電気接続部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the lift-off of terminals for connection when mounting, on a mount circuit board, an electronic component package which can respond to the reduction in size and to higher integration, with respect to a thin-film multilayer wiring board, and the electronic component package, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

薄膜多層配線基板、電子部品パッケージ、及び、電子部品パッケージの製造方法に関し、小型化・高集度化に対応できる電子部品パッケージを実装回路基板に実装する際に接続用端子の剥離を防止する。 - 特許庁

This method of manufacturing motor includes a "winding connection process" for electrically connecting a winding 4a to a rectifier 3 which is formed by disposing the plurality of rectifier pieces 8 in the circumferential direction on the outer peripheral side of the cylindrical insulator 7.例文帳に追加

モータの製造方法は、略円筒状の絶縁体７の外周側に周方向に複数の整流子片８が配設されてなる整流子３に対して巻線４ａを電気的に接続する「巻線接続工程」を備える。 - 特許庁

To realize a method for confirming the LED information on the back of an information processor or the wiring and connection of cables, insertion of a connector, and the like, when the information processor, e.g. a server, is mounted on a rack cabinet.例文帳に追加

サーバ等の情報処理装置をラックキャビネットに搭載した際、情報処理装置背面のＬＥＤ情報あるいはケーブル配線、接続、コネクタの挿入等を確認する方法及びラックキャビネット内の高密度実装の実現。 - 特許庁