「curing」に関連した英語例文の一覧と使い方(333ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for producing a kraft paper adhesive tape which does not affect the polyethylene based resin layer provided on the opposite side of a substrate in heating the adhesive tape to form fine cells in the adhesive layer and has the surface agreeable to the touch and also excels in the handling without curing of the adhesive tape in rewinding the roll-wound adhesive tape in use.例文帳に追加

粘着テープを加熱し、粘着剤層に微細な気泡を形成する際に、基材の反対面に設けられているポリエチレン系樹脂層に実質的に影響を与えることがなく、表面の触感がよく、且つ、巻重された粘着テープを巻戻して使用する際に、粘着テープのカールがない取扱性に優れたクラフト紙粘着テープの製造方法を提供する。 - 特許庁

This two liquid type curing resin composition comprises (A) a polyisocyanate-including composition of (a1) the reaction product component from a polyisocyanate and a polyol and (a2) the reaction product component from a polyisocyanate and an epoxy compound with isocyanate group content (NCO %) of 1-50 wt.% and (B) a polyamine-including composition comprising aromatic polyamine and aliphatic polyamine.例文帳に追加

ポリイソシアネートとポリオールとの反応生成物成分（ａ_1）及びポリイソシアネートとエポキシ化合物との反応生成物成分（ａ_2）を含み、且つイソシアネート基含量（ＮＣＯ％）が１〜５０重量％であるポリイソシアネート含有組成物（Ａ）と、芳香族ポリアミン及び脂肪族ポリアミンを含むポリアミン含有組成物（Ｂ）とからなることを特徴とする二液型硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

In the adhesive tape for processing wafer having a radiation curable adhesive layer on a base material resin film, the adhesive force of the adhesive layer in the adhesive tape to the silicon wafer mirror surface is 2.0-35 N/25 mm before radiation curing, and the pure water contact angle of the adhesive layer surface is 85° or more.例文帳に追加

基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有するウェハ加工用粘着テープであって、該粘着テープにおける粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍで、かつ粘着剤層表面の純水接触角が８５°以上であることを特徴とする脆性ウェハ加工用粘着テープである。 - 特許庁

To provide a photofabrication method and an apparatus, which utilize, of UV contained in light from a light source, the UV of a predetermined wavelength that is effective to the curing of a photocurable resin composition and which prevent or suppress the degradation by UV of a liquid crystal drawing mask used in the photofabrication to prolong the service life of the mask.例文帳に追加

光源からの光に含まれる紫外線のうち、光硬化性樹脂組成物の硬化に有効な所定波長の紫外線を高効率で利用すると共に、光造形に使用する液晶描画マスクの紫外線による劣化を防止または抑制して、液晶描画マスクの使用可能寿命を延長させることのできる光造形方法および装置の提供。 - 特許庁

The ultraviolet-curing pressure sensitive adhesive composition that contains a liquid toner-receptive resin, is applied on the stacked surfaces of sheets and forms an adhesive layer 6 which does not adhere under an ordinary condition by drying and peelably adheres the stacked surfaces by putting them face-to-face and applying a specific pressure on them.例文帳に追加

シートの重ね合わせ面に塗布され、硬化処理により通常状態では接着しない接着層６を形成し、前記重ね合わせ面同士を対接させ所定の圧力を付与することにより、その重ね合わせ面同士を剥離可能に接着させる感圧接着剤組成物であって、液体トナー受容性樹脂を含む紫外線硬化型感圧接着剤組成物を用いる。 - 特許庁

The surface of a weatherable steel is coated with a colored coating containing at least one kind of binder resin selected from fluororesin, acrylic resin, polyester resin, acrylic silicone resin and moisture-curing resin, a pollution-free rust inhibiting pigment and a conductive resin and forming a coating film having ≥80% gloss retention after 300 hours of irradiation by an accelerated weathering-test weathermeter.例文帳に追加

耐候性鋼表面に、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリルシリコーン樹脂及び湿気硬化型ウレタン樹脂から選ばれる少なくとも１種のバインダー樹脂と、無公害防錆顔料と、導電性樹脂とを含有し、かつ、促進耐候性試験サンシャインウェザーメーター照射３００時間後の光沢保持率が８０％以上の塗膜を形成する着色塗料を塗装する。 - 特許庁

This sheet molding compound prepared by impregnating a fiber substrate with an unsaturated polyester resin composition comprising an unsaturated polyester resin, a polymerizing monomer, a low shrinkage material, a curing material, a polymerization inhibitor, a coloring material (pigment), a thickener, and a filler is characterized by using an ultrafine particulate pigment having an average particle diameter of ≤60 nm as a coloring material.例文帳に追加

不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮材、硬化材、重合禁止材、着色材（顔料）、増粘材、及び充填材を含有する不飽和ポリエステル樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるシートモールディングコンパウンドにおいて，着色剤として平均粒径６０ｎｍ以下の超微粒子顔料を使用することを特徴とするシートモールディングコンパウンド。 - 特許庁

The curable resin composition contains a curable silicone resin (A) having a crosslinkable reactive silicon group in the molecule and a curing catalyst (B), wherein a rate of the content of silicon atoms derived from the reactive silicon group in the curable silicone resin (A) with respect to the curable silicone resin (A) is from 1.0 to 10.0 mass%.例文帳に追加

分子内に架橋可能な反応性ケイ素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、硬化触媒（Ｂ）とを含有する硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）中が有する反応性ケイ素基に由来するケイ素原子の当該硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）に対する含有率が１．０〜１０．０質量％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

Here, the oxygen concentration inside a tubular structure set within the ultraviolet- curing oven is >1.0 to 2.0 vol.%.例文帳に追加

光ファイバ母材を加熱延伸して得られた光ファイバに紫外線硬化型樹脂を樹脂被覆装置により光ファイバの周囲に塗布し、紫外線硬化炉内で紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させる光ファイバの線引き工程を行うに当たり、前記紫外線硬化炉内に設けた筒状体内の酸素濃度を１．０容量％を超え２．０容量％以下とする光ファイバの製造方法。 - 特許庁

The portion 4 having the light diffusing layer 2 has reflecting property, and the light diffusing layer 2 is formed of a light diffusing agent and a transparent binder comprising a curing resin.例文帳に追加

黒色フィルム１、６の一方の面に反射層５と光拡散層２を有する反射型スクリーン７であって、当該スクリーン７は光拡散層２を有する部分４と透視性を有する部分３とが周期的に混在してなり、前記光拡散層２を有する部分４は光反射性を有し、前記光拡散層２は光拡散剤、および硬化型樹脂からなる透明バインダーから形成されてなるものである。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains an epoxy resin produced by using a phenolic resin prepared by polymerizing phenol and dicyclopentadiene with an acid catalyst as a raw material and carrying out dehydrochlorination reaction of the material with epichlorohydrin, a curing agent comprising a phenolic resin prepared by reacting phenol with a bishalogenomethylbenzene, an inorganic filler and, optionally, a cure accelerator.例文帳に追加

フェノールとジシクロペンタジエンを酸触媒により重合させて得られるフェノール樹脂を原料にエピクロロヒドリンと脱塩酸反応させることで得られるエポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノールとビスハロゲノメチルベンゼン類などと反応させて得られるフェノール樹脂、無機充填剤および必要により硬化促進剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物による。 - 特許庁

The method for preparing a three-dimensional solid free form fabrication object comprises spreading a non-reactive powder on a substrate, selectively dispensing a reactive powder on the non-reactive powder to form a mixture of a reactive resin and the non-reactive powder, creating the three-dimensional free form by dispensing selectively the reactive resin, and curing the reactive resin to encapsulate the non-reactive powder.例文帳に追加

三次元の立体自由形状成形物体を作り出す方法は、基板上に非反応性粉末を分散し、その非反応性粉末の上に反応性粉末を選択的に分配して、反応性樹脂と非反応性粉末の混合物を作り、その選択的な反応性樹脂の分配で三次元物体が形成され、反応性樹脂が硬化して非反応性粉末をカプセル封止する。 - 特許庁

The method is to cure an epoxy resin composition constituting of a curing agent component cured by reacting an epoxy resin having 1.8 or more epoxy groups with an epoxy group under the condition of ordinary temperature or elevating temperature in a short time by irradiating a microwave of frequency 300 MHz to 30 GHz, and to use the cured substance containing an accelerator for generation of heat as an absorber of an electromagnetic wave.例文帳に追加

エポキシ基を１．８個以上有するエポキシ樹脂と常温又は昇温下エポキシ基と反応して硬化する硬化剤成分で構成されたエポキシ樹脂組成物を周波数３００ＭＨ_Z〜３０ＧＨ_Zのマイクロ波を照射して短時間で硬化することであり、発熱促進剤を含有する該硬化物を電磁波吸収材として使用する方法である。 - 特許庁

On the surface of the stain-resistant coating film formed on a substrate by applying a coating in which a silicone oil 5 is incorporated into either an acrylic coating, a urethane coating, epoxy coating or a mixed coating thereof comprising a silicone component on the substrate 1, drying it and curing it, the silicone component 4 and the silicone oil 5 incorporated in the coating form an islands-in-sea structure.例文帳に追加

シリコーン成分を含有するアクリル系塗料、ウレタン系塗料、エポキシ系塗料もしくはそれらの混合塗料のいずれかにシリコーンオイル５を添加した塗料を基材１に塗布し乾燥、硬化させて基材上に形成する防汚塗膜表面において、前記塗料に含有されるシリコーン成分４とシリコーンオイル５とが海島構造を形成する防汚塗膜２。 - 特許庁

The adhesive consists essentially of an epoxy resin, an episulfide resin, a latent curing agent and electroconductive particles.例文帳に追加

本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び回路電極との接着力を有するとともに、吸水率が低く、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができ、更に速硬化性と保存安定性という相反する特性を両立することができる。 - 特許庁

The device 10 for ultraviolet ray irradiation comprises the light emitting diode 23 which irradiates an adhesive sheet S, having an ultraviolet curing type adhesive layer A stuck on a semiconductor wafer W, as a body to be irradiated with ultraviolet radiation, a temperature sensor 27 which detects the temperature of the light emitting diode 23, and a control means 28 of controlling a current value I of the light emitting diode 23.例文帳に追加

半導体ウエハＷに貼付された紫外線硬化型接着剤層Ａを有する接着シートＳを被照射体として紫外線を照射する発光ダイオード２３と、当該発光ダイオード２３の温度を検知する温度センサ２７と、前記発光ダイオード２３の電流値Ｉを制御する制御手段２８とを備えて紫外線照射装置１０が構成されている。 - 特許庁

To obtain an optically polymerizable dental coating composition which is sufficiently cured by irradiating visible lights when coated on the surface of a dental resin such as a crown restoring material, a dental filler, a resin for artificial tooth and denture base and the like, gives a smooth and colorless and transparent hardened surface after curing and can form a film excellent in durability, abrasion resistance and discoloration resistance.例文帳に追加

歯冠修復材，歯科用充填材，義歯・義歯床用レジン等の歯科用レジン材料面に塗布し適用した際には可視光線の照射で充分に硬化し、硬化後の表面が滑沢で且つ無色透明な硬化表面となり、耐久性，耐摩耗性，耐着色性にも優れた皮膜を形成することが可能な光重合性歯科用コーティング組成物を提供する。 - 特許庁

An airtight container contains curing methyl phenyl silicon resin and a refractories filler wherein the quantity of refractories filler is 10-80 mass% of the total of methyl phenyl silicon resin and refractories filler in the sealing material composition, and the piezoelectric oscillation device is sealed using a sealing agent composition where the mole ratio of phenyl group to methyl group of the methyl phenyl silicon resin is 0.1-1.2.例文帳に追加

気密容器が硬化性のメチルフェニルシリコーン樹脂および耐火物フィラーを含有し、前記封着材組成物におけるメチルフェニルシリコーン樹脂と耐火物フィラーの合計に対する耐火物フィラーの量が１０〜８０質量％であり、前記メチルフェニルシリコーン樹脂は、メチル基に対するフェニル基のモル比が０．１〜１．２である封着剤組成物を用いて封着された圧電振動デバイス。 - 特許庁

The method of manufacturing the speaker for manufacturing the speaker by adhering the speaker members is characterized by including: a humidification step of humidifying an adhering part for adhering at least two speaker members among a plurality of the speaker members; and an adhering step of humidifying the adhering part and thereafter, applying a humidity curing adhesive to the adhering part and adhering the speaker members.例文帳に追加

複数のスピーカ用部材を接着してスピーカを製造するスピーカの製造方法において、前記複数のスピーカ用部材のうち少なくとも二つのスピーカ用部材を接着する接合部を加湿する加湿工程と、前記接合部を加湿した後に、前記接合部に湿気硬化型接着剤を塗布して前記スピーカ用部材を接着する接着工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

According to the configuration of a liquid crystal device 1, since a heating process or an ultraviolet applying process for adhering a dustproof glass to a TFT array substrate 10 or the like can be eliminated by a part without including the dustproof glass, the heating process or the ultraviolet applying process for curing an adhesive layer can be reduced as compared with a case of manufacturing a liquid crystal device 100.例文帳に追加

液晶装置１の構成によれば、防塵ガラスを含まない分、防塵ガラスをＴＦＴアレイ基板１０等に接着するための加熱工程、或いは紫外線照射工程をなくすことができるため、液晶装置１００を製造する場合に比べて接着層を硬化させるための加熱工程或いは紫外線照射工程を減らすことが可能である。 - 特許庁

The electrodes 13, 14 contains a polyester resin of curing agent unused type, a conductive terminal 20 for feeding power is laminated at its power feeding part through a conductive organic material 19, and a lead wire 22 for power feeding is jointed to the conductive terminal 20 by using a joining material 23 through an air gap 21 of a small dimension provided on the organic coating material 16.例文帳に追加

電極１３、１４は、硬化剤使用タイプのポリエステル樹脂を含有しておりその給電部分には、導電性有機材料１９を介して給電用の導電性端子２０が積層されており、有機性被覆材１６に設けた小さい寸法の空隙２１を経由して、給電用リード線２２が導電性端子２０に接合材２３を用いて接合されている。 - 特許庁

In a method for producing a three-dimensional object by laminating curing layers 2, in which a powdery material 1 is to be cured, in turn, an embedding member 3 is installed, the material 1 is packed around the member 3 and cured in the neighborhood of the member 3 to be integrated with it, and the layers 2 are laminated in turn.例文帳に追加

粉末材料１が硬化される硬化層２を順次に積層形成して三次元形状の造形物を得る三次元形状物製造法において、埋設用部材３を設置しておきその周辺に粉末材料１を充填し、この粉末材料１を同埋設用部材３の近傍でこれと一体化されるように硬化させて、硬化層２を順次に積層形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the polarizing plate comprises (a) an inorganic oxide layer formation process of forming the inorganic oxide layer by blowing flame of organic metal compound-containing gas onto one side or both sides of the polarizer and (b) a cured material layer formation process of applying a resin composition containing the ionization radiation curable resin onto the inorganic oxide layer and then curing the composition by irradiation with ionization radiation.例文帳に追加

および、（ａ）偏光子の片面または両面に、有機金属化合物を含むガスの火炎を吹き付けることにより、無機酸化物層を形成する無機酸化物層形成工程と、（ｂ）該無機酸化物層上に電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物を塗布した後、電離放射線を照射して硬化させる硬化物層形成工程とを含む偏光板の製造方法。 - 特許庁

The ultraviolet-curing resin composition includes at least (a) a photopolymerization initiator represented by formula (1) (wherein R^1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R^2 represents an organic residue; and R^3 represents a hydrogen atom or a methyl group), (b) a polymerizable monomer having an amide group, and (c) an oligomer or polymer having a (meth)acryloyl group.例文帳に追加

少なくとも（ａ）下記式（１）：（式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基、Ｒ^２は有機残基、Ｒ^３は水素原子またはメチル基を表す。）で表される光重合開始剤、（ｂ）アミド基を有する重合性単量体、および（ｃ）（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマー又はポリマーを含有することを特徴とする紫外線硬化型樹脂組成物を使用すること。 - 特許庁

This epoxy resin composition contains a phenol aralkyl-type epoxy resin having biphenyl skeletons, a phenol aralkyl resin having the biphenyl skeletons, a curing accelerator, an inorganic filler, a specified silane coupling agent having such a sulfide bond in its molecule that four sulfur atoms are coupled with each other to form the sulfide bond, and a specified silane coupling agent having a mercapto group as essential components.例文帳に追加

ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、分子中に４つの硫黄原子が結合したスルフィド結合を有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The compound provides a new kind of MMP and TNF-α conversion enzyme inhibitor, a pharmaceutical composition containing one or more kinds of the compound, a method for preparing a pharmaceutical formulation containing one or more kinds of such compounds and a method for curing, preventing or improving one or more symptoms of inflammation.例文帳に追加

本発明は、そのいくつかの実施態様では、新規種類のＭＭＰおよびＴＮＦ−α転換酵素阻害剤、該化合物の１種またはそれ以上を含有する製薬組成物、１種またはそれ以上のこのような化合物を含有する医薬処方物を調製する方法、および炎症の１つまたはそれ以上の症状を治療、予防または改善する方法を提供する。 - 特許庁

The device cuts or polishes a wafer W affixed to a dicing tape DT or a protective sheet PS each having an ultraviolet curing adhesive layer US into pieces; and includes a table 11 supporting the wafer W, a rotary cutter 13 that cuts or a grinder 50 that polishes the wafer W, and a ultraviolet irradiating device 15 juxtaposed therewith.例文帳に追加

紫外線線硬化型の接着剤層ＵＳを有するダイシングテープＤＴ又は保護シートＰＳに貼付されたウエハＷを切削若しくは研削して個片化する装置であり、同装置は、ウエハＷを支持するテーブル１１と、ウエハＷを切削するロータリーカッター１３若しくは研削するグラインダー５０と、これに併設された紫外線照射装置１５とを含む。 - 特許庁

The curable resin composition for the liquid crystal display element hardens only with heat and contains 3-40 weight part thermal curing agent with respect to 100 weight part curable resin having 3.5×10^-3 or more hydrogen bonding functional groups and two or more (meth)acrylic groups in a molecule.例文帳に追加

熱のみによって硬化する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物であって、１分子中に水素結合性官能基と２以上の（メタ）アクリル基とを有し、１分子内の水素結合性官能基量が３．５×１０^-3以上である硬化性樹脂１００重量部に対して、熱硬化剤３〜４０重量部を含有する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

A golf ball includes a core and a cover, the cover is made of a composition comprising: a prepolymer including the reaction product of an isocyanate-containing component and a first isocyanate-reactive component, wherein the first isocyanate-reactive component includes a conjugate diene hydrocarbon including a functional group substantially comprising an amino group; and a curing agent including an amine-terminated component.例文帳に追加

コアおよびカバーを含み、該カバーが、以下の成分：イソシアネート-含有成分と第一のイソシアネート-反応性成分との反応生成物を含むプレポリマー、ここで該第一のイソシアネート-反応性成分は、本質的にアミノ基からなる官能基を含む、共役ジエン炭化水素を含み；およびアミン-末端を持つ成分を含む硬化剤を含む組成物から作られている、ゴルフボール。 - 特許庁

To obtain an expandable phenol resin composition that improves miscibility or compatibility of a hydrocarbon-based blowing agent, a resol-type phenol resin and an acidic curing agent and forms a phenol foam having excellent crack resistance in adopting a hydrocarbon-based blowing agent as a blowing agent and a metal siding composed of such an expandable phenol resin.例文帳に追加

発泡剤として炭化水素系発泡剤を採用するに際し、炭化水素系発泡剤と、レゾール型フェノール樹脂及び酸性硬化剤との混合性乃至は相溶性を向上せしめると共に、耐クラック性に優れたフェノールフォームを形成し得る発泡性フェノール樹脂組成物を提供すること、並びにそのような発泡性フェノール樹脂からなる金属サイディングを提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed wiring board includes the steps of: forming through-holes in a conductive core base material; immersing the conductive core base material in a liquid resin; taking the conductive core base material out of the liquid resin; and curing the liquid resin adhered to the inside wall of the through-hole to form an insulating film on the inside wall of the through-hole.例文帳に追加

プリント配線板の作製方法において、導電性コア基材にスルーホールを形成した後、前記導電性コア基材を液状樹脂中に浸漬し、前記導電性コア基材を前記液状樹脂中から取り出し、前記スルーホールの内壁に付着した前記液状樹脂を硬化させることによって、前記スルーホールの内壁に絶縁皮膜を形成する。 - 特許庁

This active energy ray-curable overprint varnish composition used in a method for printing an overprint varnish composition on a substrate sheet is characterized in that the used overprint varnish composition comprises a (meth)acrylic resin soluble in a monomer and having an average molecular weight of ≤70,000, a reactive urethane oligomer, a monofunctional monomer, an organic filler and an inorganic filler, and is an active energy ray-curing type.例文帳に追加

本発明は、基材シート上に、オーバープリントニス組成物を印刷する方法において、使用されるオーバープリントニス組成物が、モノマーに可溶で平均分子量が７００００以下の（メタ）アクリル樹脂、反応性ウレタンオリゴマー、単官能モノマー、有機フィラーおよび無機フィラーを含有し、さらに、活性エネルギー線硬化型であることを特徴とするオーバープリントニス組成物に関する。 - 特許庁

In a coating structure of the thin film coated optical fiber where a two or three-layered protection coating layer is provided on a thin film coating layer 14 coating a bare optical fiber 13, the second layered coating layer 16 coated following the thin film coating layer 14 is made of a UV curing resin of which the adhesive strength to the thin film coating layer 14 is ≥10g/mm.例文帳に追加

光ファイバ裸線１３を被覆した薄膜被覆層１４に２層もしくは３層から成る保護被覆層を設けた薄膜光ファイバの被覆構造であって、前記薄膜被覆層１４の次に被覆する第２層目の被覆層（第２層目被覆層）１６は、該薄膜被覆層１４に対する密着力が１０ｇ／ｍｍ以上の紫外線硬化型樹脂で構成すること。 - 特許庁

In the mold 4 for molding the optical element to which the shape of a molding surface 6 is transferred by curing the photosetting resin 9 dripped on the molding surface 6, a recessed part 5 for forming a projected shape having a small bonding area for bonding other optical element to the outside of the optically effective part of the optical element is provided to the molding surface.例文帳に追加

成形面６上に滴下された光硬化性樹脂９を硬化させることにより成形面の形状が転写された光学素子を成形するための光学素子の成形用金型４であって、成形面に、光学素子の光学有効部の外側に他の光学素子と接合するための接合面積の小さい凸形状を形成するための凹部５を有する。 - 特許庁

In the image forming method which is provided with a drying process after a printing process for printing on a recording medium 2 by ejecting an active ray curing ink on the recording medium with an inkjet recording head 3, a luster sensor 1 is used to detect a kind of the recording medium, allowing drying temperature or wind force to be controlled corresponding to the kind of the recording medium.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッド３より、活性光線硬化性インクを記録媒体２上に吐出して該記録媒体上に印刷を行なった後に、乾燥工程を設ける画像形成方法であって、光沢センサー１により記録媒体の種類を検知し、記録媒体の種類に応じて乾燥温度、または風力を制御することを特徴とする画像形成方法。 - 特許庁

To provide a film for a hard coat which can form a two-stage curable hard coat layer through first, semicuring a coating film by irradiation with an activation energy beam and completely curing a semicured film by heat and fully displays the original hardness of a resin and is less costly, and an adhered of a hard coat film with the hard coat layer formed by attaching the film for a hard coat.例文帳に追加

活性エネルギー線の照射で半硬化し、その後の加熱により完全硬化する２段硬化型のハードコート層を形成することができるハードコート用フィルムであって、樹脂本来の硬度を十分に発揮させることができ、しかも安価なハードコート用フィルムと、このハードコート用フィルムを貼着してハードコート層を形成したハードコートフィルム被着体を提供する。 - 特許庁

A curing composition containing the compound having the group CH_2=CHCOO- is cured by irradiation with UV to obtain the cured product so that the ratio of the intensity A of an absorption peak appearing in 800 to 820 cm^-1 to the intensity B of an absorption peak appearing in 820 to 850 cm^-1 in an IR absorption spectrum obtained in the cured product satisfies ≤0.9.例文帳に追加

基ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯ−を有する化合物を含む硬化性組成物を、硬化後の硬化物について得られる赤外線吸収スペクトルにおいて、８００cm^-1〜８２０cm^-1に現れる吸収ピークの強度Ａと、８２０cm^-1〜８５０cm^-1に現れる吸収ピークの強度Ｂの比が、０．９以下を満たすように、紫外線を照射することにより硬化させて、硬化物を得る。 - 特許庁

This spraying material or method of installing by spraying by using a rapidly curing agent in a cement-based material, is provided by using a water-curable composition obtained by adding a calcined material by using coal ash with gypsum as a cement-based material, and the calcined material contains 10-40 wt.% C3A amount and at least one of C3S and C2S.例文帳に追加

セメント系材料に急結剤を用いた吹付け材ないし吹付け方法であって、セメント系材料として石炭灰を原料とした焼成物に石膏を加えた水硬性組成物を用い、この焼成物がＣ_3Ａ量１０〜４０重量％および少なくともＣ_3Ｓ、Ｃ_2Ｓの１種類以上を含むものであるセメント系材料ないしその吹付け施工方法。 - 特許庁

This method for producing the resin plate comprises pouring the polymerizable raw material into the mold having the gasket and polymerizing and curing the polymerizable raw material is provided where the gasket surface layer is not swollen or dissolved with the polymerizable raw material, and removing the gasket from the mold at a time point within a range of 20-80 mass % polymerization rate of the polymerizable raw material.例文帳に追加

ガスケットを有する鋳型に重合性原料を注入して、その重合性原料を重合硬化させる樹脂板の製造方法において、ガスケット表層が、重合性原料に膨潤または溶解しない層であって、重合性原料の重合率が２０〜８０質量％の範囲内の時点で、鋳型からガスケットを除去する樹脂板の製造方法。 - 特許庁

The adhesive sheet comprises first release paper, an adhesive layer and second release paper that are laminated in this order, wherein the adhesive layer contains an adhesive; the adhesive contains at least an acrylic resin, an epoxy resin and a curing agent; and the content of the epoxy resin is in the range of 175 to 300 parts per 100 parts of the acrylic resin, in terms of mass.例文帳に追加

第１離型紙と、粘接着層と、第２離型紙とを、この順で積層してなる粘接着シートであって、前記粘接着層が、粘接着剤を含んでなり、前記粘接着剤が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、および硬化剤を少なくとも含み、前記エポキシ樹脂の含有量が、アクリル系樹脂１００部に対して、質量基準において１７５〜３００部含まれている。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device comprises processes of: (a) forming a resin layer 20 above a semiconductor substrate 10 having an electrode pad 16 and a passivation film 18; (b) forming a resin projection 40 by curing the resin layer 20; (c) forming the conductive layer 50 which is electrically connected to the electrode pad 16 and passes over the resin projection 40.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、（ａ）電極パッド１６及びパッシベーション膜１８を有する半導体基板１０の上方に樹脂層２０を形成する工程と、（ｂ）樹脂層２０をキュアすることにより樹脂突起４０を形成する工程と、（ｃ）電極パッド１６と電気的に接続し、かつ樹脂突起４０の上方を通る導電層５０を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a prepreg which assures heat resistance such as thermal decomposition temperature, adhesive force, and desired flame retardancy, and effectively prevents the lowering of glass transition temperature when an epoxy resin composition containing an epoxy resin including nitrogen and bromine in the molecule, a curing agent having a phenolic hydroxyl group, and an imidazole silane compound is used, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、およびイミダゾールシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を用いた場合に、熱分解温度等の耐熱性、接着力、所要の難燃性を確保するとともに、ガラス転移温度の低下を有効に防止することができるプリプレグとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The thermosetting composition for coating includes (A) a vinyl-based polymer that is produced by a method having a process to perform radical polymerization of a vinyl-based monomer in the presence of an organic halogen compound (diiodoxylene etc.), and that has a functional group selected from the group consisting of an epoxy, carboxyl, and hydroxy, and (B) a curing agent.例文帳に追加

本発明の塗料用熱硬化性組成物は、（Ａ）有機ハロゲン化合物（ジヨードキシレン等）の存在下で、ビニル系単量体をラジカル重合反応させる重合工程を備える製造方法により製造され、且つ、エポキシ基、カルボキシル基及び水酸基から選ばれる少なくとも１つの官能基を有するビニル系重合体と、（Ｂ）硬化剤と、を含有することを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated plate has a process of forming the resin layer A by bringing a base material into contact with the latex containing at least at least one kind selected from an anionic dispersant and a nonionic dispersant, a resin particle and an aqueous dispersive medium, a process of curing the resin layer A, and a process of subjecting the cured resin layer A to hydrophobic treatment.例文帳に追加

基材と、少なくとも、アニオン系分散剤及びノニオン系分散剤から選択された少なくとも１種の分散剤、樹脂粒子、及び水系分散媒を含むラテックスと、を接触させて樹脂層Ａを形成する工程と、前記樹脂層Ａを硬化させる工程と、前記硬化させた樹脂層Ａに疎水化処理を施す工程と、を有する積層板の製造方法。 - 特許庁

The polysiloxane-based composition contains as essential components a polyhedral polysiloxane modified product (A) obtained by modifying a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and/or a hydrosilyl group with a compound (b) having a hydrosilyl group and/or an alkenyl group which can be hydrosilylated with the component (a), a curing agent (B), a hydrosilylation catalyst (C), and a peroxide (D).例文帳に追加

アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、過酸化物（Ｄ）、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 - 特許庁