「curing」に関連した英語例文の一覧と使い方(330ページ目) - Weblio英語例文検索

There is provided an adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive acrylic copolymer (ingredient (a) ) having an epoxy group in a molecule, a following epoxide (ingredient b), a bisphenol A type epoxy resin (ingredient c) having 170-2,500 g/eq epoxy equivalent and 340-5,500 number-average molecular weight and a latent epoxy curing agent (ingredient d).例文帳に追加

分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。 - 特許庁

Also, by using singly or ≥2 kinds of surface-treating agents obtained by combining the composition with an amino resin, a polyorganosiloxane having hydroxy group at its terminal, a cross-linking catalyst for the amino resin and a solvent for treating a film, etc., it is possible to impart peeling property, sliding property and antistatic property at around 120°C curing temperature.例文帳に追加

また、この組成物とアミノ樹脂、末端にヒドロキシ基を有するポリオルガノシロキサン、アミノ樹脂の架橋触媒、帯電防止剤及び溶剤の単独若しくは２種類以上を組み合わせ得られる表面処理剤をフィルム等に処理する事により、１２０℃程度の硬化温度で剥離性、滑り性や帯電防止性を付与する事ができる。 - 特許庁

This polyester resin composition for a powdered coating material comprises a hydroxyalkylamide-based compound as a curing agent and a polyester resin composition obtained by the subsequent addition of an aromatic tricarboxylic anhydride and/or an epoxy compound to a polyester resin obtained from acid components principally comprising an aromatic dicarboxylic acid and alcohol components principally comprising neopentyl glycol.例文帳に追加

粉体塗料用ポリエステル樹脂組成物は、ヒドロキシアルキルアミド系化合物を硬化剤とする粉体塗料用のポリエステル樹脂組成物であって、 当該ポリエステル樹脂組成物が芳香族ジカルボン酸を主体とする酸成分と、 アルコール成分がネオペンチルグリコールを主体とするポリエステル樹脂に、無水芳香族トリカルボン酸及び／又はエポキシ化合物を後付加させて得る。 - 特許庁

The active light curing type ink jet ink composition comprises an onium salt not generating benzene by irradiation of active light as a photo acid generator, a compound having an oxetane ring as a photopolymerizable compound and an aliphatic cyclic ester compound having a 4 to 10-membered ring or a cyclic ether compound having 5 or more membered ring.例文帳に追加

光酸発生剤として活性光線照射によりベンゼンを発生しないオニウム塩、光重合性化合物としてオキセタン環を有する化合物、及び４〜１０員環の脂肪族環状エステル化合物または５員環以上の環状エーテル化合物を含有することを特徴とする活性光線硬化型インクジェットインク組成物。 - 特許庁

The surface layer is formed by curing an ultraviolet curable resin in such a state that a film is bonded to the surface of the ultraviolet curable resin layer and subsequently peeling the film.例文帳に追加

着色ベース層と、該着色ベース層の上面に印刷されたインキ層と、該インキ層の上に積層され上面がエンボス加工されたクリヤー層と、該クリヤー層の上に積層された表面層とを備えてなる化粧用シートであって、該表面層は、表面にフィルムが貼り付けられた状態で紫外線硬化型樹脂を硬化させた後、該フィルムを剥離して形成されたことを特徴とする。 - 特許庁

The composite foam obtained by laminating/applying an epoxy-based curing resin which is cured in a short time at room temperature (within 24 h at 0-40°C) on the surface of a foamed styrene-based resin formed by extruding/foaming a styrene-based resin composition with a foaming agent of a 3-5C saturated hydrocarbon and its production method are provided.例文帳に追加

スチレン系樹脂組成物を炭素数３〜５の飽和炭化水素からなる発泡剤とともに押出発泡してなるスチレン系樹脂発泡体の表面に、常温で短時間内（０℃〜４０℃の温度範囲において２４時間以内）に硬化するエポキシ系硬化樹脂を積層被覆してなる複合発泡体およびその製造方法に関する。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for sealing comprises as a component: (A) an epoxy resin; (B) a hardener; (C) a curing accelerator; and (D) an inorganic filler, wherein the density of a chloride ion in an extraction liquid extracted from a cured product of the epoxy resin molding material in pure water at 121°C for 20 hours is 20 ppm or less.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、前記エポキシ樹脂成形材料の硬化物から１２１℃の純水中で２０時間抽出した抽出液中の塩化物イオンの濃度が２０ｐｐｍ以下である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

A method for manufacturing the silicone foam comprises a mixing step of mixing a silicone compound containing an organopolysiloxane, a water-containing filler, a blowing agent, and a vulcanizing agent, a foaming step of heating and foaming the mixture obtained in the mixing step with the use of high-frequency waves, and a vulcanizing step of heating and curing the obtained foam after the foaming step.例文帳に追加

オルガノポリシロキサンを含むシリコーンコンパウンド、含水充填材、発泡剤および加硫剤を混合する混合工程と、当該混合工程で得られた混合物に対して、高周波を用いて加熱して発泡させる発泡工程と、発泡工程後に加熱して硬化させる加硫工程とを含むことを特徴とするシリコーン発泡体の製造方法を採用する。 - 特許庁

This method comprises a process for preparing a bundle (32) of sheet metal band plates (3) bent to have a prescribed cross-sectional shape and alternately arranged with at least one fiber layer (4) impregnated with resin, and a process (70) for applying heat and pressure to the bundle (32) for curing the resin to fix the shape.例文帳に追加

本方法は、所定断面形状を有するように曲げられたシートメタル帯板（３）の束（３２）であって、シートメタル帯板を、樹脂を含浸させた少なくとも１つの繊維層（４）と交互に配置させたものを用意する工程と、樹脂を硬化し形状を固定するよう、束（３２）に対し熱および圧力を印加する工程（７０）とを含む。 - 特許庁

This two-pack curing type polyurethane composition comprises a urethane prepolymer(A) having two or more isocyanate groups on the terminals, a compound(B) having an active hydrogen in the molecule and a non-aromatic hydrocarbon-based organic solvent(C) having a solubility parameter of 9.0-11.0 and a substrate endothermic amount of 200 kJ/mol or less such as dimethyl carbonate.例文帳に追加

末端にイソシアネート基を２個以上有するウレタンプレポリマー（Ａ）と分子中に活性水素を有する化合物（Ｂ）と溶解性パラメーターが９．０〜１１．０であり、かつ基材吸熱量が２００ｋＪ／ｍｏｌ以下であるジメチルカーボネート等の非芳香族炭化水素系有機溶剤（Ｃ）とを含有してなる二液硬化型性ポリウレタン組成物を提供するものである。 - 特許庁

The method of joining the glass parts comprises leaving alone a plurality of the glass parts 11 and 12 which are restrained and are aligned to each other by tools 13 and are coated with the inorganic adhesives at the points joined to each other in a vacuum environment to temporarily cure the inorganic adhesives, removing the tools 13, then normally curing the inorganic adhesives by heating.例文帳に追加

治具１３によって拘束し、相互の位置合わせが行われ、且つ、相互の接合箇所に無機接着剤を塗布された複数のガラス部品１１，１２を真空環境に放置し、該無機接着剤を仮硬化させた後、治具１３を取り外し、その後加熱により該無機接着剤を本硬化させることを特徴とするガラス部品の接合方法。 - 特許庁

In this epoxy resin composition containing (a) the epoxy resin, (b) a curing agent and (c) a phenolic hydroxy group-containing aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer the component (a) is a trishydroxyphenylethane type epoxy resin, and the component (b) is at least 10(2,5-dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂であり、（ｂ）成分が少なくとも１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドであるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The heat-conductive flexible epoxy resin sheet is a sheet obtained by reacting a composition containing any one or more of epoxy compounds selected from the group comprising glycidyloxy fatty acid glycidyl esters, polyalkylene glycol diglycidyl ethers and alkylene glycol diglycidyl ethers, a curing agent, and a heat-conductive filler, and has 94 or less of hardness measured corresponding to JIS K7312 by an Asker rubber hardness meter C2 type.例文帳に追加

熱伝導性軟質エポキシ樹脂シートは、グリシジルオキシ脂肪酸グリシジルエステル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、アルキレングリコールジグリシジルエーテルのいずれか一つ以上のエポキシ化合物と、硬化剤と、熱伝導フィラーを含んだ組成物を反応させて得られるシートであって、ＪＩＳ Ｋ７３１２に準じてアスカーゴム硬度計Ｃ２型で測定した硬度が９４以下のシートである。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which is superior in adhesion to various base materials such as metals and metal oxides, curable with an active energy ray, and excellent also in adhesion to a polyfunctional (meth)acrylate-based curable resin composition forming a top coat even after curing, and a laminate in which the curable resin composition is applied to a base material.例文帳に追加

金属や金属酸化物などの各種基材への密着性に優れ、活性エネルギー線硬化が可能であり、さらに、硬化後であってもトップコートとなる多官能（メタ）アクリレートを主成分とする硬化性樹脂組成物との密着性に優れる硬化性樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物を基材に塗布した積層体を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition essentially comprises an epoxy resin, a phenolic resin, an inorganic filler, a curing promoter, and 0.02-5 wt.% of an acid-modified hydrocarbon resin ≥1 mgKOH/g in acid value and 1,000-5,000 in weight-average molecular weight.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上で重量平均分子量１０００〜５０００の酸変性炭化水素樹脂を必須成分とし、該酸変性炭化水素樹脂を全エポキシ樹脂組成物中に０．０２〜５重量％含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a device for bonding a polarizer film and a protection film and/or an optical compensation film using a light cation setting type epoxy resin adhesive without the need to irradiating the light cation setting type epoxy resin adhesive with ultraviolet rays of intense illuminance for sufficient setting and performing heating (after-curing) after the irradiation with the ultraviolet rays.例文帳に追加

光カチオン硬化型エポキシ樹脂系接着剤を十分に硬化するために強い照度の紫外線を照射したり、紫外線照射後に加熱（アフターキュア）をしたりする必要がない、偏光子フィルムと保護フィルム及び／又は光学補償フィルムとを光カチオン硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いて接着するための装置を提供すること。 - 特許庁

In the ink used in an inkjet printing method comprising injecting an ink onto a base material to a droplet size of ≤10 pl, and then polymerizing, curing, and fixing the ink on the base material by irradiation with active energy rays, the ink comprises a polymerizable compound and 10-30 mass% photopolymerization initiator.例文帳に追加

１０ｐｌ以下の液滴サイズでインクジェットノズルより基材上にインクを射出し、次いで活性エネルギー線を照射することにより該インクを重合、硬化、該基材に定着させるインクジェット記録方法に用いるインクにおいて、該インクが重合性化合物及び１０〜３０質量％の光重合開始剤を含有することを特徴とするインク。 - 特許庁

To provide an alkali developable photosensitive polyimide resin composition which does not produce by-products resulting from a photobase generator and requires no curing at a high temperature, unlike a conventional photosensitive resin composition, by using a new photobase generator from which no by-product appears and an alkali developable soluble polyimide, and to provide a circuit substrate using the composition.例文帳に追加

新規な副生成物の出ない光塩基発生剤とアルカリ現像可能な可溶性ポリイミドを用い、従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。 - 特許庁

The antireflection film having a low refractive index layer consisting of cured coating film formed of a cured composition containing a fluorine-containing copolymer having (meth)acryloil group and curing agent having a cationic polymerizable group, the antireflection film provided with the antireflection coating on the transparent supporting body and the image display device equipped with the antireflection film are provided.例文帳に追加

（メタ）アクリロイル基を有する含弗素共重合体とカチオン重合性基を有する硬化剤を含む硬化組成物により形成された硬化皮膜よりなる低屈折率層を有する反射防止膜、透明支持体上にこの反射防止膜を設けた反射防止フィルム、及びこの反射防止フィルムを備えた画像表示装置。 - 特許庁

In a second magnetic base, liquid A using an uncured or a semi-cured epoxy resin as a main constituent is applied onto one side of the magnetic metal strip, liquid B using a curing agent as the main constituent is applied onto the other side, and the liquids A, B compose a two-liquid mixing-type epoxy rein composition.例文帳に追加

また、本発明の第２の磁性基材は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工された磁性基材であって、液（Ａ）および液（Ｂ）が２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成することを特徴としている。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor contains on a conductive support directly or via an intermediate layer: a charge transporting layer containing a UV absorbent and a charge transporting substance expressed by a general formula (1); a charge generating layer; and a protective layer formed by applying a coating liquid containing at least inorganic particles, a polymerization initiator and a curable compound, and then curing.例文帳に追加

導電性支持体上に直接又は中間層を介して、紫外線吸収剤と一般式（１）で表される電荷輸送物質を含有する電荷輸送層、電荷発生層、少なくとも無機粒子と重合開始剤と硬化性化合物を含有する塗布液を塗布後、硬化して形成される保護層を有する電子写真感光体。 - 特許庁

In the method for producing the silicone structure where the cured film of a thermally conductive silicone composition is formed on the surface of the base material having at least the noble metal layer on the surface, peroxide in which 10 hr half-life temperature is 80 to <130°C is used as a curing agent for the thermally conductive silicone composition.例文帳に追加

少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of the decorative sheet constituted so as to shape the shaping target using the shaping sheet formed by providing a surface shaping layer on a base material, the shaping target contains the design property imparting pigment and the surface shaping layer is formed by crosslinking and curing a layer comprising an ionizing radiation curable resin composition.例文帳に追加

基材上に表面賦型層を有する賦型シートを用いて、被賦型体に賦型する化粧板の製造方法であって、被賦型体が意匠性付与顔料を含有し、表面賦型層が反応性シリコーンを含む電離放射線硬化性樹脂組成物を架橋硬化したものであることを特徴とする化粧板の製造方法である。 - 特許庁

To obtain a radiation-curable composition that is easily and excellently cured irradiation with radiation having a low illumination and a small energy amount, especially irradiation with an ultraviolet light generated from an UV-LED light source, after curing, provides a cured coating film quickly exhibiting excellent adhesiveness to various substrates and having an excellent anticorrosive effect on substrates even under a severe condition.例文帳に追加

低照度および少エネルギー量の放射線、特にUV-LED光源から発生する紫外線の照射で容易かつ良好に硬化し、硬化後、速やかに各種基材に対する良好な接着性を示し、かつ過酷な条件下でも基材の防食効果に優れた硬化被膜を与える放射線硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

In the case of connecting an end part 21a of the flexible pipe 21 to a supporting pipe 22 via a cap 31, a spacer 40 (for example, a metal net sheet 41) consisting of a metal material having conductivity and spring-like elasticity resilience is interposed at the connected part and joined by elastic adhesives which demonstrate elasticity even after curing.例文帳に追加

フレキシブルパイプ２１の端部２１ａを口金３１を介して支持パイプ２２に連結するにあたって、その連結部分に導電性およびバネ的な弾性復元力を有する金属材よりなるスペーサ４０（例えば金属の網シート４１）を介在させるとともに、硬化後においても弾性を発揮する弾性接着材により接合する。 - 特許庁

The method of manufacturing the flexible printed circuit board includes: a step of adhering masking tape 2 with its pattern opened onto a resin sheet 3; a step of forming an adhesion layer 5 on the resin sheet 3, onto which the masking tape 2 is adhered, by coating ultraviolet curing paint; and a step of forming a metal conductive layer 8 on the adhesion layer 5 by evaporating a metal conductive film.例文帳に追加

樹脂シート３上にパターンが開口されたマスキングテープ２を貼り付ける工程と、マスキングテープ２が貼り付けられた樹脂シート３上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層５を形成する工程と、密着層５上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層８を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法。 - 特許庁

The sealing resin 20 is filled by pouring and curing the impregnant of a crosslinking polymerization type containing an acrylic resin as a main component in an unavoidable small gap 20x of the boundary surface for bringing both the container 22 and the members 11, 12 into close contact in a vacuum in a heating impregnating step after the container 22 and the members 11, 12 are brought into close contact and molded.例文帳に追加

シ−ル樹脂２０は、ガラス容器２２とリ−ド部材１１、１２の密着成形後に、両者の密着接合する境界面部分の避けられない僅かな隙間２０ｘにアクリル系樹脂を主成分とする架橋重合タイプの有機含浸剤を真空と加熱の含浸工程で注入し硬化して充填される。 - 特許庁

To provide a resin composition for insulating an electric instrument in which when performing the electrical insulation dipping treatment of an electric instrument using the resin composition for insulating an electric instrument, time of a droplet removal process is short, there is little contamination of dryer at a curing process, the sticking tendency of a coil is further high, and which is excellent in wet heat resistance.例文帳に追加

電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器の電気絶縁浸漬処理を行う場合、除滴工程の時間が短く、硬化工程で乾燥機の汚染が少なく、コイルの固着性がより高く、耐湿熱性に優れた電気機器絶縁用樹脂組成物及びそれを用いて処理した電気機器を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of electrodes of a second semiconductor element being unable to be stably wire-bonded due to the difficulty of adhering entire surfaces semiconductor elements to each other due to warpages of a circuit board and a first semiconductor element caused by the difference of thermal expansion coefficients, when a first resin between the board and the first semiconductor element is cooled to ambient temperature by heating and curing the first resin.例文帳に追加

配線基板と第１の半導体素子との間の第１の樹脂を加熱して硬化し、室温まで冷却すると、熱膨張率の相違により配線基板および第１の半導体素子が反るので、半導体素子どうしを全面にわたって接着することが困難となり、第２の半導体素子の電極に安定してワイヤボンディングできない。 - 特許庁

After mixing together the powder of waste glass 10, fly ash cement 11, aggregates or the like in a mixer 12, a kneaded matter 15 obtained by adding and kneading a diluted aqueous solution 14 of a high molecular compound comprising a complex of salt of magnesium and polyethyleneimine is placed on a roadbed 16 and solidified, and then a subgrade 17 is formed by curing for a certain period of time.例文帳に追加

廃ガラスの粉末１０、フライアッシュセメント１１、骨材などをミキサ１２で混合した後、マグネシウム塩とポリエチレンイミンとの複合体からなる高分子化合物の希釈水溶液１４を添加、混練して得られた混練物１５を、路床１６上に打設して固化させた後、一定時間養生することによって路盤１７を形成する。 - 特許庁

To provide a thermal-transfer sheet which has sufficient outdoor service durability(scratch-proof, mar-proof) without overcoat painting, surface gloss to give posh, is excellently decorative, attachable on a large area of three-dimensional curved surface, requires lower temperature for adhesion curing of the thermal-transfer sheet and usable for an adherend of low heat resistance.例文帳に追加

オーバーコート塗装を行わなくとも屋外で使用するのに十分な耐久性（耐擦過性、耐傷性）を有し、表面に艶があって高級感があり、加飾性に優れ、大面積の３次曲面に貼付可能で、加熱転写シートの接着硬化に要する温度も低く、耐熱性の低い被着体へも使用可能な加熱転写シートを提供する。 - 特許庁

In the light curing composition comprising an alkali-soluble resin, a polymerizable monomer, a photopolymerization initiator, a colorant, and a solvent, the photopolymerization initiator comprises a halomethyltriazine compound having a specific structure, a benzophenone compound having a specified structure, and/or an acetophenone compound having a specific structure.例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂、重合性モノマー、光重合開始剤、着色剤及び溶剤を含有する光硬化性組成物において、該光重合開始剤として特定構造のハロメチルトリアジン系化合物と、特定構造のベンゾフェノン系化合物及び／又は特定構造のアセトフェノン系化合物を含有することを特徴とする光硬化性組成物。 - 特許庁

The curable composition is composed of a vinyl polymer having on an average at least one crosslinkable silyl group and a silanol condensation catalyst consisting of at least one kind selected from among an organotin compound, a carboxylic acid and an amine compound, and the silanol condensation catalyst contains a curing catalyst comprising an amine compound.例文帳に追加

架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体、および有機錫化合物、カルボン酸、アミン化合物から選択される少なくとも１種からなるシラノール縮合触媒から構成される硬化性組成物であり、シラノール縮合触媒がアミン化合物からなる硬化触媒を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 - 特許庁

The optical compensation film has an optical anisotropic layer formed by curing a liquid crystalline composition which comprises at least a liquid crystalline compound having a polymerizable group and a polymerization initiator.例文帳に追加

重合性基を有する液晶性化合物及び重合開始剤を少なくとも含有する液晶性組成物を硬化させて形成された光学異方層を有する光学補償フィルムであって、前記重合開始剤の融点Ｔ_mpと前記液晶性組成物の等方相−ネマチック液晶相の転移温度Ｔ_iso-lcとが下式（１）を満たすことを特徴とする光学補償フィルムである。 - 特許庁

The oxide semiconductor electrode for photoelectric conversion has the substrate having the conductive surface and the oxide semiconductor layer formed on its conductive surface, and is formed with a curing resin scattered between the conductive surface and the oxide conductive layer.例文帳に追加

導電性表面を有する基板と、該導電性表面上に形成された酸化物半導体層とを有する光電変換用酸化物半導体電極であって、前記導電性表面と前記酸化物半導体層との間に、硬化樹脂層が散在して形成されていることを特徴とする光電変換用酸化物半導体電極。 - 特許庁

The curing composition contains a polyoxyalkylene-based polymer having a reactive silicon group, and a (meth)acrylate ester-based polymer having a specific-structure reactive silicon group on molecular chain terminals and/or side chains, and more preferably contains an amine compound as a condensation catalyst.例文帳に追加

反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、および、特定構造の反応性ケイ素基を分子鎖末端および／または側鎖に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を含有し、さらに好ましくは、縮合触媒として、アミン化合物を含有する硬化性組成物を用いることにより、上記課題を解決することができる。 - 特許庁

This composition comprises an epoxy-functional silicone, a photocatalyst, and a curing speed-enhancing amount of a policyclic aromatic compound provided that the aromatic compound contains at least one hydroxy, alkoxy, or glycidyl ether substituent bonded to an aromatic carbon atom of the compound.例文帳に追加

エポキシ官能性シリコーンと光触媒と硬化速度促進量の多環式芳香属化合物とを含んでなる放射線硬化性組成物であって、上記多環式芳香族化合物が該化合物の芳香族炭素原子に結合したヒドロキシ置換基、アルコキシ置換基又はグリシジルエーテル置換基を少なくとも１個含んでいる、放射線硬化性組成物。 - 特許庁

The film-shaped adhesive for circuit connection is interposed between confronted circuit electrodes, and electrically connects the electrodes in the pressing direction by heating and pressing the confronted electrodes, wherein the contact angle of the adhesive against water after curing is 90° or more.例文帳に追加

上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。 - 特許庁

The coating film curing and reinforcing agent is an aqueous solution of at least one kind selected from polyvinyl alcohols, vinyl acetates and acrylic copolymers and at least one kind selected from silicofluoride compounds and further comprises at least one kind selected from glycerine, urea, ethylene glycol and cellulose.例文帳に追加

ポリビニールアルコール類、酢酸ビニール類、アクリル共重合体から選ばれる少なくとも１種とケイ酸化合物から選ばれる少なくとも１種、およびケイフッ化化合物からから選ばれる少なくとも１種との水溶液であることを特徴とし、さらにグリセリン、尿素、エチレングリコール、セルロース類から選ばれた少なくとも１種からなることを特徴とする。 - 特許庁

This method for producing the amino resin particles comprises obtaining amino resin particles in which the particle surface is unsmooth by condensing and curing a raw material compound containing a condensation product of the hydroxyalkylmelamine having the ≥2C hydroxyalkyl group in the presence of an acidic catalyst.例文帳に追加

本発明にかかるアミノ樹脂粒子の製造方法は、ヒドロキシアルキルメラミン（ただし、ヒドロキシアルキル基は炭素数２以上である。）、および／または、前記ヒドロキシアルキルメラミンとホルムアルデヒドとの縮合物を含む原料化合物を、酸性触媒の存在下で縮合硬化させることにより粒子表面が非平滑なアミノ樹脂粒子を得ることを特徴とする。 - 特許庁

The proton conductive material is characterised in that a solid acid and/or an acid functional group is compounded with an alkoxy group-containing silane modified epoxy resin (A) obtained by dealcoholization condensation reaction of bisphenol type epoxy resin with hydrolytic alkoxy silane and a silane modified epoxy resin composition containing an epoxy resin curing agent (B).例文帳に追加

ビスフェノール型エポキシ樹脂を、加水分解性アルコキシシランと脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（Ａ）、及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含有するシラン変性エポキシ樹脂組成物に固体酸及び／又は酸性官能基を複合化させたことを特徴とするプロトン伝導性材料、及びプロトン伝導性膜。 - 特許庁

The epoxy resin molding compound for sealing use comprises (A) an epoxy resin including an epoxy resin obtained by glycidyl etherification of at least either one dimer of hydroxynaphthalene and dihydroxynaphthalene, (B) a curing agent comprising an aromatic monomer compound having two or more phenolic hydroxy groups and (C) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）成分として、２個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

The curing composition comprises (A2) a vinyl polymer having oil resistance higher than that of a butyl acrylate homopolymer in an immersion test (of JISK 6258 for lubricating oil, the 3rd kind, 5 class for on land use defined by JIS K 2215) and (B2) silica as essential components.例文帳に追加

以下の２成分：（Ａ２）架橋性官能基を少なくとも１個有し、その硬化物の耐油性が、ＪＩＳ Ｋ ２２１５に規定される陸用３種５号の潤滑油に対するＪＩＳＫ ６２５８の浸漬試験のいずれか一項目で、同一構造を持つアクリル酸ブチル単独重合体の硬化物を上回るビニル系重合体、（Ｂ２）シリカ を必須成分とする硬化性組成物。 - 特許庁

This solventless photo-curing conductor paste is used for forming a conductor film on a ceramic substrate such as a green sheet, and prepared by mixing an organic vehicle containing a photo-polymerizing compound and a phtopolymerization starting agent with a conductor forming powder material mainly containing conductive powder, and does not substantially contain any solvent.例文帳に追加

本発明のペーストは、グリーンシート等のセラミック基材に導体膜を形成するためのものであって、光重合性化合物および光重合開始剤を含有する有機ビヒクルと、導電性粉末を主体とする導体形成用粉末材料とを混合してなり、実質的に溶剤を含有しない無溶剤型光硬化性導体ペーストである。 - 特許庁

The styrene-acrylic resin particles for shrink inhibitors in curing a molding material which are derived from a monomer mixture comprising 50-80 wt.% of a monofunctional styrene monomer and 50-20 wt.% of an acrylic acid monomer, has a weight-average molecular weight of 50,000-500,000, and contains diallyl phthalate and an unsaturated polyester resin.例文帳に追加

単官能のスチレン系モノマー５０〜８０重量％とアクリル酸系モノマー５０〜２０重量％からなる単量体混合物に由来し、５００００〜５０００００の重量平均分子量であり、ジアリルフタレートと不飽和ポリエステル樹脂とを含む成形体材料の硬化時の収縮抑制剤用スチレン−アクリル系樹脂粒子により上記課題を解決する。 - 特許庁