curingを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 17363件
This curable resin composition includes (a) the organic polymer which has the functional group including silicon capable of cross linking by forming the siloxane bond and (b) a curing catalyst based on a tetravalent mono alkyl tin and the curable silicone including functional group capable of cross linking by forming the siloxane bond comprises the silicone including group having three or more hydrolysable groups on the silicon.例文帳に追加
シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に3つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体(a)、及び、モノアルキル4価スズ系硬化触媒(b)を含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁
In preparing an ink containing a pearlescent pigment, the use of a binder component having an unsaturated bond with ultraviolet-curability or the like instead of having chosen the conventional resin of the oxidative polymerization type as the resin binder has enabled printing on base materials having poor ink penetration and printing suitable for high-speed printing such as rotary printing due to the short curing time of the binder component.例文帳に追加
パール顔料を含有するインキを調製する際に、樹脂バインダーとして、従来、酸化重合型の樹脂を選択していたのに代えて紫外線硬化性等の不飽和結合を有するバインダー成分を用いることにより、硬化が短時間で済むために、インキの浸透性の乏しい基材に印刷することや、輪転印刷のような高速印刷にも向く印刷が可能になった。 - 特許庁
This epoxy resin composition for sealing semiconductors, containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler and (D) a curing accelerator as essential components, is characterized in that sulfate ions extracted from the cured product of the epoxy resin composition with 160°C pure water for 20 hr is contained in an amount of 10 to 150 ppm.例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成物の硬化物から160℃の純水中で20時間抽出した硫酸イオン量が10〜150ppmであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The calcium silicate plates are manufactured by mixing silicate raw materials containing silica sand, one or all parts of which are substituted for pulverized glass powders comprising silicate components, lime-base raw materials, and reinforcing fibers to give slurries, molding slurries into plates, and steam curing at high temperature and pressure with an autoclave.例文帳に追加
ケイ砂を含むケイ酸質原料、石灰質原料及び補強繊維を主成分とする原料を混合してスラリー化し、原料スラリーを板状に成形した後、オートクレーブにより高温高圧蒸気養生を施すケイ酸カルシウム板の製造方法において、ケイ酸質原料の一部又は全部をそれに相当する粉砕したケイ酸質成分を有するガラス粉粒子に置き換える。 - 特許庁
The polarizing plate includes a transparent protective film bonded to at least one side of a polarizer with an adhesive layer interposed therebetween, wherein the adhesive layer is formed from an active energy ray curing adhesive containing at least one kind of curable component, and the adhesive layer has a (Tg) of ≥60°C and a thickness of 0.01-7 μm.例文帳に追加
偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、少なくとも1種の硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のTgが、60℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、0.01〜7μmであることを特徴とする偏光板。 - 特許庁
To provide a photocurable resin composition which shortens time required for curing to improve productivity and is excellent in storage stability, the composition concerned providing a light-emitting element sealing material which is excellent in light transmittance and heat resistance (light transmittance retention rate under a high temperature environment); and to provide a light-emitting element sealing material using the photocurable resin composition.例文帳に追加
硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、かつ貯蔵安定性に優れる光硬化性樹脂組成物であって、光透過性及び耐熱性(高温環境下での光透過性保持率)に優れる発光素子封止材を提供し得る光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物を用いた発光素子封止材を提供すること。 - 特許庁
To provide an active ray curing composition which can give a high quality image even in using active rays of various wavelengths, excels in storability and can form a cured film excellent in weatherability under various circumstances, particularly even under an atmosphere of high humidity; to provide an active ray curable ink using it; and to provide an image forming method using the active ray curable ink as an inkjet ink.例文帳に追加
様々な波長の活性光線を用いても高画質な画像が得られ、保存性に優れ、耐候性に優れた硬化膜を様々な環境下、特に湿度の高い雰囲気下においても形成することができる活性光線硬化組成物とそれを用いた活性光線硬化型インク、該活性光線硬化型インクをインクジェット用インクとして用いた画像形成方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a photopolymerization initiator suitable for composite-resin for dental use, stable to light in environment such as indoor light for illumination by fluorescent lamp, a dental light for illumination of the dental cavity, etc., and excellent in workability, while quickly curing by irradiation with a strong light using a photo irradiator for polymerization and imparting a hardened article with excellent physical properties and is excellent in storing at high temperature.例文帳に追加
蛍光灯による室内照明光や、口腔内を照らすデンタルライト等の環境光に対しては安定であり操作性に優れる一方、重合用光照射器を用いた強い光照射に対しては迅速に硬化し、優れた物性の硬化体を与えると共に、高温での保存安定性にも優れた、歯科用コンポジットレジン用として好適な光重合開始剤。 - 特許庁
The manufacturing method of the liquid crystal panel includes the steps of: preparing a liquid crystal cell having a pair of substrates 1 and 2 stuck together with a seal agent 3 and increasing the distance between the pair of substrates disposed outside the seal agent 3; providing an adhesive 6 on the substrates 1 and 2 increased in distance between them; and curing the adhesive 6.例文帳に追加
本発明の液晶パネルの製造方法は、一対の基板1,2をシール剤3によって貼り合せた液晶セルを用意し、シール剤3よりも外側に位置する一対の基板間の距離を大きくする工程と、一対の基板1,2間の距離を大きくしたところの基板上に接着剤6を設ける工程と、接着剤6を硬化させる工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing glassy carbon of good characteristics which makes cured resin matter of a desired thickness and shape by efficiently removing a volatile component possessed by a thermosetting resin being a raw material or a volatile component formed in curing, and prevents foaming, formation of fissures and closed cells, and cracking in the baking process, and the glassy carbon obtained by this method of manufacture.例文帳に追加
原料とする熱硬化性樹脂が有する揮発成分又は硬化の際に生成する揮発成分を効率よく除去して所望の厚さ及び形状の樹脂硬化物を作製すると共に、焼成過程においては発砲、亀裂、閉気孔の生成及び割れを防止し、良好な性状のガラス状炭素の製造方法及び該製造方法で得られたガラス状炭素を提供する。 - 特許庁
The polyphenylene ether resin composition comprises a low molecular weight polyphenylene ether (A) having a terminal hydroxyl group and a number average molecular weight of 1,000-4,000, a vinyl compound (B) having an epoxy group and/or an isocyanate group and an unsaturated double bond group in a molecule, and a crosslinking type curing agent (C) having two or more unsaturated double bond groups in a molecule.例文帳に追加
末端に水酸基を有する、数平均分子量が1000〜4000の低分子量ポリフェニレンエーテル(A)、エポキシ基及び/又はイソシアネート基と不飽和二重結合基とを分子中に有するビニル系化合物(B)、及び不飽和二重結合基を分子中に2個以上有する架橋型硬化剤(C)を含むことを特徴とするポリフェニルエーテル樹脂組成物を用いる。 - 特許庁
This fuel cell 10 includes a fuel electrode 12, an oxidant electrode 13, and an electrolyte film 14 held between the fuel electrode 12 and the oxidant electrode 13, wherein the electrolyte film 14 is provided by curing a composition including polyorganosiloxane having two or more silanol groups in one molecule, a silane coupling agent having alkoxy group and epoxy group and nonaqueous inorganic solid acid.例文帳に追加
燃料極12と、酸化剤極13と、燃料極12及び酸化剤極13に挟持された電解質膜14とを備える燃料電池10であって、電解質膜14は、1分子中に2以上のシラノール基を有するポリオルガノシロキサンと、アルコキシ基及びエポキシ基を有するシランカップリング剤と、無水無機固体酸とを含む組成物を硬化させて得られたことを特徴とする。 - 特許庁
When a circuit member having a connection electrode and a circuit member having a connection electrode opposite to the connection electrode of the circuit member are connected via a thermosetting anisotropic conductive connecting member, an electrode surface covered with compound having a curing accelerating action for the anisotropic conductive connecting member is used as at least one electrode surface of the two circuit members.例文帳に追加
接続電極を有する回路部材1と、前記回路部材1の接続電極に対峙する接続電極を有する回路部材2を熱硬化性異方導電性接続部材を介して接続するに際し、回路部材1、2の少なくとも一方の電極面が、前記異方導電性接続部材に対して硬化促進作用を有する化合物により覆われたものを用いる。 - 特許庁
In the flexible flame-retardant photosensitive resin composition comprising a flame-retardant photosensitive resin (A), a photopolymerization initiator (B), a crosslinking agent (C) and a curing component (D) as an arbitrary component, the flame-retardant photosensitive resin (A) is obtained by reacting an epoxy resin (a) of formula (1) with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid (b).例文帳に追加
難燃型感光性樹脂(A)、光重合開始剤(B)、架橋剤(C)および任意成分として硬化成分(D)を含有するフレキシブル性難燃型感光性樹脂組成物において、該難燃型感光性樹脂(A)が、式(1)で表されるエポキシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)とを反応させて得られたことを特徴とするフレキシブル性難燃型感光性樹脂組成物。 - 特許庁
The thermosetting polyurethane composition comprises a main agent mainly composed of an NCO group-ended prepolymer, obtained by reacting diphenylmethane diisocyanate with polyoxytetramethylene glycol having a number-average molecular weight of 1,000-5,000, and a curing agent comprising a pentaerythritol-based polyether polyol having a hydroxyl value of 25-35, and has a crosslinking agent concentration of 0.10-0.25 mmol/g.例文帳に追加
ジフェニルメタンジイソシアネートと数平均分子量が1000〜5000のポリオキシテトラメチレングリコールを反応させて得られるNCO基末端プレポリマーを主成分とする主剤とペンタエリスリトール系の水酸基価が25〜25のポリエーテルポリオールからなる硬化剤とからなる組成物であって、架橋剤濃度が0.10〜0.25mmol/grである熱硬化性ポリウレタン組成物により解決する。 - 特許庁
In a material comprising the conductive filler 16 made of a low-melt-point metal and a cured resin 17, light is applied to the liquid photosensitive resin 22 in which the conductive filler 16 is dispersed for curing, and further heating or heating/pressurization is performed for shrinking the cured photosensitive resin 25, thus generating the junction between the conductive fillers 16.例文帳に追加
低融点金属からなる導電性フィラー16と硬化済樹脂17とからなる材料であって、導電性フィラー16が分散された液状の感光性樹脂22に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂25を収縮させて、導電性フィラー16相互間の接合を生じさせる構成からなる。 - 特許庁
To properly micronize liquid even when a flow rate is reduced without applying an excessive pressure to a supply system even when the flow rate is increased when each component is micronized and uniformly mixed by supplying a coating material in which components containing a main agent and a curing agent are mixed at a prescribed pressure and diffusing/spraying the coating material from an orifice formed in a channel.例文帳に追加
主剤と硬化剤などの複数の成分が混合された塗料を所定の圧力で供給し、その流路中に形成されたオリフィスで拡散噴射させ、各成分を微粒化して均一に混合させる際に、流量が多くなっても供給系に過大な圧力をかけることなく、また、流量が少なくなても適正に液体を微粒化させることができるようにする。 - 特許庁
The manufacturing method has a step for connecting a plurality of electrodes arrayed two-dimensionally on the entire surface of the semiconductor chip to a corresponding conductive area on a substrate, a step for injecting liquefied resin for underfill between the entire surface of the semiconductor chip and the substrate, and a step for melting and curing the resin for underfill under constant pressure at temperature of glass transition temperature or above.例文帳に追加
半導体チップの一面に2次元的に配列された複数の電極を、基板上の対応する導電性領域に接合するステップと、半導体チップの一面と基板との間に液状化されたアンダーフィル用樹脂を注入するステップと、一定の圧力下においてアンダーフィル用樹脂をガラス転移温度以上の温度で溶融しキュアするステップとを有する。 - 特許庁
The metallic can label 1 to be heat-bonded to a metallic can includes a transparent label base 2 with heat resistance, an anchor coat layer 4 made of an ultraviolet-curing resin formed on a surface of the label base 2, a metallized layer 5 laminated on the anchor coat layer 4 and an adhesive layer 6 comprising a thermosetting resin laminated on the metallized layer 5.例文帳に追加
金属缶用ラベルは、金属缶に加熱接着される金属缶用ラベルであって、耐熱性を有する透明ラベル基材と、前記ラベル基材の一面側に形成された紫外線硬化樹脂からなるアンカーコート層と、前記アンカーコート層に積層された金属蒸着層と、前記金属蒸着層に積層された熱硬化性樹脂からなる接着層とを備えている。 - 特許庁
The PTC element 1 has the PTC prime body 10 containing a high polymer matrix and conductive particles, a pair of electrodes 12 and 14 in contact with the PTC prime body 10, and a protective layer 20 which is made of a cured body of an epoxy resin composition containing epoxy resin and a thiol-based curing agent and covers the PTC prime body 10 so that the PTC prime body 10 is sealed.例文帳に追加
高分子マトリックス及び導電性粒子を含んでいるPTC素体10と、PTC素体10と接している1対の電極12,14と、エポキシ樹脂及びチオール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物からなり、PTC素体10が密封されるようにPTC素体10を覆っている保護層20と、を備えるPTC素子1。 - 特許庁
In the method of manufacturing the xonotlite based calcium silicate hydrate porous formed body by pouring slurry containing calcareous raw material, a siliceous raw material, metal aluminum powder of a foaming agent and water into a molding flask, foaming and hardening to form the porous green cake and curing in the autoclave, quartz fine powder having 0.5-10 μm average particle diameter is used as a part of the siliceous raw material.例文帳に追加
石灰質原料及び珪酸質原料と、発泡剤である金属アルミニウム粉と、水とを含むグリーンスラリーを型枠に注入し、発泡硬化させて多孔質グリーンケーキとし、オートクレーブ養生するゾノトライト系珪酸カルシウム水和物多孔質成形体の製造方法において、珪酸質原料の一部として平均粒径が0.5〜10μmの石英微粉を使用する。 - 特許庁
To provide a nonhalogen flame retardant resin composition not detrimental to the environment or to human health, the composition after curing for instance as a printed wiring board adhesive being excellent in adhesion, in flame retardancy, in heat resistance, and in insulation reliability in the printed wiring board, and to provide an excellent metal-covered laminate for a flexible printed wiring board comprising the flame retardant resin composition.例文帳に追加
ノンハロゲンで環境や人体に悪影響を与えない難燃性樹脂組成物であり、例えばプリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、難燃性、耐熱性、プリント配線板における絶縁信頼性にも秀れている難燃性樹脂組成物、及びかかる難燃性樹脂組成物からなる、優れたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板を提供するものである。 - 特許庁
This thermosetting powder coating composition comprises (A) a glycidyl group-containing acrylic resin obtained by (co) polymerizing monomer(s) containing an ethylenic unsaturated monomer having a glycidyl group and/or a β-methylglycidyl group, (B) a polybasic carboxyl curing agent, and (C) a styrene-maleic acid copolymer alcohol adduct, wherein the 60 degree glossiness value of the obtained cured coating film is ≥80.例文帳に追加
グリシジル基及び/又はβ−メチルグリシジル基を有するエチレン性不飽和単量体を含むモノマーを(共)重合することにより得られるグリシジル基含有アクリル樹脂(A)、多価カルボキシル硬化剤(B)、スチレン−無水マレイン酸共重合体のアルコール付加体(C)を含有してなり、得られる硬化塗膜の60度光沢値が80以上を示す熱硬化性粉体塗料組成物。 - 特許庁
The photosensitive cover lay film which ensures a good working property, can be developed with an aqueous alkali solution and is excellent in heat resistance, flame retardance and bending resistance of the film after curing is provided by using a photosensitive resin composition comprising a soluble polyimide and an imide (meth)acrylate compound as principal components and a photoreaction initiator and/or a sensitizer as an essential component.例文帳に追加
可溶性ポリイミドと、イミド(メタ)アクリレート化合物を主成分とし、光反応開始剤および/または増感剤を必須成分とする感光性樹脂組成物を用いることにより、作業性が良好でかつアルカリ水溶液で現像が可能であり、かつ硬化後のフィルムの耐熱性、難燃性及び耐屈曲性に優れた感光性カバーレイフィルムを提供することができる。 - 特許庁
The two-stage curing resin composition has as essential ingredients, a compound selected from the group consisting of an aliphatic compound, an aromatic compound and a heterocyclic compound having in a molecule two or more radically polymerizable groups capable of photopolymerization and thermal polymerization, a photopolymerization initiator, and a thermal polymerization initiator of a high- temperature decomposition type having a thermal decomposition temperature of 100°C or higher.例文帳に追加
光重合性と熱重合性を有するラジカル重合性基を分子中に2個以上有する脂肪族系化合物、芳香族系化合物および複素環族系化合物からなる群から選択される化合物、光重合開始剤、および熱分解温度が100℃以上の高温分解型熱重合開始剤を必須成分とする2段階硬化型樹脂組成物。 - 特許庁
As polymerizable compounds, the radiation curing inkjet ink composition includes an allyl compound and/or an N-vinyl compound, and a dendritic polymer prepared by adding a polyvalent mercapto compound to a carbon-carbon double bond in the β position as to a carbonyl group in a part of (meth)acrylate groups of a polyfunctional (meth)acrylate compound represented by a general formula (1).例文帳に追加
本発明の放射線硬化型インクジェットインク組成物は、重合性化合物として、アリル化合物及び/又はN−ビニル化合物と、下記、一般式(1)、で示される多官能(メタ)アクリレート化合物の(メタ)アクリレート基の一部につき、当該基中のカルボニル基に関してβ位において炭素−炭素二重結合に、多価メルカプト化合物を付加させてなる樹枝状ポリマーと、を含んでなる。 - 特許庁
The liquid epoxy resin composition consists essentially of (A) an epoxy resin which is a liquid at normal temperatures and composed of (A1) a naphthalene epoxy resin having ≥2 glycidyl ether groups in one molecule and (A2) another epoxy resin having ≥2 glycidyl ether groups in one molecule as a resin component, (B) an imidazole curing agent and (C) an indene resin having thermoplasticity.例文帳に追加
樹脂系成分として、1分子中にグリシジルエーテル基を2個以上有するナフタレン型エポキシ樹脂(A1)及び1分子中にグリシジルエーテル基を2個以上有する他のエポキシ樹脂(A2)からなる常温で液状のエポキシ樹脂(A)、イミダゾール系硬化剤(B)及び熱可塑性を有するインデン系樹脂(C)を主成分として含有する液状エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁
To provide a semiconductor device with a polyimide film formed from a photosensitive resin composition which can simplify part of pattern forming steps, shortens the steps, does not swell in development, can be developed with an aqueous alkali solution which is safe in operation, can be cured at a lower temperature, has a high film leaving property after curing and is excellent in dimensional stability.例文帳に追加
パターン作成工程の一部が簡略化でき、工程短縮が可能となるのみならず、現像時の膨潤がなく、作業上安全なアルカリ水溶液で現像が可能であり、またより低温でのキュアーが可能であり、かつキュアー後の残膜性が高く寸法安定性に優れることを特徴とする感光性樹脂組成物から形成されるポリイミド膜を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
The thermosetting resin composition comprises (A) an epoxy compound bearing at least two epoxy groups, (B) a curing agent for the epoxy compound, (C) a first modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with an unsaturated epoxy compound bearing a carbon-carbon double bond and an epoxy group, and (D) a second modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with quinone.例文帳に追加
(A)2以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、(B)前記エポキシ化合物の硬化剤と、(C)リン化合物と、炭素−炭素二重結合及びエポキシ基を有する不飽和エポキシ化合物と、を反応させてなる第1の変性リン化合物と、(D)リン化合物と、キノンと、を反応させてなる第2の変性リン化合物と、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁
In the manufacturing method of the heat sensitive recording body, which is produced by providing a heat sensitive layer including a leuco dye and a coloring agent and a resin layer, which is obtained by curing an electron radiation curable compound by shining electron radiation thereon in the order named on a support, the electron radiation is executed with a vacuum tube type electron radiation device.例文帳に追加
支持体上に、ロイコ染料および呈色剤を含有する感熱記録層、および電子線硬化性化合物に電子線を照射して硬化された樹脂層を順次設ける感熱記録体の製造方法において、上記の課題を解決するための一つの手段として、本発明は、電子線の照射を真空管型電子線照射装置により行うものである。 - 特許庁
The method of producing the metal powder to be used for producing the ultraviolet-curing inkjet composition to be jetted through an inkjet method includes: a film-forming step of forming a film made of a metal material on a base material through a vapor-phase deposition method; and a pulverizing step of pulverizing the film in a liquid containing a surface treating agent.例文帳に追加
本発明の製造方法は、インクジェット方式により吐出される紫外線硬化型インクジェット組成物の製造に用いられる金属粉末を製造する方法であって、基材上に気相成膜法により金属材料で構成された膜を形成する成膜工程と、表面処理剤を含む液体中で前記膜を粉砕する粉砕工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁
On the semiconductor circuit device surface having necessary circuits formed, one layer or a plurality of layers of insulating layer composed of an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a component of organic filler of ≤1 μm in average primary particle size is provided, and circuits using copper as interconnection conductors for the same intralayer connection and the interlayer connection are formed on optional locations.例文帳に追加
必要な回路が形成された半導体回路デバイス表面に、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び平均一次粒子径1μm以下の有機フィラーの成分を含む樹脂組成からなる絶縁層を1層又は複数層備え、かつ同一層内及び層間接続の配線導体として銅を用いた回路を任意の箇所に形成してなる半導体装置。 - 特許庁
To provide a resin composition not effected with inhibition of oxygen in air, containing no corrosive substance such as generated strong acid, progressing reaction highly efficiently, and increased in solubility of the composition mixture thereof so that the curing technology for promptly solidifying a liquid by using active energy rays such as light is improved in technical advantages.例文帳に追加
光に代表される活性化エネルギー線を利用して液状物を迅速に固化させる硬化技術をいっそう高性能化するために、空気中の酸素による阻害効果を受けず、生成する強酸のような腐食性物質を含まず、さらには、高効率で反応を進行させ、かつ組成物混合物の溶解性を向上させた樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁
The method for producing the latent curing agent comprises stirring and simultaneously thermally dissolving the epoxy compound, the imidazole-based compound, and ethyl cellulose in a prescribed saturated hydrocarbon-based solvent to effect an adduct reaction between the epoxy compound and the imidazole-based compound to prepare the adduct particle slurry, cooling the slurry, and then charging a multi-functional isocyanate compound to cross-link the ethyl cellulose films.例文帳に追加
エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱して溶解させ、更にエポキシ系化合物とイミダゾール系化合物との間にアダクト反応を生じさせて、アダクト体のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却した後、多官能イソシアナート化合物を投入してエチルセルロース膜を架橋する。 - 特許庁
In this inkjet recording method, in which printing is performed by adhering an inkjet ink solution 1 and an inkjet ink solution 2, both of the recording media of which include a polymerizable compound and a photopolymerization intiator, in the order named, the curing rate of the inkjet ink solution 1 by active rays is larger than that of the inkjet ink solution 2 by active rays.例文帳に追加
記録媒体に重合性化合物と光重合開始剤を含有したインクジェットインク溶液1とインクジェットインク溶液2とをこの順に付着させて印字を行うインクジェット記録方法において、前記インクジェットインク溶液1とインクジェットインク溶液2の活性光線による硬化速度がインクジェットインク溶液1>インクジェットインク溶液2であることを特徴とするインクジェット記録方法。 - 特許庁
To obtain a polymerizable composition for a color filter which can suppress illuminance dependence upon forming a colored pattern even when exposure apparatus having different levels of illuminance are used, which exhibits superior curing property of a formed colored pattern, and which can give a rectangular pattern with superior resolution, and to provide a color filter showing good color separation and a solid-state image sensor having high resolution.例文帳に追加
着色パターンを形成するに際して、照度の異なる露光機を用いても照度依存性を抑制することができ、形成された着色パターンの硬化性に優れ、解像度の優れた矩形のパターンを得ることができるカラーフィルタ用の重合性組成物を得ることであり、色分離性が良好なカラーフィルタ、及び高解像度の固体撮像素子を得る。 - 特許庁
The curable silicone resin composition for coating comprises (A) a methylpolysiloxane resin having 2-5 wt.% of hydroxy groups or alkoxy groups, (B) a dimethylpolysiloxane having hydroxy groups or alkoxy groups at molecular chain terminals, (C) a 5-10C branched hydrocarbon oil having ≤21.0 mN/m liquid surface tension at 25°C and (D) a curing promoting catalyst.例文帳に追加
(A)水酸基またはアルコキシ基を2〜5重量%有するメチルポリシロキサンレジン、(B)分子鎖末端に水酸基またはアルコキシ基を有するジメチルポリシロキサン、(C)25℃における液体表面張力が21.0mN/m以下である炭素原子数5〜10の分岐状炭化水素油および(D)硬化促進触媒からなることを特徴とする、コーティング用硬化性シリコーン樹脂組成物。 - 特許庁
To provide a thermosetting resin composition for light reflection, a substrate for loading a photosemiconductor device using the same and its manufacturing method, and the photosemiconductor device, in which curing inhibition on its transfer molding is improved, the cured material is less apt to produce destruction, and the cured material having full high reflectance in a region of visible light to near-ultraviolet light can be formed.例文帳に追加
トランスファー成形時における硬化阻害を改善し、形成する硬化物に破壊が生じ難く、かつ、可視光から近紫外光領域における光反射率が十分に高い硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a phenol resin excellent in adhesion to copper and capable of obtaining a cured molded article excellent in moldability, heat resistance, mechanical strength and low stress properties as a material for molding compounds, particularly for electric/electronic parts requiring high performance typified by a semiconductor-sealing material; a method for producing the same; an epoxy resin curing agent using the phenol resin; and an epoxy resin composition.例文帳に追加
成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a material having a cell apoptosis inhibition action similar to that of NGF, having a cell apoptosis inhibition action, a cell differentiation induction action, and a neurite outgrowth action of nerve cells, and having an action of preventing or curing a traumatic damage of a brain nerve cell, a damage by metabolic factors, a damage by β-amyloid protein, or a cerebral ischemic damage.例文帳に追加
NGFと同様な細胞死抑制作用を有し、細胞死抑制作用、細胞の分化誘導作用、神経細胞の神経突起伸長作用、さらには脳神経細胞の外傷性障害、代謝性要因による障害、β−アミロイド蛋白質による障害または脳虚血性障害に対して予防あるいは治癒する作用を持つ素材を提供する。 - 特許庁
The method for repairing the flow path comprises setting the resin impregnating sheet 1 comprising the uncured liquid curable resin impregnated into the resin absorbing material, onto the wall face of the flow path 10, setting a FRP plate (resin plate) 11 on the surface of the sheet, curing the liquid curable resin impregnated in the resin sheet 1 while pressing the FRP plate 11 to the wall face.例文帳に追加
又、樹脂吸収材に未硬化の液状硬化性樹脂を含浸して成るシート状の樹脂含浸シート1を流路10の壁面に配置し、その表面にFRP板(樹脂板)11を配置した後、両者を流路10の壁面に押し付けたまま、樹脂含浸シート1に含浸された液状硬化性樹脂を硬化させることによって流路10を補修する。 - 特許庁
A liquid composition, which has, as essential components, the curing catalyst (A) of the epoxy resin, a monomer (B) with an ethylene type unsaturated group and a photopolymerization initiator (C), is discharged from a fine nozzle into gas to form particulates, and while the particulates are floating, a high energy ray is irradiated to polymerize the monomer (B) with the ethylene type unsaturated group.例文帳に追加
エポキシ樹脂の硬化触媒(A)、エチレン性不飽和基を有するモノマー(B)及び光重合開始剤(C)を必須成分とする液状組成物を微小ノズルから気体中に吐出し微粒体を形成させ、微粒体が浮遊している間に高エネルギー線を照射しエチレン性不飽和基を有するモノマー(B)を重合させることを特徴とする微粒体型硬化触媒の製造方法。 - 特許庁
The curing agent composition for epoxy resin comprises (A) the polyamine compound as a reaction product of a compound having in one molecule at least one glycidyl group and a polyamine represented by a specific formula, (B) a polyether-modified polydimethylsiloxane with a surface tension of 19-25 dyne/cm and (C) an amino group-modified silicone with a total amine value of 150-650 mgKOH/g.例文帳に追加
(A)1分子に少なくとも1つ以上のグリシジル基を有する化合物と、特定の式で示されるポリアミンとの反応生成物であるポリアミン化合物、(B)表面張力が19〜25dyne/cmの範囲であるポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、及び(C)全アミン価が150〜650mgKOH/gの範囲であるアミノ基変性シリコーンを含むエポキシ樹脂硬化剤組成物。 - 特許庁
In the manufacturing method of the multilayer circuit board, the surface of the electrical insulating layer, where a curing resin composition containing an alicyclic olefin polymer or aromatic series polyether polymer is cured is heated to 50-250° for retaining the temperature and brought into contact with plasma, then is subjected to dry plating, and then wet plating or dry plating, thus forming the conductor layer.例文帳に追加
脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、あらかじめ50〜250℃に加熱し温度を保持しながらプラズマと接触させ、次いで乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The epoxy resin composition is obtained by using a new phenol-based resin as a curing agent having an alkoxyphenol in phenol resin skeleton as shown in formula (1) (R is methyl group or ethyl group; X is hydrogen atom or methyl group; (n) is an integer of 0-3; (m) is an integer of 1-5) and a narrow molecular weight distribution.例文帳に追加
成分(A)として次の一般式(1)<chemistry num="1"> </chemistry>(式中、Rはメチル基またはエチル基を表し、Xは水素原子またはメチル基を表す。また、nは0〜3の整数を表し、mは1〜5の整数を表す。)に示すように、フェノール樹脂骨格内にアルコキシフェノールを有し、かつ、分子量分布が狭い新規フェノール系樹脂を硬化剤として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The method for manufacturing a heat dissipation plate comprises a step for applying a kneaded matter 24 of an inorganic filler and a noncuring thermosetting insulating resin to a metallic substrate 12, and a step for curing the noncuring insulating resin wherein the kneaded matter 24 is composed of the insulating resin containing the inorganic filler having thermal conductivity higher than that of the insulating resin.例文帳に追加
無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物24を金属製の基板12に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を硬化する硬化工程とを備え、混練物24は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 - 特許庁
To provide a room temperature-curable organopolysiloxane composition which has excellent workability before cure, is adhesive to various base materials such as glass, plastics or metals, and can form a silicone elastomer without suffering from curing inhibition at the contact surface with a silicone elastomer or a cured product of an elastomer other than silicone elastomers, particularly a modified silicone elastomer having a main chain comprising a hydrocarbon chain such as polyoxyalkylene or polyisobutylene.例文帳に追加
硬化前は作業性に優れ、ガラス、プラスチック、金属等の各種基材に対し接着性を有し、シリコーンエラストマーおよびシリコーンエラストマー以外の硬化物、とりわけ主鎖がポリオキシアルキレンやポリイソブチレンのような炭化水素鎖である変成シリコーン系エラストマーとの接触界面において硬化阻害を受けずにシリコーンエラストマーとなり得る室温硬化性オルガノシロキサン組成物を提供する。 - 特許庁
The reflection scale 2 comprises a base material 21, a resin layer 22 laminated on the base material, made of an ultraviolet-curing resin and having a diffraction grating 31 for measuring displacement formed on the surface opposite to the base material 21, and a reflection film 23 formed on the surface of the resin layer 22.例文帳に追加
反射型スケール2と、その反射型スケール2に対して相対的に移動される検出ヘッドと、を備え、反射型スケール2は、ベース材21と、ベース材に積層されると共に紫外線硬化性樹脂からなり、且つ、ベース材21と反対側の面に変位測定用回折格子31が形成された樹脂層22と、樹脂層22の表面に形成される反射膜23と、を有する構成とする。 - 特許庁
The ink-jet ink set to be used in ink-jet printers comprises a photocurable ink containing a coloring material and intended to form an actual image part on a printing medium and a photocurable ink for background image for forming a background part on a printing medium, wherein the latter ink is lower in curing sensitivity to active rays of radiation than the former ink.例文帳に追加
インクジェット記録装置に用いられるインクジェット用インクセットにおいて、色材を含み記録媒体上に実画像部分を形成するための光硬化型の実画像用インクと、記録媒体上に背景画像部分を形成するための光硬化型の背景画像用インクとを含み、背景画像用インクは、実画像用インクより活性光線に対する硬化感度が低い。 - 特許庁
To provide a quick-setting AE admixture capable of securing a sufficient air-entraining property without decreasing a short time strength even if an alkali metal sulfate and a polycarboxylic acid salt-based high performance (AE) water reducing agent are added in combination to a calcium aluminate-based curing accelerator to improve the short time strength, and a quick-setting AE concrete having the admixture.例文帳に追加
カルシウムアルミネート系の硬化促進剤に対し,短時間強度向上を目的として、アルカリ金属硫酸塩とポリカルボン酸塩系の高性能(AE)減水剤を併用して添加した場合でも、短時間強度を低下させることなく、十分な空気連行性を確保することができる速硬性AE混和材並びに当該混和材を含有する速硬性AEコンクリートを提供する。 - 特許庁
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