「diffusion plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In conducting a brilliant nickel plating as the base for the silver plating, the diffusion of an organic brightening agent or the like included in the nickel plating to the surface of the silver plating can be prevented.例文帳に追加

また、銀めっきの下地として光沢性のニッケルめっきを行う場合にも、Ｎｉめっき中に含有している有機系光沢剤等が銀めっき表面へ拡散することを防止できる。 - 特許庁

The plating device for a plating line has a constitution where a treatment tank 18 to be stored with a treatment liquid having gas emissive properties is coated with casing 25 capable of preventing the diffusion of gas.例文帳に追加

ガス発散性の処理液を貯留する処理槽１８が、ガスの拡散を防止可能なケーシング２５によって覆われる構成とした。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer in which the diffusion of a metal component of a metal plating film formed on a barrier metal film from the metal plating film into an interlayer insulating film is prevented.例文帳に追加

バリアメタル膜上に形成される金属めっき膜から、その金属成分が層間絶縁膜に拡散することを防止すること。 - 特許庁

After that, the upper surface barrier film having the copper diffusion preventing function is formed on the surface of the wiring by substitutional plating.例文帳に追加

この後、配線の表面に銅拡散防止機能を有する上面バリア膜を置換めっきにより形成する。 - 特許庁

Thus, the plating liquid L is scattered by the diffusion member 30, and flows towards the entire surface of the anode 21.例文帳に追加

よって、拡散部材３０によりメッキ液Ｌは拡散され、アノード電極２１の全面に向かって流入する。 - 特許庁

A metal diffusion preventive film 16 is selectively formed only on the wiring 15 by electrolytic plating method or the like.例文帳に追加

そして、電解メッキ法等により、配線１５上のみに選択的に金属拡散防止膜１６を形成する。 - 特許庁

The wire rod is subjected to wire drawing, and brass plating by diffusion plating is performed in the process of the wire drawing to obtain a wire having a diameter of ≥0.3 mm.例文帳に追加

前記線材を用いて伸線加工を行い、伸線加工の途中で拡散めっきによるブラスめっきを行い0.3mm以上の線径のワイヤとするスチールコードの製造方法。 - 特許庁

A tin plating layer 15 for preventing diffusion of lead is formed on the copper foil conductor 12 of a resin substrate 11 and tin-zinc based solder alloy bumps 16 are formed on the tin plating layer 15.例文帳に追加

樹脂基板11の銅箔導体12に、亜鉛拡散防止用の錫メッキ層15を形成し、この錫メッキ層15に錫−亜鉛系はんだ合金バンプ16を形成する。 - 特許庁

The plated member is obtained by subjecting a base material to silver plating and indium plating, and diffusing indium into silver by thermal diffusion.例文帳に追加

本発明のめっき部材は、基材に銀めっきとインジウムめっきとを施し、熱拡散によってインジウムを銀中に拡散させることによって形成することができる。 - 特許庁

The steel can be formed by carrying out Ni-Mn alloy plating or Ni-Fe-Mn alloy plating and subsequently carrying out a thermal diffusion treatment.例文帳に追加

前記の鋼材は、Ｎｉ−Ｍｎ合金めっきまたはＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ合金めっきを施し、次いで熱拡散処理を行うことにより形成することができる。 - 特許庁

Counter diffusion of a metal element is produced on an interface between the Ni-P plating layer 32 and the Cr plating layer 33 to generate a liquid phase of an eutectic composition (Step S3).例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐめっき層３２とＣｒめっき層３３の界面に金属元素の相互拡散を発生させ、共晶組成の液相を生成する（ステップＳ３）。 - 特許庁

A copper ground plating may be applied on the matrix, or in order to improve thermal resistance, a nickel ground plating having a barrier performance to prevent metal diffusion from the underlayer may be applied between the matrix and the copper ground plating.例文帳に追加

母材上に銅下地めっきを施しても良く、耐熱性を向上させるために、下層からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル下地めっきを母材と銅下地めっきの間に施してもよい。 - 特許庁

The steel can be formed by carrying out Ni plating on the steel, subsequently carrying out Ni-Mn alloy plating or Ni-Fe-Mn alloy plating and subsequently carrying out a thermal diffusion treatment.例文帳に追加

本発明の鋼材は、鋼材にＮｉめっきを施し、次いでＮｉ−Ｍｎ合金めっき又はＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ合金めっきを施し、その後熱拡散処理を行うことによって製造することができる。 - 特許庁

The diffusion member 30 has radial holes 33 on the head part 32, and is arranged in the upper side of the stream of the plating liquid L than an anode 21 arranged in the plating tank 17.例文帳に追加

拡散部材３０はその頭部３２に放射状に孔３３が形成され、メッキ槽１７内に配置されるアノード電極２１よりメッキ液Ｌの流入する上流側に配置される。 - 特許庁

A plating bath contains a mixture of leveling agents, where the mixture includes a first leveling agent having a first diffusion coefficient and a second leveling agent having a second diffusion coefficient.例文帳に追加

第一拡散係数を有する第一レベリング剤および第二拡散係数を有する第二レベリング剤が含有されているレベリング剤の混合物を含有するメッキ浴が提供される。 - 特許庁

The Sn plating 7 is bonded to the lands 5a and 11a by diffusion of metal, so that the assembly is superior in connection strength.例文帳に追加

また、Ｓｎメッキ７は、ランド５ａ，１１ａに対して金属拡散接合されるため接続強度においても優れている。 - 特許庁

To provide a laminated lead frame that meets diffusion bonding conditions of a laminated lead frame having no plating layer formed.例文帳に追加

めっき層が形成されていない積層リードフレームにおける拡散接合条件に耐え得る積層リードフレームを提供する。 - 特許庁

Electroless plating is performed by using electroless plating solution after catalytically active cores formed of a catalytically active material with catalytical activity to a reducing agent contained in an electroless plating film is formed on a diffusion restrictive layer (for example, a barrier layer).例文帳に追加

無電解メッキ膜に含有される還元剤に対して触媒活性を有する触媒活性材料からなる触媒活性核を拡散制限層（例えば、バリア層）上に形成した後に、無電解メッキ液を用いて無電解メッキを行う。 - 特許庁

This invention is related to a method for manufacturing the LED (a light emitting diode) comprising the reflector plated by the silver with a diffusion preventing metal plating conducted in advance before the silver plating.例文帳に追加

本願発明は、銀めっきされた反射部を備えるＬＥＤ（発光ダイオード）の製造方法において、銀めっきを行う前に予め拡散防止金属めっきを行うＬＥＤの製造方法に関する。 - 特許庁

Then, in the unit 20, plating dispersions with plating liquid and supercritical CO2 for heightening its diffusion force mixed and dispersed are supplied to a channel where fuel, thermal fluid, and air are circulated.例文帳に追加

そして、めっきユニット２０において、燃料、熱流体や空気を流す流路に対して、めっき液と、これの拡散力を高める超臨界ＣＯ２とを混合分散させためっき分散体を供給する。 - 特許庁

The barrier film having the copper diffusion preventing function is formed on a metal wiring including copper with a electroless plating method and a barrier film oxidation prevention film is formed thereon continuously with the electroless plating method.例文帳に追加

銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成し、その上に連続して無電解メッキ法によりバリア膜の酸化防止膜を形成する。 - 特許庁

Further, the plating liquid PL fed from the liquid feed ports 15a of two liquid feed pipes 15 into the plating chamber 6 is allowed to flow from the plating chamber 6 into the two anode chambers 7 through the mesh part 5a of each screen 5, so that the fluidization and diffusion of muddy substance caused by the flow of the plating liquid PL can be prevented as possible.例文帳に追加

また、２つの給液パイプ１５の給液口１５ａからメッキ室６内に供給されたメッキ液ＰＬはメッキ室６から各スクリーン５のメッシュ部５ａを通じて２つのアノード室７に流れ込むようになっているので、メッキ液ＰＬの流れによる泥状物質の流動化及び拡散を極力防止できる。 - 特許庁

The laminated copper foil is manufactured through a step 1 for laminating a Ni plating layer and a Sn plating layer in this order at least on a part of the copper or copper alloy base material, a step 2 for forming the NiSn alloy layer on the boundary surface of the Ni plating layer and the Sn plating layer by a diffusion reaction, and a step 3 for removing the residual Sn plating layer.例文帳に追加

該積層銅箔は、銅又は銅合金箔基材上の少なくとも一部にＮｉめっき層及びＳｎめっき層をこの順に積層する工程１と、該Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層の界面に拡散反応によってＮｉＳｎ合金層を形成する工程２と、残留Ｓｎめっき層を除去する工程３とを行うことによって製造することができる。 - 特許庁

To provide an electrical connection structure capable of effectively suppressing the diffusion of a component (e.g. nickel) contained in a base plating layer to a surface plating layer to improve the connection stability and reliability of the surface plating layer to a conductive connection material and to improve repairing property.例文帳に追加

高温に曝される状況下であっても、下地めっき層に含まれる成分（たとえばニッケル）が、表面めっき層に拡散するのを効果的に抑制し、表面めっき層と導電性接続材との接続安定性および信頼性を向上させ、またリペア性を向上させる - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electric contact part obtained by performing Ni or Ni alloy primary plating on a metal member and performing Ag plating on the primary plating so as to prevent diffusion or to improve durability, the electric contact part having excellent durability such as wear resistance, heat resistant adhesiveness, manufacture cost and or the like.例文帳に追加

金属部材に拡散防止や耐久性向上のためにＮｉもしくはＮｉ合金下地めっきを行い、その上にＡｇめっきを行った電気接点部に関し、耐摩耗性などの耐久性、耐熱密着性、製造コストなどの優れた接点部を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Further, a nickel and/or nickel alloy plating layer for preventing tin diffusion is arranged between the copper foil or the copper alloy foil, and the porous copper particle layer.例文帳に追加

また、前記銅箔又は銅合金箔とポーラスな銅粒子層との間に、錫拡散を防止するニッケル又は／及びニッケル合金めっき層を設ける。 - 特許庁

To provide a deposition method and a deposition apparatus of a cobalt film having low solubility into a plating liquid and excellent in barrier property against Cu diffusion in a single film.例文帳に追加

めっき液への溶解性が低く、かつ単膜でＣｕ拡散のバリア性にも優れたコバルト膜の成膜方法及び成膜装置を提供する。 - 特許庁

A barrier film having the copper diffusion preventing function is formed on a metal wiring including copper with the non-electrolytic plating method and a bonding pad is formed thereon.例文帳に追加

銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成し、その上にボンディングパッド部を形成する。 - 特許庁

The diffusion layer 11b of brazing filler metal 8 into a secondary plating 11 layer is made ≥1 μm, and the thickness of a layer 11a into which the component of the brazing filler metal 8 in the second plating 11 layer is not diffused is made ≥1 μm.例文帳に追加

２次メッキ１１層中へのロウ材８の拡散層１１ｂが１μｍ以上でかつ前記２次メッキ１１層におけるロウ材８成分の拡散していない層１１ａの厚みが表面から１μｍ以上とする。 - 特許庁

In forming a barrier film having the copper diffusion preventing function on a metal wiring including copper with the electroless plating method, the area where the metal wiring is not formed is etched before formation of the barrier film with the electroless plating method.例文帳に追加

銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成するに際し、バリア膜を無電解メッキ法により成膜する前に、金属配線が形成されていない部分をエッチングする。 - 特許庁

To provide a plating treatment device for electronic parts substrates, etc., which prevents the diffusion of metal contamination in and out of a plating device, does not dissolve seed layers and cleans only the outer peripheral edges without the occurrence of defects by splashing of a cleaning tank.例文帳に追加

めっき装置内外での金属汚染の拡散を防止し、シード層が溶解せず、洗浄液が飛散して欠陥が発生せず、外周縁部のみを洗浄する電子部品基板等のめっき処理装置とその方法を提供する。 - 特許庁

A diffusion layer (an area where the concentration of a plating component or an additive is weak) is made thinner compared to a stirring method such as the bubbling or the jetting of a plating liquid by directly bringing an insulating contact body having flexibility into contact with a substrate.例文帳に追加

可撓性を有する絶縁性接触体が直接接触することにより、バブリングやめっき液を基板に噴射する攪拌方法に比べて拡散層（めっき成分や添加剤濃度が薄い領域）を薄くすることができる。 - 特許庁

To provide a plating treatment device for an electronic component substrate or the like, with which the diffusion of metal contamination at the inside and outside of the plating device is prevented, the dissolution of a seed layer is suppressed, the defects caused by scattering of a cleaning liquid are suppressed, and only the peripheral edge part is cleaned.例文帳に追加

めっき装置内外での金属汚染の拡散を防止し、シード層が溶解せず、洗浄液が飛散して欠陥が発生せず、外周縁部のみを洗浄する電子部品基板等のめっき処理装置を提供する。 - 特許庁

The method for plating the surface of a recessed space with a metal comprises immersing a workpiece 2 such as a printed wiring board having a recessed space in a plating liquid, and performing the plating while generating an MHD flow 4 by the Lorentz force and a micro-MHD flow 5 at the boundary area 3 of a diffusion layer by applying a magnetic filed 1 with an arbitrary intensity.例文帳に追加

凹部空間を有するべきプリント基板などの被めっき対象物２をめっき液中に浸漬させ、任意の強さの磁場１を印加し、ローレンツ力によりＭＨＤ流れ４と拡散層慮域３におけるマイクロＭＨＤ流れ５を生じさせてめっきを行う凹部空間内表面に金属をめっきする方法。 - 特許庁

To provide a deposition method of a metal thin film which functions as the barrier film of Cu diffusion and as a plating seed layer with single film, and exhibits excellent adhesion to Cu.例文帳に追加

単膜でＣｕ拡散のバリア膜及びめっきシード層として機能するとともに、Ｃｕとの密着性にも優れた金属薄膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, by plating the gold layer to the lead, the problem due to poor contact or tin diffusion at an OLB section, and whisker generation of tin etc. can be effectively solved.例文帳に追加

よって、リードに金層をメッキすることによって、ＯＬＢ部位での接触不良または錫拡散、錫のウィスカー発生などによる問題を効果的に解決できる。 - 特許庁

Thus, a wiring structure 18 comprising an electrically conductive adhesion layer 12, an anti-metal diffusion layer 15, the plating base layer 16, and the conductor layer 17 is manufactured.例文帳に追加

このようにして、導電性の密着層１２、金属拡散防止層１５、メッキ下地層１６および導体層１７から成る配線構造体１８が作製される。 - 特許庁

A liquid phase of an eutectic component is formed by eroding and alloying the Ti group metal base 11 and the Ni plating layer 31 or proceeding counter diffusion between the Ti group metal base 11 or the Ni plating layer 31.例文帳に追加

融液により、Ｔｉ基金属基板１１及びＮｉめっき層３１を浸食して合金化をする或いはＴｉ基金属基板１１又はＮｉめっき層３１との間の相互拡散を進行させて共晶組成の液相を生成した。 - 特許庁

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。 - 特許庁

The Cr diffusion preventing layer 202 is formed on the surface of the current collecting substrate 201 by heat-treating a metal layer formed by a plating method or an electrostatic coating method, and the covering layer 203 is formed on the surface of the Cr diffusion preventing layer 202.例文帳に追加

こメッキ法又は静電塗装法により形成された金属層を熱処理して集電基材２０１の表面にＣｒ拡散防止層２０２が形成され、該Ｃｒ拡散防止層２０２の表面に被覆層２０３が形成されている。 - 特許庁

The facility for producing the Ni-plated thin steel sheet where an Ni-electric plating apparatus for applying the Ni-plating on the thin steel sheet is directly connected with a continuous annealing furnace for applying a diffusion treatment to the Ni-plated steel sheet, is characterized in that the continuous annealing furnace is a horizontal type annealing furnace.例文帳に追加

薄鋼板にNiメッキを施すNi電気メッキ装置と、Niメッキの拡散処理を行う連続焼鈍炉とを直結したNiメッキ薄鋼板の製造設備であって、該連続焼鈍炉が横形焼鈍炉であることを特徴とするNiメッキ薄鋼板の製造設備。 - 特許庁

In an internal structure of the treated face of the outer peripheral face of the cylinder liner, a diffusion layer 2 in which nitrogen is diffused, and a compound layer 3 at an interface area between the diffusion layer 2 and a plating layer 4, dispersedly exist, and are firmly adhered and integrated with the base 1.例文帳に追加

製造されるシリンダライナの外周面の処理面における内部構造は、母体(1) に窒素が拡散された拡散層(2) と、その拡散層(2) とメッキ層(4) との界面領域の化合物層(3) が分散して存在し、強固に密着一体化している。 - 特許庁

These steps preliminarily diffuse copper, which is primarily included in the plating layers 10, 11 and has a relatively high diffusion velocity, into the internal electrodes 3, 4 primarily including nickel, thereby reducing a difference in diffusion velocity between copper and nickel at the top temperature, which causes the occurrence of voids.例文帳に追加

これによって、めっき層１０，１１の主成分である拡散速度の比較的高い銅を、ニッケルを主成分とする内部電極３，４側に予め拡散させておき、ボイド発生の原因となるトップ温度での銅とニッケルとの拡散速度の差を減じておく。 - 特許庁

The processing time is greatly shortened as compared with processing including only a sputter step, and a uniform seed layer is formed; and complete via filling is not carried out, but conductive layer plating 10 on the seed layer is carried out, and barrier plating 12 on a surface is performed to prevent a copper plating layer from oxidizing, thereby making an inter-layer connection free of diffusion of copper in the resin.例文帳に追加

スパッタ工程のみと比較し大幅に処理時間を短縮するとともに、均一なシード層を作成し、シード層の上に完全なビアフィリングを行わず、コンフォーマルに導電層めっき１０を施し、銅めっき層の酸化防止のため表面にバリアめっき１２を施すことにより、樹脂に銅が拡散しない層間接続が可能となる。 - 特許庁

To provide an electroless plating bath which makes it possible to form a diffusion barrier layer of a Re-based alloy, having a uniform thickness regardless of the shape and size of a workpiece, on the surface of a Ni-based alloy by a relatively simple method.例文帳に追加

Ｎｉ基合金の表面に、製品の形状や寸法に拘らず、比較的簡単な方法により、均一な膜厚のＲｅ基合金からなる拡散バリア層を形成する。 - 特許庁