「diffusion plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The plating material 5 is prevented from the thermal diffusion of the fundamental components during production or during use by the base layer 2 and the thermal diffusion of the base layer components is obstructed by the intermediate layer 3 and therefore, the contamination of the Cu-Sn intermetallic compound layer of the outermost layer 4 is averted and the functions thereof are satisfactorily maintained.例文帳に追加

めっき材料５は、製造中または使用中の基体成分の熱拡散が前記下地層２により防止され、下地層成分の熱拡散が中間層３に阻止されるので、最外層４のＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層が汚染されず、その機能が良好に保持される。 - 特許庁

In the method for manufacturing a copper polyimide substrate, the surface of a polyimide resin film is made hydrophilic, a physical development core layer is provided, a silver film is formed according to a silver diffusion transfer process, and then copper plating is carried out.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルムの表面を親水化し、物理現像核層を設け、銀拡散転写法により銀膜を形成させたのち、銅めっきすることを特徴とする銅ポリイミド基板の製造方法。 - 特許庁

The container is formed by pressing the steel sheet so that the surface having the Ni layer and the Fe-Ni diffusion layer can be the inner surface, and plating the outer surface of the container with Ni so that the thickness of the Ni layer can be 0.5 to 5 μm.例文帳に追加

またその鋼板をＮｉ層、Ｆｅ−Ｎｉ拡散を有する面が内面となるようにプレスし、容器外面に厚さ０．５μｍ以上、５μｍ以下のＮｉめっきを施した容器である。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device in which the thickness of electroless Ni-P plating of circuit patterns is not thick as the film, and the diffusion of Ni in the Ni-P plating into solder is restrained, and which has high reliability and can be manufactured with high yield, and to prove a manufacturing method of the power semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、回路パターンの無電解Ｎｉ−Ｐめっきの厚さを厚膜化することなくＮｉ−Ｐめっき中のＮｉがはんだ中に拡散することを抑制し、かつ、信頼性および歩留まりを高めることができる電力半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the surface of a terminal connection part 10, a plating film (an Ni layer 21, a Pd layer 22 and an Au layer 23) with a multilayer structure including a metal (Ni) layer preventing diffusion of a metal (Cu) included in the terminal connection part 10 to the outermost surface layer is formed, and a silicon-containing layer 24 is formed on the surface of the plating film.例文帳に追加

端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。 - 特許庁

The resin-coated Ni-plated steel sheet excellent in corrosion resistance is obtained by forming an oxide film formed by forming an Ni plating layer on the surface layer of an Ni-plated steel sheet composed of an Fe-Ni diffusion layer or an Fe-Ni diffusion layer by means of an anode electrolysis treatment, and applying a resin thereon.例文帳に追加

本発明の要旨とするところは、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層からなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有し、更に樹脂を被覆してなる耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板である。 - 特許庁

Further, the method for producing a resin-coated Ni-plated steel sheet having excellent corrosion resistance is characterized in that the oxide film is formed by forming the Ni-plated steel sheet on the surface layer of the Ni-plated steel sheet composed of the Fe-Ni diffusion layer or the Fe-Ni diffusion layer and the Ni plating layer by means of the anode electrolysis treatment.例文帳に追加

また、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層からなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成し、更に樹脂を被覆することを特徴とする耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板の製造方法である。 - 特許庁

The pipe and oil feed pipe are obtained, on the inside face of a pipe made of the steel sheet, by forming a plating layer comprising Zn, Co and Mo, an Fe-Ni diffusion layer below the same and a softened Ni layer therebetween.例文帳に追加

鋼板からなるパイプの内面に、Ｚｎ、Ｃｏ、およびＭｏを含有するめっき層と、その下にＦｅ−Ｎｉ拡散層と、それらの間に軟質化されたＮｉ層が形成されているパイプ及び給油パイプ。 - 特許庁

Diffusion of zinc is prevented by the tin plating layer 15 while taking advantages of low price and low melting point of tin-zinc based solder alloy containing not lead harmful to the environment but zinc harmless to the environment and exhibiting excellent cost performance.例文帳に追加

環境に有害な鉛でなく環境に無害でコストパフォーマンスに優れた亜鉛を含んだ錫−亜鉛系はんだ合金の低価格、低融点を活かしつつ、錫メッキ層15により亜鉛の拡散を防止する。 - 特許庁

This Ni plated steel sheet can be produced by forming the Fe-Ni diffusion layer which has numerous concaves of crack state on the surface by performing a heat treatment after plating Ni of 1 to 9 g/m2 on a surface of one side of the steel sheet.例文帳に追加

このＮｉメッキ鋼板は、鋼板の一方の面に１〜９ｇ／ｍ^2 のＮｉメッキを施した後、熱処理を行うことで表面に亀裂上の凹みを多数有するＦｅ−Ｎｉ拡散層を形成することにより製造できる。 - 特許庁

According to the invention, the heat resistance of the reflector is improved by the diffusion preventing function to suppress a degradation in degree of brilliance on the surface of the silver plating, stably maintaining the high reflectance factor, which provides a high-intensity of the LED.例文帳に追加

本願発明によれば、拡散防止機能により反射部の耐熱性が向上し、銀めっき表面の光沢度低下が抑制され高い反射率を安定して維持できるため、ＬＥＤの高輝度化が実現可能となる。 - 特許庁

An anti-metal diffusion layer 15 connecting with the adhesion layer 12 through the opening part 13 of the sidewall protective insulating layer 14 is formed, and a conductor layer 17 is laminated at its upper part through, e.g. a plating base layer 16.例文帳に追加

側壁保護絶縁層１４の上記開口部１３を通して密着層１２に接続する金属拡散防止層１５が形成され、その上部に例えばメッキ下地層１６を介して導体層１７が積層される。 - 特許庁

The patterning method comprises a step for forming a barrier 30 on a substrate P, a step for forming a conductive layer 80 in a patterning region 30a surrounded by the barrier 30, a step for arranging plating nuclei 26 on the conductive layer 80, and a step for forming an anti-diffusion layer 82 on the conductive layer 80 by electroless plating method using the plating nuclei 26 as a catalyst.例文帳に追加

本発明のパターン形成方法は、基板Ｐ上に隔壁３０を形成する隔壁形成工程と、隔壁３０に囲まれたパターン形成領域３０ａに導電層８０を形成する導電層形成工程と、導電層８０上にめっき核２６を配置するめっき核配置工程と、導電層８０上に、無電解めっき法によりめっき核２６を触媒として拡散防止層８２を形成する拡散防止層形成工程と、を有する。 - 特許庁

On the fuel cell of a structure pinching a gas diffusion layer 30 made of a fibrous material between an electrode and a metallic separator 2, a plated layer made of a corrosion-resistant conductive material is not formed on the metallic separator 2 side, but a layer 31 made of the corrosion-resistant conductive material is formed on the gas diffusion layer 30 side by evaporation, sputtering, plating or the like.例文帳に追加

電極と金属セパレータ２との間に繊維質材料からなるガス拡散層３０を挟持した構成の燃料電池において、金属セパレータ２側には耐食導電材料からなるメッキ層を形成せずに、ガス拡散層３０側に耐食導電材料からなる層３１を蒸着、スパッタリング、めっき処理などにより形成する。 - 特許庁

A copper foil layer of 2 μm or greater in thickness is interposed between a tin diffusion layer 3a formed on a face of the connection pad 3 connected to a through-conductor 4 and the wiring conductor film 6 connected to the connection pad 3 and made by copper plating.例文帳に追加

接続パッド３の貫通導体４と接続する面に形成された錫拡散層３ａと接続パッド３に接続する銅めっきから成る配線導体膜６との間に厚みが２μｍ以上の銅箔の層が介在している。 - 特許庁

To provide an electrolytic cell and an electrolytic method by which the pressure drop of a gas stream in a gas chamber is lowered, the mass transfer effect of the oxygen to be absorbed into a gas diffusion cathode is enhanced, the fabrication of the cell is facilitated, and the plating cost for corrosion inhibition is drastically reduced.例文帳に追加

ガス室のガス流の圧力損失を低下させ、ガス拡散陰極中に吸収される酸素の物質移動効果を高め、製作が容易で、防食のためのメッキコストを大幅に低減する電解槽及び電解方法を提供する。 - 特許庁

On the surface of reactor water side of the reactor power plant contacting reactor water, electroless plating liquid, containing an initiation material converting to at lest one of electric insulator and an oxide having oxygen ion diffusion characteristic in grid, is brought into contact.例文帳に追加

原子炉炉水と接触する原子力プラント構造物の炉水側の表面に、電気絶縁物及び格子内酸素イオン拡散性を有する酸化物の少なくとも何れかに転化する出発物質を含む無電解メッキ液を接触させる。 - 特許庁

To prevent a temperature rise of the frame by preventing the diffusion of radiant heat through providing surface treatment such as plating for the heating member and the intermediate frame even if they are materials having the same coefficient of thermal expansion and by obtaining the stroke having a temperature difference.例文帳に追加

本発明は、加熱部材と中間フレームに熱膨張率が同じ材料でもメッキ等の表面処理によって放射熱拡散を防ぎ、温度差をつけてストロークを得るようにし、フレームの温度上昇を防止することを目的とする。 - 特許庁

A barrier film 5 having a copper diffusion preventing function is formed on a metallic wiring layer 4 by activating or electroless plating a catalytic metal and performing cleaning after the metal is activated or electroless-plated.例文帳に追加

金属配線層４上に、触媒金属による活性化処理及び無電解メッキ処理により銅拡散防止機能を有するバリア膜５を形成するとともに、活性化処理、無電解メッキ処理の少なくともいずれか一方の後に洗浄処理が行われる。 - 特許庁

To provide a method and a device where, in the case a semiconductor wafer or the like is plated with a metal film, for the purpose of solving the problem that ununiform electrodeposition occurs by the diffusion of plating current and the ununiformity of a fluid distribution, an electric field distribution and a fluid flow are controlled.例文帳に追加

半導体ウェーハなどに金属フィルムをメッキする場合、メッキ電流の拡散や、流体分布の不均一によって、不均一な電着を生じる問題を解決するために、電界分布や流体フローを制御する方法および装置を提供する。 - 特許庁

Then, after alloying the barrier metal 13 and the impurity layers 14, 17, the embedded wiring layer consisting of a Cu seed layer 15 and a Cu plating layer 16 is formed in the groove 12, and then the thermal diffusion of the impurity element in the alloyed barrier metal layer 13 into the embedded wiring layer is carried out.例文帳に追加

その後、バリアメタル層１３と不純物層１４、１７とを合金化した後、溝１２内にＣｕシード層１５及びＣｕメッキ層１６からなる埋め込み配線層を形成し、然る後、合金化されたバリアメタル層１３内の不純物元素を埋め込み配線層内に熱拡散させる。 - 特許庁

Ni is prevented from being diffused upward by the diffusion stop layer 30, whereby the surface of the land 26 is hardly oxidized, and the gold layer 32 can be made thin through a flash plating method, so that a rigid and fragile layer of Au-Sn alloy or the like is hardly formed on a solder joint surface.例文帳に追加

拡散阻止層３０によりＮｉの上層拡散が阻止され、これによりランド部２６表面が酸化されにくくなる一方で、金層３２をフラッシュメッキ法等により薄くできるので、例えばＡｕ−Ｓｎ合金等の固くて脆い層がハンダ接合面に形成されにくくなる。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board in which an ingredient of a plating does not penetrate and a plated layer does not disappear by diffusion into wiring, and which is excellent in low warpage, flexibility, adhesion with sealant, solvent resistance and chemical resistance, thermal resistance, electrical property, humidity resistance, workability and economical efficiency.例文帳に追加

メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

The mutual connection recessed part connecting upper and lower electrodes is filled with mutual connection conductors 3, consisting of metal whose resistance is lower than polycrystalline silicon including impurity; the diffusion-preventing films 4, consisting of electroless plating films are arranged between the inner walls of the mutual connection recessed part and the mutual connection conductors 3.例文帳に追加

上下の電極を接続する相互接続用凹部を不純物含有多結晶シリコンより低抵抗の金属からなる相互接続導体３で埋め込むとともに、相互接続用凹部の内側壁と相互接続導体３との間に無電解メッキ膜からなる拡散防止膜４を設ける。 - 特許庁

Wirings, an electrode, and a method for forming the same are provided which comprises removing unwanted region of the seed layer and a first metal diffusion-preventing film, and selectively forming a second metal diffusion-preventing film, by the electroless plating method so as to cover the surfaces including the side surfaces of the seed layer, the metal wiring layer and the first metal diffusion-preventing film.例文帳に追加

本発明は、基板上若しくは回路素子上に設けられた第１の金属拡散防止膜上に、シード層の形成に続いて、フォトレジストマスクを用いて選択的に無電解メッキ法、又は電解メッキ法により、金属配線層を形成し、シード層及び第１の金属拡散防止膜の不要領域除去と、シード層及び金属配線層及び第１の金属拡散防止膜の側面を含む表面を覆うように無電解メッキ法による第２の金属拡散防止膜の選択的な形成と、により形成される配線及び電極及び、これらの形成方法である。 - 特許庁

A nitride layer with Hv ≥900 consisting of a compound layer and a diffusion hardening layer is formed on a surface of an anvil 40, and thus nitriding treatment allows a hardness of a surface to increase without applying plating, thereby reducing friction and abrasion on a sliding portion without using a needle roller.例文帳に追加

アンビル４０の表面には、Ｈｖ９００以上の化合物層と拡散硬化層とからなる窒化層が形成されているので、窒化処理によってメッキなどを施すことなく表面硬度を増大させることが出来、またそれによりニードルころを用いることなく摺動部の摩擦及び摩耗を軽減できる。 - 特許庁

A method for forming corrosion resistant coating comprises: a first step of performing Pt plating 2 treatment on a base material 1 of a Ni-based or Co-based superalloy high-temperature equipment component; a second step of performing coating 3 of one or two or more kinds of Hf, Zr and Si by PVD; and a third step of performing diffusion coating 4 of Al thereon.例文帳に追加

Ｎｉ基またはＣｏ基の超合金製の高温機器部品の基材１にＰｔメッキ２処理を行なう第１工程と、その上にＨｆ、ＺｒおよびＳｉの内の１または２以上をＰＶＤによりコーティング３する第２工程と、その上にＡｌの拡散コーティング４する第３工程とからなる。 - 特許庁

Solution containing precious metal ion is made in contact with a catalyst base body containing a base metal with larger ionization tendency than the precious metal, the precious metal ion is made to deposit on the base metal by substitution plating to manufacture a gas diffusion electrode for a hydrogen electrode 3 or an oxygen electrode 2 for a fuel cell.例文帳に追加

貴金属イオンを含む溶液を、該貴金属よりイオン化傾向の大きい卑金属を含有する触媒基体に接触させ、前記貴金属イオンを置換めっきにより前記卑金属上に析出させて燃料電池用の水素極３用又は酸素極２用のガス拡散電極を製造する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board 108 includes a step of forming a wiring pattern 106 with a metal diffusion preventing layer 103 on the conductive frame 101 by electrolytic plating, a step of forming an insulating layer 107 on a wiring layer forming surface of the conductive frame 101, and a step of removing the conductive frame 101.例文帳に追加

導電性フレーム１０１上に、電解めっきにより、金属拡散防止層１０３が形成された配線パターン１０６を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１の配線層形成面に絶縁層１０７を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１を除去する工程とを含むプリント配線板１０８の製造方法。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device having a barrier film having a copper diffusion preventing function on a wiring containing copper, the wiring groove TR1 is first formed on a substrate and a barrier metal layer 16 is deposited on the internal wall surface of the wiring groove, and then, a seed layer including a catalyst metal 17a for substitutional plating for forming the upper surface barrier film is formed.例文帳に追加

銅を含む配線上に銅拡散防止機能を有するバリア膜を有する半導体装置の製造方法であって、まず、基板に配線溝ＴＲ１を形成し、配線溝の内壁面にバリアメタル層１６を堆積した後、上面バリア膜形成のための置換めっき用触媒金属１７ａを含むシード層を形成する。 - 特許庁

The NiPRe alloy, which has excellent chemical resistance, keeps good non-magnetic state even when heated with high temperature, and can suppress element diffusion on a boundary surface to the magnetic layer, can be formed with plating, by setting a composition ratio of the NiPRe alloy used as the gap layer within a range surrounded by boundary lines A to E on a ternary diagram.例文帳に追加

ギャップ層として使用されるＮｉＰＲｅ合金の組成比を三元図上の境界線ＡないしＥで囲まれた範囲内にすることで、耐薬品性に優れるとともに、高い温度の加熱によっても良好に非磁性状態を保ち、さらに磁極層との界面での元素拡散を抑制することができるＮｉＰＲｅ合金をメッキ形成できる。 - 特許庁