| 例文 |
element patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3332件
PATTERN FORMING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRIC CIRCUIT, MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY, MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF COLOR FILTER例文帳に追加
パターン形成方法、半導体装置の製造方法、電気回路の製造方法、表示装置の製造方法、発光素子の製造方法、およびカラーフィルタの製造方法 - 特許庁
This nitride semiconductor light emitting element includes a reflecting layer 31 formed in a predetermined pattern at least at the part between the transparent conductive layer and the metallic electrode layer.例文帳に追加
この窒化物半導体発光素子は、前記透光性導電層と金属電極層との間で、少なくとも一部に所定のパターンで反射層31が形成されている。 - 特許庁
An alignment mark 1 is formed by densely arranging patterns of element configuring components in a scribe line region 3 of a reticle 5 used for pattern transfer to the wafer.例文帳に追加
アライメントマーク1は、ウェハに対するパターン転写に用いられるレチクル5のスクライブライン領域3に、素子構成要素のパターンを密集して配置することにより構成されている。 - 特許庁
The antenna conductor portion 3a is composed of a wiring pattern spirally formed, and both of its ends are connected with the passive element 40 through a bonding wire 60b.例文帳に追加
ここで、アンテナ導体部3aは、螺旋形状に形成された配線パターンからなり、その両端はボンディングワイヤ60bを介して受動素子40と接続される。 - 特許庁
A light-emitting diode element 4 is connected to the wiring pattern, and prescribed electric power is supplied to the upper portion of the flexible substrate 8 from a power supply not shown in the figure.例文帳に追加
前記フレキシブル基板8の上部には発光ダイオード素子4が前記配線パターンに接続されていて、図示していない電源から所定の電力が供給される。 - 特許庁
A polycide pattern 18 having a silicide layer 17 is formed, and a connection region 15 of an element is formed where an upper section of a source/drain diffusing layer 15 is formed of the silicide layer 17.例文帳に追加
シリサイド層17を有するポリサイドパターン18を形成すると共に、ソース/ドレイン拡散層15の上部をシリサイド層17とする素子の接続領域(15)を形成する。 - 特許庁
To reduce the effect of a wiring resistance in a wiring pattern connected to each semiconductor switching element when driving the semiconductor switching elements for load driving in parallel.例文帳に追加
負荷駆動用の半導体スイッチング素子を並列駆動する際に、各半導体スイッチング素子に接続された配線パターンの配線抵抗による影響を低減する。 - 特許庁
Besides, a component containing the SAW element 21, a conductor pattern and a conductor layer are not formed in a conductor location inhibited area 14 within 100 μm from the periphery of the multilayer substrate 10.例文帳に追加
また、SAW素子21を含む部品、導体パターン、導体層は、多層基板10の周囲から100μm以内の導体配置禁止領域14には形成しない。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave element, capable of preventing warpage from occurring on a piezoelectric substrate, when forming a conductive pattern including IDT electrodes.例文帳に追加
IDT電極を含む導電パターンを形成するときに圧電基板に反りが発生しないようにすることができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor laser element 102 is fixed on an electrode pattern 106 by solder layers 107 by turning a side where the active layer 103 exists to a silicon substrate 104-side.例文帳に追加
半導体レーザ素子102は、その活性層103の存在する側をシリコン基板104側に向けて、電極パターン106の上にハンダ層107で固定している。 - 特許庁
The emitter electrode of the vertical n-type semiconductor element 5 is connected directly with a copper pattern 3a provided on one ceramic substrate 2 (right-side portion).例文帳に追加
そして、縦型のn型半導体素子5は、エミッタ電極が、一方(右側部分)のセラミック基板2上に設けられた銅パターン膜3aと直接接続されている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing optical element capable of proper alignment in marking a pattern of a diffraction grating by means of an electron beam lithographic device.例文帳に追加
電子ビーム露光装置を用いて回折格子のためのパターンを描画する際に良好なアライメントが可能になる半導体光素子を作製する方法を提供する。 - 特許庁
The film element using the above pattern forming material includes a photosensitive resin composition layer (A) formed on a support film and a light shielding layer (B) formed on (A).例文帳に追加
前記のパターン形成用材料において、支持フィルム上に、(A)感光性樹脂組成物層が形成され、(A)の上に、(B)の遮光層が形成されたフィルム状エレメント。 - 特許庁
By providing the ground pattern 2 with the tapered shapes, it is possible to appropriately adjust the coupling degree with the antenna element 1, thereby it is possible to widen the bandwidth.例文帳に追加
このようにグランドパターン2に先細り形状を設けることにより、アンテナ用エレメント1との結合度合いを適切に調整することができ、広帯域化が可能となる。 - 特許庁
A wiring pattern having an antenna mechanism 10, e.g. a microstrip antenna, is formed on the side of the wiring board 1 opposite to the semiconductor element 3 mounting face.例文帳に追加
配線基板1の上記半導体素子3の搭載面とは反対側の面にはマイクロストリップアンテナ等のアンテナ機構10を有する配線パターンが形成されている。 - 特許庁
To provide a mounting structure of an overcurrent protection element which can positively protect a load from an overcurrent by preventing heat of a PTC thermistor from escaping to a solid pattern.例文帳に追加
PTCサーミスタの熱がベタパターンに逃げることを防止し、負荷を過電流から確実に保護することができる過電流保護素子の実装構造を提供する。 - 特許庁
An inductance component L21 of the resonance circuit part 21 is formed from a bonding wire, a package lead, an element within an IC, or chip inductance or print pattern outside an IC chip.例文帳に追加
共振回路部21のインダクタンス成分L21は、ボンディングワイヤ、パッケージリード、IC内の素子あるいはICチップ外部のチップインダクタンスあるいはプリントパターンによって形成される。 - 特許庁
A thermally conductive via 28 is thermally connected to the second conductive pattern at a lower side of the second conductive element between the upper surface and the bottom of the second dielectric layer.例文帳に追加
熱導伝性ビア28が第2誘電体層の上面及び底面の間で、且つ第2導電要素の下側で、第2導電パターンに熱的に結合される。 - 特許庁
The net-like pattern transfer material 7 is peeled off before a vulcanizing molded element 12 is cooled, thereby obtaining a vulcanized butyl rubber sheet 8.例文帳に追加
そして該加硫成形体12が冷却する前に、網状パターン転写材7を剥ぎ取ることによって、表面に網状パターン11を有する加硫ブチルゴムシート8を得る。 - 特許庁
Then a gate electrode 7a of a MOS transistor 7 and a lower electrode 8a of a capacity element 8 are formed of portions of the polysilicon layer 3 through etching using a resist mask pattern.例文帳に追加
そして、レジストマスクパターンによりエッチングして、ポリシリコン層3の一部で、MOSトランジスタ7のゲート電極7a及び容量素子8の下部電極8aを構成した。 - 特許庁
To provide a writing and reading control module capable of responding to two types of noncontact and contact IC cards and reducing jumping of radio waves from an antenna element to an adjacent ground pattern.例文帳に追加
非接触式と接触式の2種類のICカードに対応可能で、アンテナ素子から近接するグラウンドパターンへの無線電波の飛びつきを軽減すること。 - 特許庁
Then, a thin tantalum oxide film for constituting an oxide film for a nonlinear element is formed only on the surface side of the first tantalum pattern 6a by vapor phase oxidation.例文帳に追加
次に、気相酸化により、第1のタンタルパターン6aの表面側のみに、非線形素子用酸化膜を構成するための薄い第1のタンタル酸化膜を形成する。 - 特許庁
On the pattern 2a of a lead frame 21, transparent resin 3 mixed with a wavelength conversion material is formed with an area larger than that of the semiconductor light emitting element 4.例文帳に追加
リードフレーム21のパターン2a上には、波長変換材料を混入した透明樹脂3が半導体発光素子4の面積よりも大きな面積で形成される。 - 特許庁
A hard mask spacer layer and a hard mask layer are formed on an MTJ element, and a first parallel line pattern (first photoresist film) of a first size width is formed on the hard mask layer.例文帳に追加
MTJ素子上に、ハードマスクスペーサ層およびハードマスク層を形成し、ハードマスク層上に第1サイズの幅の第1平行ラインパターン(第1フォトレジスト膜)を形成する。 - 特許庁
In the semiconductor light emitting module 1, a semiconductor light emitting element 2 is loaded on a wiring board 22 so that a 1st electrode 2c is brought into contact with a wiring pattern 22a.例文帳に追加
半導体発光モジュール1では、配線パターン22aに第1の電極2cが接するように配線基板22上に半導体発光素子2が搭載されている。 - 特許庁
To provide an incident angle monitor element of charged particles in an ion beam device using a silicon plate with an opening formed and a silicon plate with a line-space pattern formed.例文帳に追加
開口が形成されたシリコン板とライン・スペースパターンが形成されたシリコン板とを用いた、イオンビーム装置における荷電粒子の入射角モニタ素子を提供する。 - 特許庁
To provide an electroluminescent substrate or an electroluminescent element with sufficient accuracy of pattern without any restrictions on the sort of luminous materials.例文帳に追加
発光材料の種類による制約がなく、得られるパターンの精度が充分得られるエレクトロルミネッセント基板もしくはエレクトロルミネッセント素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
SILICON-CONTAINING PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING THIN-FILM PATTERN USING THE SAME, PROTECTIVE FILM FOR ELECTRONIC DEVICE, TRANSISTOR, COLOR FILTER, ORGANIC EL ELEMENT, GATE INSULATING FILM AND THIN-FILM TRANSISTOR例文帳に追加
シリコン含有感光性組成物、これを用いた薄膜パターンの製造方法、電子機器用保護膜、トランジスタ、カラーフィルタ、有機EL素子、ゲート絶縁膜及び薄膜トランジスタ - 特許庁
To provide a pattern forming method suitable for manufacturing a liquid crystal display (LCD) or a plasma display (PDP) for a big screen, a TFT array substrate, and a liquid crystal display element.例文帳に追加
大画面用の液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイ(PDP)の作製に好適なパターン形成方法及びTFTアレイ基板並びに液晶表示素子の提供。 - 特許庁
The first diffractive element is movable so that each of its diffraction pattern portions can be selectively positioned in the incident beam's path and the diffraction pattern portions of the first diffractive element are designed to cause the incident beam to have different spatial illumination profiles at a pupil plane of the incident beam while reducing effects caused by the incident beam's coherence.例文帳に追加
第1回折要素は、その回折パターン部分のそれぞれが入射ビームパス内で選択的に配置されえるよう移動可能であり、第1回折要素の回折パターン部分は、入射ビームが異なる空間照明プロファイルを入射ビームの瞳平面において有するように設計され、一方で入射ビームのコヒーレンスによって生じる効果を減らす。 - 特許庁
In this radar system provided with a transmission antenna having L_t of beam width, and the receiving antenna of L_r (L_r>L_t) of beam width having a plurality of receiving elements of element space d, the element space d is determined not to generate a main beam 17 in one reception pattern and the grating lobe 18 therein concurrently in a main beam in a transmission pattern.例文帳に追加
ビーム幅がL_tである送信アンテナと、素子間隔がdである複数の受信素子を有しビーム幅がL_r(ただしL_r>L_t)である受信アンテナとを備えるレーダ装置において、1つの受信パターンの主ビーム17とグレーティングローブ18が、同時に送信パターンの主ビーム16の中に発生しないように素子間隔dを決定する。 - 特許庁
The electron beam exposure apparatus for applying electron beam scanning onto the wafer to detect the positioning mark includes: a storage means for storing a first data table representing a relation among a distance from the positioning mark to the element pattern, an emission amount of the electron beam emitted to detect the positioning mark, and dimensional accuracy of the element pattern.例文帳に追加
電子ビームをウエハ上で走査し、位置合わせマークを検出する電子線露光装置は、位置合わせマークから素子用パターンまでの距離と、前記位置合わせマークを検出するために照射される電子ビームの照射量と、前記素子用パターンの寸法精度との間の関係を表す第1のデータテーブルを記憶する記憶手段を備える。 - 特許庁
A light-shielding adhesive part 30 having a continuous plane pattern corresponding to a plane pattern of a partition 25 and bonded to an element substrate 11 (the partition 25) and a counter substrate 12 to bond the element substrate 11 and the counter substrate 12, is provided on the partition 25 between adjacent pixels PIX disposed in a pixel array 111.例文帳に追加
画素アレイ111に配列された隣接する画素PIX間の隔壁25上に、隔壁25の平面パターンに対応した連続する平面パターンを有し、素子基板11側(隔壁25)と対向基板12側の双方に接着されて素子基板11と対向基板12とを接着する遮光性接着部30が設けられている。 - 特許庁
Mounting surfaces for a (p) electrode 24 and an (n) electrode 25 of an LED element 2 are mounted on a circuit pattern 4 substantially on the same plane, so glass with high viscosity never moves around to between the LED element 2 and circuit pattern 4 to prevent a decrease in electric connectivity and cracking due to damage to an electrode due to movement of the glass to the electrode.例文帳に追加
LED素子2のp電極24およびn電極25の実装面が回路パターン4に対して略同一面化するようにマウントされるので、LED素子2と回路パターン4との間に高粘度のガラスが回り込むことがなく、ガラスの回り込みによる電極へのダメージに基づく電気接続性の低下やクラックの発生を防ぐことができる。 - 特許庁
A wiring pattern 23 is formed on one surface of a flexible base substrate 21 through an adhesive layer 22, a semiconductor element 30 is mounted in a device hole made in the base substrate 21 so as to be electrically connected to the wiring pattern 23, and flexible insulating layers 24 and 25 are provided so as to hold the element-mounted substrate between its both sides.例文帳に追加
可撓性のあるベース基材21の片面に接着剤層22を介して配線パターン23を形成し、ベース基材21に形成したデバイス・ホール内に、配線パターン23に電気的に接続されるように半導体素子30を実装したものを、両面から挟み込むようにして、それぞれ可撓性のある絶縁層24及び絶縁層25を設ける。 - 特許庁
Accordingly, when a predetermined voltage is applied between the two electrodes, a switching region where resistance change occurs in the resistive memory element pattern is limited to the region to be contacted with the electrode in the plug configuration, thereby a resistance variation characteristic in a low or high resistance condition of the resistive memory element pattern is improved.例文帳に追加
したがって、本発明によると、二つの電極に所定の電圧を印加する際、前記抵抗メモリ要素パターンで抵抗変化が起こるスイッチング領域が前記プラグ形態の電極と接触する領域内に限定され、前記抵抗メモリ要素パターンの低い抵抗状態の抵抗ばらつき特性、高い抵抗状態の抵抗ばらつき特性が改善する。 - 特許庁
In the area array type semiconductor element in which the semiconductor element, the wiring board 7 or the package 4 for the electronic part has a plurality of connecting bumps 73 arrayed in a specified pattern, the semiconductor element has the connecting bumps 73 formed of at least pairs of solder balls separated at pitches of 200 μm or less.例文帳に追加
半導体素子、配線基板7又は電子部品用パッケージ4は、所定のパターンで配列された複数の接続バンプ73を備えるエリアアレイ型の半導体素子であって、前記半導体素子は、200μm以下のピッチで離間した少なくとも一対の、半田ボールで形成された接続バンプ73を有している。 - 特許庁
A light source device X1 includes: a light emitting element 10; a light guide substrate 30 into which light emitted from the light emitting element 10 is made incident; a mounting substrate 20 on which the light emitting element 10 is mounted; and a conductive pattern 21 formed on the mounting substrate 20 for removing static electricity charged in or on the light guide plate 30.例文帳に追加
光源装置X1は、発光素子10と、発光素子10から出射された光が入射される導光板30と、発光素子10が実装された実装基板20と、実装基板20に形成されており、かつ導光板30に帯電した静電気を除去するための導体パターン21と、を備える。 - 特許庁
For the method of measuring quantum efficiency of the electroluminescent element and the system used for the same, using the data of brightness L0(j) of the electroluminescent element at the front of the element and the data of spectrum E(l, θ) and radiation pattern I(θ) at the observation angle λ, the quantum efficiency ΦEL is calculated in accordance with the formula (1).例文帳に追加
電界発光素子の、素子正面での輝度L_0 (j)のデータと、観測角θにおけるスペクトルE(λ,θ)及び放射パターンI(θ)のデータとから、下記式(1)に従い量子効率ΦELを計算する、電界発光素子の量子効率を測定する方法及びそれに用いるシステムである。 - 特許庁
The optical element, used for an aligner 11 for transferring the pattern formed in a mask R to a photosensitive substrate W, comprises a base material for comprising a transmitting optical element, and a surface smoothing film 29, at least on a part of the surface of the effective region of the base material comprising the transmitting optical element.例文帳に追加
マスクRに形成されたパターンを感光性基板Wに転写する露光装置11に使用される光学素子であって、透過光学素子を構成する基材と、前記透過光学素子を構成する基材の有効領域外の表面の少なくとも一部に表面平滑化膜29とを備える。 - 特許庁
The light emitting element package includes: a submount including a cavity; a light emitting element chip disposed within the cavity; an electrode electrically connected to the light emitting element chip; a reflection layer formed on the surface of the cavity; a dielectric pattern on the reflection layer; and a sealing material embedded into the cavity.例文帳に追加
本発明に従う発光素子パッケージは、キャビティを含むサブマウントと、上記キャビティの内部に配置される発光素子チップと、上記発光素子チップと電気的に連結される電極と、上記キャビティの表面に形成される反射層と、上記反射層の上に誘電体パターンと、上記キャビティを埋める封入材と、を含む。 - 特許庁
To provide a semiconductor element mounting substrate that prevents peeling and breaking of a wire by reducing stress at a connection portion of a wiring pattern and a terminal electrode, a method of manufacturing the semiconductor element mounting substrate, a mounting device, and a mounting method, and also to provide an electrooptical device and electronic equipment including the semiconductor element mounting substrate.例文帳に追加
配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁
The circuit board 1 comprises a base body 11 formed with a multilayer wiring pattern, a storage element 13 and a plurality of electronic components 12 packaged on the base body 11, and a antenna 14 electrically connected to the storage element 13 and used for reading the information stored in the storage element 13.例文帳に追加
回路基板1は、多層の配線パターンが形成された基板本体11、基板本体11上に実装された記憶素子13および複数の電子部品12、並びに、記憶素子13と電気的に接続されて記憶素子13に記憶されている情報の読み取りに利用されるアンテナ14を備える。 - 特許庁
An n-side electrode and a p-side electrode 35 of a first semiconductor light emitting element 11 to which an n-side electrode 34 and a p-side electrode 35 of a second semiconductor light emitting element 21 are not connected, and an electrode pattern 3 formed on the wiring board 1 are wire-bonded on one side of the first semiconductor light emitting element group 10.例文帳に追加
第2半導体発光素子21のn側電極34及びp側電極35が接続されない第1半導体発光素子11のn側電極及びp側電極35と配線基板1に形成された電極パターン3とを、第1半導体発光素子群10の片側でワイヤボンディングする。 - 特許庁
To provide a semiconductor element mounted substrate capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the semiconductor element mounted substrate, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the semiconductor element mounted substrate, and electronic equipment.例文帳に追加
配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁
This dual panel type organic electroluminescent element has a structure where a pixel driving part (an array element layer including thin film transistors) and a luminescent part (organic electroluminescent diode element) are formed on substrates different from each other; and an electrical connection pattern for connecting both the elements is formed in the pixel driving part.例文帳に追加
本発明は、ピクセル駆動部(薄膜トランジスタを含むアレイ素子層)と発光部(有機電界発光ダイオード素子)を相互に異なる基板上に構成し、発光部に電流を供給するために、ピクセル駆動部に両素子を連結する電気的連結パターンが形成された構造のデュアルパネルタイプの有機電界発光素子を提供する。 - 特許庁
As the check pattern is also read in thereby when the print indicating sheet is read in to specify the image to be selected, the condition of the recording element is caught thereby, and the appropriate disposition such as displaying generation of the abnormality and compensation of the action of the recording element in which abnormality is generated by the other recording element can be started.例文帳に追加
これにより、選択画像を特定するべくプリント指示シートを読み込む際にチェックパターンも読み込まれるので、これに基づいて記録素子の状態を把握し、異常が生じた旨の表示や、異常が生じた記録素子の動作を他の記録素子で補完させるなどの適宜の処理が起動されるようにする。 - 特許庁
To provide a shared array antenna for two frequency bands, with which a grating lobe does not occur in both frequency bands, mutual coupling between element antennas or influence cased by blocking upon a radiation pattern is settled within an allowable range and the element antennas are not physically interfered.例文帳に追加
両周波数帯域においてグレーティングローブが発生せず、また、素子アンテナ間の相互結合やブロッキングによる放射パターンへの影響が許容範囲内となり、また、素子アンテナが物理的に干渉しない2周波数帯共用アレーアンテナを得る。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|