「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the layer 4, which is the base of the waveguide 51, is ground and is made flat, the optical transmission characteristic of the waveguide 51 is improved.例文帳に追加

このように、第２凸型コア導波路５１の下地となる中間クラッド層２を研磨して平坦化しているため、第２凸型コア導波路５１の光伝搬特性が向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which suppresses leakage of unnecessary electromagnetic waves from the semiconductor package and improves the adhesion between a shield layer and ground wiring of an interposer substrate.例文帳に追加

半導体パッケージからの不要電磁波の漏洩を抑制すると共に、シールド層とインターポーザ基板のグランド配線との密着性を向上させた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

Recently, it has also become known that, even when no kosa is observed on the ground level because no visibility is affected there, thin dust is observed in the high-altitude atmospheric layer called the free atmosphere (also known as free troposphere). 例文帳に追加

また近年、地上では視程も低下しないため黄砂として観測されない時に、自由大気（自由対流圏）と呼ばれる高層で薄い砂塵が観測されることがわかってきた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A back of a first semiconductor substrate 11 is ground, ion implantation is performed for forming an n-type impurity layer 14 on a back side of the substrate 11, and a retaining substrate 15 is stuck on the back.例文帳に追加

第１の半導体基板１１の裏面を研削し、その裏面側にｎ型不純物層１４を形成するために、イオン注入をおこなった後、裏面に支持基板１５を貼り付ける。 - 特許庁

To form an electrode using a metal seed which is usable for an electrode of an organic transistor and can be formed by a coating method, and to eliminate a step between the electrode and a ground layer.例文帳に追加

有機トランジスタの電極として利用可能で、かつ、塗布法で形成可能な金属種を用いて電極を形成し、当該電極と下地層との間の段差を無くす。 - 特許庁

To reduce variance in plane resonance frequency due to variance in thickness of an insulating layer between a power supply plane and a ground plane of a multilayer printed circuit board having the same specifications.例文帳に追加

同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。 - 特許庁

A semiconductor element (FET) 22 is formed on a surface of a wafer (substrate) 21, and a ground metal layer 31 conducted to a source electrode pad is formed around the element formation area.例文帳に追加

ウエハ（基板）２１の表面には半導体素子（ＦＥＴ）２２が形成されており、その素子形成領域の周囲にはソース電極パッドと導通したグランド金属層３１が形成されている。 - 特許庁

A first conductor layer 12 of the multilayer wiring section 42 comprises a through hole receiving pad 24, a flatness improvement ring 48 for surrounding the pad, and a ground region 26 further surrounding the ring.例文帳に追加

多層配線部４２の第１の導体層１２は、スルーホール受けパッド２４と、それを取り囲む平坦性改善リング４８と、さらにそれを取り囲む接地領域２６を含んでいる。 - 特許庁

The leaking signals are differential signals that are equal in amplitude and opposed in phase, so that the conductor layer 105 functions as a virtual ground point to the leaking signals, and the leaking signals are short-circuited.例文帳に追加

漏洩信号は等振幅逆位相の差動信号であるために、導電体層１０５は、漏洩信号に対して仮想接地点として働き、漏洩信号は短絡される。 - 特許庁

Ground electrodes G1, G2 and G are formed on the upper surface of the upper and lower dielectric layers and the lower surface of the lower dielectric layer and each signal line system is formed of a coplanar line.例文帳に追加

上部及び下部誘電体層の上面、並びに下部誘電体層の下面には、グランド電極Ｇ１、Ｇ２、Ｇが形成され、各信号線路系はコプレーナ線路で形成される。 - 特許庁

A manhole backfilling layer 120 in the ground is provided with a manhole bottom part net 300 and manhole side part nets 310-1 to 310-3 laid around a buried manhole 200.例文帳に追加

地盤中のマンホール埋め戻し層１２０には、埋設されたマンホール２００の周囲にマンホール底部用ネット３００およびマンホール側部用ネット３１０−１〜３１０−３が布設されている。 - 特許庁

Then, gold lubricating material 11 is directly formed on the matrix of a ball 4a or a layer of nickel ground 12 is formed on the matrix and the gold lubricating material 13 is covered on top of it.例文帳に追加

そして、ボール４ａの母材１０に直接金潤滑材１１、または、母材１０にニッケル下地１２の層が形成され、その上に金潤滑材１３が被覆される。 - 特許庁

In the tunnel reinforcing structure that reinforces the tunnel 1 for a railway or a road, a layer 10 made of crushed rubber pieces 11 is disposed between the concrete inner wall 2 of the tunnel 1 and the ground 3.例文帳に追加

鉄道または道路用のトンネルを補強するトンネル補強構造において、該トンネル１のコンクリート製内壁部２と地盤３との間に破砕ゴム片１１の層１０が配置されている。 - 特許庁

(1) A method for forming a metal gettering layer by rubbing particulates having a concentration of copper of 10^14 (atoms cm^-3) or lower in sand particles into the ground surface of a thinned semiconductor wafer.例文帳に追加

[１] サンド粒子中の銅濃度が10^14 atoms・cm^-3以下の微粒子を、薄厚化した半導体ウェーハ研削面に擦り込むことで研削面に金属ゲッタリング層を形成する方法。 - 特許庁

Line electrodes 32, 33, 34 of transmission lines SL1, SL2 form three separated spiral layers with ground electrodes 21, 26 formed on the top or bottom layer of the three layers.例文帳に追加

伝送線路ＳＬ１、ＳＬ２のライン電極３２、３３、３４はスパイラル形状であって３層に分けて構成され、アース電極２１、２６はこの３層の上層または下層に形成されている。 - 特許庁

Chip electrodes 37 to 39 are formed on the ground wire layer 36 at an equal interval, and one of the chip electrodes is connected to a bonding electrode 34 via a bonding wire 47.例文帳に追加

グランド配線層３６には、チップ電極３７〜３９が等間隔で形成されており、いずれか１つのチップ電極が、ボンディングワイヤ４７を介してボンディング電極３４に接続されている。 - 特許庁

A dielectric substrate 8 with a plate thickness of t2 consisting of a prepreg layer is adhered onto the dielectric substrate 3, and a ground plane conductor 9 is formed on the entire surface of the dielectric substrate 8.例文帳に追加

誘電体基板３上にプリプレグ層から成る板厚ｔ２の誘電体基板８が貼付され、誘電体基板８の表面全面に接地平面導体９が形成されている。 - 特許庁

In the ignition plug 100, a semiconductor layer 62 in contact with the center electrode 20 and the ground electrode 30 is formed in a part of the surface of the insulator 10.例文帳に追加

このような点火プラグ１００において、絶縁碍子１０の表面の一部には、中心電極２０と接地電極３０とに接する半導体層６２が形成されている。 - 特許庁

An electrode 26 is formed on the surface of a float P layer 25 formed between an IGBT cell region 2 and an FWD cell region 3, and the electrode 26 is grounded.例文帳に追加

ＩＧＢＴセル領域２とＦＷＤセル領域３との間に形成されたフロートＰ層２５の表面には、電極２６が形成されており、その電極２６は接地(ground)されている。 - 特許庁

The drainage channel 14 is put into the state of being opened to ground 26 on its channel bottom surface 23a, and the unit paddy field 11 and the drainage channel 14 are put into a water-passing state via a permeable layer 102.例文帳に追加

排水路１４は、その水路底面２３ａで地盤２６に開放状態とされ、単位水田１１と排水路１４は透水層１０２を介して通水状態とされている。 - 特許庁

A straight copper wire 10 is laid around on the heating circuit 12, an enamel insulating layer at a distal end thereof is released, and a conductor 10a is connected to the ground circuit 14 by a solder or the like.例文帳に追加

平角銅線１０を発熱回路部１２上に張り巡らし、先端部のエナメル絶縁層を剥離して、導体１０ａがアース回路部１４に半田等により接続されている。 - 特許庁

The plate-like structure of the lowest layer is floatingly arranged on the ground surface by securing base isolation clearance by arranging an opening part for penetrating the towery structures in the plate-like structures of the respective layers.例文帳に追加

各層の板状構造体には塔状構造体が貫通する開口部を設けて免震クリアランスを確保し、最下層の板状構造体を地表面上に浮かせて配置する。 - 特許庁

A release agent 9f attached to the surface of a synthetic crosstie body 12 is ground together with a part of the surface layer 13a of a foaming raw material 13 by using a sand paper 15 of a roughness of #120 or less.例文帳に追加

合成枕木本体１２の表面に付着した離型剤９ｆを、発泡母材１３の表層１３ａの一部と共に、＃１２０以下の粗さのサンドペーパー１５を用いて研削する。 - 特許庁

Next, the molded product is attached to an installation plate 3 of a supporting stand 2 by a wing screw 4 and the conductive layer is brought into contact with the installation plate to form an electric continuity and ground the product through the supporting stand.例文帳に追加

次いで成形品を支持台２の取り付け板３に蝶ネジ４にて取り付け、導電層を取り付け板に接触させて導通状態とし、支持台を通してアースする。 - 特許庁

By making greening plants 34 vegetate on the surface layer side of the vertical through-hole 28 of the porous rigid structural body 30, the deodorization of malodorous gas, the greening, and the ground surface multi-purpose utilization are realized.例文帳に追加

多孔剛性構造体３０の上下貫通孔２８の表層側に緑化植物３４を生殖させて、悪臭ガスの脱臭と、緑化と、地上面多目的利用を実現する。 - 特許庁

To provide a press-in construction method for a steel-pipe sheet pile into a hard ground layer and a steel-pipe sheet pile press-in device, by which the term of works is shortened and construction cost is reduced and the generation of vibrations is decreased.例文帳に追加

工期が短く工事コストを低減し、かつ振動発生の少ない硬質地盤層への鋼管矢板の圧入工法及び鋼管矢板圧入装置を提供すること。 - 特許庁

The snow-melting sheet is formed by arranging a sheet heating element and a conductive layer between insulating sheets arranged on upper and lower surfaces of the sheet, providing electrodes at both side edges of the sheet heating element, connecting lead wires to the electrodes, laminating the sheet heating element and the conductive layer with an insulating layer interposed therebetween, and establishing a ground for the conductive layer.例文帳に追加

この発明の融雪シートは、上面及び下面に設けた絶縁シートの間に面状発熱体及び導電層を配設し、前記面状発熱体の両側端縁には電極を設け、前記電極にリード線を締結するとともに、面状発熱体と導電層との間には絶縁層を設けて積層し、前記導電層にはアースを設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The liquid crystal device of this invention comprises a liquid crystal layer held between a pair of substrates, and an inorganic alignment layer formed on a surface abutting on the liquid crystal layer of at least one of the substrates, and is characterized in that the inorganic alignment layer 86 of a TFT array substrate 80 is formed on an aligned ground film consisting of an aggregate of particulates 85a.例文帳に追加

本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶層を挟持してなり、少なくとも一方の前記基板の前記液晶層と当接する面に無機配向膜が形成された液晶装置であり、ＴＦＴアレイ基板８０の無機配向膜８６が、微粒子８５ａの凝集体からなる配向下地膜８５上に形成されていることを特徴としている。 - 特許庁

To establish a shielding method in which noise being generated from a printed board is reduced easily and significantly without requiring a significantly multilayered printed board by enhancing a ground plane to obtain a return path of signal stably thereby suppressing high frequency noise being generated from a signal pattern or suppressing common mode noise or differential mode noise being generated between a ground layer and a power supply layer.例文帳に追加

グラウンドプレーンを強化して信号のリターン経路が安定して得られるようにすることにより信号パターンから発生する高周波ノイズを抑えたり、グラウンド層と電源層との間に生ずるコモンモードノイズやディファレンシャルモードノイズを抑えて、プリント基板をそれほど高多層化させることなく、プリント基板から発生するノイズを簡単に大きく低減するシールド方法の確立。 - 特許庁

The sliding bearing for earthquake resistance mounted between a construction side and a ground side to be used, is provided with a sliding material body 11 made up of heat-resisting fiber woven fabrics and fluorine resin, an adhering layer 16 provided on the construction side of the sliding material body 11 and a wear resistance layer 15 provided on the ground side of the sliding material body 11.例文帳に追加

建造物と地盤側間に取り付けられて使用される耐震用滑り支承において、耐熱性繊維織布及びふっ素樹脂からなる摺動材本体１１と、この摺動材本体１１の建造物側に設けられた接着層１６と、前記摺動材本体１１の地盤側に設けられた耐摩耗層１５とを具備することを特徴とする耐震用滑り支承。 - 特許庁

The antenna unit 20 is mounted on a mobile terminal having a metal hinge part 24 for connecting a first housing and a second housing, and comprises a ground layer 21 arranged inside the first housing, a power supply part 22 formed in the ground layer 21, and a power supply element 23 electrically connected to the power supply part 22 and the hinge part 24.例文帳に追加

本発明のアンテナ装置２０は、第１筐体と第２筐体とを連結する金属製のヒンジ部２４を備えた携帯端末に搭載するアンテナ装置であって、第１筐体内部に配置されたグランド層２１と、グランド層２１に形成された給電部２２と、給電部２２に接続されると共にヒンジ部２４に電気的に接続された給電素子２３とを備える。 - 特許庁

In this suspension board 1 with a circuit, the electrostatic charges on the conductive pattern 4 can be efficiently removed via the semiconductive layer 5 and the ground connection section 7, and further, since the semiconductive layer 5 does not directly contact the metal supporting board 2 but connected to the metal supporting board 2 via the ground connection section 7, the corrosion of the metal supporting board 2 can be efficiently prevented.例文帳に追加

この回路付サスペンション基板１では、導体パターン４に帯電する静電気を、半導電性層５およびグランド接続部７を介して効率的に除去でき、しかも半導電性層５は、金属支持基板２と直接接触せず、グランド接続部７を介して金属支持基板２と接続されるので、金属支持基板２の腐食を有効に防止できる。 - 特許庁

The power source pattern for supply 6 is connected with the circuit block 2 and includes a portion extending on the surface layer and a portion extending in an area other than the surface layer so as to connect with the conductive pattern for short circuits 4 avoiding the connection with the ground patterns 3, 5.例文帳に追加

供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 - 特許庁

A material with rigidity lower than that of the natural ground 1 is filled into the inner side of the FRC spraying concrete 11 with high toughness to form a shear deformation reducing layer 13, and FRC lining concrete 15 with high toughness is provided inside the shear deformation reducing layer 13.例文帳に追加

高靭性ＦＲＣ吹付けコンクリート１１の内側に、地山１より剛性の低い材料を充填してせん断変形低減層１３を形成し、せん断変形低減層１３の内側に高靭性ＦＲＣ覆工コンクリート１５を設置する。 - 特許庁

In a circuit module where a mold resin for molding the electronic components mounted on a board is structured in two layers and the resin in the second layer is composed of conductive resin and is connected to ground, a hollowed-out section of this conductive resin layer is formed right above the mounted electronic components.例文帳に追加

基板上に実装した電子部品をモールドするモールド樹脂を２層化し、２層目の樹脂を導電性樹脂として、これをグランドに接続した回路モジュールにおいて、実装された電子部品の直上にこの導電性樹脂層のくり抜き部を形成する。 - 特許庁

In the film with a high surface hardness, having a hard coat layer laminated on a filled layer prepared by melting and kneading a filler and a resin and extruding the kneaded material, the resin used for the melting and kneading comprises a ground resin.例文帳に追加

充填材と樹脂とが溶融混練され、押出し成型で作製される充填材含有層上にハードコート層を積層した高表面硬度フイルムにおいて、溶融混練にて使用される該樹脂が粉砕されていることを特徴とする高表面硬度フイルム。 - 特許庁

The ground paper-less label 10 is obtained by coating the front face of a substrate 14 with a releasing agent to form a releasing agent layer 18, coating the rear face of the substrate 14 with an adhesive to form an adhesive layer 16 and winding the substrate 14 in a roll shape.例文帳に追加

本発明に係る台紙なしラベル１０は、基材１４の表面に剥離剤が塗布されて剥離剤層１８が形成され、基材１４の裏面に粘着剤が塗布されて粘着剤層１６が形成されるとともに、ロール状に巻回されている。 - 特許庁

To facilitate design that makes it possible to recognize, during designing, the amount of unnecessary electromagnetic radiation coming from between a power source layer and a ground layer and caused by differential vias in differential wiring laid out on the printed board of an electronic device and that makes it possible to reduce the amount of unnecessary electromagnetic radiation.例文帳に追加

電子機器のプリント基板にレイアウトされた差動配線中の差動ビアに起因する電源層−グラウンド層間からの不要電磁放射量を設計時に認識可能で、不要電磁放射量を抑制可能とする設計を、より容易にできるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring member for a printed wiring board and the printed wiring board comprising the wiring member, wherein a resonance is suppressed between a power source layer and a ground layer caused by a simultaneous switching, thereby stabilizing a power source potential and suppressing a radiation of an unwanted noise.例文帳に追加

同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材、および該配線部材を具備するプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Also, a resistive element 7, which connects an opening end of the through hole 4 to the ground layer 3b, and a receiver 8, which is formed on a first surface of the laminated sheet 1 and receives a signal via the signal layer 2 and the through hole 4, are provided on the laminated sheet 1.例文帳に追加

また、スルーホール４の開放端とグランド層３ｂとを接続する抵抗素子７と、積層板１の第１の表面に形成され、信号層２とスルーホール４とを介して信号を受信する受信器８と、を積層板１上にさらに備えるものである。 - 特許庁

In a region other than second wiring 103 and its periphery on the back of the wiring tape 1, a ground layer 104 covered with a copper-plated layer 105 is provided, and the first wiring 102A on the surface of the base 101 is connected to the external connection terminal 102B via a via hole.例文帳に追加

配線テープ１の裏面には第２配線１０３とその周囲を除く領域に、銅メッキ層１０５で覆った接地層１０４を設け基材１０１表面の第１配線１０２Ａ及び外部接続端子１０２Ｂとビア孔を介して接続する。 - 特許庁

A cutting powder shaved off from waste tile carpets lined with a vinyl chloride resin is fine-ground, sprayed over a continuously-traveling releasable belt to form a backing layer of the tile carpet, and furthermore a reinforcing layer to satisfy the dimensional stability and warping performance is laid over.例文帳に追加

塩化ビニル樹脂を裏打ちした廃タイルカーペットから削り取られた切削粉末を微粉砕し、連続走行する離型性ベルト上に散布し、タイルカーペットのバッキング層とし、さらに、寸法安定性や反り性能を満足させるための補強層を積層する。 - 特許庁

To provide a steel product which allows the thickness of a hard layer formed on the surface to be freely set, has high hardness, has no fear of causing the hard layer to fall when blade tip is ground or polished, allows the reduction of producing cost and is suitable to material for blade, etc., and a produsing method thereof.例文帳に追加

表面に形成する硬質層の厚みの設定が自在で、硬度が高く、刃先研削時や研磨時等に硬質層が脱落するおそれがなく、製造コストも低減できる、刃物用材等に好適な鋼材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A liquid 30 containing at least an extracting solvent layer 31 and a solid substance 40 are housed in a container 50 and the solid substance is ground in the liquid by the grinder to elute the target component into the extracting solvent layer 31.例文帳に追加

この粉砕装置を用い、抽出用溶媒層３１を少なくとも含む液体３０と固形物４０とを容器５０に収容し、前記粉砕装置によって該液体中において固形物を粉砕し、目的成分を抽出用溶媒層３１中に溶かし出す。 - 特許庁

In the substrate with the transparent electrode, a part or whole of the layer including granular silicon oxide is used for the ground layer, the control of the nano-sized unevenness and the control of refraction index are possible, and the optical characteristic of the substrate with the transparent electrode can be largely improved as a result.例文帳に追加

下地層として、一部または全部が粒子状の酸化ケイ素からなる層を用いることで、ナノレベルの凹凸の制御および屈折率の制御が可能となり、結果として透明電極付き基板の光学特性を大きく向上することが可能となる。 - 特許庁