「interface cracks」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device in which interface peeling or cracks can be prevented in the vicinity of an edge portion of a re-wiring layer.例文帳に追加

再配線層のエッジ部付近に界面剥離やクラックが生じることを防止することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an organic electric field luminous element which can prevent generation of peel-off and cracks at an interface between a substrate and a functional part.例文帳に追加

基板と機能部との界面における剥離やクラックの発生を防止することができる有機電界発光素子を提供する。 - 特許庁

To provide a polarized beam splitter free from peeling of a polarized light splitting film or cracks on an interface with a prism.例文帳に追加

プリズムとの境界面において、偏光分離膜が剥離したり、或いはクラックが発生したりすることがない偏光ビームスプリッタを提供する。 - 特許庁

A fine metal structure in the highly corrosion resistant brazing filler metal 31 can be realized, and generation of cracks in the interface of the metal structure can be reduced.例文帳に追加

また、高耐食ろう材３１中の金属組織の微細化を実現でき、金属組織の界面の亀裂の発生を低減できるようになった。 - 特許庁

To prevent peeling of package interface and cracks due to absorption of moisture of a surface-mounted semiconductor package.例文帳に追加

面実装型半導体パッケージの吸湿によるパッケージ界面剥離やクラックの発生を防止する。 - 特許庁

To suppress occurrence of side cracks or interface cracks at the sidewall of ceramic or the bonding interface between the sidewall of the ceramic and a heat radiating substrate, when mounting a PKG where a semiconductor chip is laid directly on a heating board and the periphery is surrounded by the sidewall of the ceramic.例文帳に追加

放熱基板に半導体チップを直接搭載し、その周囲をセラミック側壁で囲繞したＰＫＧを実装する際に、セラミック側壁或いはセラミック側壁と放熱基板との着接界面での側壁クラックや界面クラックの発生を抑制する。 - 特許庁

To enhance bonding strength of an interface between a resin package and a die pad and to reduce the number of cracks in the package due to the interface in a semiconductor device of a structure, where the die pad is made to expose to the outside of the package.例文帳に追加

ダイパッドをパッケージの外側に露出させた構造の半導体装置において、パッケージ樹脂とダイパッドとの界面の接合強度を高め、該界面に起因するパッケージのクラックを低減する。 - 特許庁

Since the tightly adhering layer 2 is installed between the substrate 1 and the transparent electrode layer 3, and adhesiveness of the both at the interface is improved, and generation of peel-off and cracks at the interface is prevented.例文帳に追加

基板１と透明電極層３との間に密着層２が設けられているので、両者の界面における密着性が向上し、界面における剥離やクラックの発生が防止される。 - 特許庁

The interface layer 16 fills in the interface, at least partially, near the welding part of friction agitation welding and thereby increases not only the strength and fracture toughness of the welding part but other mechanical and chemical properties including resistance to growth of cracks and corrosion resistance.例文帳に追加

界面層１６は摩擦攪拌溶接接合部の近くの界面を少なくとも部分的に充填し、それにより溶接接合部の強度および破壊靭性だけでなく、亀裂成長に対する抵抗および腐食抵抗を含むその他の機械的および化学的特性も増大させる。 - 特許庁

To provide an electrode catalyst layer for fuel cell which has hardly cracks in the layer interface and is excellent both in adhesion to an electrolyte membrane and drainage to a gas diffusion layer, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

層界面でのひび割れが生じ難く、かつ、電解質膜への密着性とガス拡散層へ排水性がともに良好な燃料電池用電極触媒層とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Steam is made to advance into the closely-attached interface between a semiconductor wafer 5 and the resist film 6 via cracks generated in the resist film 6 to float the resist film 6 from the semiconductor wafer 5.例文帳に追加

レジスト膜６に発生させたクラックを介して、密着界面に対して水蒸気を進入させ、半導体ウェハ５からレジスト膜６を浮かび上がらせる。 - 特許庁

With a package which is a three layer structure, deflection of package is reduced by adjusting material or thickness of the sealing tape, effectively preventing opening at the interface between the resin and pellet or occurrence of cracks.例文帳に追加

また、パッケージが３層構造になるため、封止テープの材質や厚さを調整することで、パッケージの反りを小さく抑え、樹脂とペレットとの界面の口開きやクラックの発生を効果的に防止できる。 - 特許庁

To prevent cracks from being generated further on the interface between a solder ball and a support section for supporting the solder ball in a semiconductor device called CSP having the solder ball.例文帳に追加

半田ボールを備えたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、半田ボールとそれを支持する支持部との界面にクラックがより一層発生しにくいようにする。 - 特許庁

To enable to prevent malfunction such as cracks which occur in an interface between a substrate and a conductor wiring without increasing a resistance value of the conductor wiring.例文帳に追加

導体配線の抵抗値を増大させることなく、基板と導体配線との界面に発生するクラック等の不具合を防止することができるようにする。 - 特許庁

To accurately apply a marking which is excellent in visibility without causing problems such as a layer separation, cracks, whitening and bleeding on the laminated interface of a double color molded part including a black color base layer and a transparent coating layer by irradiation of a laser beam.例文帳に追加

レーザー光照射により、黒色系の基層と透明な被覆層とからなる二色成形部の積層界面に、層剥離、クラック、白化、滲み等の問題を引き起こすことなく、視認性に優れたマーキングを精度良く施す。 - 特許庁

To prevent a board crack at pin terminal press-fitting or prevent cracks at a connection interface in a press-fit connection of a module, thereby increasing the reliability in the press-fit connection.例文帳に追加

モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。 - 特許庁

To provide a member for plasma display having neither cracks at interface between a partition and an auxiliary partition, breakings nor exfoliation, and to provide its manufacturing method, a plasma display that enables displaying of high brightness and quality.例文帳に追加

焼成時に発生する、隔壁と補助隔壁界面での亀裂、隔壁の断線、剥離のないプラズマディスプレイ用部材およびその製造方法を提供し、さらに高輝度かつ高品位な表示が可能なプラズマディスプレイを提供する。 - 特許庁

To provide a carbon film which suppresses a residual stress on the interface between a carbon film and a substrate, prevents cracks or peeling of the carbon film and stably maintains performances, a production method of the carbon film, and a CMP (chemical mechanical polishing) pad conditioner.例文帳に追加

炭素膜と基材との界面における残留応力を抑制し、炭素膜のクラックや剥離を防止し、性能が安定して確保される炭素膜、炭素膜の製造方法及びＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。 - 特許庁

Then, stress can be relaxed by the upper-layer protective film 13 made of a resin film, thus preventing cracks from being generated further on the interface between the solder ball 20 and the connection pad of the upper-layer wire 17.例文帳に追加

そして、樹脂フィルムからなる上層保護膜１３によっても応力を緩和することができるので、半田ボール２０と上層配線１７の接続パッド部との界面にクラックがより一層発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver.例文帳に追加

錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device with high packaging strength capable of suppressing defective connection because of cracks generated at the solder bonded interface when drop impact is applied, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

落下衝撃時に半田接合界面において発生するクラックによる接続不良を抑制し、実装強度が高い半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide bead stems and a fluorescent lamp which use the stems for preventing cracks from occurring at an interface between beads and a glass tube in a simple structure, and which enable easy manufacture, at low cost.例文帳に追加

本発明は、簡単な構成により、ビードとガラス管の界面におけるクラック発生を防止すると共に、容易に低コストで製造し得るようにしたビードステム及びこれを利用した蛍光ランプを提供することを目的とする。 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

To obtain a highly reliable high-voltage feed through capacitor capable of suppressing the occurrence of gaps, cracks or the like at an interface between a ground metal fitting and an insulating cover.例文帳に追加

接地金具と絶縁カバーとの間の界面に隙間や亀裂等を発生するのを抑制し得る高信頼度の高電圧貫通型コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module that is hard to produce reaction products that are unnecessary for a bonding interface, consequently making it hard to cause failures such as cracks or the like.例文帳に追加

接合界面に不要な反応生成物を生成させ難く、その結果クラックなどの不具合を発生させ難いパワー半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board equipped with a wiring layer, high in conductivity, even under a high frequency band of not lower than 1 GHz and that will not generate cracks or separation in an interface between the wiring layer and an insulating substrate.例文帳に追加

１ＧＨｚ以上の高周波帯でも導電率が高い配線層を具備し、配線層と絶縁基体との界面にクラックや剥離が発生することのない配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a mesa type semiconductor device, solving the problem wherein cracks are easily formed from an interface between a semiconductor substrate and a passivation film, at a higher level than in a conventional method, the method for manufacturing a highly reliable mesa type semiconductor device.例文帳に追加

半導体基体とパッシベーション層との界面からクラックが入り易いという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能で、かつ、高信頼性のメサ型半導体装置を製造することが可能なメサ型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

When temperature rises in the separator, by suppressing concentration of shear stress in the bent part generated in an interface of both plates 12, 14 of the cathode side and the anode side with the resin-made intermediate plate 13, formation of the cracks or the like and gas leak are prevented.例文帳に追加

セパレータ昇温時に、カソード側、アノード側の両プレート１２，１４と、樹脂製中間プレート１３との界面に発生するせん断応力の上記屈曲部における集中を抑え、割れ等の発生、ガスリークを防止する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater superior in durability and reliability by relaxing stress generated between a ceramic substrate and a wiring conductor and preventing generation of cracks at the interface of the wiring conductor and the ceramic substrate at the time of rapid temperature rise and temperature drop such as at calcination and usage.例文帳に追加

焼成時や使用時等の急速昇降温時に、セラミック基体と配線導体間に発生する応力を緩和し、配線導体とセラミック基体界面のクラックの発生を防ぐことにより、耐久性、信頼性に優れたセラミックヒータを提供する。 - 特許庁

To provide a guide roll segment capable of minimizing a displacement amount of an upper roll row arrangement caused when an upper frame is tilted and suppressing generation of internal cracks of a cast slab by reducing influence on distortion caused at a solidification interface of a cast slab solidified shell.例文帳に追加

上フレームを傾動させる際に生じる上ロール列配置のズレ量を最小とし、鋳片凝固シェルの凝固界面に生じる歪への影響を軽減して鋳片の内部割れ発生を抑制可能なガイドロールセグメントを提供する。 - 特許庁

The lattice type conductor layer wherein a roughened layer 5 is formed on a side surface is formed on a substrate of a multilayer printed wiring board, so that cracks which are generated by difference of thermal expansion coefficients of the conductor layer and the interlayer resin insulating layer on an interface of them are restrained.例文帳に追加

多層プリント配線板の基板上に、その側面に粗化層５が形成された格子状の導体層を形成することにより、導体層と層間樹脂絶縁層の境界で両者の熱膨張率差に起因して発生するクラックを抑制する。 - 特許庁

To provide an electronic part built-in type multi-layer substrate having such highly reliable connection structure that cracks originated from a contact point of an edge of a transition layer and a passivation layer as a start point are not caused, also processing liquid does not enter an interface of a die pad and a resin layer through a wall surface of a bump.例文帳に追加

トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。 - 特許庁

Furthermore, an pressing layer 162 is provided on the peripheral layer, on the surface opposite to the release direction of the solid electrolyte element, no only to suppress deformation of the peripheral part through thermal expansion but also to reduce the tensile force acting on the interface of a substrate and the solid electrolyte element to prevent generation of cracks.例文帳に追加

更に、固体電解質体の剥離方向とは反対面の周辺層上に抑圧層１６２を備えることにより、周辺部の熱膨張による変形を抑圧でき、基体と固体電解質体の界面に働く引っ張り力を低減してクラックの発生を防止できる。 - 特許庁

To suppress warpage and distortion due to a dimensional change after molding, after hygroscopic treatment or after heat treatment by reducing anisotropy without deteriorating heat resistance and moldability, and to suppress the generation of cracks and peeling at the interface between a metal and a resin material by reducing thermal expansion coefficient.例文帳に追加

耐熱性や成形性を損なうことなく、異方性を低減することにより成形後、吸湿処理後、熱処理後の寸法変化による反りやひずみの発生を抑えるとともに、熱膨張係数を低減することでクラックの発生や金属と樹脂材料の界面の剥離を抑える。 - 特許庁

To enhance the joining strength and prevent cracks in a joining interface of a joined body made up of a first component at least whose joining surface is made of sapphire and a second component at least whose joining surface is made of sapphire or polycrystalline alumina.例文帳に追加

少なくとも接合面がサファイアからなる第一の部材と、少なくとも接合面がサファイアまたは多結晶アルミナからなる第二の部材との接合体において、接合強度を高くし、接合界面におけるクラックを防止できるようにすることである。 - 特許庁

By such a configuration, even though a peeling occurs in the interface between the first relaxation resin 18a and a sealing resin 17, the occurred peeling can be prevented from so propagating through the first relaxation resin 18a on the surface of the ceramic substrate 11 as to cause cracks and disconnections in wires 16a, 17a.例文帳に追加

このような構成により、緩和樹脂１８ａと封止樹脂１７との界面に剥離が発生したとしても、第１の緩和樹脂１８ａにより、発生した剥離がセラミック基板１１の表面を伝わり、ワイヤ１６ａ、１６ｂに亀裂や断線が発生することを防止することができる。 - 特許庁

Since the bulging portions 26, 26 are sealed in the small-diameter tube 12a, 12b together with the sealing portions 25, 25, positioning in the fritless sealing can be done using the bulging portion 26 and the occurrence of cracks due to thermal expansion difference starting from a welding interface can be reduced.例文帳に追加

膨出部２６、２６が封着部２５、２５とともに小径筒状部１２ａ、１２ｂに封着されているので、フリットレス封着の際に膨出部２６を用いて位置決めを行うことが可能となり、また溶接部界面を起点とした熱膨張率差を原因とするクラックの発生を低減することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing a stress concentration to the bent position of a wiring layer at the corner of a resin post to suppress exfoliations and cracks in the interface between structures and the wiring layer, and improving a mechanical strength of the wiring layer.例文帳に追加

樹脂ポストの角部における配線層の折れ曲がり箇所に応力が集中することを防止し、構造体と配線層の界面における剥離やクラックの発生を抑制し、配線層の機械的強度を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A first electronic supply layer 5 is formed thinly with AlN, and further, an inclined composition layer is formed as a second electronic supply layer 6, resulting in alleviating stress generated in an interface by the inclined composition layer irrespective of the formation of a hetero interface with GaN and AlN having a large lattice constant difference, and the generation of cracks in the electronic supply layer is restrained.例文帳に追加

第１電子供給層５をＡｌＮによって薄く形成し、さらに第２電子供給層６として傾斜組成層を設けることにより、ヘテロ界面が格子定数差が大きいＧａＮとＡｌＮとによって形成されているにも関わらず、該界面で生じる応力が傾斜組成層によって緩和され、電子供給層におけるクラックの発生が抑制される。 - 特許庁

To provide a concrete floor slab waterproofing construction method, eliminating the interface between a concrete floor slab and a waterproof layer by integrating the concrete floor slab with the waterproof layer, preventing water from entering the interface between the concrete floor slab and the waterproof layer, and repairing cracks caused in the concrete floor slab to improve the durability of the concrete floor slab;.例文帳に追加

コンクリート床版と防水層を一体化してコンクリート床版と防水層の間の界面を無くし、コンクリート床版と防水層間の界面への水の浸入を防止できるようにすると共に、コンクリート床版に発生しているクラックを補修してコンクリート床版の耐久性を向上させることが可能なコンクリート床版防水施工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst specifying method capable of obtaining an EPMA analyzing result of high precision without mapping a ghost signal while permitting the presence of an interface of low intensity between a catalyst coating layer capable of serving as the starting point of cracks with respect to the irradiation with an electron beam of high intensity and an embedded resin layer when EPMA analysis is executed under the conditions while the concentration of a catalyst is extremely low.例文帳に追加

触媒濃度の極めて低い条件下においてＥＰＭＡ分析を実施するに際し、高強度の電子線の照射に対して亀裂の起点となり得る触媒コート層と包埋樹脂層の間の低強度な界面の存在を許容しながら、ゴースト信号がマッピングされることのない、高精度のＥＰＭＡ分析結果を得ることのできる触媒特定方法を提供する。 - 特許庁

A substrate surface 2 is irradiated with an electron beam 1 and has intensity for generating dislocation inside the substrate, and a range that is longer than the depth from the substrate surface 2 at the interface of two parts having different temperatures, in which a crystal defect begins to be generated in the depthwise direction of the substrate; and cracks with dislocation as a starting point are generated and form a cleavage plane 5, and the substrate is divided.例文帳に追加

基板表面２に、その強さが基板の内部に転位を生じさせる強さであり、またその飛程が基板の深さ方向において結晶欠陥が生じ始める、温度が異なる２つの部分の界面の基板表面２からの深さよりも長い電子ビーム１を照射し、転位を起点としたクラックを発生させて劈開面５を形成し、基板を分割する。 - 特許庁

To provide a circuit board having both high heat radiation efficiency and durability, in which a semiconductor chip to be mounted can operate with a large power by preventing the generation of cracks on a solder layer for joining the circuit board to a heat radiation base and the forming of a compound layer on an interface between a metal heat radiation plate and an aluminum layer.例文帳に追加

回路基板と放熱ベースとを接合するはんだ層にクラックが発生すること及び金属放熱板とアルミニウム層との界面に化合物層が形成されることを防止することにより高い放熱効率および耐久性を兼ね備え、搭載する半導体チップを大電力で動作させることのできる回路基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a power generation film having a high output density even at a low temperature of approx, 800°C, a method of manufacturing the power generation films at low cost by simplified processes, and a solid oxide fuel cell using this power generation film by making the electrolyte film thinner without damage such as peels and cracks or faults such as trapping of air bubbles in the interface between the electrode and the electrolyte.例文帳に追加

電極と電解質との間の界面で剥離や割れ等の損傷や気泡のかみ込み等の欠陥がなく、電解質膜を薄くすることにより約８００℃の低温でも高い出力密度を有する発電膜および該発電膜を簡素化された製造工程により低コストで製造する製造方法ならびにこの発電膜を用いた固体酸化物形燃料電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the piston for internal combustion engine and the method for manufacturing the same characterized in that cracks are hard to occur on an interface between a sintered body on a piston top and a piston base material with the interfacial strength enhanced, and the combustion of a fuel within a combustion chamber is promoted to a great extent as the sintered body is possessed of a lower heat conduction as required.例文帳に追加

ピストン頂面の焼結体とピストン母材との界面強度が高められることで亀裂が生じ難く、かつ、焼結体が所要の低熱伝導性を有することで燃焼室内の燃料の燃焼促進が十分に図られる内燃機関用のピストンとその製造方法を提供する。 - 特許庁