「mechanical cutting method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide Pb-free free-cutting steel and a method for producing a part of a mechanical structure having good machinability and high toughness.例文帳に追加

Ｐｂフリー快削鋼を提供し、かつ、この鋼を用いて被削性の良好な、かつ、靱性の高い、機械構造部品を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The method includes a pattern forming process of forming a conductive pattern on a surface of a substrate using lithography technique and a process of cutting the conductive pattern using a mechanical cutting means.例文帳に追加

リソグラフィ技術を用いて基板の表面に導体パターンを形成するパターン形成工程と、機械的切削手段を用いて前記導体パターンを切削加工する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a working device and a working method suppressing optical distortion and cutting sag generated at laser beam machining while avoiding a problem of mechanical cutting of a plastic lens such as increase of post-step, i.e., finishing and increase of a working time.例文帳に追加

仕上げ等の後工程、加工時間の増大といった、プラスチックレンズのメカニカルな切断の問題を回避しつつ、レーザ加工で発生する光学歪や切断ダレを抑えた加工装置及び加工方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent the occurrence of chipping or burrs and to form a high accuracy external electrode, by obtaining an element separation method which does not depend on mechanical cutting method.例文帳に追加

機械的切断方法によらない素子の分離方法を得ることにより、チッピングやバリの発生を防止し、かつ高精細な外部電極の形成を可能とする。 - 特許庁

To provide a substrate manufacturing method with which machining accuracy and efficiency when cutting a substrate can be improved and controlled through the combination of a reforming area by laser with a mechanical scribing line in cutting the substrate, and also to provide the substrate.例文帳に追加

基板を切断する際にレーザーによる改質領域と機械的なスクライブラインとの組合せによって切断時の加工精度及び加工効率の向上及び制御を可能とする基板の製造方法及び基板を提供することである。 - 特許庁

To provide a numerical control(NC) working machine and an acceleration/deceleration control method therefor with which cutting working time is shortened regardless of the cutting feed speed of the NC working machine and feeding operation can be smoothly performed without mechanical shock.例文帳に追加

数値制御工作機械の切削送り速度の大小にかかわらず、切削加工時間の短縮を図り、機械的なショックを引き起こすことがなくなめらかに送り動作できる数値制御工作機械及びその加減速制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing metal using a numerically controlled machine tool into a processed face with required mechanical characteristics, surface roughness, residual stress and surface hardness by setting a tool for cutting the processed face of a workpiece and cutting conditions.例文帳に追加

数値制御工作機械を使用し金属を加工する際に、加工物の加工面を切削する工具や切削条件を設定することで、加工面の機械的特性、表面あらさ、残留応力、表面硬さを要求する加工面に加工する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a band knife type slicer to obtain a polishing pad excellent in slicing thickness accuracy and smoothness to be used in chemical mechanical polishing, and the cutting edge position adjusting method.例文帳に追加

化学的機械的研磨に用いるスライス厚み精度および平滑性に優れた研磨パッドを得るためのバンドナイフ式スライサーおよびその刃位置調整方法の提供。 - 特許庁

To provide a covering lid with a sandwich structure by a method wherein the covering lid with a enough mechanical strength, a light specfic gravity and a required size as a covering lid for an installation for waste water treatment and can be obtained by cutting.例文帳に追加

廃水処理・下水処理設備用覆い蓋として、充分な機械的強度を備え、比重が軽く、所望のサイズの覆い蓋を裁断により得ることができる、サンドイッチ構造の覆い蓋を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board structure and a manufacturing method thereof which ensure high reliability and superior electrical characteristics by reducing or avoiding any detachment or damage of resins during the mechanical cutting process.例文帳に追加

機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chemically strengthened glass plate having the glass plate principal surface having a desired strength and allowing being cut by mechanical means such as a cutting method using a cutter wheel.例文帳に追加

ガラス板主表面が所望の強度を備え、かつカッターホイールを用いた切断方法など、機械的手法による切断が可能な化学強化ガラス板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a booklet and folded leaves capable of easily avoiding an erroneous guiding operation of a paper sheet feeding guide as a result from cutting, in which the manufacture can be performed effectively through a mechanical process including automatic folding and feeding.例文帳に追加

カットによる用紙送りガイドのガイド不良を容易に回避し、自動折及び自動送りによる機械的工程によって効率的に製造することができる冊子及び折り片の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent nonconformity of variations in cutting amount of a Cu wiring in the plane of a wafer, when the surface of wafer is scrub-cleaned after the Cu wiring is formed by a CMP(chemical-mechanical polishing) method.例文帳に追加

ＣＭＰ（化学的機械研磨）法によってＣｕ配線を形成した後、ウエハの表面をスクラブ洗浄する際に、Ｃｕ配線の削れ量がウエハ面内でばらつく不具合を防止する。 - 特許庁

The piping construction method using the piping unit 10 comprises a laying process for laying the piping unit 10 in the construction field, a cutting process for cutting each branch pipe 13 according to the position of a faucet facility, and a faucet facility connecting process for connecting the joint to the tip part of the cut branch pipe 13 by a mechanical method to connect the joint and the faucet facility.例文帳に追加

この配管ユニット１０を用いた配管の施工方法では、配管ユニット１０を施工現場で敷設する敷設工程と、各分岐管１３を水栓設備の位置に合せて切断する切断工程と、切断された分岐管１３の先端部に継手をメカニカル方式で接続し、継手と水栓設備とを接続する水栓設備接続工程とより構成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a coaxial thin wire connector with high quality and high reliability, not using soldering nor calking work in connection of a coaxial thin wire to a connector, nor using mechanical shearing work when cutting its unnecessary part after connection, but connecting it to the connector and cutting it by a non-contact method using a laser.例文帳に追加

同軸極細線とコネクタとの接続において、半田付け又はかしめ接合を用いず、また、接続後の同軸極細線の不要部の切断に機械的なせん断加工を用いずに、レーザを用いた非接触による同軸極細線とコネクタの接合、及び同軸極細線の切断を行うことにより、高品質、高信頼性の同軸細線コネクタの製造を可能にする。 - 特許庁

To provide a high strength cold rolled steel sheet which has high strength and excellent workability, wherein the maximum tensile strength is ≥900 MPa and the mechanical cutting property is excellent and a method for producing the same, and to provide a high strength galvanized steel sheet and a method for producing the same.例文帳に追加

高強度であるとともに加工性に優れ、機械切断特性に優れた引張最大強度９００ＭＰａ以上の高強度冷延鋼板及びその製造方法、並びに、高強度亜鉛めっき鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for producing at least two fiber continua realizing alignment of the fiber continua at reduced intervals in a cutting region, and as a result, regarding to the cutting quality, material fatigue and noise generation of a specific mechanical member, reducing or completely eliminating troubles caused from the increased speed of the continua in cutting the continua in cutting direction.例文帳に追加

裁断領域内において繊維連続体を間隔を詰めて整列させることが実現できて、それにより、裁断品質、特定の機械部材の材料疲労および騒音発生に関し、裁断方向において連続体を切り分ける際、増大する連続体速度により生じる問題を、低減することができるかあるいは完全に除去することができる少なくとも二つの繊維連続体を製造する装置および方法を提供する。 - 特許庁

The invention relates to the molding resin composition of polyurethane for cutting used in mechanical froth method comprising (A) an active hydrogen compound and (B) an organic polyisocyanate, wherein the composition characteristically contains (C) an organic bismuth compound.例文帳に追加

活性水素化合物（Ａ）と有機ポリイソシアネート（Ｂ）からなるポリウレタン樹脂形成性組成物であり、有機ビスマス化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする、メカニカルフロス法に使用できる切削加工用ポリウレタン樹脂形成性組成物。 - 特許庁

This invention relates to the processed meat food having 1×10^2 to 1×10^5 N/m^2 of maximum stress and produced in the method comprising a step of subjecting the meat to a mechanical cutting, a step of subjecting the cut pieces to an enzyme treatment, and a step of straining, forming and then steam cooking.例文帳に追加

最大応力の値が１×１０^２〜１×１０^５Ｎ／ｍ^２であることを特徴とする食肉加工食品；及び食肉に機械的な裁断を行い、次いで酵素で処理し、次いで裏ごしし、次いで成形し、その後蒸煮することにより製造されたことを特徴とする食肉加工食品の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of fiber-containing resin pellets which can avoid the breakage and cutting of fibers to ensure sufficient mechanical strengths, can adapt itself to both a fiber having a short fiber length and a fiber having a long fiber length, can restrain the equipment cost and can prevent the degradation of a resin by heat.例文帳に追加

繊維の折れや切断を回避できて十分な機械的強度を確保できると共に、繊維長の短い繊維でも繊維長の長い繊維でも適用することができ、設備コストも抑制でき、樹脂の熱による劣化も防止できる、繊維含有樹脂造粒物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin groove processing machine which provides a uniform thin groove form by eliminating chips without electrostatic attachment by properly selecting a processing method of the concentric circular or cross-cut thin groove in accordance with material of a cutting material by mechanical work on a pad used for a semi-conductor CMP process.例文帳に追加

半導体ＣＭＰ加工に使用するパッドに機械加工により同心円状または碁盤目状の細溝を被削材の物性に応じた加工法を適宜選択して、静電付着なく切粉を排除して均整な溝形状を得ることができる細溝加工機械の提供。 - 特許庁

To provide a measuring method of an oil content in the emulsion capable of easily and quickly determining the quantity of the oil content in the emulsion-type lubricant supplied to a machining and cutting part of metal or a sliding part of a mechanical component for providing the lubricity of the oil with a cooling function of the water.例文帳に追加

金属の加工・切断、あるいは機械部品の摺動部に供給し、水による冷却機能と共に油分による潤滑性を付与するエマルション形潤滑油中の油分濃度を簡便かつ迅速に定量できるエマルション中の油分濃度測定方法を提供する。 - 特許庁

To allow an electrode short circuit to occur by cutting the surface of an HSG silicon layer together with a natural oxidation film and producing HSG grain peeling due to lack of mechanical strength of a lower electrode when a wet etching process is performed before formation of a dielectric film in a manufacturing method of a capacitor utilizing HSG formation.例文帳に追加

ＨＳＧ形成を利用したキャパシタの製造方法で、誘電体薄膜の形成前にウェットエッチング工程を行うと自然酸化膜と一緒にＨＳＧシリコン層の表面も削られて、下部電極の機械的強度不足によりＨＳＧ粒剥がれが発生して電極短絡が起こる。 - 特許庁

To provide a production method which allows a thin silicone gel sheet to be inexpensively produced through a simple method, and the mechanical strength of the surface as well as of the entire product to be increased, and the elasticity inherent in the gel to be retained and the sticking out of a silicone gel from a cross section of the product prepared through punching and cutting to be prevented.例文帳に追加

表面だけではなく製品全体の機械的強度を高めると共に、ゲル特有の弾性力を保持し、打抜きや裁断加工を行うことにより得られる製品の断面からシリコーンゲルのはみ出しのない薄肉のシリコーンゲルシートを簡易な方法で安価に製造できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a cavity forming mold for molding a resin which can reduce production costs and improve a yield by implementing mechanical processing such as diamond bite cutting processing precisely even without implementing electroless nickel-phosphorus plating, the cavity forming mold, and a resin molding.例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっきを行なわなくてもダイヤモンドバイト切削加工などの機械加工を高い精度で行なえるようにすることにより、製造コストを低減でき、かつ、歩留まりの向上を図ることのできる樹脂成型用のキャビティ形成金型の製造方法、キャビティ形成金型および樹脂成型品を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing an SiC substrate includes a step of removing at least a part of a process-modified layer 3a from the SiC substrate by vapor phase etching, the SiC substrate having first and second principal faces and having the process-modified layer 3a produced by mechanical plane processing or cutting on the first principal face.例文帳に追加

本発明のＳｉＣ基板の製造方法は、第１および第２の主面を備え、機械的平面加工あるいは切削加工により生じた加工変質層３ａを前記第１の主面に有するＳｉＣ基板１から、前記加工変質層３ａの少なくとも一部を気相エッチング法により除去する工程を包含する。 - 特許庁

To provide a method and device for transferring a web or harness tail with higher reliability, dispensing with a tail doctor, avoiding the use of a mechanical cutter for cutting the web or tail in the cross direction, and disposing the next web carrying device closer to an ordinary web running passage as much as possible.例文帳に追加

ウェブまたは通紙テールをこれまでより一層の信頼性を持って移送でき、テールドクターを不要とし、ウェブまたはテールを横方向に切断する機械的切断装置の利用を回避し、次のウェブ運搬装置を通常のウェブ走行路に可能な限り接近させて配置することができるウェブを移送する方法および装置を提供する。 - 特許庁

The method comprises: a process of forming a photo epoxy buffer layer having a groove pattern on the rear surface of a wafer substrate for marking scribe lines to be diced; a process of etching the substrate along the marking groove in the photo epoxy layer; and a process of cutting the wafer along the etching groove by a mechanical force from the front or rear surface to separate the wafer into singulated IC packages.例文帳に追加

ダイシングされるスクライブ線をマーキングするためにウエーハの基板の裏面に溝パターンを有するフォトエポキシバッファ層を形成する工程、フォトエポキシ層中のマーキング溝に沿って基板をエッチングする工程、表面または裏面から機械的な力によりエッチング溝に沿ってウエーハを切断し、個別のＩＣパッケージに分離する工程からなる。 - 特許庁

This manufacturing method of a stacked polishing pad includes processes of: preparing bubble dispersed urethane composition 14 by mechanical froth method; delivering a cushion layer 9 and simultaneously continuously discharging bubble dispersed urethane composition thereon; a adjusting the thickness to be uniform and also hardening the bubble dispersed composition to form a polishing layer made of polyurethane foamed body and manufacture a long stacked sheet 17; and cutting 19 the long stacked sheet.例文帳に追加

メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物１４を調製する工程、クッション層９を送り出しつつその上に気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シート１７を作製する工程、及び長尺積層シートを裁断１９する工程を含む積層研磨パッドの製造方法。 - 特許庁

The method for cutting the chip package 100 combined in one group and containing a plastic molded body 104 into the individual pieces by separating them along a target separation area includes: a process of at least partially removing a lead frame 107 extending inside a target separation area by laser engraving; and a process of completely separating the chip package 100 by mechanical sawing along the target separation area subsequently.例文帳に追加

１つの群にまとめられてプラスチック成形体１０４を有するチップパッケージ１００を目標分離領域に沿って分離することによって個別の片に切断するための方法であって、チップパッケージ１００の目標分離領域にレーザ彫刻によって溝を設け、目標分離領域内を延びるリードフレーム１０７をレーザ彫刻によって少なくとも部分的に除去する工程と、引き続き目標分離領域に沿った機械的鋸引きによってチップパッケージ１００を完全に分離する工程とを含む。 - 特許庁