「package section」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The estimated diameter is calculated based on a reference diameter that is the diameter of the winding package 7 measured by the package diameter sensor 44 before detection of the winding condition by the winding condition detecting section 52.例文帳に追加

予測径は、巻取状態検出部５２により巻取状態を検出する前に、パッケージ径センサ４４により計測された巻取パッケージ７の径である基準径に基づいて算出する。 - 特許庁

The high frequency matching in a multilayer ceramic package can be realized by a radial stub arrangement 28 installed on a ground plane section 30 in the layer of a lamination 12 forming the package.例文帳に追加

パッケージを構成する積層体１２の層内の接地平面部３０に設置されたラジアルスタブ配置２８によって、多層セラミックパッケージにおける高周波マッチングが実現される。 - 特許庁

The package positioning section 40 and a lead positioning sections 45 are connected by taper sections 50 and 51, which have an angle in a parallel arranging direction of an IC lead 3 of the IC package 1.例文帳に追加

パッケージ位置決め部４０およびリード位置決め部４５との間をＩＣパッケージ１のＩＣリード３の並設方向に対して角度を成すテーパ部５０，５１によって接続する。 - 特許庁

To obtain a package body equipped with carbon dioxide gas indicator, which is kept free from defective appearance even when the relative humidity within the package becomes high, the gas indicator having an indication section with a favorable degree of water resistance.例文帳に追加

包装体内の相対湿度が上昇した場合でも、外観不良が発生せず、その耐水性が良好な指示部を有する炭酸ガスインジケーター付き包装体を得る。 - 特許庁

A resin section 36 covers the entire surface other than a surface opposite to the first surface 24 in the ceramic package 12, and adheres to a region for continuously surrounding the ceramic package 12 in the first surface 24.例文帳に追加

樹脂部３６は、セラミックパッケージ１２の、第１の面２４と対向する面以外の全面を覆い、第１の面２４の、セラミックパッケージ１２を連続的に囲む領域に密着する。 - 特許庁

An opening section for opening the lock of the main door from the indoor side and the opening section for delivering a house delivery package are formed to the door surface of the auxiliary door.例文帳に追加

また、この補助扉の扉面に、主扉のロックの開放等を屋内側から行なうための開口部と、宅配物の受渡しを行なうための開口部を設ける。 - 特許庁

To provide a package for a microwave oven, which securely maintains a state that an opening section is opened, after the opening section of a box is opened.例文帳に追加

箱体の開封部を開放した後に、その開封部が開放した状態をより確実に維持できるようにした電子レンジ用包装体を提供することである。 - 特許庁

The yarn length control section 90 is configured to count the normal rotation pulse signal of the servomotor 55 by a feed count section 91 so that the yarn of the prescribed length is wound onto the package 30.例文帳に追加

糸長制御部９０は、パッケージ３０に所定長さの糸が巻き取られるように、サーボモータ５５の正転パルス信号を供給カウント部９１によってカウントする。 - 特許庁

Among sections constituting a cover member 4, a flange section 42 fixed on a throttle body 14 and a supporting section 50 for supporting an IC package 2 are integrally formed by resin.例文帳に追加

カバー部材４を構成する部位のうち、スロットルボディ１４に固定されるフランジ部４２と、ＩＣパッケージ２を支持する支持部５０とは、樹脂により一体に形成されている。 - 特許庁

The yarn winding device 100 includes: a winding section 200 for winding a package 83; a traverse guide 17, driven independent from drive of the package 83, for traversing a yarn Y to be wound into the package 83; and a traverse detection section 70, arranged at a central part of a traverse width of the traverse guide 17, for detecting presence or absence of the yarn Y.例文帳に追加

パッケージ８３を巻き取る巻取部２００と、パッケージ８３の駆動に対して独立して駆動され、パッケージ８３に巻き取られる糸Ｙをトラバースするトラバースガイド１７と、トラバースガイド１７のトラバース幅の中央部に設けられ、糸Ｙの有無を検出するトラバース検出部７０と、を備えた糸巻取装置１００とする。 - 特許庁

A surface mounted crystal resonator is constituted by a ceramic package 1 having a recess in which upper section opens, a tuning fork crystal vibration plate 2 of a piezo-electric vibration plate housed in the package, and a lid 3 joined to an opening of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である音叉型水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。 - 特許庁

In the anisotropic region 2a, the coefficient of linear expansion, in a direction directed toward the center section of the semiconductor-package loading section 4 in the anisotropic region, is larger than that in the in-plane direction of the mounting substrate orthogonal to the direction directed toward the central section, and is larger than that in the direction directed toward the anisotropic region in the semiconductor-package loading section 4.例文帳に追加

異方性領域２ａは、異方性領域における半導体パッケージ搭載部４の中央部に向かう方向の線膨張係数がその方向に直交する実装基板面内方向の線膨張係数よりも大きく且つ半導体パッケージ搭載部４における異方性領域の方向に向かう方向の線膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

The package body 1 has a protruding part that projects upward via a step section, and the boundary 23 between the heat-welded section 21 and the non-heat-welded section 22 of the thermal-shrinkable film 2 is preferably disposed on the top surface of this protruding part.例文帳に追加

包装体１は、段部を介して上方に突出する突出部を有し、該突出部の天面部に熱収縮フィルム２の溶着部２１と非溶着部２２との境界２３が配されていることが好ましい。 - 特許庁

In a control section 11, when a packet is inputted from a switch, a type of the inputted package is identified by a packet type identification and processing section 111 and two policies are extracted by a policy determining and processing section 112.例文帳に追加

制御部１１ではスイッチからパケットが入力されると、パケット種別判定処理部１１１にて入力パケットの種別の判定を行い、ポリシー判定処理部１１２にて２つのポリシーを抽出する。 - 特許庁

To provide a sensor device of which the height can be decreased by regulating the travel of a movable section by a package and performing flip-chip packaging.例文帳に追加

パッケージで可動部の移動を規制しかつフリップチップ実装を行うことにより、低背化が可能なセンサ装置を提供する。 - 特許庁

The light-emitting device has a package 2 which stores a light emission section comprising a plurality of LED chips 1a, 1b, 1c, and 1d differing in light emission color.例文帳に追加

発光色が異なる複数種のＬＥＤチップ１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄにより構成される発光部を収納するパッケージ２を備える。 - 特許庁

An external terminal is also provided in a region of the package body section being overlapped by the electronic component mounting region of the overlapping part.例文帳に追加

前記重畳部の電子部品搭載領域が重なる実装本体部領域内にも外部端子が設けられている。 - 特許庁

Only one fixed substrate 21 is required, its cross section may be small and package size can be made smaller in comparison with the conventional case.例文帳に追加

固定基板２１は一つでよく、その断面積も小さくて済み、パッケージサイズを従来に比し、小さくすることができる。 - 特許庁

The traverse driving motor rotationally drives the traverse arm 74, and reciprocally drives the yarn guide section 73 with respect to the width of the package 30.例文帳に追加

トラバース駆動モータは、トラバースアーム７４を回転駆動して、糸ガイド部７３をパッケージ３０の幅に対して往復運動させる。 - 特許庁

A package housing the solid-state image pickup element and a peripheral circuit element is constituted by sticking a flexible printed circuit board to the recessed section of a sheet metal.例文帳に追加

板金凹部にフレキシブルプリント板を貼り合わせ、固体撮像素子と周辺回路素子を収納したパッケージを構成する。 - 特許庁

The unit control section 27 activates a lift up mechanism 2a to separate a package P from a unwinding drum 3.例文帳に追加

ユニット制御部２７は供給された回生電力により、リフトアップ機構２ａを作動させ、巻取ドラム３からパッケージＰを離す。 - 特許庁

An atmospheric air introducing path 26 opened on the side face is formed on a partition wall section 25 vertically partitioning the package main body 23.例文帳に追加

パッケージ本体２３内を上下に仕切る仕切壁部２５に、側面にて開口する大気圧導入路２６を形成する。 - 特許庁

When an outer package cover 3 is opened, a camera main body 1 and a camera holding section 2, on which major components of the camera are placed, are seen.例文帳に追加

外装カバー３を開いた状態では、カメラ本体１があり、カメラの主要要素が配置されているカメラ固定部２がある。 - 特許庁

The second connection terminal member 32 is arranged outside the outer package 20, and has a through-hole 323 formed on a recessed section 321.例文帳に追加

第２の接続端子部材３２は、外装体２０の外側に配置され、凹部３２１に形成された貫通孔３２３を有する。 - 特許庁

To provide a portion package with a nozzle (spout) provided with the nozzle in one end of the portion package which can be used without peeling off a film of an upper section more than a required amount and which makes it possible also to pour from the opening for insertion of a straw.例文帳に追加

上部フィルムを必要以上に剥がさず使用でき、ストローの差込口から注ぎ入れる事も可能にする、ポーションパックの一端にノズルを設けたノズル（注ぎ口）つきポーションパックを提供する。 - 特許庁

To provide a label and an external package capable of easily detecting warping of a coated warp-detected body by visually confirming the deformation of a warp detection section, and a battery pack having the label and the external package.例文帳に追加

反り検知部の変形が視認されることで、被覆している反り被検知体が反ったことが容易に検知され得るラベル及び外装体、並びに該ラベル及び外装体を備える電池パックを提供する。 - 特許庁

To provide a power-saving type infrared sensor package capable of stably maintaining an infrared detection section at a constant temperature and an electronic device that has the infrared sensor package.例文帳に追加

本発明は、赤外線検出部を安定的に一定温度に維持することができる省力型の赤外線センサパッケージおよび該赤外線センサパッケージを備えた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a setting section, reference values for push-in amounts and push-in speeds are set, so that no cracks occur in the package 4 due to impact load, when the hand 3 is brought into contact with the package 4.例文帳に追加

設定部にはＩＣパッケージ４にハンド３が接触したときの衝撃荷重によってはＩＣパッケージ４にクラックが発生しないように、押込み量と押込みスピードの基準値が設定されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser package which can reduce that a laser beam is blocked by attachment of dust, dirt, etc., to an outer surface of a windowpane section of a package by an outgoing or incoming laser beam in a blue semiconductor laser package of high output.例文帳に追加

高出力の青色半導体レーザパッケージにおいて、出射または入射するレーザ光によってゴミや埃などがパッケージの窓ガラス部の外表面に付着し、レーザ光が遮られるのを低減することができる半導体レーザパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a safety mechanism for a laminate exterior-package power storage device for attaining sufficient airtightness in normal usage and surely discharging gas from a specific section when the gas is generated inside an exterior package body of the laminate exterior-package power storage device.例文帳に追加

通常の使用状態において十分な気密性が得られ、ラミネート外装蓄電デバイスの外装体の内部にガスが発生した場合においては、そのガスを、特定の部位から確実に排出することができるラミネート外装蓄電デバイスの安全機構を提供する。 - 特許庁

The package 20 for a semiconductor laser includes a die attaching section 31 for mounting the semiconductor laser element having a caulking section 37 and a printed board type lead section 35 having a lead 38 to be electrically connected to the semiconductor laser element and an external device provided on a printed board, wherein the caulking section 37 couples the die attaching section 31 to the printed board type lead section 35.例文帳に追加

かしめ部３７を有する、半導体レーザ素子搭載用のダイアタッチ部３１と、プリント基板上に、半導体レーザ素子及び外部装置と電気的に接続されるためのリード３８を設けた、プリント基板型リード部３５とを有し、かしめ部３７によって、ダイアタッチ部３１とプリント基板型リード部３５とが結合している半導体レーザ用パッケージ２０。 - 特許庁

An IC chip 30 is adhered and fixed by a brazing filler material 29 onto a die pad 15, provided over a first layer substrate 11 serving as the bottom section of the recession of a recession section of a package 10.例文帳に追加

ＩＣチップ３０は、パッケージ１０の凹部の凹底部分となる第１層基板１１上に設けられたダイパッド１５上に、ろう材２９によって接着・固定されている。 - 特許庁

The IC package 2 is supported by the supporting section 50 in such a state that predetermined pressure is exerted on a part of an external wall of an encapsulation body 30 by being force-fitted to the after-formed supporting section 50.例文帳に追加

ＩＣパッケージ２は、形成後の支持部５０に圧入されることにより封止体３０の外壁の一部に所定の圧力が作用した状態で、支持部５０に支持されている。 - 特許庁

Based on the type of the inputted package identified by the packet type identification and processing section 111 and the policies determined by the policy determining and processing section 112, the mobile IPv6 processing section 12 performs tunneling processing and the IPsec processing section 13 executes applying the policies determined by the policy determining and processing section 112.例文帳に追加

モバイルＩＰｖ６処理部１２はパケット種別判定処理部１１１にて判定された入力パケットの種別とポリシー判定処理部１１２にて判定されたポリシーとに基づいてトンネリング処理を実行し、ＩＰｓｅｃ処理部１３にてポリシー判定処理部１１２にて判定されたポリシーの適用を実行する。 - 特許庁

To detect connection abnormalities of solder connecting section, without having to separately provide a monitor solder connecting section which is used exclusively for detecting a connection abnormality, by using in common for signal solder connecting sections, the monitor solder connecting section for detecting a connection abnormality caused by the cracks in the solder connecting section, in an apparatus on which a package having the solder connecting section is mounted.例文帳に追加

半田接続部を有するパッケージが実装された機器において、半田接続部のクラックによる接続異常を検知するためのモニタ半田接続部を信号半田接続部と共有することで、接続異常検知専用のモニタ半田接続部を別途設ける必要なく、半田接続部の接続異常を検知する。 - 特許庁

Furthermore, the thickness and the width of the support section 13 are selected so as to allow the support section 13 to stand up itself on its lower side (lower side in Figure 1(C)) thereby avoiding the adhesive from being in contact with the vibrating plate and the package except the support section 13 before the adhesive is solidified.例文帳に追加

また、支持部１３の厚さと幅を選んで、支持部１３の下面（図１（ｃ）の下側）で自立させることにより、接着剤が固化する間の、支持部１３以外の振動板と容器との接触を避ける。 - 特許庁

To provide a cargo carrier finely improving working efficiency according to the ability of a worker, the property of a package, or the like, by detecting grasping force when grasping the package hanging from a lifting section, and adjusting a ratio of the magnitude of the grasping force to the magnitude of the lifting force of the lifting section when lifting the package.例文帳に追加

昇降部に吊り下げられた荷物を把持する際の把持力を検出し、その把持力の大きさと、昇降部が荷物を吊り上げる吊上げ力の大きさとの比を調整することにより、作業者の能力、荷物の性状等に応じてきめ細かに作業効率の向上を図ることのできる荷役物運搬機を提供する。 - 特許庁

Also, at the lower-surface side of the copper plating 239, a connection section 1 for connecting the semiconductor package 51 to a substrate 50 is provided.例文帳に追加

また、銅めっき２３９の下面側には、半導体パッケージ５１と基板５０との間を接続する接続部１が設けられている。 - 特許庁

A cover fixing member 37 and a ball contact board 39 are arranged on the other side of the shaft 25 interposing the package housing section 21.例文帳に追加

パッケージ収容部２１を挟んでシャフト２５とは反対側にカバー固定部材３７及びボール接触台３９が配置されている。 - 特許庁

A connector section 27 for external connection is provided on the package 20, and its terminal 28 is used partially in common between both pressure sensor modules 21, 22.例文帳に追加

パッケージ２０に外部接続用のコネクタ部２７を設け、そのターミナル２８を両圧力センサモジュール２１，２２間で一部共通化する。 - 特許庁

A sheet adhesive agent 2 attached with a peel paper 3 is laid in a predetermined area section on the upper surface of a package of the semiconductor device 1.例文帳に追加

半導体装置１のパッケージの上面の所定面積部分に、剥離紙３が付いたシート状接着剤２が埋設されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, capable of easily reducing the quantity of the thermal deformation of a semiconductor-package loading section for a mounting substrate at a low cost, and to provide a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置において、安価で容易に、実装基板の半導体パッケージ搭載部の熱変形量を減少すること。 - 特許庁

Consequently, the luminous intensity of the LED package in a desired direction and a desired irradiation range can be increased even when the size of the lens section 5 is reduced.例文帳に追加

このことにより、レンズ部５のサイズを小にしても所望の方向および照射範囲における光度を高めることができる。 - 特許庁

Heat generating from the LED chip 1 is conducted to the metallic section 10a of the package 10 through a submount member 2, and it is conducted to the ceramic section 10b from the metallic section 10a, and then it is radiated as radiation heat from the ceramic section 10b.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１で発生した熱がサブマウント部材２を介してパッケージ１０の金属製の部分１０ａに伝わり、さらに金属製の部分１０ａからセラミック材料製の部分１０ｂに伝導し、セラミック材料製の部分１０ｂで輻射熱として放熱する。 - 特許庁

Miniaturization of a package and an inexpensive motor drive are achieved, by incorporating a drive control circuit section 101 having a motor switch circuit 104 for switching the output from each circuit section and a power output circuit section 102 in a one chip semiconductor element 105 and sharing the drive control circuit section.例文帳に追加

各々の回路部の出力を切り換えるモータ切換回路１０４を有する駆動制御回路部１０１と、パワー出力回路部１０２とを１チップ半導体素子１０５に内蔵し、駆動制御回路部を共用化することで、パッケージの小型化、低価格のモータ駆動装置を実現した。 - 特許庁