「package section」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

By means of a head 47 holding and transferring a package component 75, the package component 75 having a polarity arranged previously in the component feeding section 59 is chucked and mounted at a specified position on a circuit board 41.例文帳に追加

パッケージ部品７５を保持して移送する移載ヘッド４７により、予め部品供給部５９に配置された極性を有するパッケージ部品７５を吸着保持し、保持されたパッケージ部品７５を回路基板４１上の所定位置に実装する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package device in which trouble such as a crack, a disconnection or the like is difficult to occur in a mounting connection section even when external force is applied after mounting connection and mounting bonding strength is increased, and to provide a substrate for mounting the semiconductor package device.例文帳に追加

実装接続後に外力が加わっても、実装接続部分にクラックや断線等の不具合が発生しにくい、実装接続強度を向上させた半導体パッケージ装置および半導体パッケージ装置実装用基板を提供する。 - 特許庁

When lot change information is input and the yarn amount decided by the yarn amount deciding section reaches a yarn amount corresponding to full winding of the package 6, the controller 80 makes the winding section 12 stop an operation of winding the yarn Y and makes the support section 10 execute an operation of discharging the bobbin 3.例文帳に追加

制御装置８０は、ロットチェンジ情報が入力された場合において、糸量判定部によって判定された糸量がパッケージ６の満巻に相当する糸量となったきには、巻取部１２に糸Ｙの巻取動作を停止させ、支持部１０にボビン３の排出動作を実行させる。 - 特許庁

A package 10 has a multilayer structure which is comprised of a section 10a made of metal such as Al or Cu, and a section 10b made of a ceramic material (AlN or the like) with high thermal conductivity; and the metallic section 10a is arranged on the side of a recess 11 wherein an LED chip 1 is mounted.例文帳に追加

パッケージ１０は、ＡｌやＣｕのような金属製の部分１０ａと、高熱伝導率のセラミック材料（例えば、ＡｌＮなど）製の部分１０ｂとの多層構造を有し、金属製の部分１０ａがＬＥＤチップ１の実装される凹所１１側に配置されている。 - 特許庁

In the absorbent article package 1, an opening which is used for the extraction of the absorbent article 9 is formed when a front opening forming section 132, a side opening forming section 152 and a rear opening forming section 142 are separated from the surrounding areas along a weakened line 100.例文帳に追加

吸収性物品包装体１では、前部開口形成部１３２、側部開口形成部１５２および後部開口形成部１４２が脆弱線１００に沿って周囲の部位から切り離されることにより、吸収性物品９の取り出しに利用される開口が形成される。 - 特許庁

The semiconductor package 13 housing a semiconductor element 22 has bumps 17 serving as contact points and also has a heat radiating section 21 protruding from the surface that the bumps 17 contact with, and the semiconductor element 22 is mounted on the heat radiating section 21.例文帳に追加

半導体素子２２を収納する半導体パッケージ１３が接点としてバンプ１７を有すると共に該バンプの接点面より突出する伝熱部２１を具備し、前記半導体素子は前記伝熱部に設けられている。 - 特許庁

To increase the number of wires of a plurality of semiconductor elements in a semiconductor package, to improve electrical characteristics and thermal conductivity, and to relax stress to the bonding section of a gold wire due to bending a substrate at a connection section.例文帳に追加

半導体パッケージ内の複数の半導体素子の結線数を増やし、なおかつ電気特性と熱伝導性を向上させ、さらに基板を連結部で折り曲げることによる、金ワイヤの接合部への応力を緩和するものである。 - 特許庁

The output section of an optical transmission/reception module 2, and a connector at the side of the package 1 or the optical component connected to the output section of the optical transmission/reception module 2 are set to be the same connectors having a second shape different from the first one.例文帳に追加

光送受信モジュール２の出力部と、光送受信モジュール２の出力部と接続されるパッケージ１あるいは光部品側のコネクタを第一の形状とは別形状の第二の形状を有する同一のコネクタとした。 - 特許庁

An SO-8 type package comprises a control MOSFET die mounted on one lead frame section, and a synchronous rectifier die comprising a synchronous MOSFET die and a Schottky diode die mounted on a second lead frame pad section.例文帳に追加

ＳＯ−８型パッケージは、１つのリードフレームセクション上に実装された制御ＭＯＳＦＥＴダイ、および、第２のリードフレームパッドセクション上に実装された同期ＭＯＳＦＥＴダイとショットキーダイオードダイとからなる同期整流器ダイを備える。 - 特許庁

A fish meat sausage 1 is a cylinder whose cross section exhibits a circular shape comprising a cylindrical package 2 made of a laminate film and contents filled therein and sealed.例文帳に追加

魚肉ソーセージ１は、積層フィルムからなる円筒状の包装体２に、内容物を充填して密封した断面形状が円形をなす円筒状のものである。 - 特許庁

To provide a package for storing electronic components capable of preventing the occurrence of cracks caused by thermal stress concentrating at a through-hole provided on a ceramic substrate and at a cutout section.例文帳に追加

セラミック基体に設ける貫通孔や、切り欠き部に集中する熱応力によるクラック発生を防止できる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

A pillow package 10 accommodates a product 13 inside a body 11 made of a cylindrical packing film and is formed by being heat sealed in a predetermined section of the packing film.例文帳に追加

ピロー包装体１０は、筒状の包装フィルムからなる本体１１内に製品１３を収納するとともに、その包装フィルムの所定部位を熱シールして形成される。 - 特許庁

To prevent the separation or breaking of a dry film in a cavity section, in the manufacture of a semiconductor package having a cavity for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを搭載するためのキャビティを有する半導体パッケージの製造方法において、キャビティ部においてドライフィルムが剥がれたり破れたりすることを防止する。 - 特許庁

The embossed carrier tape is configured to have a T-shaped cylindrical part 6 in the concave storing part 2 in which the thickness of a seat section 6b is adjusted according to the thickness of the semiconductor package 4.例文帳に追加

半導体パッケージ４の厚みに応じて着座部６ｂの厚みが調整されたＴ字型円柱状部品６を凹状収納部２内に設置した構成とする。 - 特許庁

An imaging device side terminal 1820 for transceiving a signal of an imaging sensor section 1804 is provided to a part of the front side 1803 of a package 1802 of the imaging device 18.例文帳に追加

撮像素子１８のパッケージ１８０２の前面１８０３箇所に撮像センサ部１８０４の信号を授受する撮像素子側端子１８２０が設けられている。 - 特許庁

The motor control section 54 monitors the vibration of the cradle 23 via the strain gauge 80 and controls the rotational speed of the package 30 according to the detected intensity of vibration.例文帳に追加

モータ制御部５４は、前記歪みゲージ８０によってクレードル２３の振動を監視し、検知される振動の強さに応じてパッケージ３０の回転速度を制御する。 - 特許庁

Flowing to the package top{ace section of heat emitted from the electronic cooler 205 by driving the semiconductor laser 208 is prevented in the presence of an insulator 202.例文帳に追加

半導体レーザ２０８の駆動により電子冷却器２０５から放出される熱は絶縁体２０２の存在によってパッケージ上面部分に流れることが防止される。 - 特許庁

The seal material 41, the insulation member 42, and the metal ring 43 are caulked and fixed in a state where they are pressed toward the tip side by a package caulking section 22 of the housing 2.例文帳に追加

シール材４１と絶縁部材４２と金属リング４３とは、ハウジング２の包みかしめ部２２によって先端側へ向かって押圧された状態でかしめ固定されている。 - 特許庁

To provide a visual inspection apparatus for a semiconductor package and its method for achieving accurate visual inspection and dispensing with later removal work, and for improving productivity in the semiconductor package by removing foreign matters adhering to diversified locations in the semiconductor package by using each kind of cleaning section at a stage before entering measurement.例文帳に追加

半導体パッケージの様々な箇所に付着した異物を、測定に入る前の段階で各種クリーニング部を使用して除去することにより、正確な外観検査の実現と後の除去作業を無くして、半導体パッケージの生産性を向上させることができる半導体パッケージの外観検査装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

A portable computer 1 comprises a first housing 4 incorporating a heat receiving section 40 connected thermally with a semiconductor package 21 generating heat, a display housing 10 supported by the first housing while incorporating a heat dissipater 41 for dissipating heat generated from the semiconductor package, and a passage 42 for circulating liquid refrigerant between the heat receiving section and the heat dissipater.例文帳に追加

ポータブルコンピュータ1は、発熱する半導体パッケージ21に熱的に接続された受熱部40を内蔵する第１の筐体4と、半導体パッケージの熱を放出する放熱器41を内蔵し、第１の筐体に支持されたディスプレイハウジング10と、受熱部と放熱器との間で液状の冷媒を循環させる循環経路42とを具備している。 - 特許庁

To provide a package for an electronic part, by which a hollow section can be held in a high airtight and high moisture-resistive environment for a prolonged term by improving the airtightness and moisture resistance of an interface between the resin and the lead frame regarding the small-sized package for the electronic part.例文帳に追加

小型の電子部品用パッケージに関して、樹脂とリードフレームとの界面の気密性および耐湿性を向上させることにより、中空部を長期間にわたり高気密および高耐湿な環境に保持可能である電子部品用パッケージを提供すること。 - 特許庁

The package material 8 includes a regulating portion 8f for positioning the paper 7 at a cut 7a section formed therein when the paper 7 is set into the package material 8 in a proper direction and for making interference with the paper 7 when the paper 7 is set in any other direction than the above one.例文帳に追加

パッケージ材８は、用紙７を正しい向きで該パッケージ材８にセットしたときはその用紙７に設けられている切欠７ａの部分に位置し、かつ、用紙７をそれ以外の向きでセットする際には、その用紙７と干渉する、規制部８ｆを有する。 - 特許庁

When the grip outer package 3 is slid, power is turned on and the battery chamber 3C of the package 3 contained in an extension section 2A is moved at the same time to form an optical path between a TFT (Thin Film Transistor) 12 and an eyepiece 8.例文帳に追加

グリップ部外装体３をスライドすると、電源がオンされ同時に延設部２Ａ内に収容されたグリップ部外装体３の電池室３Ｃの移動により、延設部２Ａ内に対向配置されたＴＦＴ１２と接眼レンズ８との間に光路が形成される。 - 特許庁

This piecing device of the spinning machine for feeding a drafted sliver to a spinning section 2 to produce the spun yarn and for sucking a yarn (y) on the side of a package 5 as a seed yarn with a slack tube 7 between the package and the spinning section to transport the seed yarn to a piecing position, is disposed with a tension-imparting means TM to the yarn passage arriving the package.例文帳に追加

ドラフトされたスライバを紡績部２に供給して紡績糸を製造する紡績装置であって、糸切れした紡績糸を継ぎ合わせる際、パッケージ５側の糸ｙを種糸として、パッケージと紡績部との間でスラックチューブ７によって種糸を吸引して、前記種糸をピーシング位置まで搬送する紡績機において、前記パッケージに至る糸道にテンション付与手段ＴＭを設けてなることを特徴とする紡績機のピーシング装置。 - 特許庁

An inverter has a switching element section 23 for supplying a driving current to a motor 3, a shunt resistor 26 provided between the section 23 and the motor 3, a temperature sensor 30 for a heat sink which are provided on a heat sink 21 and are housed in a package.例文帳に追加

モータ３に駆動電流を供給するスイッチング素子部２３、スイッチング素子部２３とモータ３との間に設けられたシャント抵抗２６、ヒートシンク２１の温度を検出するヒートシンク温度センサ３０をヒートシンク２１上に設けて収容してなる。 - 特許庁

The package case 4 includes: a first case 4A having a battery storage section 40 and setting up a fitting temporary-fixing section 51 temporarily fixing the connector 15 at a fixed location and the battery assembly 50 at a fixed location; and a second case 4B connected with the first case 4A.例文帳に追加

外装ケース４は、コネクタ１５を定位置に仮止めする嵌着仮止部５１と電池組立５０を定位置にセットする電池収納部４０とを有する第１ケース４Ａと、第１ケース４Ａに連結される第２ケース４Ｂとを備えている。 - 特許庁

To analyze reliability of a package, a manufacturing process analysis simulation is first done and analyzed at a manufacturing process analysis simulation section 10, and then, at a reliability evaluation analysis simulation section 20, a reliability evaluation analysis simulation is done and analyzed.例文帳に追加

パッケージの信頼性を解析するためにまず製造プロセス解析シミュレーション部１０で製造プロセス解析シミュレーションを実施して解析し、ついで信頼性評価解析シミュレーション部２０で信頼性評価解析シミュレーションを実施して解析する。 - 特許庁

A stem section 2 constituting the package has a stem base 23 fitting a lead 22 connecting the photoelectric conversion module 1 to an external electric circuit and a mounting section 21 formed of an insulating material for mounting the LD 4 and the circuit device 5.例文帳に追加

パッケージを構成するステム部２は、光電変換モジュール１を外部電気回路と接続するリード２２を取付けたステムベース２３と、ＬＤ４及び回路装置５を実装するための絶縁材料で形成した実装部２１と、を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package for setting a lead frame section made of a mold resin to be a hollow structure, and at the same time for packaging a semiconductor device using high melting point solder without giving any thermal influence to the lead frame section.例文帳に追加

モールド樹脂からなるリード枠部を中空構造にすることができ、かつ、リード枠部に熱的影響を与えることなく、高融点ソルダーを介して半導体素子を実装することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The LED light source, the LED backlight and the liquid crystal display using the backlight, wherein the light source having a substrate and the light emitting diode disposed by penetrating the substrate, the light emitting diode has a lens section and a package section and only the lens section of the light emitting diode is protruded over a light emitting side from the substrate.例文帳に追加

基材とその基材に貫通して配置された発光ダイオードとを有する光源であって、発光ダイオードはレンズ部とパッケージ部を有し、かつ前記発光ダイオードのレンズ部のみが基材から発光側に突出していることを特徴とするＬＥＤ光源、ＬＥＤバックライト、及びそのバックライトを用いた液晶ディスプレイ。 - 特許庁

In a method of manufacturing an electronic part where lead pins 3a-3d are planted on a metal package, a step 6 is made at the lead pin by pressing one lead pin in the direction of insertion, thereby deforming the vicinity of the planted section when inserting and plating the lead pin into the metal package.例文帳に追加

金属パッケージにリードピン３ａ〜３ｄが植立された電子部品の製造方法において、リードピンを金属パッケージに挿入、植立する際に、リードピンを挿入方向に押圧し、植立部分近傍を変形させることでリードピンに段部６を形成することを特徴とする。 - 特許庁

While air in an aligning tool 51 is being sucked by a vacuum pump 53, each solder ball 36 welded to respective lead sections 25a, 25b of a semiconductor package 20 is aligned to each prescribed through hole 51b in a lid section 51a of the tool 51, thus rocking the semiconductor package 20 itself.例文帳に追加

真空ポンプ５３で位置合わせ冶具５１内の空気を吸引しながら、半導体パッケージ２０の各リード部２５ａ，２５ｂに溶着された個々の半田ボール３６を冶具５１の蓋部５１ａの個々の所定貫通孔５１ｂに合わせ、半導体パッケージ２０自体を揺する。 - 特許庁

In the image forming apparatus, a contact section contacting with only a crimping portion of a package in an area other than a conveyance path is provided, a package is compressed in loading a sheet feeding tray on the image forming apparatus, and a recording sheet is exposed beyond a position opposite to a sheet feeding roller, thereby feeding sheets.例文帳に追加

画像形成装置に搬送経路外で包装体圧着部分のみに当接する当接部位を設け、画像形成装置に給紙トレイを装填時に包装体が圧縮され、給紙ローラに対向する位置以上記録紙が露出することで給紙可能にした。 - 特許庁

To provide a package of a fluorescent lamp capable of packing a plurality of the fluorescent lamps so that an external electrode is not bent in the package of the fluorescent lamp formed by packing a plurality of straight tubular fluorescent lamps having the external electrode projecting into both ends of a body section.例文帳に追加

本体部の両端部に外部電極が突出している直管形の蛍光ランプを複数本並列して包装する蛍光ランプの包装体において、外部電極が折曲しないように、複数本の蛍光ランプを包装することができるようにした蛍光ランプの包装体を提供する。 - 特許庁

An electric double layer capacitor 10-1 includes: a package 14 having sealing sections 14a1-14a3 with a predetermined width formed by bonding the overlapped sections of films; and a positive electrode terminal 12 and a negative electrode terminal 13 whose ends are led out from the sealing section 14a1 of this package 14.例文帳に追加

電気二重層キャパシタ１０-1は、フィルムが重なり合う部分を接合して形成された所定幅の封止部１４ａ１〜１４ａ３を有するパッケージ１４と、該パッケージ１４の封止部１４ａ１からその先端部が導出された正極端子１２及び負極端子１３とを備える。 - 特許庁

The storage space is made up so as to be a recessed form having the comparting section being projected, and through holes which correspond one to one with respective external pins of the IC package are formed at the bottom surface of the storage space.例文帳に追加

収納部は、仕切り部を凸部として凹状に形成され、その底面には、ＩＣパッケージの外部ピンと１対１に対応してそれぞれ貫通孔が開孔されている。 - 特許庁

The break projected to the outside along the slit section 9 in the loading film 3 is formed by sticking the label 5 for this fracture to the loading film 3 of the package when in microwave irradiation.例文帳に追加

この破断用ラベル５を包装体の被着フィルム３に貼着することにより、マイクロ波照射時に、被着フィルム３にスリット部９に沿って外側に突出した切れ目が形成される。 - 特許庁

Based on the contents of the virtual package, a control section 16 reads out the AV stream recorded on the BD-ROM and the AV stream recorded on the local HD 12 on each access unit and reproduces them while synchronizing them.例文帳に追加

制御部１６は、この仮想パッケージの内容に基づき、BD-ROMに記録されているAVストリーム、及び、ローカルHD１２に記録されているAVストリームをACCESS UNITずつ読み出し、同期させつつ再生する。 - 特許庁

Further, the flex circuit becomes thinner, so that a space accordingly saved can be used for other special section within a device to keep the whole package of the device regulated in size.例文帳に追加

更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。 - 特許庁

To provide an electronic component in which the package size is reduced while applying such a sealing structure as a predetermined space is formed to surround an element function section.例文帳に追加

素子機能部を取り囲むようにして所定の空間を形成した封止構造を適用した上で、パッケージサイズを縮小することを可能にした電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The cooling section 20 is integrally arranged on the other face 1b-side in the package 1 where a recess 2 for storing an electronic component 8 is depressed and formed on one face 1a-side of a metal plate 12.例文帳に追加

金属板１２の一方面１ａ側に電子部品８を収納するための凹部２が陥没形成されたパッケージ１は、他方面１ｂ側には冷却部２０が一体に設けられる。 - 特許庁

To prevent an optical carry-over which generates an error in the readout of a luminometer used to measure photons emitted by the light emitting section of an immunoassay analytical test package.例文帳に追加

免疫学的検定分析試験パッケージの発光区分により放出される光子を測定するルミノメータの読みに誤差を生じさせる光学的キャリオーバーを防止することにある。 - 特許庁

Power supply pins (1, 9, 20, 21, 32, 40) which supply power supply voltage (Vcc) and ground voltage (Vss) are arranged at both ends and center section in one side and the other side of a package (50).例文帳に追加

パッケージ（５０）の一方側および他方側両端および中央部に電源電圧（Ｖｃｃ）および接地電圧（Ｖｓｓ）を供給する電源ピン（１、９、２０、２１、３２、４０）を配置する。 - 特許庁

With such a sealing structure, hermetic sealing properties are enhanced while forming a predetermined space required for operation of the element function section 1, and the size of a package is reduced.例文帳に追加

このような封止構造によって、素子機能部１の動作に必要な所定の空間を形成した上で気密封止性を高め、さらにはパッケージを小型化することができる。 - 特許庁

The foldable front wall includes an adhesive fixing section along the front wall so that the row of products can releasably be held with an adhesive in the package housing when the front wall is folded.例文帳に追加

折り畳み可能な前壁は、前壁が折り畳まれたときに製品の配列をパッケージハウジング内にて解放可能に接着剤にて保持すべく該前壁に沿って接着剤固定部を含む。 - 特許庁