「plated film」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The fine powder of silver-plated copper is a fine powder of copper having the surface plated with silver, in which the weight of silver is 1-25 mass%, the particle diameter (D50) is smaller than 1 μm, at which the cumulative weight measured with a laser-diffraction scattering type grain-size distribution method reaches 50%, and the thickness of the silver plating film is 0.1 nm to 0.2 μm.例文帳に追加

表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。 - 特許庁

An Al plated steel sheet is used as a coated raw sheet and a topcoating film, which is formed of heat-resistant resin coating compounded with a thermally meltable fulorocarbon resin, is laminated on the Al plated steel sheet through a fluoroacid type conversion coating and a primer layer containing a phosphate type rustproof pigment.例文帳に追加

Ａｌめっき鋼板を塗装原板とし、フルオロアシッド系の化成皮膜，リン酸系防錆顔料を含むプライマ層を介し、熱溶融性フッ素樹脂を配合した耐熱樹脂塗料から成膜されたトップ塗膜が積層されている。 - 特許庁

This composite electromagnetic shielding material comprises a conductive core made of metal foil whose main component is Al, a dry Cu plated layer and a metal plated layer in order from bottom up on either side of an organic resin film and has a fracture elongation of 5% or more.例文帳に追加

本発明の複合電磁波シールド材は、有機樹脂フィルムの片面に、下から順に、Ａｌを主成分とする金属箔からなる導電性芯体、乾式Ｃｕめっき層、金属めっき層が形成されてなり、破断伸度が５％以上であることを特徴とする。 - 特許庁

When a hot-rolled steel sheet or a cold-rolled steel sheet to be plated is dipped into a plating bath containing molten zinc or zinc base alloy and 0.14 wt.%-0.30 wt.% Al, voids tend to exist in a Fe-Al alloy layer at the interface of the steel sheet/plated film.例文帳に追加

熱延鋼板または冷延鋼板である被めっき鋼板を、亜鉛又は亜鉛系合金を溶融し、浴中Al濃度を0.14wt%以上0.30wt%以下となるようにAlを添加しためっき浴に浸漬して製造する溶融亜鉛めっき鋼板において、鋼板／めっき皮膜界面のFe-Al合金層に空孔が存在する。 - 特許庁

A paint film containing glass fibers is formed on a zinc-aluminum alloy-plated steel sheet in which a zinc-aluminum alloy-plated layer containing 25-75 wt.% of aluminum, 0.01-5.0 wt.% of magnesium, and silicon in an amount of at least 0.5 wt.% of the content of aluminum is formed.例文帳に追加

２５〜７５重量％のアルミニウムと、０．０１〜５．０重量％のマグネシウムと、アルミニウムの含有量に対して０．５重量％以上のケイ素とを含有する亜鉛−アルミニウム合金めっき層が形成された亜鉛−アルミニウム合金めっき鋼板に、ガラス繊維を含有する塗膜を設ける。 - 特許庁

The flexible printed wiring board for lead-free soldering is constituted by successively forming an electroless-plated nickel-phosphorus layer containing phosphorus at a concentration of ≤9.0 wt%, and the electroless-plated gold layer having a film thickness of 0.05-0.3 μm in the terminal section of copper wiring.例文帳に追加

銅配線端子部に、リン濃度が９．０ｗｔ％以下のニッケル−リン無電解メッキ層、膜厚が０．０５〜０．３μｍの無電解金メッキ層を順次形成した無鉛半田用フレキシブルプリント配線基板とすることによって、解決される。 - 特許庁

To provide an electroless plating method using high pressure carbon dioxide, by which a variation in the quality of a plated film formed in a bath in which high pressure carbon dioxide such as super-critical carbon dioxide and an electroless plating solution are mixed, can be suppressed, and therefore, plated films each having a constant and high quality can be formed even when they are mass-produced.例文帳に追加

超臨界二酸化炭素などの高圧二酸化炭素と無電解メッキ液とを混合した浴で形成するメッキ膜の品質ばらつきを抑え、これにより量産時においても一定且つ高品質のメッキ膜を形成できる高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

The object 1 to be plated prior to a plating treatment is dipped into water, in the water, a high pressure water stream is jetted to the optional plating face in the object 1 to be plated to generate erosion, so that an oxidized film 2 on the surface is removed, and simultaneously, the surface is roughened into a spongy shape.例文帳に追加

メッキ処理前の被メッキ物１を水中に浸漬し、その水中でその被メッキ物１の任意のメッキ面に対して高圧水流を噴射してエロージョンを発生させることでその表面の酸化膜２を除去すると同時にその表面をスポンジ状に粗面化する。 - 特許庁

To provide a powder coating that can be widely applied onto a general zinc-plated steel sheet or plate without causing the problems of primary adhesiveness and secondary one of a coating film of the conventional powder coating to a zinc-plated steel sheet or plate.例文帳に追加

本発明の粉体塗料を亜鉛メッキ鋼板に塗装した場合、今までの粉体塗料では、一次密着性、二次密着性に問題があったが、この粉体塗料では問題を発生することなく、広く一般の亜鉛メッキ鋼板上に塗装できる。 - 特許庁

To provide zinc-based metal plated steel plate or aluminum-based metal plated steel plate covering compositions which exhibit excellent corrosion resistance without a chromate coated film and, at the same time, can provide rust proof steel plates excellent in processability and coating adhesion as well.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼板又はアルミニウム系めっき鋼板被覆用組成物であって、クロメート皮膜がなくても優れた耐食性を示し、且つ加工性及び塗料密着性にも優れた防錆鋼板を得ることができる被覆用組成物を提供する。 - 特許庁

Moreover, since the plated layer 5 covering the pad electrode 4 has no portion which extremely becomes thin, the pad electrode 4 is protected by the plated layer 5, even if substances permeate from the passivation film 9 as a generation source such as water, chemical and the like leading to erosion.例文帳に追加

また、パッド電極４を被覆するメッキ層５が極端に薄くなる部位がないので、腐食の原因となる水、薬液等の物質がパッシベーション膜９から浸入したとしても、パッド電極４はメッキ層５によって保護される。 - 特許庁

In the deposition method for a gold wiring where a plated gold wiring of ≥1 μm film thickness is deposited by electroplating, plating is performed at a low current density so that self anneal of the resultant plated gold wiring can be finished practically in a day.例文帳に追加

電解メッキによって膜厚１μｍ以上のメッキ金配線を堆積する金配線の堆積方法において、形成されたメッキ金配線のセルフアニールの終了がほぼ１日以内になるような低電流密度でメッキを行うことを特徴とする。 - 特許庁

A plated article 20 obtained by forming a nozzle plate on a mother die of dry film resist(DFR) through plating is immersed into an alkaline solution 2a, i.e., ethanolamine aqueous solution, to constitute a DFR removing apparatus for stripping the plated article 20 from the mother die.例文帳に追加

ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなる母型上にメッキ処理によりノズルプレートを成形して得られたメッキ処理物２０を、アルカリ溶液２ａとしてのエタノールアミン水溶液に浸漬することによって、メッキ処理物２０から母型を剥離させるためのＤＦＲ除去装置を以下のように構成する。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for a plated film, which imparts a superior water-repellent and oil-repellent capability to a plated surface such as one on a faucet, makes dirt such as water stain less prone to stick, and easily removes stuck dirt, and to provide a treatment method therefor.例文帳に追加

水栓などのめっき処理が施された面に対して、優れた撥水撥油性能を付与すると共に、水垢を代表とする汚れを付着し難くし、付着した汚れについても簡単に除去することを可能とする、めっき皮膜用表面処理剤及び処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for managing a plated structure of providing a method for managing a plated film thickness, by which a structure subjected to plating treatment can be measured at a low cost and further the structure which excels in efficiency and reliability can be managed.例文帳に追加

メッキ処理された構造物を低コストで測定することができると共に、効率的且つ信頼性に優れた構造物を管理することができるメッキ膜厚の管理方法を提供するメッキ構造物の管理方法を提供する。 - 特許庁

As the second-layer resistor layer of the two layers of the resistor layers is formed in the nickel-copper alloy plated resistor layer formed by a nickel-copper alloy plating method without forming a resistor layer constituting the second-layer resistor layer as the calcined resistor layer, a control of the resistance value of the component and a low resistance is facilitated by adjusting the thickness of a plated film.例文帳に追加

二層の抵抗体層の二層目を構成する抵抗体層を焼成抵抗体とすることなく、ニッケル・銅合金メッキ法で形成したニッケル・銅合金メッキ抵抗体層としたから、メッキ膜厚の調整制御によって低抵抗値での抵抗値の制御が容易になる。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated through-hole, which enables formation of a suitable plated layer and barely creates problems resulting from remnant plating solution, in the case where a porous film is used as an insulating layer for a circuit board, and to provide a circuit board having the through-hole formed by the method.例文帳に追加

多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合に、好適にメッキ層が形成でき、メッキ液の残存による問題も生じにくいメッキスルーホールの形成方法、及び当該方法で形成したメッキスルーホールを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electroconductive electroless-plated powder that has a plated film which is formed on fine particles without using such chromic acid or permanganic acid as to cause environmental pollution, and which has excellent adhesiveness even though the fine particles have an average size of 20 μm or smaller, and to provide an industrially advantageous production method therefor.例文帳に追加

環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、特に平均粒径が２０μｍ以下の微粒子であっても優れためっき密着性を有する導電性無電解めっき粉体及びその工業的に有利な製造方法を提供する。 - 特許庁

By forming the substrate 1 into such a constitution, the steps on the end parts of the region 28 become gentle and when a bump electrode 11 is formed on electrode terminals on the PCM 23b by a plating method, a conductor film 10 is eliminated, which is used as the plated electrode on one side of plated electrodes, is made a step disconnection at the step parts.例文帳に追加

このような構成とすることで、境界領域２８の端部における段差が緩やかになり、めっき法によって突起電極１１を電極端子に形成する際に、一方のめっき電極として使用する導電体膜１０が段差部分で段切れすることがなくなる。 - 特許庁

An Sn plated layer 30 is formed on at least the outer peripheral surface of a skirt part 20 in the thrust direction, and a hard carbon film 40 is formed in a nearly square shape on the Sn plated layer 30 except the midsection of the skirt part in the thrust direction.例文帳に追加

スカート部２０の少なくともスラスト方向外周面にＳｎメッキ層３０が形成されると共に、Ｓｎメッキ層３０上にスカート部のスラスト方向中央部分を残して略ロ字状に硬質炭素皮膜４０が形成されている。 - 特許庁

In the production of the composite plated material, a coating film comprising a composite material having carbon particles contained in a sliver layer is formed using a silver plating solution prepared by adding oxidized massive carbon particles and a silver matrix orientation regulator on a material to be plated.例文帳に追加

複合めっき材を製造する際に、酸化処理を行った塊状の炭素粒子と、銀マトリクス配向調整剤を添加した銀めっき液を使用して、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を被めっき材上に形成する。 - 特許庁

To provide a plating method that prevents the reprecipitation of a component having eluted into a plating liquid from a rare-earth sintered magnet of an article to be plated, and inhibits the degradation of the adhesiveness and reliability of a plated film, and to provide a plating apparatus.例文帳に追加

めっき対象物である希土類焼結磁石等からめっき液に溶出した成分の再析出を防止し、めっき膜の密着性や信頼性の低下を抑制することのできるめっき方法、めっき装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A Cu plated layer 9 is formed on the nonthreaded metal contact part of at least either oneside of a pin 2 and box and a lubrication film 6 is further formed on the Cu plated layer 9, with an inorganic high polymeric compound whose skeleton is a resin or M (metal)-O dispersed and mixed molybdenum disulfied and/or graphite.例文帳に追加

ピンとボックスの少なくともいずれか一方のねじ無し金属接触部にＣｕめっき層を形成し、更にそのＣｕめっき層上に、二硫化モリブデンおよび／または黒鉛を分散混合した樹脂またはＭ（金属）−Ｏを骨格とする無機高分子化合物の潤滑被膜を形成する。 - 特許庁

As for the method of forming a metal film, in a state where the object to be plated is dipped into a reaction system including the reducing agent solution, the ions of metal are reduced by the reducing action of the ions of transition metal so as to be precipitated over the surface of the object to be plated.例文帳に追加

金属被膜の形成方法は、上記還元剤溶液を含む反応系中に被めっき物を浸漬した状態で、金属のイオンを、遷移金属のイオンの還元作用によって還元して、被めっき物の表面に析出させる。 - 特許庁

The object to be plated is dipped into an electroless palladium plating bath containing palladium by 0.1 to 0.4 g/L and also containing a complexing agent to form a complex with the palladium at a concentration in which the molar ratio with the palladium (complexing agent/palladium) reaches 25 to 250, and an electroless palladium plating film is formed on the object to be plated.例文帳に追加

パラジウムを０．１〜ｇ／０．４Ｌ含有し、且つ、パラジウムと錯形成する錯化剤をパラジウムとのモル比（錯化剤／パラジウム）が２５〜２５０となる濃度で含有する無電解パラジウムめっき浴に被めっき物を浸漬して被めっき物上に無電解パラジウムめっき皮膜を形成させる。 - 特許庁

This surface-treated steel sheet has an organic and inorganic composite coating film on the surface of a zinc-plated or aluminum-plated steel sheet, which contains an organic resin and a rust protective agent that has ions with a valency of 2 or more combined on the surface of silica through an organic compound.例文帳に追加

亜鉛系めっき又はアルミニウム系めっき鋼板の表面に、有機樹脂と、シリカの表面に有機化合物を介して価数が２以上のイオンを結合させた防錆添加剤を含有する有機無機複合皮膜を有する。 - 特許庁

The tool for preventing the adhesion of shellfishes and/or algae is constituted so that the surface of a copper-plated layer 2, which is oxidized in the sea and from which a copper ion having sterilizing properties is eluted, is covered with a synthetic resin-made perforated film 1 and a tacky adhesive layer 3 is formed on the rear surface of the copper-plated layer 2.例文帳に追加

海水中で酸化することにより殺菌性を有する銅イオンを溶出する銅メッキ層２の表面が合成樹脂製多孔フィルム１で覆われ、銅メッキ層２の裏面には粘着剤層３が備えられている構成。 - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

As a result, the surface potential of the seed film is controlled highly precisely, the dissolution of the seed film is prevented and the strength of a high polymer coating film is made uniform and thus the film deposition defect of the plated film is prevented.例文帳に追加

上述した本発明によれば、シード膜の表面電位を高精度に制御することが可能となり、シード膜の溶解を防止し高分子皮膜の強度を均一にすることができるので、メッキ膜の成膜不良を防止することができる。 - 特許庁

In the subject process, tin whisker generation is inhibited through a pre-treatment step wherein (a) a metal thin film for base coating selected from silver, palladium, platinum, bismuth, indium, nickel, zinc, titanium, zirconium, aluminum, chromium and antimony is formed on the material to be plated, and (b) a tin- or thin alloy-plated film is formed on the metal thin film.例文帳に追加

(ａ)銀、パラジウム、白金、ビスマス、インジウム、ニッケル、亜鉛、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、クロム、アンチモンよりなる群から選ばれた下地用の金属薄膜のいずれかを被メッキ物上に形成した後、(ｂ)上記下地金属の薄膜上にスズ又はスズ合金のメッキ皮膜を形成する前処理によるスズホイスカーの防止方法である。 - 特許庁

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

Copper is plated on the rear surface of the synthetic resin-made perforated film 1 by a vapor deposition method to cover the surface of the deposited copper with the synthetic resin-made perforated film 1.例文帳に追加

前記合成樹脂製多孔フィルム１の裏面に銅が蒸着メッキされることにより銅の表面が合成樹脂製多孔フィルム１で覆われた構成とする。 - 特許庁

A conductor film 16 is formed by sputtering on a fine pattern formed on a glass original plate 15, and a plated film 17 is made of nickel by electrocasting.例文帳に追加

ガラス原盤１５に形成された微細パターンにスパッタで導電膜１６を形成し、さらに電鋳を行ってニッケルからなるめっき膜１７を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the permanent magnet includes at least the step of forming the plated Cu coating film as the outermost layer on the surface of the magnet and a step of oxidizing the surface of the coating film.例文帳に追加

また、磁石表面の最表層としてＣｕめっき被膜を形成する工程、その後に前記Ｃｕめっき被膜の表面を酸化処理する工程を少なくとも含むことを特徴とする希土類系永久磁石の製造方法である。 - 特許庁

The specific metal thin film interposed as a barrier between the material to be plated and the tin film in the upper layer prevents the formation of intermetallic compounds between tin and copper, and effectively inhibiting tin whisker.例文帳に追加

被メッキ物と上層のスズ系皮膜の間に特定金属のバリア用薄膜を介在させるため、スズと銅の金属間化合物が形成されず、スズホイスカーを有効に防止できる。 - 特許庁

The side electrode 6 is formed by forming a metal thin film 32 having an electrode pattern with a predetermined pitch and then depositing a plated layer on the surface of the metal thin film 32.例文帳に追加

側面電極６は、所定ピッチの電極パターンを有する金属薄膜３２を形成し、その後、金属薄膜３２の表面にメッキ層を堆積して形成される。 - 特許庁

A mixed sputtering film 3 containing nichrome sputtering particles and copper sputtering particles as main components is formed on at least one surface of a polyimide film W1 to provide a copper-plated material W2.例文帳に追加

ポリイミドフィルムＷ１の少なくとも片面に、主成分としてニクロムスパッタ粒子と銅スパッタ粒子とを含有する混合スパッタ膜３を形成した被銅メッキ処理材Ｗ２とした。 - 特許庁

In the object to be plated having a nickel plating film as an outermost layer, the surface of the nickel plating film is pickled with an organic carboxylic acid solution, and is subjected to etching.例文帳に追加

最外層としてニッケルめっき被膜を有する被めっき物の当該ニッケルめっき被膜の表面を有機カルボン酸溶液で酸洗してエッチングすることを特徴とする。 - 特許庁

At least one undercoating film and one topcoating film are formed on the decorative surface of a zinc-aluminum alloy plated steel sheet with an Al content of 50 mass% or above subjected to substrate treatment.例文帳に追加

下地処理が施されたＡｌ含有量５０質量％以上の亜鉛−アルミニウム合金めっき鋼板の化粧面側に１層以上の下塗り塗膜と上塗り塗膜とを形成する。 - 特許庁

In the semiconductor-carrier film, a nickel-chromium-alloy sputtered layer having a thickness of 70 to 500 Å and a copper plated layer are formed on a surface of polyamide film, and a copper layer is formed on it.例文帳に追加

ポリイミド系フィルムの表面に、厚さ７０〜５００Åのニッケル−クロム合金のスパッタ層及び銅のメッキ層が設けられ、さらにその上に銅層が設けられていることを特徴とする半導体キャリア用フィルム。 - 特許庁

The good quality plated film 7 is formed by removing the protective film 3 with an alkali solution or the like and using the exposed seed layer 2 as the electrode for plating.例文帳に追加

さらに、保護膜３をアルカリ溶液等で除去して表出したシード層２をめっき用電極として利用し、良質のめっき膜７を形成することができる。 - 特許庁

To provide a zinc plated steel sheet having an organic resin film containing conductive fine particles and capable of preventing the stripping of the organic resin coating film in press forming.例文帳に追加

プレス成形時に有機樹脂皮膜の剥離を防止できる、亜鉛めっき鋼板の表面に導電性微粒子を含有した有機樹脂皮膜を有する亜鉛めっき鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

An alloy consisting of two or three elements of Fe, Co and Ni is formed to be a film by electroplating to form a plated film with internal stress of 400 MPa or more.例文帳に追加

Fe，Co，Niのうち２又は３元素から成る合金を電解めっき法により成膜し，めっき膜の内部応力が400 MPa以上に形成されたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution and an electroless plating method for easily depositing a plating film of uniform film thickness even when a work to be plated is a very small groove or the like.例文帳に追加

被メッキ物が微細な溝等である場合でも膜厚の均一なメッキ膜を容易に形成することのできる無電解メッキ液及び無電解メッキ被覆方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film formed on a plated film of zinc or a zinc alloy, which does not contain chromium but has corrosion resistance equivalent to or more excellent than a conventional chemical conversion coating of hexavalent chromate or trivalent chromium.例文帳に追加

本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっき上に、クロムを含有せず、従来の６価クロメートや３価クロム化成処理皮膜と同等以上の耐食性を有する皮膜を提供することを目的とする。 - 特許庁