「plated film」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a pretreatment method for obtaining a plated film superior in uniformity and adhesiveness, in plating like electroless nickel plating on a composite material consisting of a metal such as Al and a nonmetallic material such as SiC, and to provide a composite material having the plated film.例文帳に追加

Ａｌ等の金属材とＳｉＣ等の非金属材とからなる複合材の無電解Ｎｉめっき等のめっきおいて、均一かつ密着性のよいめっき皮膜を得るための前処理法及びめっき皮膜を有する複合材を提供する。 - 特許庁

To provide a NiP plated aluminum alloy substrate for a magnetic disk wherein fine undulation does not occur on the surface of a NiP plated film and the surface having high flatness and high smoothness can be obtained even when a magnetic film is deposited by increasing the temperature of a substrate for enhancing magnetic characteristics and higher recording density can be realized.例文帳に追加

磁気特性を高めるため基板温度を高めて磁性膜を成膜した場合にも、ＮｉＰメッキ膜の表面において微小なうねりが発生せず、高平坦度及び高平滑度の表面が得られ、高記録密度化が可能な磁気ディスク用ＮｉＰメッキアルミニウム合金基板を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for forming a layer to be plated, which can be produced without using much energy, and which provides a film to be plated that has excellent resistance against alkaline solution, and excellent adhesiveness to a metal film to be deposited thereon.例文帳に追加

本発明は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、アルカリ溶液耐性に優れると共に、その上に形成される金属膜の密着性に優れる被めっき膜を得ることができる被めっき層形成用組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thereby since only the parts of thin film 50 corresponding to the region where the optical semiconductor element 20 is mounted and the region where the bonding wire 18 is connected, are removed, the discoloration of the silver-plated layer of another part can be prevented by the thin film 50 and the high reflectivity in the silver-plated layer can be kept.例文帳に追加

これにより、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０のみが取り除かれるため、その他の部分の銀めっき層の変色を薄膜５０にて防止でき、銀めっき層において高い反射率を保持することができる。 - 特許庁

The flexible copper lining laminated plate 1 has the metal plated layers 16, 17 and 18 formed on the surface of plastic film 11 having conductivity, wherein metal having lower etching rate than that of copper contained in the metal plated layers 16, 17 and 18 is made larger gradually or stepwise from the plastic film toward the exposed surface.例文帳に追加

また、プラスチックフィルム１１の導電性を有する表面に、プラスチックフィルムから露出表面に向けて銅よりもエッチングレートの小さい金属を漸次または段階的に多く含有する金属めっき層１６、１７、１８を形成したフレキシブル銅張積層板１とした。 - 特許庁

The Ni-plated particle 1 having a Ni film 3 plated by an electroless Ni plating method on the surface of a particle core 2, has a less P content in the surface side 3x than in the particle core side 2, along a depth direction of the whole Ni film 3.例文帳に追加

芯材粒子２の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜３を設けたＮｉメッキ粒子１において、Ｎｉ被膜３中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子２側よりもＮｉ被膜表面３ｘ側で少なくする。 - 特許庁

To provide frame plating method for forming a plated film by using a mold formed with a patterning of resist, which can easily and surely prevent falling down of a resist frame with a high aspect-ratio to form a desired plated film.例文帳に追加

本発明は、レジストをパターニングして形成した型を用いてめっき膜を形成するフレームめっき方法に関し、高アスペクト比のレジストフレームの倒れを容易に確実に防止して所望のめっき膜を形成できるフレームめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The above process for forming the lower conductor layer 10 comprises a step for forming a plated film, constituting the lower conductor layer 10 through electroplating, and a thermal treatment step for heating the plated film at a temperature range of 160 to 400°C.例文帳に追加

下部導体層１０を形成する工程は、電気めっき法によって、下部導体層１０を構成するめっき膜を形成する工程と、このめっき膜を１６０〜４００℃の範囲内の温度で加熱する熱処理を行う工程とを含んでいる。 - 特許庁

In the plated film forming method carried by forming the plated film on the substrate on which the recessed part such as the wiring trench is formed in a plating step, a plating inhibiter sticking step for covering the uppermost surface of the substrate with the plating inhibiter is carried out prior to the plating step.例文帳に追加

配線溝等の凹部が形成された基板にめっき工程によりめっき膜を形成するめっき膜形成方法であって、前記めっき工程に先んじて、前記基板の最表面をめっき抑制剤で覆うめっき抑制剤付着工程を行うことを特徴とする。 - 特許庁

The plated structure comprises a 1st pattern 2 and a 2nd pattern 6, which are made of a metal film or an alloy film, and a plated joining part 11, which is made of a plating product joining integrally these 1st and 2nd patterns 2, 6.例文帳に追加

メッキ構造体については、金属膜又は合金膜からなる第１パターン２及び第２パターン６と、これら第１及び第２のパターン２，６を一体に接合するメッキ生成物からなるメッキ接合部１１とを有する構成とする。 - 特許庁

To provide a cyanide-free gold-plating solution which makes a plated film form a superior bump shape, possess adequate adhesiveness with a substrate even after the plated film has been heat-treated, and possess adequate hardness for securing the bondability of the bump.例文帳に追加

ノンシアン系の金めっき液について、バンプ形状の形成能力に優れ、熱処理を行った場合であっても、下地との密着性が良好で、且つ、バンプの接合性を確保するために適度な硬度を有した金めっきを処理することが可能な金めっき液を提供する。 - 特許庁

In a lead frame 10 on which a Ni-plated layer is formed, the Ni-plated layer has a thick-film part 12b formed at the backside in connection with an external substrate, and a thin-film part 12a formed entirely or partially at the mounting side of a semiconductor element.例文帳に追加

Ｎｉめっき層が形成されたリードフレーム１０において、該Ｎｉめっき層は外部基板と接続する裏面側に形成されている厚膜部分１２ｂと、半導体素子の搭載面側の全面あるいは一部に形成されている薄膜部分１２ａとを有している。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for a magnetic material, which imparts a stronger adhesion to a plated film which has been formed than a conventional pretreatment method such as a treatment of activating the surface with palladium, which is conducted for enhancing the adhesiveness of the plated film, when subjecting the magnetic material to electroless plating treatment.例文帳に追加

磁性材料へ無電解めっきを施すにあたって、めっき膜の密着性向上のため行われるパラジウム表面活性化処理等の従来の前処理方法に比べて、成膜後に強固なめっき密着を得られる磁性材料への前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a quality control method, capable of evaluating easily, quickly and accurately a thickness of an oxide film on a surface by an existing method, regarding a hot-dip galvanized plated steel sheet, an electro-zinc-plated steel sheet and a cold-rolled steel sheet having the oxide film on the surface, and to provide a manufacturing method for the steel sheets.例文帳に追加

表面に酸化膜を有する溶融亜鉛系めっき鋼板、電気亜鉛系めっき鋼板及び冷延鋼板について、表面の酸化物厚さを、既存手法より簡便・迅速、かつ正確に評価できる品質管理方法及び前記鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chemical conversion plated steel sheet that is excellent in weatherability, water resistance, blackening resistance, coating film adhesion and anti-glare property and includes a molten Zn-Al-Mg alloy-plated steel sheet as a substrate and has a chemical conversion coating film containing an organic resin.例文帳に追加

溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、耐黒変性、皮膜密着性および防眩性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。 - 特許庁

The magnetic pole film 14 may be an electroplated film grown on an electrode film 14 whose maximum crystal grain size is 20 nm or below, or an electroless plated film.例文帳に追加

磁極膜１４は、最大結晶粒径が２０ｎｍ以下である電極膜１４の上で成長させた電気めっき膜であってもよいし、または、無電解めっき膜であってもよい。 - 特許庁

The method of manufacturing the chromium plated product 1 is carried out by forming a multiple coating film 2 comprising a chromium plating film 21 and a chromium oxide coating film 22 covering the chromium plating film 21 on the surface of a base material 3.例文帳に追加

クロムめっき膜２１と、これを被覆するクロムの酸化皮膜２２との複合皮膜２が、基材３の表面に形成されたクロムめっき製品１の製造方法である。 - 特許庁

The noble metal film 5 formed on the fine crystal plated film 3 is the dense film having the fine crystal to reduce the thickness of the noble metal film.例文帳に追加

この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 - 特許庁

The Ni base film 4 is converted to the dense film having fine crystals by epitaxial growing on the fine crystalline plated film 3 containing Ni to reduce the film thickness while suppressing the diffusion of a base material.例文帳に追加

Ｎｉ下地膜４は、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３の上にエピタキシャル成長することにより、微細な結晶を有する緻密膜となり、母材の拡散を抑えつつ膜厚が低減できる。 - 特許庁

The flexible base material is obtained, by forming an oxygen-containing copper film 2 and a copper film 3 containing no oxygen, in this order, on one side face of a polyimide film 1, also forming a copper plated layer 4 on the copper film containing no oxygen.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、酸素含有銅膜２と無酸素銅膜３とを順に成膜するとともに、この無酸素銅膜の上に銅メッキ層４を形成してなるフレキシブル基材とした。 - 特許庁

To provide a perpendicular recording magnetic head which avoids increase in coercive force due to an electrode film which is intended to function as a seed film for a plated film forming a main portion of a main magnetic pole film and also eases the problem of pole erase.例文帳に追加

主磁極膜の主要部を構成するめっき膜のシード膜となる電極膜による保磁力の増大を回避し、ポールイレーズの問題を緩和した垂直記録用の磁気ヘッドを提供すること。 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

The conductive film 4 is formed, in such a way that the metallic layer consisting of a copper or a nickel is deposited or plated, for example, on the surface of a polyester film or a polypropylene film.例文帳に追加

導電性フィルム４は、例えばポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィルムの表面に銅またはニッケルから成る金属層を蒸着またはメッキによって形成したものである。 - 特許庁

The Ni-Fe-P-based electroless-plated film 1 has an oxidation prevention film 2 with a film thickness of several nanometers containing COOH, FeO_2, FeO and NiO formed on its surface 1a side.例文帳に追加

本実施形態のＮｉＦｅＰ系無電解メッキ膜１には、表面１ａ側に、ＣＯＯＨ、ＦｅＯ_2、ＦｅＯ及びＮｉＯを含む数ｎｍの膜厚の酸化防止膜２が形成されている。 - 特許庁

A metal coating film layer 2 such as a plated layer or a metal thin film layer formed of antibacterial metal is formed on a surface of a foil or film base body 1.例文帳に追加

箔またはフィルムの基体１の表面に抗菌性金属よりなるメッキ層または金属薄膜層などの金属被膜層２を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

This metal thin film 3a includes a thin film body 3a1 containing Ni, and a plated layer 3a2 which covers at least an external surface of the folded thin film body 3a1 and contains Sn.例文帳に追加

この金属薄膜３ａは、Ｎｉを含む薄膜本体３ａ１と、折り曲げられた薄膜本体３ａ１の少なくとも外側表面を被覆しＳｎを含むメッキ層３ａ２とを有している。 - 特許庁

An exposed section of the inorganic insulated layer 21 is removed by using a resist layer 23 as a mask to expose the plated substrate film 20, and a film for a metallic thin film pattern is formed on the exposed part by a plating method.例文帳に追加

そして、レジスト層２３をマスクに無機絶縁層２１の露出部位を除去して鍍金下地膜２０を露出させ、該露出部分上に、鍍金法によって金属薄膜パターンを成膜する。 - 特許庁

Then, a magnetic film to be the main magnetic pole 32 and the side shield 36 are formed by plating and are flattened, then a plating undercoat film 39 is formed, and the magnetic film to be the trailing shield 35 is plated.例文帳に追加

次に、主磁極３２及びサイドシールド３６となる磁性膜をめっきにて形成し、平坦化した後、めっき下地膜３９を製膜し、トレーリングシールド３５となる磁性膜をめっきする。 - 特許庁

In the addition, an electroless plated gold film 16, having a thickness of 0.05-0.5 μm, is provided as an oxidation preventing film that covers the surface of the low-concentration Ni-P film 32.例文帳に追加

無電界低濃度Ｎｉ−Ｐメッキ膜３２の表面を覆う酸化防止膜として、０．０５〜０．５μｍの膜厚を有する無電界金メッキ膜１６を設ける。 - 特許庁

To provide a plating process for applying a copper film, or the like, onto a semiconductor wafer, or the like, which well embeds a concave part on a substrate, improves the film-forming speed and inhibits void generation and surface roughness in the plated film.例文帳に追加

半導体ウェハ等に銅膜等をめっき処理するに際し、被処理体上の凹部の埋め込み性に優れ、成膜速度を向上でき、しかも、めっき膜中のボイド発生及び表面荒れを防止めっき方法を提供する。 - 特許庁

The silver thin film is a glossless silver-plated coating film, and after depositing the PTFE powder of the grain size of 0.2-2 μm on the surface of the silver thin film, the PTFE powder is subjected to the heat treatment at the temperature of 50-250°C.例文帳に追加

銀薄膜が無光沢銀メッキ皮膜であり、粒径が０．２〜２μｍのＰＴＦＥパウダーを銀薄膜表面に付着させた後に、５０〜２５０℃の温度で熱処理する。 - 特許庁

The electrical conductivity, and the like, can furthermore be enhanced by arranging an organic coating film comprising a water-soluble copolymer having carboxyl groups and hydroxyl groups and so on or a chromate coating film between the coating film and the metallic plate or the plated metallic plate.例文帳に追加

該被覆と金属板またはめっき金属板との中間に、カルボキシル基と水酸基を有する水溶性共重合体などからなる有機被膜またはクロメート被膜を設けると、導電性などがより向上する。 - 特許庁

The plated film 2 of Sn is formed on the other side of a copper foil or copper alloy foil 1 which is stacked on a resin layer or a film 4, and the sizes of electrodeposited particles in the film are 1.0 μm or larger.例文帳に追加

樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、電着粒の大きさが1.0μｍ以上であるＳｎめっき被膜２である。 - 特許庁

In this manufacturing method, an inorganic insulated layer 21 is film-formed on a plated substrate film 20 by a vacuum thin film forming technique, and a pattern is formed by a photoresist on the insulated layer 21.例文帳に追加

鍍金下地膜２０上に真空薄膜形成技術により無機絶縁層２１を成膜し、該絶縁層２１上にフォトレジストによるパターン形成を行う。 - 特許庁

To form a plating film on the whole surface of the face to be plated in such a manner that its film thickness is made uniform, to improve the quality of the plating film, and further to attain the miniaturization and simplification of the device.例文帳に追加

めっき膜の膜厚を被めっき面の全面に亘って均一に形成でき、めっき膜の品質を向上できると共に、装置の小型化、簡略化を図ることができるようにする。 - 特許庁

To provide a hot-dip Sn-Zn-plated steel sheet coated with an organic film, which shows further enhanced corrosion resistance of the face corresponding to the inner surface of a fuel container when the steel sheet has been used for the fuel container, in an organic-coated plated steel sheet that has a resin coating layer on the surface of the plated steel sheet, and which is superior also in press workability and solvent resistance.例文帳に追加

めっき鋼板表面に樹脂被覆層が設けられた有機被覆めっき鋼板において、燃料容器に使用した場合に、燃料容器内面側に相当する面の耐食性をさらに向上させるとともに、プレス加工性、耐溶剤性にも優れた有機被覆溶融Ｓｎ−Ｚｎめっき鋼板を提供する。 - 特許庁

A method for producing an electroless-plated metal-covering resin material consisting of a resin material covered with the electroless-plated metal thin film has a catalyst-formation treatment step of precipitating a catalytic metal on the surface of resin particles from a catalyst-formation treatment liquid containing the resin material and a salt of a catalytic metal for electroless-plated acceleration.例文帳に追加

樹脂材料が無電解メッキ金属薄膜で被覆された無電解メッキ金属被覆樹脂材料の製造方法は、樹脂材料と無電解メッキ促進用の触媒金属の塩とを含有する触媒化処理液から、触媒金属を樹脂粒子の表面に析出させる触媒化処理工程を有する。 - 特許庁

The process for producing a packaging substrate 11 comprises a step for forming a plurality of electrodes connected electrically by a plated wire 18 on the packaging substrate 11, a step for applying an electroplating film 19 to the electrode by conducting the electrode through the plated wire 18, and a step for separating individual electrodes electrically by cutting the plated wire 18.例文帳に追加

本発明の実装基板１１の製造方法は、実装基板１１にメッキ線１８で電気的に接続された複数個の電極を形成する工程と、メッキ線１８を介して電極に通電させることで、電気メッキにより電極にメッキ膜１９を被着する工程と、メッキ線１８を分断することにより個々の電極を電気的に分離する工程とを有する。 - 特許庁

Further, the method for producing a resin-coated Ni-plated steel sheet having excellent corrosion resistance is characterized in that the oxide film is formed by forming the Ni-plated steel sheet on the surface layer of the Ni-plated steel sheet composed of the Fe-Ni diffusion layer or the Fe-Ni diffusion layer and the Ni plating layer by means of the anode electrolysis treatment.例文帳に追加

また、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層からなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成し、更に樹脂を被覆することを特徴とする耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板の製造方法である。 - 特許庁

The diamond wire saw has a plated layer 20 covering the outer surface 11 of the metal core wire 10 and dispersedly holds the diamond abrasive grains 30 in the plated layer 20, wherein an entire outer surface of the diamond wire saw, comprising the plated layer 20 and the diamond abrasive grains 30, is covered with a metal thin film 40.例文帳に追加

金属製芯線１０の外表面１１がめっき層２０で被覆されると共に、該めっき層２０にダイヤモンド砥粒３０が分散保持されてなるダイヤモンドワイヤーソーであって、前記めっき層２０及び前記ダイヤモンド砥粒３０とからなるダイヤモンドワイヤーソーの外表面全体を、金属薄膜４０で被覆してあることを特徴とするダイヤモンドワイヤーソーである。 - 特許庁

This coated steel sheet includes a chemical conversion treated coating film, an undercoating film and a top coating film, on a plated layer of the zinc-plated steel sheet, and the undercoating film contains, as a pigment, 15-50 mass% as total of one kind or two kinds of nickel(II) phosphate and nickel(III) phosphate, and has 2 μm or more of average thickness, in the coated steel sheet.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼板のめっき層の上に、化成処理皮膜、下塗り塗膜、上塗り塗膜を有する塗装鋼板において、前記下塗り塗膜中に顔料として、第二リン酸ニッケル、第三リン酸ニッケルの１種または２種が合計１５〜５０質量％含有されており、当該下塗り塗膜の平均厚さが２μｍ以上であることを特徴とする塗装鋼板。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a semiconductor wafer 1; an Al-Si metal layer 2 which is patterned on the wafer 1 and provides a plurality of concaves 9 on the top surface; an oxide film 11 which is formed at the section to which the layer 2 and the wafer 1 are exposed; and Ni plated film 3 and Au plated film 4 which are formed to fill the concaves 9 through the film 11 on the layer 2.例文帳に追加

半導体ウエハ１と、半導体ウエハ１上にパターンニングして形成され最表面に複数の凹部９が形成されたＡｌ−Ｓｉ金属層２と、Ａｌ−Ｓｉ金属層２上と半導体ウエハ１が露出した箇所上に形成された酸化膜１１と、Ａｌ−Ｓｉ金属層２上に酸化膜１１を介して各凹部９を埋め込むように形成されたＮｉめっき膜３およびＡｕめっき膜４とを備える。 - 特許庁

In planned regions for resin sealing of a semiconductor-device leadframe 101 on which a multi-layered metal cover film is formed, a plated coating film 108 of paladium or an alloy containing paladium is provided on the outermost surface layer of both first and second principal surfaces, and an oxide coating film 109 thereof is selectively formed on the surface of the plated coating film 108.例文帳に追加

複数層の金属被膜が形成された半導体装置用リードフレーム１０１の樹脂封止予定領域内で、第一主面及び第二主面の両方の最表層にパラジウムまたはパラジウムを含む合金のめっき皮膜１０８を備え、その表面に選択的に酸化皮膜１０９が形成されている。 - 特許庁

The surface of the plated tin film formed on an article to be plated is contacted and treated with a solution containing any one or more surface active agents out of salts of polyoxyethylene alkylether sulfate and alkyl sulfosuccinate, and/or with ozone.例文帳に追加

被めっき物に形成された錫めっき皮膜であって、表面が、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、アルキルスルホコハク酸塩の内いずれか１種以上の界面活性剤に接触し、及び／又は、オゾンに接触し処理された構成を有する。 - 特許庁

An electroless plating method includes: a palladium treatment step of applying palladium treatment on a Ni-P plating film formed on an article to be plated; and an electroless silver plating step of applying an electroless silver plating to the article to be plated to which the palladium treatment is applied.例文帳に追加

本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき物上に形成されたＮｉ−Ｐめっき皮膜上に、パラジウム処理を施すパラジウム処理工程と、パラジウム処理が施された被めっき物に対して、無電解銀めっきを施す無電解銀めっき工程とを有する。 - 特許庁