「semiconductor problem」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To solve the problem in a package for an optical semiconductor element that the characteristics change for the metal terminal connected with an edge emitting optical semiconductor element.例文帳に追加

端面発光型光半導体素子に接続される金属製端子の特性インピーダンスがばらつく。 - 特許庁

To solve the problem that formation of a plurality of semiconductor elements on a common semiconductor substrate causes formation of a parasitic transistor.例文帳に追加

共通の半導体基板の上に複数の半導体素子を形成すると寄生トランジスタが形成される。 - 特許庁

To solve the problem wherein a semiconductor layer is damaged by an etching step required for manufacturing the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の作製にエッチング工程が必要となり、これにより、半導体層に損傷を与えること。 - 特許庁

The above-described problem is solved by the semiconductor particle having a p-type semiconductor such as nickel oxide and an n-type semiconductor such as zinc oxide.例文帳に追加

酸化ニッケル等のｐ型半導体と、酸化亜鉛等のｎ型半導体とを有する半導体粒子により、上記課題を解決する。 - 特許庁

To solve a problem at the time of compressing data and writing them to a semiconductor disk device.例文帳に追加

半導体ディスク装置にデータ圧縮して書き込む際の問題を解決する。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device which can prevent the problem of crosstalks.例文帳に追加

クロストークの問題を回避することが可能な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of easing an IR drop problem, and to provide a design method for the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

ＩＲドロップ問題を緩和することのできる半導体集積回路およびその設計方法を提供する。 - 特許庁

To solve the following problem: when a semiconductor wafer is fixed to a carrier on its back surface, the semiconductor floats from the carrier during polishing.例文帳に追加

半導体ウェハを背面でキャリアに固定する場合に半導体ウェハが研磨の間にキャリアから浮動すること - 特許庁

To solve the problem due to capacity between terminals of a semiconductor switch in an amplifying device using the semiconductor switch.例文帳に追加

半導体スイッチを用いた増幅装置において、半導体スイッチの端子間容量に起因する問題を解消する。 - 特許庁

To a method for cleaning a semiconductor substrate that can solve a problem of a conventional cleaning method which should include at least five steps for cleaning a substrate such as a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板等の基板の洗浄には、少なくとも５工程からなる洗浄を行う必要があった。 - 特許庁

To solve the problem with a semiconductor device which use properties of a semiconductor of nano-materials, wherein the semiconductor characteristics are degraded due to a metallic nano-material.例文帳に追加

ナノ物質の半導体の性質を利用した半導体装置においては、金属性ナノ物質により半導体装置の半導体特性が劣化する。 - 特許庁

To solve such a problem that there are difficulties in manufacturing a semiconductor device since there causes great warpage in a semiconductor wafer by allowing laser to be irradiated onto the semiconductor wafer and by carrying out marking thereon.例文帳に追加

レーザを照射して半導体ウエハにマーキングを施すことにより、半導体ウエハに大きな反りが生じ、半導体装置の製造が困難となる。 - 特許庁

To solve the problem that crystalline defect is readily generated in the single crystal of a ZnO compound semiconductor.例文帳に追加

ＺｎＯ系化合物半導体の単結晶中には結晶欠陥が生じやすい。 - 特許庁

To solve the problem wherein it is difficult to separate a substrate for growth from a semiconductor layer with proper reproducibility.例文帳に追加

半導体層から成長用基板を再現性よく分離することが困難である。 - 特許庁

To solve the problem that a heat sink may possibly assist the propagation of a noise through a semiconductor chip in a conventional semiconductor device.例文帳に追加

従来の半導体装置においては、半導体チップ内でのノイズの伝搬をヒートシンクが助長してしまうことが懸念される。 - 特許庁

To solve a problem in that the cost increases in inspecting different types of semiconductor devices in a semiconductor device having a noncontact interface.例文帳に追加

非接触インタフェースを備えた半導体装置において、異なる種類の半導体装置を検査する際のコストが増大する。 - 特許庁

To solve a problem that in both of a high light emitting efficiency and reliability is required in a semiconductor light emitting device.例文帳に追加

発光効率と信頼性との両方が高い半導体発光素子が要求されている。 - 特許庁

To solve the problem that a semiconductor light emitting device needs to have improved light emission efficiency and uniform directionality.例文帳に追加

半導体発光装置に発光効率の向上及び均一の指向性が要求されている。 - 特許庁

To replace all stages of a pin electronics output part with semiconductor relays without causing any problem.例文帳に追加

ピンエレクトロニクス出力部の全段を、不具合を生じることなしに、半導体リレーに置換する。 - 特許庁

To solve a connection problem when the number of chip pads disposed in a semiconductor chip increases.例文帳に追加

半導体チップに配置されるチップパッドの数が増加する場合の結線上の問題を解決する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the occurrence of the problem caused by a stopper dielectric film.例文帳に追加

ストッパー絶縁膜に起因した問題を防止することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that in a conventional vehicular lamp fixture, light from a semiconductor light source is not effectively used.例文帳に追加

従来の車両用灯具では、半導体型光源からの光を有効活用していない。 - 特許庁

To solve such a problem that the reliability of a semiconductor device having a MISFET with a trench gate structure deteriorates.例文帳に追加

トレンチゲート構造のＭＩＳＦＥＴを有する半導体装置の信頼性が低下する。 - 特許庁

To solve a problem that wiring from a semiconductor to a printed substrate becomes hard when the package of a semiconductor is provided with a multitude of terminals, a plurality of rows and a narrow pitch upon mounting the semiconductor on the printed substrate.例文帳に追加

半導体をプリント基板に実装する場合、半導体のパッケージが多端子、複数列、狭ピッチになると半導体からプリント基板への配線が困難となる。 - 特許庁

To solve a problem in a semiconductor element equipped with a noncontact-coupling circuit that a cost required by inspection increases to increase the manufacturing cost of a semiconductor device comprising such a semiconductor element.例文帳に追加

非接触結合回路を備えた半導体素子においては、検査にかかるコストが増大し、かかる半導体素子を有する半導体装置の製造コストが増大する。 - 特許庁

To solve the problem that a semiconductor element is thermally broken since heat that the semiconductor element generates when operating can not efficiently be radiated to the outside.例文帳に追加

半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率よく放散することができず、半導体素子に熱破壊が発生する。 - 特許庁

To solve a problem that thermal breakdown takes place in a semiconductor element because heat being generated during operation of the semiconductor element cannot be dissipated efficiently to the outside.例文帳に追加

半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率よく放散することができず、半導体素子に熱破壊が発生する。 - 特許庁

To provide a segregating apparatus for solving a warping problem by segregating semiconductor elements one by one in a semiconductor inspection device.例文帳に追加

本発明は半導体検査装置において半導体素子を一つずつ分離して反り問題を解決するための分離装置を開示する。 - 特許庁

To solve the problem that thermal destruction occurs in a semiconductor device since heat generated by the semiconductor device during operation cannot be efficiently radiated outside.例文帳に追加

半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率よく放散することができず、半導体素子に熱破壊が発生する。 - 特許庁

To solve the problem that in a conventional semiconductor device, a gap between a semiconductor chip and a mounting substrate is reduced by an amount of the thickness of a stress relaxation layer.例文帳に追加

従来の半導体装置においては、半導体チップと実装基板との間隙が、応力緩和層の厚みの分だけ狭くなる。 - 特許庁

To dissolve a problem that the electrical resistance of a signal path is increased leading to deterioration of the electrical property of a semiconductor device in conventional semiconductor devices.例文帳に追加

従来の半導体装置においては、信号経路の電気抵抗が増大し、半導体装置の電気特性の劣化につながってしまう。 - 特許庁

To solve a problem that when an Au film is formed on a semiconductor chip, the adhesive strength between the semiconductor chip and a wafer sheet increases and it is difficult to peel the wafer sheet.例文帳に追加

半導体チップにＡｕ膜を形成すると、半導体チップとウエハシートとの粘着力が高まり、ウエハシートを剥離し難くなる。 - 特許庁

To solve such a problem that manufacturing costs increase due to the increase in area of a semiconductor device when the semiconductor device is inspected by a noncontact system.例文帳に追加

半導体装置を非接触方式によって検査する場合、半導体装置の面積が増大することにより製造コストが増加する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device and a semiconductor device capable of avoiding the problem of a processing process, such as failure by a resist pattern.例文帳に追加

レジストパターン倒れ等の加工プロセスの問題を回避することのできる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that it is difficult to efficiently disperse the heat generated from the semiconductor element which is mounted, related to a package for housing the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージにおいて、搭載される半導体素子から発生する熱を効率よく放散することが困難である。 - 特許庁

To solve the problem wherein a water-soluble protective film is solved when the thickness of a semiconductor wafer is reduced in a conventional method.例文帳に追加

従来の方法では、半導体ウエハを薄化する際に水溶性の保護膜が溶解されてしまう。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that solve the problem of processes being large in number to become complicated.例文帳に追加

工程数が多く、煩雑になる問題を解決する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of effectively solving a problem concerning bird's beak oxidation.例文帳に追加

バーズビーク酸化に関する問題を効果的に解決することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a semiconductor element is peeled from a metal circuit board and cannot be operated normally.例文帳に追加

半導体素子が金属回路板より剥離し、半導体素子を正常に作動させることができない。 - 特許庁

To solve the problem wherein a conventional lighting fixture for a vehicle does not make effective use of light of a semiconductor type light source.例文帳に追加

従来の車両用灯具では、半導体型光源からの光を有効活用していない。 - 特許庁

The problem can be solved by a method of laying out a semiconductor integrated circuit using a computer.例文帳に追加

コンピュータを用いて半導体集積回路のレイアウトを行う方法によって解決することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of effectively solving the problem about birds beak oxidation.例文帳に追加

バーズビーク酸化に関する問題を効果的に解決することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that the chip size of a semiconductor chip arranged on the upper side is restricted in order to expose a wiring terminal of a semiconductor chip arranged on the lower side in a semiconductor device (System in Package) obtained by laminating a plurality of semiconductor chips.例文帳に追加

複数の半導体チップを積層した半導体装置（システムインパッケージ）において、下段側の半導体チップの配線端子を露出させるために上段側の半導体チップのチップサイズが制約される。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer that solves the problem that the semiconductor wafer having common wiring for connecting semiconductor chips to each other increases in manufacturing cost, and a voltage supply method of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体チップを互いに接続する共通配線を備えた半導体ウェハの製造コストが増大するという課題を解決する半導体ウェハおよび半導体ウェハにおける電圧供給方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of a multilayer wiring structure difficult to build or of insulating resin sheet warpage being too conspicuous in a now-available semiconductor device manufactured by molding the whole of a semiconductor device wherein semiconductor elements are mounted on a support substrate which is a conductive pattern-provided flexible sheet.例文帳に追加

従来、導電パターンを持ったフレキシブルシートを支持基板として採用し、この上に半導体素子を実装し、全体をモールドした半導体装置が開発されている。 - 特許庁