「slice surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a woody planting pot made of one piece of wood formed through hollowing a block of round timber cut into a round slice from one of a butt end surface toward the other butt end surface so as to leave the outer periphery of the round timber as the side surface of the pot, where shrinkage crack in the timber is prevented.例文帳に追加

輪切り状態の丸太材のブロックを一方の木口面から他方の木口面に向かって刳り貫き加工することによって、丸太材の外周面をそのまま残して鉢の側面とするとともに、他方の木口面を鉢底としてなる一木造りの木製植栽鉢において、木材の収縮に起因する割れの発生を阻止する。 - 特許庁

In the production of the bush mounting member 1, the inner peripheral surface of the hole 15 corresponding to the bush mounting hole in the extruded material is roughened by mechanical brushing and the extruded material is subsequently cut into a slice form.例文帳に追加

このブッシュ装着用部材１を製造するのに際し、押出素材１１におけるブッシュ装着孔に対応する孔１５の内周面を、機械的ブラッシングにより粗面化し、次いでこの押出素材１１をスライス状に切断する。 - 特許庁

Also, the slice surface to be reconstructed is divided into two or more blocks to cut out the corresponding ranges of the projection image and the parallel processing is executed by setting a processing unit for each block as the local data of the each block and distributing by arithmetic units.例文帳に追加

また、再構成するスライス面を複数のブロックに分割し、これに対応した投影画像の領域を切り出して各ブロックのローカルデータとしてブロック毎に処理単位を設定して演算単位に振り分けて並列処理を行う。 - 特許庁

To sample quickly a slice specimen processed for analyzing by observation, instrumental analysis or the like by means of TEM or STEM, a foreign matter or a defect existing on the surface of a semiconductor wafer or the like or inside thereof.例文帳に追加

本発明の目的は、半導体ウェハ等の表面や内部にある異物や欠陥などをＴＥＭもしくはＳＴＥＭで観察や分析など解析するために加工された薄片試料を迅速に採取することに関する。 - 特許庁

An object is spirally scanned by a multi-slice computer tomographic(CT) imaging system, attenuation measurements for an object including more than two conjugate samples for estimation of projection in a reconstituted flat surface of the object are obtained, and the attenuation measurements of the object including more than two conjugate samples are filtered and reversely projected to reconstitute at least one image slice of the object.例文帳に追加

マルチ・スライス計算機式断層撮影（ＣＴ）イメージング・システムによって物体を螺旋走査して、物体の再構成平面での投影の推定のために２つよりも多い共役サンプルを含む物体の減弱測定値を取得し、これら２つよりも多い共役サンプルを含む物体の減弱測定値をフィルタ処理及び逆投影して、物体の少なくとも一つの画像スライスを再構成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a polishing pad, little varied in thickness and a good slice surface using a band knife type slicer in device and method of taking out a polishing layer from a polishing layer material provided as a hard resin block.例文帳に追加

硬質の樹脂ブロックとして提供される研磨層材料から研磨層を取り出す装置および方法において、バンドナイフ式スライサーを用いて厚みばらつきの少ない、スライス面の良好な研磨パッドを製造する方法を提供する。 - 特許庁

A first group of strain gauges 21 is pasted to the surface of a test piece 40 of an axisymmetric joint to measure initial strain values and released strains when a thin slice T-piece 51 and an L-piece 52 perpendicular to this are cut out from the test piece 40.例文帳に追加

軸対称継手の試験片４０の表面に第１群のひずみゲージ２１を貼り付け、ひずみの初期値と、試験片４０から薄い切断片であるＴ片５１と、それに垂直なＬ片５２を切り出したときの解放ひずみを計測する。 - 特許庁

The package base 3 is used in which Au/Ni plated isotropy high-density carbon fibers are processed into a flat plate 3 mm in thickness and a step 8 of 0.1 mm is formed on a part of its surface and the plate is sliced into a 2 mm×4 mm rectangle member with a wire or a slice.例文帳に追加

パッケージ基台３として、Au/Niメッキ処理等方性高密度炭素繊維を厚さ3ｍｍの平板に加工し、表面の一部に0.1ｍｍの段差８が形成され、ワイヤーもしくはスライスで２ｍｍ×４ｍｍ長方形部材にスライスされたものを用いる。 - 特許庁

To fix a brain in a stable form without using a complicated and expensive apparatus and minding the size or shape of the brain and to easily form a brain slice having a cut surface vertical to the definite axis of the brain in a short time.例文帳に追加

煩雑で高価な装置を使う必要なく、しかも脳の大きさや脳形状等を気にすることなく、安定した形で脳を固定でき、かつ、脳の一定軸に対する垂直な切断面を有する脳切片を容易に短時間で作製可能とすること。 - 特許庁

After that, by repeatedly binarizing the shaped form image by threshold values successively increasing at the predetermined interval, a plurality of the slice images representing the sections of the three-dimensional surface model 81 by a plurality of planes parallel to the reference plane 82, are formed easily and in a short period of time.例文帳に追加

そして、所定の間隔で順次増大する閾値にて造形物画像を繰り返し２値化することにより、基準平面８２に平行な複数の面による３次元サーフェスモデル８１の断面を示す複数のスライス画像が容易に、かつ、短時間に生成される。 - 特許庁

An off-set correction roll 14 is formed out of an elastic member, a plurality of disc parts 6 and slit parts 8, which are formed in the radial direction in a round slice shape each, are provided in parallel in the axial direction over its surface side, and flanges 4a and 4b formed out of rigit bodies, are provided at both the ends of the roll.例文帳に追加

寄り補正ロール１４は弾性部材から構成され、その表面側には、半径方向に形成された多数のディスク部６とスリット部８とが輪切り状にかつ軸方向に並設され、両端部には剛体のフランジ４ａ、４ｂが設けられている。 - 特許庁

One processed body 7 is fixed by the clamp part 5 and when the clamp part 5 is held abutting against each abutting surface 3a of each unit, it is held eccentrically with the center axis of the convex spherical block 3 to suitably reduce the load for the rotary slice between the hemispherical surface of the convex spherical block and the recessed part of the base block.例文帳に追加

一方の被処理物７をクランプ部５によって固定し、クランプ部５を各ユニットの各々の当接面３ａに当接させて保持する際に、凸球ブロック３の中心軸から偏芯した位置で保持すると、凸球ブロックの半球面とベースブロックの凹状部との回転摺動のための荷重を小さくすることができて好適である。 - 特許庁

A detecting unit module formed of a scintillator 20 and a photodiode array 22 and a detecting unit module formed of a scintillator 21 and a photodiode array 23 are installed on a fixation part 24 opposite to each other, and a collimator is provided in a front surface so as to form an radio-CT instrument having two slice detecting units.例文帳に追加

シンチレータ２０とフォトダイオードアレイ２２からなる検出器モジュールと、シンチレータ２１とフォトダイオードアレイ２３からなる検出器モジュールを、対向させて固定部２４上に装着し、コリメータを前面に装備して、２スライス用検出器を有するＸ線ＣＴ装置として使用する。 - 特許庁

This both-sided primary polish wafer carrier has a feature that a hole to set a semiconductor slice wafer to be polished by both sided mirror-polish is provided and a soft fiber is protrusively embedded in the inner peripheral surface of the hole.例文帳に追加

両面鏡面研磨する半導体スライスウェハをセットするホールが設けられている一次ポリッシュ用ウェハキャリアにおいて、該両面一次ポリッシュ用ウェハキャリアのホールの内周面には軟質繊維が突き出すように埋設されて成ることを特徴とする両面一次ポリッシュ用ウェハキャリアにある。 - 特許庁

A bedrock bathing slice flat bed 300 angle with more surface area of black silica is used, and a heat source for generating infrared ray is taken from a boiler capable of circulating hot water, and the heat source is taken from a floor heating panel 16, and the flat bed 15 of the bedrock bathing is directly put on one quire of the floor heating panel.例文帳に追加

ブラックシリカの表面積の多い岩盤浴スライス平盤３００角を使用し、遠赤外線を発する為の熱源を温水循環可能なボイラーから取り入れ、熱源を床暖房パネル１６から取り入れ、床暖房用パネル１帖の上に直接岩盤浴平盤１５をのせる。 - 特許庁

The volume data storage part 1 of the image display device 100 preserves the two-dimensional data of a plurality of slice cross sections supplied from an image diagnostic device through a network 10 and forms volume data, and an MIP image data generation part 2 projects the pixel value of the volume data on a prescribed projection surface and generates the MIP image data.例文帳に追加

画像表示装置１００のボリュームデータ記憶部１は、ネットワーク１０を介して画像診断装置から供給される複数スライス断面の２次元データを保存してボリュームデータを形成し、ＭＩＰ画像データ生成部２は、このボリュームデータの画素値を所定の投影面に投影してＭＩＰ画像データを生成する。 - 特許庁

The volume data storage part 1 of the image display device 100 preserves the two-dimensional data of a plurality of slice cross sections supplied from an image diagnostic device through a network 10 and forms volume data, and an MIP image data generation part 2 projects the pixel value of the volume data on a prescribed projection surface and generates the MIP image data.例文帳に追加

画像表示装置１００のボリュームデータ記憶部１は、ネットワーク１０を介して画像診断装置から供給される複数スライス断面の２次元データを保存してボリュームデータを形成し、ＭＩＰ画像データ生成部２は、このボリュームデータの画素値を所定の投影面に投影してＭＩＰ画像データを生成する。 - 特許庁

A radiographic image of a subject W based on an output from a radiation area sensor 2 is displayed, and line profiles P1-P3 along lines LV1, LV2 set beforehand in the direction orthogonal to a slice surface on the radiographic image or a line LV3 settable optionally in the same direction are calculated and displayed.例文帳に追加

放射線エリアセンサ２の出力に基づく被写体Ｗの放射線透過像を表示するとともに、その放射線透過像上のスライス面に直交する方向で、あらかじめ設定されたラインＬＶ１，ＬＶ２、あるいは同方向で任意に設定できるラインＬＶ３に沿ったラインプロファイルＰ１〜Ｐ３を算出して表示する。 - 特許庁

This slice device constitutes its characteristic feature of supporting the grooved roller free to rotate, extending a central shaft of the grooved roller in a direction orthogonal with the carrying direction of the material wood, having a function to move the grooved roller to approach toward/separate from the carrying surface and clamping the material wood between the carrying surface and the grooved roller at the time of making the grooved roller approach.例文帳に追加

支持機構は、溝付きローラを回転可能に支持するとともに、その溝付きローラの中心軸が、原木の搬送方向と直交する方向に延びるようにし、かつ、前記支持機構は、前記溝付きローラを前記搬送面に向けて接近／離反移動させる機能を持ち、接近させた際に前記搬送面と前記溝付きローラ間で前記原木を挟み込むことができるようにしたことを特徴とするスライス装置。 - 特許庁

Then, after a body movement detection part 25 detects the displacement of the epiglottis by deglutition maneuver on the basis of the navigator echo data, a raw data selection part 26 selects imaging data obtained in an imaging sequence IS as raw data on the basis of the displacement of the epiglottis, and the image of a slice surface including the esophagus in a subject is generated from the selected imaging data.例文帳に追加

そして、このナビゲータエコーデータに基づいて嚥下運動による喉頭蓋の変位を体動検出部２５が検出した後、イメージングシーケンスＩＳにて得られたイメージングデータを喉頭蓋の変位に基づいてローデータ選択部２６がローデータとして選択し、その選択されたイメージングデータから、被検体において食道を含むスライス面の画像を生成する。 - 特許庁

An image data generation section 3 generates image data in a plurality of slice cross-sections nearly vertical to the body axis by reconstructing projection data of a subject 30 collected by an X-ray photographing section 2, and a contour extraction section 41 generates contour data by extracting the contour of body surface tissue in the plurality of image data obtained.例文帳に追加

画像データ生成部３は、Ｘ線撮影部２によって収集された被検体３０の投影データを再構成処理して体軸方向に略垂直な複数のスライス断面における画像データを生成し、輪郭抽出部４１は、このとき得られた複数の画像データにおける体表組織の輪郭を抽出して輪郭データを生成する。 - 特許庁

In the silicon ingot cutting method using the wire saw, the fixed abrasive grain wire which is spirally wound on peripheral surfaces of a plurality of rollers at a constant pitch is run while supplying a coolant on the wire, and the silicon ingot is moved relative to the wire with the coolant also supplied to a process side surface part of the silicon ingot where the wire passes in cutting the silicon ingot to slice the silicon ingot into a plurality of silicon wafers.例文帳に追加

複数本のローラーの周面に対して一定のピッチで螺旋状に巻き回された固定砥粒ワイヤーを、該ワイヤー上にクーラントを供給しながら走行させるとともに、前記ワイヤーがシリコンインゴットの切断加工時に通過する前記シリコンインゴットの加工側面部にも前記クーラントを供給した状態で、該ワイヤーに対して前記シリコンインゴットを相対的に移動させ、前記シリコンインゴットをスライス加工して複数枚のシリコンウェーハとすることを特徴とする、ワイヤーソーによるシリコンインゴットの切断方法。 - 特許庁