「small board」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

The holding structure 20 is installed continuously at a place, where a first wire-pinching piece 23 for large-diameter wire of a slot width A having a relatively large width is adjacent to a second wire-pinching piece 25 for small-diameter wire having a relatively narrow width D, on a wire- accommodating groove 22 of a wiring board 21.例文帳に追加

本発明の電線の保持構造２０は、配線板２１の電線収容溝２２上に、比較的幅広のスロット幅Ａを有する太物電線用の第１の電線挟持片２３と、比較的幅狭のスロット幅Ｄを有する細物電線用の第２の電線挟持片２５とが隣接した位置に連設されている。 - 特許庁

To provide a capacitive element having improved junction strength and having small variation of capacitive value, capable of preventing short circuit between the capacitive device and adjacent components, short circuit between a first electrode and a second electrode, and the occurrence of metal flash at an end of the second electrode section, when the capacitive element is cut from a mother board with a diamond blade.例文帳に追加

容量素子の接合強度を向上させるとともに、隣接する他の部品と短絡したり第一の電極と第二の電極とが短絡するのを防ぎ、また母基板から容量素子をダイヤモンドブレードによって切断する際に第二の電極端部に金属バリが発生しにくくなり、さらに容量値のバラツキが小さいものとすること。 - 特許庁

The supply board is constituted in a bevel gear shape of forming the upper surface side in a small diameter.例文帳に追加

粉粒体の収容容器を有し、その収容容器の下方に設置された駆動部と、前記駆動部と連動される回転軸に取り付けられ、周縁に粉体の計量溝を適宜ピッチで形成した供給盤と、その供給盤の外方端下に形成された排出シュートとより構成された粉粒体の定量フィーダ装置において、前記した供給盤は上面側を小径としたベベルギア状に構成されていることとする。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern by which an alignment mark can be accurately detected to form a pattern even when high positional accuracy is required with a small-sized high performance device, in exposure techniques in a photolithography process of a semiconductor device and a printed wiring board or in a simple curing process of a photosensitive resin.例文帳に追加

本発明は、半導体素子やプリント配線板などにおけるフォトリソグラフィ工程或いは単に感光性樹脂を硬化させる工程における露光技術に関し、小型化、高性能化に伴ない高い位置精度が必要とされる場合でも、的確にアライメントマークの検出し、パターンを形成することができる、パターン形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein incorporate of a void is excluded, thickness of sealing rubber can be precisely controlled, disconnection and contact of a bonding wire are excluded and warping of a semiconductor chip and a circuit board is small when the semiconductor device is sealed, and to provide a semiconductor device having such a feature.例文帳に追加

半導体装置を封止する際、ボイドの混入がなく、封止ゴムの厚さを精度良くコントロールすることができ、ボンディングワイヤーの断線や接触がなく、半導体チップや回路基板の反りが小さい半導体装置を製造する方法、およびこのような特長を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a switching element in which a variation in switching characteristics between transistors is very small and an occupancy area can be reduced significantly when mounted on a circuit board and not only a high breakdown voltage but also a prevention of electrical interference among transistors can be realized by using a substrate with high electrical insulation.例文帳に追加

トランジスタ間のスイッチング特性のばらつきが非常に少なく、回路基板上に配置したときにその占有面積を極めて小さくすることができ、電気的絶縁性の高い基板を用いることにより高耐圧でしかもトランジスタ間の電気的干渉が非常に起こりにくいスイッチング素子を実現する。 - 特許庁

To provide a wiring board which has the small active inductance of a ground or a conductor layer for a power source by providing the ground or the conductor layer for the power source at a large width between connecting lands connected with a plurality of through conductors and which normally operates a semiconductor integrated circuit element to be mounted.例文帳に追加

複数の貫通導体が接続された接続ランド間に接地または電源用導体層を大きな幅で設けることにより接地または電源用導体層の実効インダクタンスを小さなものとして、搭載する半導体集積回路素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of the woody fiberboard having the woodgrain pattern expressed by unevenness, a roll having unevenness on its surface is rotated while pressed to a raw material mixture containing small woody pieces and a binder to shape unevenness on the raw material mixture while molding the raw material mixture into a board shape.例文帳に追加

凹凸により表現される木目模様を有する木質繊維板の製造方法であって、木質小片と結着剤とを含む原料混合物に対して、表面に凹凸を有するロールを押圧しながら回転させることにより、原料混合物を板状に成形しながら凹凸を賦型することを特徴とする製造方法に係る。 - 特許庁

To obtain a substrate material of high dielectric constant used as a printed circuit board, a capacitor material or the like by addition of a relatively small amount of high dielectric constant powder and to obtain a high dielectric constant substrate material having excellent mechanical characteristics and electric characteristics by a relatively simple manufacturing method.例文帳に追加

プリント配線板やコンデンサ材料等として用いられる高誘電率の基板材料を、比較的少量の高誘電率粉末の添加によって得られるようにすること、併せて機械的特性、電気的特性にも優れた高誘電率基板材料を、比較的簡単な製造方法によって得られるようにすること。 - 特許庁

To realize a method for forming conductive parts in a micropore through hole of a circuit board which can appropriately improve connection reliability of conduction and can reliably respond to micropore wiring patterns, by making the interconduction between inner layer wiring patterns and outer layer wiring patterns as small as possible with a multilevel construction.例文帳に追加

多層回路基板の場合であって内層配線パタ−ンと外層配線パタ−ンとの相互導通を段状の構造で可及的に微小化することによって導通の接続信頼性を好適に高めながら微細な配線パタ−ンにも確実に対応することの可能な回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composite material having high heat resistance and high modulus of elasticity at a high temperature and scarcely causing a cracking and an exfoliating because having small difference in coefficient of thermal expansion especially from a semiconductor element between a room temperature and the high temperature by using a specific inorganic filler as combination and a resin sealing material, a resin-sealed semiconductor device and a multilayer printed circuit board using the composite material.例文帳に追加

本発明の目的は、高温での耐熱性が高く、更に高温での弾性率が高く、又、特定の無機充填剤との組み合わせにより特に半導体素子との熱膨張係数の室温と高温での差が小さいため、クラックや剥離が発生しにくいエポキシ樹脂複合材料とそれを用いた樹脂封止材料、樹脂封止型半導体装置及び多層配線板を提供することにある。 - 特許庁

Fig. 2-4-24 shows a comparison of the advantages of the business environment now and 20 years ago as perceived by enterprises with weak earnings, from which it can be seen that while there has been a slight increase in the proportion of enterprises that responded “greater ability to meet orders for small lots, large varieties of products, and tight delivery deadlines through division of labor,” clusters are losing their luster across the board, led by items such as “ease of receiving orders from local enterprises” and “greater ability to meet large-volume orders through division of labor”. 例文帳に追加

第2-4-24図で収益不調企業の20年前と現在の事業環境の優位性について比較してみると、「分業で少量、多品種、短納期の発注への高い対応力」があると回答した企業が若干増加しているものの、「地域企業からの受注の取りやすさ」や「分業で量産発注へ対応」などの項目を筆頭に軒並み優位性が失われている。 - 経済産業省

Though the pressure resistance of crystal oscillator 1 formed by arranging a crystal chip 3 in the hollow member 2 is especially low since a space is formed inside, the small and highly pressure-resistant electronic device 100 is provided by configuration of forming at least a part of the hollow member 2 of the crystal oscillator 1 of ceramics and embedding the crystal oscillator 1 and the circuit board 6 by resin 8.例文帳に追加

中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing device which eliminates connection failure occurring from a problem of plane accuracy of an electronic component and a connection device or the like in connecting the electronic component to an external circuit by using an anisotropic conductive film, and prevents generation of defect caused by outer appearance damage and electrostatic damage, and forms an electronic module in which a small electronic component and a flexible printed board are connected through the anisotropic conductive film which improves manufacturing efficiency.例文帳に追加

電子部品と外部回路との異方性導電膜を用いた接続の際に、電子部品や接続装置などの平面精度の問題で発生する接続不良を解消し、外観損傷や静電気損傷などによる不良品の発生を防ぎ、かつ製造効率を高める異方性導電膜を介して小型電子部品とフレキシブルプリント基板を接続した電子モジュールを形成するための製造装置を提供する。 - 特許庁

The method particularly uses an optical sensor to sense two edges of the rolled flexible board, lateral direction coordinate information, and longitudinal direction coordinate information; precisely forms positioning holes by using the coordinate information items sensed earlier; and uses the positioning holes to precisely determine a start point of a succeeding working area, so that a gap between two working areas is not too large nor too small.例文帳に追加

本発明の自動化製造過程におけるロール式フレキシブル基板の定位方法は、特に、光学センサを使って、ロール式フレキシブル基板の二つの縁、及び、横方向座標情報、縦方向座標情報を探知するものであり、先に探知した座標情報を使って、精確に定位孔を形成、更に定位孔を用いて、次の作業区域のスタート地点を精確に決定、二つの作業区域間の隙間が過大もしくは過小にならないようにする。 - 特許庁

To provide an adhesive capable of firmly bonding a metal foil and a ceramic green sheet in order to make a multlayered precise circuit board using the ceramic green sheet small and thin, and having no troubles of clogging on screen mesh even in the case where the adhesive is applied by screen printing; an adhesive sheet; and a laminated body consisting of a ceramic green sheet, an adhesive layer and a metal foil.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを用いた多層配線基板の小型化、薄型化及び回路の高精細化を実現するために、薄膜化、高精細化が可能な金属箔とセラミックグリーンシートを強固に接着することができ、且つ、スクリーン印刷で塗布してもスクリーンメッシュの目詰まり等の不具合を起こすことがない接着剤、接着シート、並びに、セラミックグリーンシート、接着剤層及び金属箔からなる積層体を提供する。 - 特許庁

As I informed you when I met with US Federal Reserve Board (FRB) Chairman Ben Bernanke, the Governor of the People's Bank of China Zhou Xiaochuan and other governors of central banks in August 2010, financial institutions—especially banks engaged in international operations—will certainly become more stable if they have more capital. In Japan, however, both public and private sectors had a very bitter experience during the financial crisis 12 years ago. Looking back, even sustainable companies that would otherwise have been sound were forced into bankruptcy due to the widespread credit crunch and credit withdrawal resulting from financial institutions seeking to secure capital temporarily, and the damage incurred was particularly extensive among small- and medium-sized enterprises (SMEs). At the time, the Nikkei Average looked as though it was about to fall below 7,000 yen, so Japan's argument based on such experience has been reflected in the G20 Summit declarations to date and the agreement announced at the recent meeting of the Group of Governors and Heads of Supervision. 例文帳に追加

私が（本年）８月にアメリカのバーナンキ（連邦準備制度理事会議長）、あるいは中国の周小川（中国人民銀行行長）、中央銀行のそれぞれのトップとお会いしてきた時も皆様方にお伝えしましたように、金融機関、特に国際業務をする銀行は、自己資本が高ければ高いほど確かに安定はいたしますけれども、日本でも12年前、大変な金融ショックがあり、官民挙げて非常に苦しい経験があるわけでございますが、あれを振り返っても一時自己資本を確保するために貸し渋り、貸し剥がしが非常に横行しまして、普通であれば健全にやっていける持続可能な企業まで倒産せざるを得ないというような現象が起きまして、特に中小企業にはその被害が大変広く及びまして、もう皆様方もよくお分かりのように、あのとき株価も7,000円を割るかというような状況があったわけでございますから、そういったことを踏まえて、我が国の主張は、これまでのG20の首脳声明や先般の中央銀行総裁・金融監督当局長官会合での合意にもこの前から発表させていただいておりますように、反映されています。 - 金融庁