「small board」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

The small connector includes a plug provided with a plurality of pins to be connected to a receptacle provided on the circuit board inside the scope and a switching means for switching a first state where the pins are roughly vertical to the axial direction of the cable to a second state where the pins are roughly parallel with the axial direction of the cable.例文帳に追加

小型コネクタが、スコープ内回路基板に設けられたレセプタクルと接続されるプラグであって複数のピンを備えたものと、ピンがケーブルの軸方向に略垂直となる第１の状態とピンが前記ケーブルの軸方向に略平行となる第２の状態とを切り換える切換手段と、を有する構成として、上記目的を達成した。 - 特許庁

To execute required tests, even with a small-capacity tester by forming a common testing electrode such that when it is brought into contact with a tested printed circuit board, independent wiring networks will not form an electrically closed circuit through the common testing electrode.例文帳に追加

被検査電極よりも大きなピッチの検査用電極を有し、小容量のテスターにより被検査プリント基板について所要の検査を実施することができ、設計および製造が容易なプリント基板検査用治具基板を提供すること、並びに当該検査用治具基板を用いるプリント基板検査方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a ventilating drain board for effectively preventing infiltra tion of rainwater from a ventilating passage of a ventilating receiving material, capable of properly adjusting a ventilating quantity when necessary, usable without limiting the thickness of the ventilating receiving material, easily control ling the coating thickness of mortar in mortar coating, useful for preventing intrusion of a small insect, and superior in flame proofness.例文帳に追加

通気用受材の通気路からの雨水の浸入を有効に防止し、通気量を必要に応じて適宜調整することが可能であって、通気用受材の厚さに制限なく使用することができ、モルタル塗工においてはそのモルタルの塗工厚さを管理し易くし、小さな害虫の侵入防止にも役立ち、さらには防炎性にも優れた通気用水切り板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for pasting a tape for pasting a resin tape for mounting an electroic component on a circuit board capable of absorbing a dimensional error in a tolerance level even though a width of a base tape is measurably large or small, and capable of intermittently supplying the tape with a desirable travel resistance.例文帳に追加

回路基板上に電子部品実装用の樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付方法において、ベーステープ幅がある程度大きくても小さくてもその許容範囲の寸法誤差を吸収し、つねに所望の走行抵抗でテープを間欠運動にて供給できる、テープ貼付方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a board for mounting semiconductors, a method for manufacturing the same, a package using the same and a method for manufacturing the package usable for a small package with superior reliability, applicable to miniaturization and high density, and capable of preventing package cracks in reflow and an open and short circuit of a wiring conductor in a temperature cycling test.例文帳に追加

小型化、高密度化に対応可能で、かつ、リフロー時のパッケージクラック、及び温度サイクル試験時の配線導体の断線やショートを防止し、信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる半導体搭載用基板とその製造方法、及びこれを用いた半導体パッケージ並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

Each blow box 16 is divided into a plurality of rooms 16A-16C in the width direction, and an amount of the feeding of the dry air to each room is adjusted so that the amount of air is small to both ends, and the amount of air is large at the central part by adjusting a damper 49 to these rooms, and the board raw material is uniformly dried.例文帳に追加

各ブローボックス１６内は幅方向に複数の室１６Ａ〜１６Ｃに仕切られており、これら室へはダンパ４９を調整することで両端部に対しては風量が小さく、中央部では風量が大きくなるように各室への乾燥風の供給量が調整され、ボード原材が均一に乾燥されるようにしている。 - 特許庁

A delay time difference adjustment part 13 for adjusting delay time difference between conductors 5 is provided between the conductors 5 of the multi-core cable 4 and pads 15 of a flexible printed board 11, so that a terminal treatment method of a multi-core cable with an extremely small delay time difference between the conductors 5 and a multi-core cable with terminal treatment finished can be provided.例文帳に追加

多芯ケーブル４の導体５と他ベタパッド付のフレキシブルプリント基板１１のパッド１５との間に各導体５間の遅延時間差を調整するための遅延時間差調整部１３を設けるので、導体５間の遅延時間差が極めて小さい多芯ケーブルの端末処理方法及び端末処理済み多芯ケーブルの提供を実現することができる。 - 特許庁

In a hearing aid tool basket, a main compartment for a hearing aid drying case, and in the side portion thereof, a sub compartment to put therein new batteries, a battery checker, a tool to handle a small battery, and tools such as brushes is arranged, upright fins are attached to both sides of the basket which is utilized as a handle or a notice board for written instructions.例文帳に追加

補聴器用具バスケットについては、補聴器乾燥ケース用の主コンパートメントおよびその側部に新電池、電池チェッカー、小型電池を扱う工具、およびブラシ等の用具を入れる副コンパートメントを配置し、バスケットの両側部に直立のフィンを取り付け、ハンドルとして或いは注意書き掲示板として利用する。 - 特許庁

To provide a photocurable resin composition which maintains the elastic modulus at elevated temperatures of the Tg or higher, has thermal expansion coefficients of small difference between those at room temperature and an elevated temperature, and has little occurrence of cracks and delaminations owing to no reduction in bond strength at high temperatures, and to provide a process for preparation thereof, a multilayered wiring board using it and a semiconductor device.例文帳に追加

本発明の目的は，Ｔｇ以上の高温における弾性率を保持し，熱膨張率の室温と高温での差が小さく，かつ高温での接着力が低下しないためクラックや剥離が発生しにくい光硬化性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた多層配線板並びに半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

For a terminal board, formed so as to connect cords or the like by tightening a plurality of nuts 6 screwed to stud bolts 5, a small diameter part to which, screw thread 5c is not formed, is formed on a top part 5d of the stud bolt 5, and out of a plurality of nuts 6, at least one is a specific nut having a function of preventing loosening.例文帳に追加

スタッドボルト５に螺合させた複数のナット６を締め付けることによってコード等を接続できるように構成した端子盤１において、スタッドボルト５の頂部５ｄに、ネジ山５ｃが形成されない小径部が設けられるとともに、複数のナット６のうち、少なくとも一つが、緩み止め機能を有する特殊ナットであることを特徴とする。 - 特許庁

The plasma display panel 1 is provided with a plasma display panel 1, circuits 5, 6, 7 having a driving circuit for driving the plasma display panel 1, a main frame 3 for mounting a circuit board, and an adhesive tape 10 for fixing the plasma display panel on the main frame 3, and the main frame 3 has a plurality of small holes arranged in the part where the adhesive tape is stuck.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル１と、このプラズマディスプレイパネル１を駆動するための駆動回路を有する回路５，６，７と、回路基板を搭載するためのメインフレーム３と、プラズマディスプレイパネル１をメインフレーム３に固定するための接着テープ１０とを備えるプラズマディスプレイ装置であって、メインフレーム３は、接着テープ１０が貼られる部分に設けられた複数の小孔を備える。 - 特許庁

To provide a method for fixing components by thermal compression bonding and an apparatus therefor which is capable of collectively fixing components by thermal bonding by providing a heater capable of simultaneously heating the components by heat adaptable to each component while pressing the components simultaneously even if the components to be electrically connected to a circuit board have a small difference in external shape.例文帳に追加

回路基板に電気的に接続しようとする部品の外形寸法に多少の相違があっても、それらの部品を同時に押圧しながら、それぞれ部品の熱容量に適した熱で同時に加熱できるヒータを備えて一括して熱圧着により固定できる部品の熱圧着固定方法及びその装置を得ること。 - 特許庁

To provide a method for processing a pixel signal of a single board color camera that can reproduce a pixel signal with a small error to which sophisticated interpolation processing is applicable and enhance a file compression rate in comparison with a data quantity of the pixel signal obtained from a solid-state image pickup element for an achromatic object as well as an object with a high saturation.例文帳に追加

高度な補間処理が可能な誤差の小さな画素信号を再生可能であり、しかも、彩度の高い被写体だけでなく無彩色の被写体に対しても、固体撮像素子から得られる画素信号のデータ量に比べてファイルの圧縮率を高めることができる単板カラーカメラの画素信号処理方法を提供する。 - 特許庁

The low-profile disk device provided with a tray 11 having a lower cover 16 and moving a recording medium to a containing/ejecting position and with an eject switch bringing the tray 11 from a lock state into a drawable state, fixes the small-sized board 1 by mechanically inserting it between the lower cover 16 and the tray 11.例文帳に追加

ロアカバー１６を備え記録媒体を収納排出位置に移動するトレーと１１と、トレー１１をロック状態から引き出し可能な状態とするイジェクトスイッチを有する薄型ディスク装置であって、前記ロアカバー１６と、前記トレー１１との間に機械的に挟み込むことによって、前記小基板１を固定した。 - 特許庁

To provide a new storage which has a shelf board protruding forward and excellent convenience, safety, and appearance design, as the storage for housing home electric appliances or the like such as a telephone device, facsimile machine, and rice cooker which require a larger depth, as well as small articles such as books and convenience goods.例文帳に追加

書籍、日用雑貨等の小物類の収納だけでなく、より奥行き深さが必要とされる電話機やファクシミリ機、炊飯器等の家電製品等を収納することもできる収納庫として、前方に突出する棚板を有し、利便性と安全性、そして外観意匠性にも優れた新しい収納庫を提供する。 - 特許庁

In the small-sized electronic equipment, a shielding case 100 is composed of the laminated film 12 made of a metal of a lithium-polymer secondary cell 10 while a grounding pattern 3g abuts against the shielding case 100 under the state, in which the lithium-polymer secondary cell 10 is housed in a easing 2, is formed onto a circuit board 3.例文帳に追加

本発明に関わる小型電子機器は、リチウムポリマー２次電池１０の金属製ラミネートフィルム１２によってシールドケース１００を構成するとともに、リチウムポリマー２次電池１０がケーシング２の内部に収容された状態においてシールドケース１００と当接する接地パターン３ｇを回路基板３に設けている。 - 特許庁

To provide an elastic connector for a vibration generator being available at low cost with high productivity and capable of being appropriately designed in shape to match a small space inside electronic equipment, while facilitating assembly by making an electric connection between the electrode of the vibration generator and a circuit board electrode via the elastic connector, and to provide a device fitted therewith.例文帳に追加

低コストで生産性が高く、しかも弾性コネクタの形状が、電子機器内部の小さいスペースに合わせて適宜に設計でき、さらに、この弾性コネクタを介して振動発生体の電極と回路基板電極とを電気的に接続することで、組み付けが容易となる振動発生体用の弾性コネクタ及びそれを装着した装置 - 特許庁

Further, since the conductor formed on the electrical insulating base material is not deformed in a shearing direction, the distortion of the coordinate position of the conductor can be suppressed, and as a result, a clearance of a wiring pattern (via land) matching the conductor can be designed to be small, and the highly dense multilayer wiring board can be provided.例文帳に追加

また、電気絶縁性基材に形成された導電体がせん断方向に変形しないため、導電体の座標位置の歪みを抑制することができ、この結果、導電体と合致する配線パターン（ビアランド）のクリアランスを小さく設計することができ、高密度な多層配線基板を提供することができる。 - 特許庁

A precursor film consisting of zinc oxide particulates is formed on a base board and irradiated with active beams having a higher energy than the band gap of the particulates and having an energy density controlled so as to be small when the film is thin and large when film is thick within the range 5-500 mJ/cm^2.例文帳に追加

基板上に、酸化亜鉛微粒子からなる前駆体膜を形成させたのち、この酸化亜鉛微粒子のバンドギャップよりも高いエネルギーを有し、かつ５〜５００ｍＪ／ｃｍ^2の範囲内で、膜厚が薄い場合は小さく、また膜厚が厚い場合には大きくなるように制御されたエネルギー密度をもつ活性線を照射して薄膜状発光素子を製造する。 - 特許庁

Since most of the radiation heat resulting from the outer surface of the raw material 1 with high reflectivity with respect to radiation heat such as the aluminum foil is reflected on the entry surface side, the amount of heat passing through the cemented excelsior board 2 becomes very small.例文帳に追加

木毛セメント板２の片面又は両面に、アルミホイル等輻射熱に対して高反射率の素材１を取り付けた遮熱断熱木毛セメント板であり、アルミホイル等輻射熱に対して高反射率の素材１外面から来た輻射熱は、大半進入面側に反射されてしまう為、木毛セメント板２を通過する熱量は非常に少なくなる。 - 特許庁

The microcapacitor 100 does not have such a structure of a conventional general capacitor that a dielectric block and an electrode are made integral independently, and it has a structure that the dielectric particles 101 are mechanically held by the electrodes 102 and 103 against the circuit board 110, so that particles with an extremely small diameter of ≥0.1 μm and ≤10 μm can be used.例文帳に追加

マイクロコンデンサ１００は、従来の一般的なコンデンサのように誘電体ブロックと電極とがそれ単独で一体化された構造ではなく、電極１０２，１０３によって誘電体粒子１０１が回路基板１１０に対し機械的に保持された構造を有していることから、誘電体粒子１０１として非常に小さいサイズ、特に、０．１μｍ以上、１０μｍ以下のものを用いることが可能となる。 - 特許庁

In laser hole boring work of a conducting hole for interlayer connection in a build-up type multilayer printed wiring board, a working confirmation mark is provided to the end of a position recognition mark to eliminate such trouble that the hole having been worked is repeatedly worked by mistake even when the hole is a small-diameter hole which can not be determined to have been bored.例文帳に追加

ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 - 特許庁

To provide a photosensitive film for circuit formation which does not contaminate a mask since it follows up surface unevenness of a substrate to be laminated well and is very small in the viscosity of a photosensitive layer on a surface coming into contact with a pattern mask, as a photosensitive film for circuit formation which is adaptive to higher density of wiring of a printed wiring board and high resolution.例文帳に追加

プリント配線板の配線の高密度化及び高解像度化に対応した回路形成用感光性フィルムを提供するものであって、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に対して追従性が良く、且つパターンマスクと密着する面の感光層の粘着性が極めて小さいため、マスクを汚染しない回路形成用感光性フィルムを提供する。 - 特許庁

Since an IC chip 12 having the IC card function, an antenna 14 and an antenna connection circuit 16 interconnecting the IC chip 12 and the antenna 14 are mounted on a mount board 18 for integration as a communication module 1, the communication module 1 can be miniaturized and the mobile phone 40 can be made small in size even when the communication module 1 is mounted on the mobile phone 40.例文帳に追加

ＩＣカード機能を有するＩＣチップ１２と、アンテナ１４と、ＩＣチップ１２およびアンテナ１４を接続するアンテナ接続回路１６とを実装用基板１８に実装して、通信用モジュール１として一体化したため小型化でき、通信用モジュール１を携帯電話機４０に装着しても携帯電話機４０を小さくできる。 - 特許庁

To provide a method of cooling small portable terminal equipment, by which a heat generated from plural heating parts such as a CPU, wireless circuit parts, charging circuit parts, a battery pack, loaded on a circuit board loaded in the portable terminal equipment, isn't conducted to a housing front surface, but the heat is efficiently received, diffused and furthermore transmitted to other housing sides.例文帳に追加

携帯端末機器内に搭載される回路基板上に搭載されたＣＰＵ、無線回路部品、充電回路部品、及び電池パックなどの複数の発熱部品から発生する熱を、筐体表面には伝えず、効率よく受熱、熱拡散、さらに他の筐体側へ熱移動させた小型携帯端末機器の冷却手段を提供する。 - 特許庁

To provide a reinforcing material having good adhesiveness to a matrix such as a resin or rubber, having high heat resistance, high strength, high elastic modulus, small coefficient of thermal expansion and good dimensional stability and useful for an insulating and low-dielectric material as high-density printed circuit board and for a conjugate material containing a resin or rubber as a matrix.例文帳に追加

樹脂やゴムなどマトリックスとの接着性が良好で、耐熱性が高く、高強度で、高弾性率で、熱膨張係数が小さくて、寸法安定性がよい、高密度プリント配線基板としての絶縁・低誘電材、樹脂もしくはゴムをマトリックスとする複合材の補強材料として有用な、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）繊維およびその製造方法ならびに用途を提供する。 - 特許庁

To provide a pull device which can be applied to both a front board of a drawer or an opening/closing door for a cabinet capable of simplifying the construction of a steel surface plate, making the processing easier, forming small parts of required minimum with a synthetic resin, requiring a simple assembling process, and reducing the cost.例文帳に追加

スチール製の表面板の構造を簡単にしてその加工を容易となし、必要最小限の小型部品を合成樹脂製で成形し、しかも組立工程が簡単であり且つコスト低減化を図ることができ、引出しの前板又はキャビネットの開閉扉の両方に適用することが可能な引手装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat generating element mounting structure that sufficiently expands the heat dissipation area of a heat generating element to enhance heat dissipation efficiency without reference to whether a formation space for a soldering land is large or small even when it is difficult to sufficiently expand the heat dissipation area of the heat generating element depending upon a soldering land of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の半田付けランドによっては発熱素子の放熱面積を十分に拡大させることが困難である場合などでも、半田付けランドの形成スペースの広狭に関係なく、発熱素子の放熱面積を十分に拡大させて放熱効率を高めることのできる発熱素子実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent sensitivity and resolution of a resist pattern after development, generating little scum in a developing stage, having excellent contrast after exposure, forming peeled pieces having small sizes, giving a cured film having excellent softness and useful as a DFR for the preparation of a substrate for an alkali-developing printed circuit board, a lead frame and a semiconductor package.例文帳に追加

感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、露光後のコントラスト性に優れ、剥離片サイズが微小であり、硬化膜柔軟性に優れ、アルカリ現像型プリント配線板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This field emission electron source includes an electron emission region, a gate electrode to extract electrons and a gate insulating layer, and a hole 3 or small hole provided in a support board 1 is filled with particulates consisting of electron emitting material, and a different cathode wiring 2 free of restriction on the material and composition to form the element is made practicable to intersect a gate electrode wiring 6 perpendicularly.例文帳に追加

電子放出領域と、電子を引き出すゲート電極と、ゲート絶縁層を有する電界放出電子源において、電子放出材料の微粒子を支持基板１に配設されたホール３、又は細孔内に充填させ、素子を形成する材料、構成に制限のない相違するカソード配線２とゲート電極配線６を直交させることを可能にする。 - 特許庁

To construct all sorts of box culverts from small to large ones without limitations on transportation and the necessity of large cranes and to achieve ease of operations and reductions in cost and period of construction by constructing the box culverts while eliminating the need for assembling supports and forms inside concrete blocks when placing and packing concrete in the connections of a top board part.例文帳に追加

頂版部の連結部にコンクリートを打設充填するに際して、コンクリートブロックの中側に支柱と型枠を組み立てる必要を排除してボックスカルバートを構築することにより、運搬上の制限や大型クレーンの必要もない小型から大型に亙る全てのボックスカルバートの構築を可能にし、作業の簡易化および構築費の低減化並びに工期の短縮化を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor element that can suppress the flow of adhesive toward a semiconductor element active surface, even when the thickness of the semiconductor element is made thin, and secure sufficient adhesive strength of the semiconductor element to a wiring board, even with a small creep-up amount, a semiconductor device, and to provide a manufacturing method of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の厚みを薄くした場合にも、接着剤が半導体素子能動面のほうに流れ込むことを抑制でき、かつ少ない這い上がり量でも半導体素子の配線基板への密着力を十分確保することができる半導体素子、半導体装置、およびその半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Such printed wiring board 1 indicates a mounting distance with the distance indicating points 38 of a visible size and hence its occupied area is small.例文帳に追加

このようにプリント配線板１では、実装距離を表示するのに視認可能な程度の大きさの距離表記点３８で表示しているのでその占有面積が小さく、また、その距離表記点３８を予め定められた指定長毎に目盛状に表記しているので、実装距離を表記する占有面積が小さいにも関わらず、実装距離が分かりやすく表記される。 - 特許庁

The partition board 2 of the partition member 1 is constituted of a substantially U-shaped member in a side plan view whose outer peripheral shape is formed in a slightly small size conforming to the inner face shape of the commodity chamber 10a, and having a notch portion 3 formed conforming to a display shelf 14 portion secured within the showcase 10a.例文帳に追加

仕切部材１の仕切板２は、外周形状を商品陳列室１０ａの内面形状に合わせてやや小さいサイズに形成するとともに、商品陳列室内１０ａに取り付けられた陳列棚１４部分に合わせて形成した切欠部３を有する、側面視略コ字状の部材から構成されている。 - 特許庁

To enhance productivity by performing the setup operation during the carry-out operation of a printed circuit board to a post-process device or during the carry-out waiting operation, especially in an electronic component attachment device having a large number of production model switching times with a large item small scale production, thereby performing a plurality of steps in parallel and shortening the work time.例文帳に追加

特に、多品種少量生産により生産機種の切り替え回数が多い生産形態の電子部品装着装置において、後工程装置へのプリント基板の搬出動作中または搬出待ち動作中の時間に、段取り動作を実行することが可能とし、複数の工程を並行して実行することによって、作業時間を短縮することが可能となり、生産性を向上させる。 - 特許庁

The solder ball 8 is pressed by a first plunger 1, brought into contact with the plunger 1, and electrically connected to the pad 10 on a test board 9 via a first spring 3 having a internal spring constant set to a small value, a separating part 6 fixed to a barrel 5, a second spring 4 having a large spring constant, and a second plunger 2.例文帳に追加

半田ボール８は第１のプランジャー１に押圧され接触し、内部のバネ定数を小さく設定した第１のスプリング３、バレル５に固定されスプリング分離部６、バネ定数を大きくした第２のスプリング４、第２のプランジャー２を介してテストボード上９のパッド１０に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a flame-retardant photosetting resin composition that has a small environmental load in a non-halogen composition, has high flame retardancy and storage stability, and forms a cured film of high flexibility, to provide a dry film and cured material thereof, and to provide a printed wiring board where the flame-retardant cured film such as solder resist is formed of them.例文帳に追加

ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide laminated rubber capable of sufficiently elongating the period of a supporting object by suppressing is rigidity to small even if setting large the external dimension of a plane as the laminated rubber, capable of exhibiting superior base isolation, vibration proof and vibration removal performances, and suitably applicable to a base isolator for a lightweight supporting object such as a vibration removal board and a lightweight building.例文帳に追加

積層ゴムとしての平面外形寸法を大きく設定しても、その剛性を小さく抑えることができて支持対象物を十分に長周期化することが可能であり、これにより優れた免振や防振、除振性能を発揮することができて、特に除振台や軽量建物などの軽量な支持対象物の免振装置に好適に適用することができる積層ゴムを提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which permits microfabrication owing to a superior tack-free property of a coating film after drying and photosensitivity, which gives a cured film with excellent flexibility, flame retardancy and electrical insulation reliability, and which causes a small warpage to a substrate after curing, and to provide a resin film, an insulating film and a printed wiring board with an insulting film.例文帳に追加

本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

A kneaded material 6 is prepared by kneading 25-40 wt.% of small wood pieces 3, 100-180 wt.% of water 4 and 1.5-10 wt.% of a carboxymethylcellulose powder 5 with 100 wt.% of charcoal broken pieces 2 obtained by crushing charcoal 1 and charged in a form 10 to be molded into a board-shaped body by a hot press.例文帳に追加

木炭１を破砕して得られる木炭破砕片２の１００重量％に対して、２５〜４０重量％の木屑片３と１００〜１８０重量％の水４と１．５〜１０重量％のカルボキシルメチルセルロース粉末５とを混練し、該混練材料６を型枠１０に充填してホットプレスにより板状体に成型する。 - 特許庁

A sealing film 28 is of three-layered structure composed of, in the order from a silicon board, a lower sealing film 29 having a large amount of silica particles 30 mixed in epoxy resin 29a, an intermediate sealing film 30 having a small amount of silica particles 30a mixed in the epoxy resin 29a, and an upper sealing layer 31 formed of only epoxy resin.例文帳に追加

封止膜２８は、シリコン基板２２側から順に、エポキシ樹脂２９ａ中にシリカ粒子２９ａが多く混入されてなる下側封止膜２９と、エポキシ樹脂３０ａ中にシリカ粒子３０ａが少し混入されてなる中間封止膜３０と、エポキシ樹脂のみからなる上側封止膜３１との３層構造となっている。 - 特許庁

This small type electronic equipment is provided with a backup part 1B supported by a support S when a flexible board 2 is soldered, and a positioning hole 1h, where a fixing pin P is inserted, is provided on the region where the flange 3F and the rib 3R of a shield case 3 comes in contact.例文帳に追加

本発明に関わる小型電子機器は、その基板１における、フレキシブル基板２をハンダ付けする際にサポートＳにより支持されるバックアップ部１Ｂ、およびフレキシブル基板２との位置決めを行うべく固定ピンＰの挿通される位置決め孔１ｈを、シールドケース３のフランジ３Ｆおよびリブ３Ｌが当接する領域に設けている。 - 特許庁

To enable solder balls to be mounted reliably on a substrate, even if the diameter dimension of apertures formed in the substrate becomes smaller in a semiconductor device, and a manufacture thereof and of a circuit board where solder balls are disposed on apertures with a small diameter formed in the substrate.例文帳に追加

本発明は基板に形成された小径の開口部に半田ボールを配設する半導体装置の製造方法及び回路基板の製造方法及び半導体製造装置に関し、基板に形成された開口部の径寸法が小さくなっても確実に半田ボールを基板に搭載することを可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a plate heater in which unevenness of burrs or cracks or the like is small on an end face of a ceramic board circumference forming a main body of the heater and which is enabled to be easily manufacture, the plate heater obtained by this method, a fixing device using this heater, and an image forming device mounted of this fixing device.例文帳に追加

ヒータの主体をなすセラミック基板周縁の端面部にばりや欠けなどの凹凸が小さく製造も容易にできる板状ヒータの製造方法、この方法により得られた板状ヒータおよびこのヒータを用いた定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像形成装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To make a liquid crystal device small-sized, to make easily perform operations in a process of positioning a FPC (flexible print circuit board) during manufacture of the liquid crystal device without using any tool, to prevent defects of display due to defects in positioning, and to improve the yield of the manufacture and the reliability of a product and also to reduce the cost.例文帳に追加

液晶装置を小型化するとともに、液晶装置の製造の際のＦＰＣの位置決めの工程に於ける作業を治具を使用せずに容易にするとともに、当該位置合わせの不良に起因する表示の不良を防止し、製造の歩留り及び製品の信頼性を向上することとともにコストダウンを目的とする。 - 特許庁