「spreader」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a spreader device capable of reducing the manufacturing cost and reducing the size and weight of a driving mechanism.例文帳に追加

製作コストが低減し、かつ、駆動機構のコンパクト化・軽量化を図ることができるスプレッダ装置を提供することにある。 - 特許庁

A heat spreader 11 is composed of a single material of Cu and a heat exchanger 30 is composed of a composite material of Al and Fe.例文帳に追加

ヒートスプレッダ１１をＣｕの単一素材で構成し、熱交換器３０をＡｌとＦｅの複合素材で構成する。 - 特許庁

To provide a practical boom-type spreader suitable for the spreading of spreading matter over comparatively narrow zones, deformed zones, etc.例文帳に追加

比較的狭い区域や変形区域等に散布物を散布するのに適した実用的なブーム式散布機を提案する。 - 特許庁

To solve the problem that a fishing spreader with sinker has reduced effect for making a fish to know the position of a bait because it has only simple up and down movement caused by poking.例文帳に追加

釣用天秤は、こずきによる単純な上下動しかなく、餌の位置を魚に知らしめる効果が薄い。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module including a structure in which an insulated heat dissipating resin layer is not crushed by a heat spreader.例文帳に追加

絶縁放熱樹脂層がヒートスプレッダに押しつぶされない構造を備えたパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

Further, a heat-conductive heat spreader 6 is fitted on an upper surface of the semiconductor 2 through a heat-conductive member 5.例文帳に追加

また、半導体２の上面に、熱伝導部材５を介して熱伝導性のヒートスプレッダ６が取り付けられている。 - 特許庁

A de-spreader 12 de-spreads an equalization result Z[i] with non-orthogonal sequences of a Primary-SCH and a Secondary-SCH, and calculates interference amplitude A.例文帳に追加

逆拡散器１２は、Primary-SCHとSecondary-SCHの非直交系列で等化結果Z[i]を逆拡散し、干渉振幅Aを算出する。 - 特許庁

To provide a spreader box for preparation of a uniform gelatin sheet in the production of a gelatin capsule.例文帳に追加

ゼラチンカプセルを製造する際の均一なゼラチンシートを調製するためのスプレッダボックスを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the other mode, this invention provides the electric part including a nonmagnetic spreader substrate having a heat conductive surface.例文帳に追加

他の態様においては、本発明は、熱伝導表面を有する非磁性の拡散基体を含む電気部品を提供する。 - 特許庁

To provide a fertilizer spreader capable of spreading fertilizer even with low specific gravity in a forwardly fan-shaped pattern without any deviation.例文帳に追加

比重が軽い肥料の場合でも、偏りなく、前方向扇状の肥料散布が可能な肥料散布機の提供。 - 特許庁

An electronic component 16 is mounted on an aluminum base 14 forming a case through an HITT board 15 and the heat spreader 11.例文帳に追加

電子部品16は、ＨＩＴＴ基板15及びヒートスプレッダー11を介してケースを構成するアルミニウムベース14上に実装される。 - 特許庁

With reference to Fig. 3, bottom face 5B of a heat spreader 5 is exposed to the bottom face 1B of the molding resin case 1.例文帳に追加

図３を参照して、モールド樹脂筐体１の底面１Ｂには、放熱板５の底面５Ｂが露出している。 - 特許庁

To obtain a self-emulsification type or emulsification type spreader composition comprising a specific silicone having high surface activity.例文帳に追加

高い界面活性を有する特定のシリコーンを含む、自己乳化型又は乳化型の展着剤組成物を提供する。 - 特許庁

A subtractor 15 subtracts the interference removal signal from the spreader 14 from the equalization result Z[i] from a chip equalizer 11.例文帳に追加

減算器１５は、チップ等化器１１からの等化結果Z[i]から拡散器１４からの干渉除去信号を減算する。 - 特許庁

The metallic layer 14 is laminated and fixed onto the insulating layer 13, and the heat spreader 15 is formed integrally with the metallic layer 14.例文帳に追加

絶縁層13の上に金属層14が積層固着され、金属層14と一体にヒートスプレッダー15が形成されている。 - 特許庁

Between the heat dissipation surface 16 of the power module 10 and the principal surface 26a of the heat spreader 26, a thermal grease 20 is disposed.例文帳に追加

パワーモジュール１０の熱放散面１６とヒートスプレッダ２６の主面２６ａとの間にサーマルグリース２０が配置される。 - 特許庁

Heat from the module 2 is conducted to the cooling fin 3 via the heat spreader 1 and is radiated to the outside from the cooling fin 3.例文帳に追加

モジュール２の熱はヒートスプレッダ１を介して冷却フィン３に伝わって、冷却フィン３から外部に放熱される。 - 特許庁

The heat spreader 13a is jointed in a state where the semiconductor element 11 is thermally connected to a formed stage part 24A.例文帳に追加

また、ヒートスプレッダ13A は、形成されているステージ部24A に半導体素子11が熱的に接続された状態で接合される。 - 特許庁

To provide a vehicle which can prevent an ascending speed of a spreader device from dropping extremely and also is excellent in drive efficiency and has a cargo work function easy of control, in the case of performing the running by running wheels and the cargo work by the spreader device.例文帳に追加

走行車輪による走行とスプレッダ装置による荷役とを同時に行う場合、スプレッダ装置の上昇速度が極端に低下してしまうのを防止でき、また、駆動効率が良く、コントロールが容易な荷役機能を有する車両を提供する。 - 特許庁

Upper stages of the two or more stacked semiconductor chips 11 are in direct contact with the heat spreader 14 and heat generated from the chip surface, i.e. the semiconductor circuit forming surface, can be spread directly from a heat spreader 14 to the inner lead 12.例文帳に追加

放熱板１４に二個以上の積層された積層チップ１１上段が直に接しており、チップ表面である半導体回路形成面より発生した熱を直接、放熱板１４からインナーリード１２に放散させることができる。 - 特許庁

To provide a phase transformation type heat spreader and a passage structure which can increase a thermal efficiency based on phase transformation and reduce a thermal resistance, an electronic device including the phase transformation type heat spreader, and also a passage structure or the like for use in the electronic device.例文帳に追加

相変化による熱効率を向上させ、熱抵抗を低減することができる相変化型ヒートスプレッダ、流路構造体、及び、この相変化型ヒートスプレッダを備えた電子機器これに用いられる流路構造体等を提供すること。 - 特許庁

The power converter includes an upper arm-side heat spreader 30 mounted with only upper arm-side switching elements 130, and a lower arm-side heat spreader 40 mounted with only lower arm-side switching elements 140 and in contact with one-side source 142 controlled terminals of the mounted lower arm-side switching elements 140.例文帳に追加

上アーム側スイッチング素子（130）のみを搭載する上アーム側ヒートスプレッダ（30）と、下アーム側スイッチング素子（140）のみを搭載し、搭載した下アーム側スイッチング素子（140）の一方のソース（142）(被制御端子)が接する下アーム側ヒートスプレッダ（40）とを設ける。 - 特許庁

This sand spreading system 1 is mainly constituted of a spreading pontoon 10, the sand spreader 20 provided on the spreading pontoon 10 and spreading the ballasting over the bottom, and a pneumatic pumping plant 30 carrying and feeding the ballasting to the sand spreader 20.例文帳に追加

撒布台船１０と、この撒布台船１０に備えられ、敷砂を水底に撒布する砂撒装置２０と、敷砂を砂撒装置２０に空気圧送により搬送して供給する空気圧送プラント３０と、を主体に構成される砂撒システム１である。 - 特許庁

The thermally conductive bonding material 6 comprises a first joining portion 7 for transferring the heat of the semiconductor chip 1 to the heat spreader 4, and a second joining portion 8 for reducing thermal stress generated between the semiconductor chip 1 and the heat spreader 4.例文帳に追加

熱伝導性接合材６であって、半導体チップ１の熱をヒートスプレッダ４に伝える第一接合部７と、半導体チップ１とヒートスプレッダ４との間に発生する熱応力を緩和する第二接合部８とを有することとした。 - 特許庁

A wiring board 1 having a central device hole is bonded to the rear surface of a heat spreader 2, an IC chip 5 is mounted on the heat spreader 2 in the device hole and the external electrodes thereof are connected electrically with a wiring board 1 through a bonding wire 4.例文帳に追加

ヒートスプレッダ２の裏面に、中央部にデバイスホールの形成された配線基板１を接着し、このデバイスホール内のヒートスプレッダ２上にＩＣチップ５をマウントし、その外部電極をボンディングワイヤ４で配線基板１と電気的に接続する。 - 特許庁

On a heat spreader 13, in order to an unnecessary expansion of a melted solder, a solder dam 25 for shutting a flow of a melted solder so as to surround a circumference of the semiconductor element 11 protrudes with respect to the surface of the heat spreader 13.例文帳に追加

ヒートスプレッダ１３上には、溶融したはんだの不要な広がりを防止するために、半導体素子１１の周囲を取り囲むように溶融したはんだの流れを堰き止めるはんだダム２５がヒートスプレッダ１３の表面に対して突設されている。 - 特許庁

This container transfer device 3 is provided with a spreader 7 having a locking device 12 lockable in the dry container 2 storing a conveyance object 4, a support frame body 8 for liftably supporting the spreader 7, and a rail 9 underlaid on the ground surface.例文帳に追加

本装置３は、搬送物４が収納されるドライコンテナ２に係止可能な係止具１２を有するスプレッダ７と、このスプレッダ７を昇降可能に支持する支持枠体８と、地面に敷設されるレール９とを備えて構成される。 - 特許庁

Spreader hoisting devices 5a and 5b are respectively arranged on the land side ad the sea side, and one planetary reduction gear 10 and a brake device 30 for braking an internal gear of the planetary reduction gear 10, are arranged between these two spreader hoisting devices 5a and 5b.例文帳に追加

陸地側と海側にそれぞれスプレッダ巻き上げ装置５ａ，５ｂを配し、この二つのスプレッダ巻き上げ装置５ａ，５ｂの間に一つの遊星減速機１０と、該遊星減速機１０の内歯車を制動するブレーキ装置３０を設けた。 - 特許庁

The tension of each mutually adjacent fiber bundle (2) is applied in the mutually opposite directions to compensate the pressing force applied to a sliding part with the spreader bar (11a) and the bending of the spreader bar (11a) is suppressed to keep the weight of each fiber bundle (2) based on the unit width constant.例文帳に追加

隣り合う各繊維束(2) の張力を相対する方向に加え、前記スプレッダーバー(11a) との摺接部分に加わる押圧力を相殺して同スプレッダーバー(11a) の撓みを抑えて、各繊維束(2) の単位幅当たりの目付けを一定にする。 - 特許庁

To provide a container stacking spreader capable of avoiding collision with a guide flipper and a method of controlling it.例文帳に追加

ガイドフリッパの衝突を避けることができるコンテナ多段積スプレッダおよびコンテナ多段積スプレッダの制御方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, generation of thermal stress based on the difference of thermal coefficient of expansion between the heat spreader 11 and the heat exchanger 30 can be reduced.例文帳に追加

これにより、ヒートスプレッダ１１と熱交換器３０との線膨張係数の差に基づく熱応力の発生を低減できる。 - 特許庁

An upper electrode 54 is soldered to a semiconductor element 51 and a heat spreader 52, which are already soldered, by a soldering device 10.例文帳に追加

はんだ付け装置１０により、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に上部電極５４をはんだ付けする。 - 特許庁

When a force G is applied to the semiconductor chip and the heat spreader so that they can press each other, the both contact through the grease.例文帳に追加

半導体チップとヒートスプレッダに対して、相互に押しつけ合う力Ｇが加えられると、両者はグリスを介して接触する。 - 特許庁

When spring elements are not compressed, the barb shaft end of each pin is engaged with the fitting lip to retain the pin to the thermal spreader.例文帳に追加

各ピンのバーブシャフト端部は、ばね要素が圧縮されていないとき、はめ合わせリップと係合してピンを熱スプレッダに保持する。 - 特許庁

To provide a laminated interconnect heat sink including an integrated circuit and a heat spreader that can effectively dissipate heat.例文帳に追加

効果的に熱を放散することができる集積回路とヒートスプレッダとを含む積層状の相互接続ヒートシンクを提供する。 - 特許庁

Heat generated from the circuit part 32 of the cable section 30' is dissipated through the heat spreader 28 and the parts 28a and 28b thereof.例文帳に追加

ケーブル部３０´の回路部３２で発生した熱は、放熱板２８及び放熱板の一部２８ａ，２８ｂを介して放熱される。 - 特許庁

To provide a method for granulating black soil appropriately to permit to use the black soil as a snow melting material capable of spreading through a spreader.例文帳に追加

黒土を散布機により撒布可能な融雪材として利用可能とするべく適切に粒状化する方法を提供する。 - 特許庁

A heat spreader 16 which is formed of a metal plate is provided on the surface of the substrate 10 opposite to one mounted with the semiconductor element 1.例文帳に追加

基板１０の半導体素子１が搭載された面の反対側の面に、金属板よりなるヒートスプレッダ１６を設ける。 - 特許庁

The circuit board 12 has metal weld zones 22, and the heat spreader 30 is welded to the weld zones 22 of the circuit board 12.例文帳に追加

回路基板１２は金属製の溶接部２２を有し、ヒートスプレッダ３０は回路基板１２の溶接部２２に対して溶接される。 - 特許庁

The power semiconductor device 20 is provided with a power semiconductor element 1, a lead frame 3, a heat spreader 4, and a heat dissipating member 8.例文帳に追加

パワー半導体装置２０は、パワー半導体素子１と、リードフレーム３と、ヒートスプレッダ４と、放熱部材８とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of obtaining high joining force between a heat spreader and a mold resin.例文帳に追加

ヒートスプレッダとモールド樹脂との間に高い接合力を得ることのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The gas supply member 2 includes a plurality of material gas jetting portions 14, 15, a separating gas supply hole 13 and a heat spreader 10.例文帳に追加

ガス供給部材２は、複数の原料ガス吐出部１４、１５と、分離ガス供給孔１３と、ヒートスプレッダ１０とを含む。 - 特許庁

As a result, the semiconductor chip 18 and a heat spreader 11 are bonded via a metal film 3 and the In alloy film 17.例文帳に追加

この結果、金属膜３及びＩｎ合金膜１７を介して半導体チップ１８とヒートスプレッダ１１とが接合される。 - 特許庁

A soldering device 10 solders an upper electrode 54 on a semiconductor element 51 and a heat spreader 52 which are soldered with each other.例文帳に追加

はんだ付け装置１０により、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に上部電極５４をはんだ付けする。 - 特許庁

A lower part spreader 70 for jib derricking (a lower part spreader) includes a mounting part 73 for mounting itself on a tower boom 20, and is fitted to (a bracket 22 of) the tower boom 20 in a rotatable manner around the mounting part 73 when the upper part rotary body (a rotary body) is viewed from the side.例文帳に追加

ジブ起伏用下部スプレッダ７０（下部スプレッダ）は、タワーブーム２０に取り付けるための取付部７３を備えるとともに、上部旋回体（旋回体）を横から見たときに取付部７３を中心に回動可能にタワーブーム２０（のブラケット２２）に取り付けられている。 - 特許庁